專利名稱：石英晶體諧振器的膠合工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于石英晶體諧振器的膠合工裝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有成型的石英晶體諧振器的膠合工裝，通常由底板和固定在底板上方的定位板組成，定位板上開有若干個(gè)放置石英晶體諧振器組件的型腔，底板上開有與定位板的型腔配合的卸料孔，底板和定位板之間通過螺栓進(jìn)行固連。由于定位板上的型腔是直口，封裝時(shí)由蓋板與基座之間溢出的膠合劑將封裝產(chǎn)品粘接在型腔壁上，不僅造成脫模困難，損壞封裝好的產(chǎn)品，而且溢出的膠合劑積存在型腔壁上，使得型腔尺寸縮小，造成二次投料困難， 使得工裝的使用壽命下降。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，提供一種石英晶體諧振器的膠合工裝，可以有效防止封閉時(shí)溢膠帶來的脫模和二次投料困難具有結(jié)構(gòu)簡單，操作容易，封裝成品質(zhì)量高的優(yōu)點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案它包括底板和固定在底板上方的定位板，定位板上開有若干個(gè)放置石英晶體諧振器封裝組件的型腔，底板上開有與定位板的型腔配合的卸料孔，每個(gè)型腔在基座與蓋板的接合處四周的孔壁上開有承接多余膠合劑的環(huán)形凹槽，所述定位板由上、下定位板組成，上、下定位板上開有組合后形成型腔的型腔孔，所述凹槽部分位于上定位板型腔孔下端和/或下定位板型腔孔上端。封裝時(shí)由蓋板與基座之間溢出的膠合劑流入并存儲在凹槽中，可以避免封裝產(chǎn)品與型腔壁的粘接，不僅脫模容易，而且也不影響二次投料。為了加工方便，本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選方案是所述定位板從上到下依次由上定位板、中間板和下定位板組成，所述凹槽部分設(shè)在中間板上。為了便于脫模，本實(shí)用新型的下定位板的型腔孔孔壁向外傾斜設(shè)置，使得型腔孔截面上大下小?；c型腔壁接觸面積小，使得脫模更方便省力，可以將脫模對封裝產(chǎn)品造成的破壞減至最小。為了方便投料，上定位板的型腔孔上端孔壁向外傾斜設(shè)置。由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型改變了定位板型腔結(jié)構(gòu)，可以防止封裝時(shí)溢出的膠合劑粘接在型腔壁上，不僅脫模容易，而且也不影響二次投料；具有結(jié)構(gòu)簡單，操作容易，封裝成品質(zhì)量高的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1沿A-A線剖面結(jié)構(gòu)局部放大示意圖；圖3為本實(shí)用新型工作原理示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型包括底板3和固定在底板3上方的定位板1，定位板1上開有若干個(gè)放置石英晶體諧振器封裝組件的型腔2，底板3上開有與定位板的型腔2 配合的卸料孔31，每個(gè)型腔2在基座7與蓋板5的接合處6四周的孔壁上開有承接多余膠合劑的環(huán)形凹槽221。本例中，定位板1從上到下依次由上定位板13、中間板12和下定位板11組成，定位板13、中間板12和下定位板11分別開有型腔孔23、22、21，中間板12上的型腔孔22尺寸大于上、下定位板13、11上的型腔孔23、21，三塊板11、12、13組合后在型腔 2中間形成環(huán)形凹槽221。下定位板11的型腔孔21孔壁211向外傾斜設(shè)置，使得型腔孔21 截面上大下小，使得基座7與型腔孔孔壁211接觸面積小，使得脫模更方便省力。上定位板 13的型腔孔23的上端孔壁231向外傾斜設(shè)置，使得向型腔2裝卸料更方便。本實(shí)用新型定位板2也可由上、下定位板13、11組成，所述凹槽221部分可以設(shè)置在上定位板13型腔孔23下端，也可以設(shè)置在下定位板11型腔孔21上端；或者凹槽221 — 部分設(shè)置在上定位板13型腔孔23下端，一部分設(shè)置在下定位板11型腔孔21上端。
權(quán)利要求1.石英晶體諧振器的膠合工裝，包括底板C3)和固定在底板C3)上方的定位板(1)，定位板(1)上開有若干個(gè)放置石英晶體諧振器封裝組件的型腔O)，底板C3)上開有與定位板的型腔⑵配合的卸料孔(31)，其特征在于每個(gè)型腔(2)在基座(7)與蓋板(5)的接合處(6)四周的孔壁上開有承接多余膠合劑的環(huán)形凹槽021)，所述定位板(1)由上、下定位板(13、11)組成，上、下定位板(13、11)上開有組合后形成型腔( 的型腔孔03、21)，所述凹槽021)部分位于上定位板型腔孔下端和/或下定位板型腔孔上端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶體諧振器的膠合工裝，其特征在于所述定位板(2) 從上到下依次由上定位板(13)、中間板(1 和下定位板(11)組成，所述凹槽(221)部分設(shè)在中間板(12)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的石英晶體諧振器的膠合工裝，其特征在于下定位板 (11)的型腔孔孔壁Oil)向外傾斜設(shè)置，使得型腔孔截面上大下小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的石英晶體諧振器的膠合工裝，其特征在于上定位板 (13)的型腔孔上端孔壁031)向外傾斜設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器的膠合工裝，包括底板和固定在底板上方的定位板，定位板上開有若干個(gè)放置石英晶體諧振器封裝組件的型腔，底板上開有與定位板的型腔配合的卸料孔，每個(gè)型腔在基座與蓋板的接合處四周的孔壁上開有承接多余膠合劑的環(huán)形凹槽，所述定位板由上、下定位板組成，上、下定位板上開有組合后形成型腔的型腔孔，所述凹槽部分位于上定位板型腔孔下端和/或下定位板型腔孔上端。本實(shí)用新型改變了定位板型腔結(jié)構(gòu)，可以防止封裝時(shí)溢出的膠合劑粘接在型腔壁上，不僅脫模容易，而且也不影響二次投料；具有結(jié)構(gòu)簡單，操作容易，封裝成品質(zhì)量高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H03H3/02GK202150838SQ20112028728
公開日2012年2月22日 申請日期2011年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月9日
發(fā)明者劉鑫, 李挺, 陳維彥 申請人:銅陵市晶威特電子有限責(zé)任公司