專利名稱：一種陶瓷樹脂封裝的石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及石英晶體諧振器，特別是涉及一種陶瓷樹脂封裝的石英晶體諧振器。
背景技術：
隨著消費性電子產品(如筆記本電腦及其相關周邊電子產品等)的快速成長，為 了迎合市場需求，低成本產品是占領市場很重要的一環(huán)，但生產成本降低的過程中，封合材 料是其成本下降的難題，因此低成本的石英晶體諧振器也是在設計上需要克服的一大要器。
發(fā)明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種陶瓷樹脂封裝的石英晶體諧振器，來 滿足消費性電子產品市場的應用需求。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種陶瓷樹脂封裝的石英 晶體諧振器，包括陶瓷基座和上蓋，所述的陶瓷基座內部置入一帶有銀電極的石英芯片，并 以導電膠黏著所述的石英芯片的銀電極到所述的陶瓷基座內部電極上；所述的內部電極線 路連接著所述的陶瓷基座外部電極；所述的上蓋為平板狀，并采用金屬制成；所述的上蓋 中心涂布干燥用樹脂；所述的上蓋外緣上涂布封裝用樹脂；所述的封裝用樹脂將所述的陶 瓷基座和所述的上蓋封合；所述的石英晶體諧振器置于筆記本電腦中。所述的石英晶體諧振器體積為8. 0X 4. 5X 1. 0mm。有益效果由于采用了上述的技術方案，本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有以下的優(yōu)點和積 極效果本實用新型采用樹脂封合金屬上蓋和陶瓷基座，從而大幅降低材料成本，實現(xiàn)低成 本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。

圖1是本實用新型的陶瓷樹脂封裝晶體諧振器結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本 實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容 之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申 請所附權利要求書所限定的范圍。本實用新型的實施方式涉及一種陶瓷樹脂封裝的石英晶體諧振器，如圖1所示， 包括陶瓷基座2和上蓋1，所述的陶瓷基座2內部置入一帶有銀電極的石英芯片3，并以導 電膠4黏著所述的石英芯片3的銀電極到所述的陶瓷基座2內部電極上；所述的內部電極線路連接著所述的陶瓷基座2外部電極；所述的上蓋1為平板狀，并采用金屬制成；所述的 上蓋1中心涂布干燥用樹脂6 ；所述的上蓋1外緣上涂布封裝用樹脂5 ；所述的封裝用樹脂 5將所述的陶瓷基座2和所述的上蓋1封合；所述的石英晶體諧振器置于筆記本電腦及其 相關周邊電子產品中。所述的石英晶體諧振器體積為8. 0X4. 5X 1. 0mm。 不難發(fā)現(xiàn)，本實用新型提供的一種微型化石英晶體諧振器，是在傳統(tǒng)陶瓷晶體封 合材料上，將玻璃封合材料，改為樹脂封合材料，并采用金屬上蓋取代了陶瓷上蓋，從而大 幅降低材料成本，取代了原來成本較高的全陶瓷玻璃封裝的晶振，實現(xiàn)了低成本、小體積、 高頻率精度的石英晶體諧振器。
權利要求一種陶瓷樹脂封裝的石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(2)和上蓋(1)，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)內部置入一帶有銀電極的石英芯片(3)，并以導電膠(4)黏著所述的石英芯片(3)的銀電極到所述的陶瓷基座(2)內部電極上；所述的內部電極線路連接著所述的陶瓷基座(2)外部電極；所述的上蓋(1)為平板狀，并采用金屬制成；所述的上蓋(1)中心涂布干燥用樹脂(6)；所述的上蓋(1)外緣上涂布封裝用樹脂(5)；所述的封裝用樹脂(5)將所述的陶瓷基座(2)和所述的上蓋(1)封合；所述的石英晶體諧振器置于筆記本電腦中。
2.根據(jù)權利要求1所述的陶瓷樹脂封裝的石英晶體諧振器，其特征在于，所述的石英 晶體諧振器體積為8. 0X4. 5 X 1. 0mm。
專利摘要本實用新型涉及一種陶瓷樹脂封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和上蓋，所述的陶瓷基座內部置入一帶有銀電極的石英芯片，并以導電膠黏著石英芯片的銀電極到陶瓷基座內部電極上；所述的內部電極線路連接著陶瓷基座外部電極；所述的上蓋為平板狀，并采用金屬制成；上蓋中心涂布干燥用樹脂；上蓋外緣上涂布封裝用樹脂；所述的封裝用樹脂將陶瓷基座和上蓋封合；所述的石英晶體諧振器置于筆記本電腦及其相關周邊電子產品中。本實用新型是在傳統(tǒng)陶瓷晶體封合材料上，將玻璃封合材料改為樹脂封合材料，將陶瓷上蓋改為金屬上蓋，實現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。
文檔編號H03H9/05GK201656929SQ20102011323
公開日2010年11月24日 申請日期2010年2月11日 優(yōu)先權日2010年2月11日
發(fā)明者黃國瑞 申請人:臺晶(寧波)電子有限公司