一種晶體振蕩器和電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶體振蕩器和電子設(shè)備，涉及集成電路領(lǐng)域。所述晶體振蕩器包括：晶振主體和將所述晶振主體以沉板方式安裝到印制電路板PCB上的至少一片沉板片。所述電子設(shè)備，包括印制電路板PCB和上述的晶體振蕩器，所述PCB設(shè)置有凹槽或開窗，所述晶體振蕩器設(shè)置在凹槽或開窗內(nèi)，所述晶體振蕩器的第二組件與所述PCB的表貼面連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的沉板片中第二組件和第一組件具有容納PCB板的高度差，使得電子設(shè)備的厚度在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上減去一個PCB板的厚度，滿足更多產(chǎn)品厚度的要求，并且相比使用更小的晶振，成本相對降低了很多，大大提高晶振的使用范圍。
【專利說明】一種晶體振蕩器和電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成電路領(lǐng)域，尤其涉及一種晶體振蕩器和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶振，一般通過插針方式和表貼貼片方式焊接到印制電路板PCB上。
[0003]如圖1和圖2所示，分別為現(xiàn)有技術(shù)中表貼貼片式晶振的結(jié)構(gòu)示意圖和裝載有所述晶振的電子設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)的示意圖，圖1中，(a)為現(xiàn)有技術(shù)的晶體振蕩器的俯視圖，(b)為現(xiàn)有技術(shù)的晶體振蕩器的主視圖，(C)為現(xiàn)有技術(shù)的晶體振蕩器的仰視圖。表貼貼片方式是將晶振主體的表貼面101貼在PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)的表貼面上，晶振主體的正負極11、12連接在電路內(nèi)，但是將晶振表貼在PCB板上，晶振的高度和PCB板的高度疊加，導(dǎo)致電子產(chǎn)品的厚度增加。
[0004]目前很多電子產(chǎn)品厚度要求很薄，而現(xiàn)有技術(shù)的表貼貼片方式晶振的厚度無法再減薄。為了適應(yīng)此種需求只能用更小的晶振，而更小的晶振價格較高，使得產(chǎn)品成本較高；而焊接到印制電路板PCB上也難度較大，產(chǎn)品的成品率較低。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有的表貼貼片方式的缺點，提供了一種晶體振蕩器和電子設(shè)備，減小表貼貼片方式焊接晶振的厚度，滿足小型化、薄片化的發(fā)展需求。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0007]一種晶體振蕩器，包括:
[0008]晶振主體；
[0009]將所述晶振主體以沉板方式安裝到印制電路板PCB上的至少一片沉板片。
[0010]可選地，所述沉板片包括第一組件和第二組件，所述第一組件和第二組件相連，并且所述第一組件和第二組件具有高度差，所述第一組件與所述晶振主體的表貼面連接，所述第二組件與所述晶振主體的頂面的距離不大于所述晶振主體的表貼面與頂面的距離。
[0011]可選地，所述沉板片為兩片，一片沉板片的第一組件與所述晶振主體的正極電連接，另一片沉板片的第一組件與所述晶振主體的負極電連接。
[0012]可選地，所述第一組件通過第三組件與所述第二組件連接。
[0013]可選地，所述第一組件與第三組件的夾角為90°，所述第二組件與第三組件的夾角為90。。
[0014]可選地，所述高度差大于或者等于裝載所述晶體振蕩器的印制電路板PCB的厚度。
[0015]可選地，所述第一組件貼附在所述晶振主體的表貼面。
[0016]一種電子設(shè)備，包括印制電路板PCB和上述的晶體振蕩器，所述PCB設(shè)置有凹槽或開窗，所述晶體振蕩器設(shè)置在凹槽或開窗內(nèi)，所述晶體振蕩器的第二組件與所述PCB的表貼面連接。
[0017]可選地，所述凹槽或開窗的面積不小于所述晶振主體的表貼面的面積。
[0018]可選地，所述第二組件貼附在所述PCB的表貼面。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的沉板片中第二組件和第一組件具有容納PCB板的高度差，使得電子設(shè)備的厚度在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上減去一個PCB板的厚度，滿足更多產(chǎn)品厚度的要求，并且相比使用更小的晶振，成本相對降低了很多，大大提高晶振的使用范圍。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)不意圖；其中，(a)為現(xiàn)有技術(shù)的晶體振蕩器的俯視圖，(b)為現(xiàn)有技術(shù)的晶體振蕩器的主視圖，(c)為現(xiàn)有技術(shù)的晶體振蕩器的仰視圖；
[0021]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的裝載有晶體振蕩器的電子設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0022]圖3為本實用新型實施例的晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)示意圖；其中，(a)為本實用新型實施例的晶體振蕩器的俯視圖，(b)為本實用新型實施例的晶體振蕩器的主視圖，(C)為本實用新型實施例的晶體振蕩器的仰視圖；
[0023]圖4為本實用新型實施例的電子設(shè)備的示意圖；
[0024]圖5為本實用新型實施例一沉淀片的主視圖；
[0025]圖6為本實用新型實施例一中沉淀片的俯視圖；
[0026]圖7為本實用新型實施例二沉淀片的主視圖；
[0027]圖8為本實用新型實施例二沉淀片的俯視圖；
[0028]圖9為本實用新型實施例三沉淀片的主視圖；
[0029]圖10為本實用新型實施例三沉淀片的俯視圖。
【具體實施方式】
[0030]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。
[0031]如圖3所示，本實用新型提供的一種晶體振蕩器，包括晶振主體和至少一片沉板片，通過所述沉淀片以將所述晶振主體以沉板方式安裝到印制電路板PCB上；
[0032]圖3中，(a)為本實用新型實施例的晶體振蕩器的俯視圖，(b)為本實用新型實施例的晶體振蕩器的主視圖，(C)為本實用新型實施例的晶體振蕩器的仰視圖；
[0033]本實施例中，所述沉板片可以包括第一組件201和第二組件202，所述第一組件201和第二組件202相連，并且所述第一組件201和第二組件202具有高度差，所述第一組件201與所述晶振主體的表貼面101連接，所述第二組件202與所述晶振主體的頂面102的距離不大于所述晶振主體的表貼面101與頂面102的距離。
[0034]如圖4所示，本實用新型提供的一種電子設(shè)備，包括印制電路板PCB3和上述晶體振蕩器，所述PCB3設(shè)置有凹槽或開窗4，所述晶體振蕩器設(shè)置在凹槽或開窗4內(nèi)，所述晶體振蕩器的第二組件202與所述PCB3的表貼面連接。
[0035]上述圖3和圖4中，所述第一組件201可以采用目前表貼貼片的方式貼附在所述晶振主體的表貼面101。
[0036]所述第二組件202也可以采用目前表貼貼片的方式貼附在所述PCB3的表貼面。
[0037]其中晶振主體的表貼面101和PCB3的表貼面為采用目前表貼貼片的方式的接觸面，晶振主體的頂面102為遠離所述晶振主體的表貼面101的端面。
[0038]本實用新型的晶體振蕩器和相應(yīng)的電子設(shè)備通過沉板片，使得晶體振蕩器可以沉在PCB3的凹槽或者開窗4內(nèi)，利用沉板的方式顛覆目前無法實現(xiàn)厚度再減薄的現(xiàn)狀。
[0039]本實施方式中，所述沉板片為兩片，一片沉板片的第一組件201與所述晶振主體的正極11電連接，另一片沉板片的第一組件201與所述晶振主體的負極12電連接。
[0040]本實用新型的其他實施例中也可以由晶振主體的正負極11、12管腳直接彎折形成沉板片。
[0041]本實用新型的其他實施例中可以只包括一片沉板片，此時，需要使得晶體振蕩器設(shè)置在凹槽或開窗4內(nèi)時，保持平衡和穩(wěn)定并且不影響電路板的正常使用。例如，在所述晶振主體的長邊的中間位置連接所述沉板片的第一組件201，此時第一組件201并不連接在電路內(nèi)，而是起到支撐固定的作用，晶振主體的正負極11、12以焊接或者表貼或者其他方式連接在PCB3上。
[0042]當有兩片沉板片時，也可以不與晶振主體的正負極11、12連接，僅起到支撐固定的作用，晶振主體的正負極11、12以焊接或者表貼或者其他方式連接在PCB3上。
[0043]多片沉板片時，情況類似，可以使其中兩片沉板片分別與晶振主體的正負極11、12相連，其余的起到支撐固定的作用；也可以都是支撐固定的沉板片，晶振主體的正負極11、12以焊接或者表貼或者其他方式連接在PCB3上。
[0044]本實用新型實施例中，對所述第一組件201和第二組件202的連接方式不做限定，優(yōu)選通過第三組件203連接。所述第一組件201、第二組件202和所述第三組件203組成類似“Z”型的階梯結(jié)構(gòu)。
[0045]如圖5和圖6所示，為沉板片實施例一中的主視圖和俯視圖，所述第一組件201與第三組件203的夾角為90°，所述第二組件202與第三組件203的夾角為90°。
[0046]如圖7-10所示，為沉板片實施例二和三中的主視圖和俯視圖，第一組件201與第三組件203的夾角可以大于或者小于90°，所述第二組件202與第三組件203的夾角可以大于或者小于90°，第一組件201和第三組件203的彎折方向可以任意，并且所述第一組件201和第二組件202所在平面可以不嚴格平行，第一組件201和第二組件202的中心線或者對稱軸不再一條線上或者不垂直于第一組件201或者第二組件202所在的平面。
[0047]如圖5和圖6所示，當?shù)谌M件203與第一、二組件垂直時，不但能夠減小電子設(shè)備的厚度，還可以減小空間，更利于產(chǎn)品的小型化。
[0048]第一組件201和第二組件202的高度差可以大于或者等于印制電路板PCB3的厚度。
[0049]當?shù)谝唤M件201和第二組件202的高度差小于印制電路板PCB3的厚度是，可以在所述PCB3上設(shè)置凹槽4，減小所述電子設(shè)備一定的厚度。
[0050]所述凹槽或開窗4的面積大于所述晶振主體的表貼面101的面積。
[0051]雖然本實用新型所揭露的實施方式如上，但所述的內(nèi)容只是為了便于理解本實用新型而采用的實施方式，并非用以限定本實用新型。任何本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式上及細節(jié)上作任何的修改與變化，但本實用新型的專利保護范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種晶體振蕩器，其特征在于，包括: 晶振主體； 將所述晶振主體以沉板方式安裝到印制電路板PCB上的至少一片沉板片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述沉板片包括第一組件(201)和第二組件(202)，所述第一組件(201)和第二組件(202)相連，并且所述第一組件(201)和第二組件(202)具有高度差，所述第一組件(201)與所述晶振主體的表貼面(101)連接，所述第二組件(202)與所述晶振主體的頂面(102)的距離不大于所述晶振主體的表貼面(101)與頂面(102)的距離。
3.根據(jù)要求2所述的晶體振蕩器，其特征在于:所述沉板片為兩片，一片沉板片的第一組件(201)與所述晶振主體的正極(11)電連接，另一片沉板片的第一組件(201)與所述晶振主體的負極(12)電連接。
4.根據(jù)要求2所述的晶體振蕩器，其特征在于:所述第一組件(201)通過第三組件(203)與所述第二組件(202)連接。
5.根據(jù)要求4所述的晶體振蕩器，其特征在于:所述第一組件(201)與第三組件(203)的夾角為90°，所述第二組件(202)與第三組件(203)的夾角為90°。
6.根據(jù)要求2所述的晶體振蕩器，其特征在于:所述高度差大于或者等于裝載所述晶體振蕩器的印制電路板PCB (3)的厚度。
7.根據(jù)要求2所述的晶體振蕩器，其特征在于:所述第一組件(201)貼附在所述晶振主體的表貼面(101)。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于:包括印制電路板PCB(3)和如權(quán)利要求1-7任一所述的晶體振蕩器，所述PCB(3)設(shè)置有凹槽或開窗(4)，所述晶體振蕩器設(shè)置在凹槽或開窗(4)內(nèi)，所述晶體振蕩器的第二組件(202)與所述PCB(3)的表貼面連接。
9.根據(jù)要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述凹槽或開窗(4)的面積不小于所述晶振主體的表貼面(101)的面積。
10.根據(jù)要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于:所述第二組件(202)貼附在所述PCB(3)的表貼面。
【文檔編號】H03H9/19GK203466788SQ201320526738
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】蘇文力 申請人:北京旋極信息技術(shù)股份有限公司