專利名稱：壓電振蕩器、具有該壓電振蕩器的通信設(shè)備及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于便攜電話等通信設(shè)備或電子設(shè)備等的壓電 振蕩器，特別是涉及該壓電振蕩器的封裝體結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于隨著便攜電話等移動(dòng)體通信設(shè)備的普及帶來的低價(jià)格化以 及小型化的迅速發(fā)展，對(duì)于在這些通信設(shè)備中使用的石英振蕩器等壓 電振蕩器，小型化及薄型化的要求也提高。
目前，作為壓電振蕩器的結(jié)構(gòu)，已知如專利文獻(xiàn)l所示，由收納 用于構(gòu)成振蕩電路的電路元件的第一封裝體、和重疊固定在該第一封 裝體上且在內(nèi)部收納壓電振動(dòng)元件的第二封裝件構(gòu)成的壓電振蕩器。 并且，在上述專利文獻(xiàn)l中，利用各個(gè)引線框構(gòu)成用于電氣連接安裝 了壓電振蕩器的安裝基板與第一封裝體的引線框、和用于電氣連接第 一封裝體與第二封裝體的引線框，通過將這些各個(gè)引線框配置成垂直
方向的位置相重疊，來實(shí)現(xiàn)壓電振蕩器的小型化。
作為壓電振蕩器的其它結(jié)構(gòu)，已知將壓電振動(dòng)元件與電路元件收
納在同一封裝體內(nèi)的一體型封裝體，或者如專利文獻(xiàn)2所示，在內(nèi)部 收納有壓電振動(dòng)元件的容器體的下面上，設(shè)有控制用的電路元件和在 下面上具有外部端子的一對(duì)腳部的表面安裝型壓電振蕩器。
專利文獻(xiàn)1:特開2004—166230號(hào)7>凈艮
專利文獻(xiàn)2:特開2004—260626號(hào)^^才艮

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
不過，隨著便攜電話的普及，對(duì)通信設(shè)備或電子設(shè)備零件的小型 化、薄型化的要求進(jìn)一步提高，如上述專利文獻(xiàn)l所示，簡單地重疊 引線框這種技術(shù)已經(jīng)不能適應(yīng)該要求。即，在上述專利文獻(xiàn)l的技術(shù) 中，由于重疊而使引線框密集，因此布線不能順利地進(jìn)行，并且用于 小型化、薄型化的引線框的窄間距化有限制。另外，當(dāng)為了小型化、 薄型化而使引線框的厚度變薄時(shí)強(qiáng)度也降低，造成在組裝時(shí)的處理等 中發(fā)生引線框變形，從而在某些情況下無法處理等問題。
另外，雖然一體型封裝體是將電路元件與壓電振動(dòng)元件收納在同 一封裝體中的結(jié)構(gòu)，不過例如當(dāng)該壓電振動(dòng)元件發(fā)生不正常情況時(shí)， 即使電路元件是良好的狀態(tài)，但是該一體型封裝體也變成了次品，因 此產(chǎn)生成本增高的問題。
另一方面，在上述專利文獻(xiàn)2公開的表面安裝型結(jié)構(gòu)中，由于在 收納壓電振動(dòng)元件的容器體中使用陶瓷或玻璃環(huán)氧基板，因此產(chǎn)生由 于該基板的厚度而使薄型化有限制的問題。
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種可更加小型化或薄型化的壓 電振蕩器的封裝體結(jié)構(gòu)。
解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
本發(fā)明通過在收納用于構(gòu)成振蕩電路的電路元件的第一封裝體 的引線結(jié)構(gòu)中采用轉(zhuǎn)移引線框(transfer lead frame)，從而解決了上 述問題。此處，所謂"轉(zhuǎn)移引線框，，是指如下形成的引線框在將第一 封裝體樹脂成型時(shí)在基體材料上配置布線圖案，在樹脂成型后剝下基 體材料，從而布線圖案在成型樹脂的剝離面一側(cè)以被轉(zhuǎn)移的方式留 下，在本發(fā)明中，將布線圖案的端部作為外部端子，形成為面向成型 樹脂的剝離面一側(cè)露出。
即，本發(fā)明的壓電振蕩器具有收納用于構(gòu)成振蕩電路的電路元 件的第一封裝體、和重疊固定在該第一封裝體上且在內(nèi)部收納壓電振 動(dòng)元件的第二封裝體，其中，第一封裝體包含引線框和轉(zhuǎn)移引線框； 引線框的幾個(gè)端部通過彎曲形成面向第一封裝體的外面露出的外部 端子；轉(zhuǎn)移引線框如下形成在樹脂成型時(shí)在基體材料上配置布線圖案，在樹脂成型后剝?nèi)セw材料，將所述布線圖案的端部作為外部端
子，面向成型樹脂的剝離面一側(cè)露出；電路元件電氣連接引線框與轉(zhuǎn) 移引線框的端子；將露出到第一封裝體的上面或下面之中的任意一個(gè) 面上的外部端子作為安裝端子，將露出到另一個(gè)面上的外部端子與第 二封裝體的外部端子電氣連接。
另外，在本發(fā)明中，面向第一封裝體的外面露出的外部端子中的 一部分可形成與其它外部端子不同的形狀。通過此種結(jié)構(gòu)，僅憑一眼 就可簡單地區(qū)分上面的外部端子與底面的外部端子，因此在制造工序 等中，能夠防止發(fā)生錯(cuò)誤安裝第一封裝體、以致相反地連接固定上面 與底面這種情況。另外，通過把上面的外部端子按照外部端子各自的 作用，形成與其它上面的外部端子不同的形狀，在連接時(shí)可容易地確 認(rèn)對(duì)應(yīng)的外部端子。
另外，通過將引線框的引線的一部分向下方或上方彎曲并露出到 第一封裝體的外面，來作為外部端子，所述引線框剩下的引線也可以 沿水平延長，作為控制端子用引線。通過此種結(jié)構(gòu)，只將檢查用的針 等接觸控制端子用引線，便可簡單地進(jìn)行檢查。
另外，也可將作為引線框安裝端子的外部端子的側(cè)面端面面向第 一封裝體的外面地露出或突出。通過此種結(jié)構(gòu)，在通過焊接將壓電振 蕩器安裝在安裝基板等上時(shí)，從所述安裝端子的主面看到的焊料向上 推安裝端子的側(cè)面。因此，能夠牢固地連接安裝基板與安裝端子，并 且能夠從外部容易地觀察連接的狀態(tài)。
另外，利用樹脂密封電路元件周邊，從基體材料剝下轉(zhuǎn)移引線框 后，剩下必要的引線，再通過利用金屬模等剪斷第一封裝體，能夠分 離為單片。通過此種結(jié)構(gòu)，在形成產(chǎn)品時(shí)基體材料被去除，因此不會(huì) 影響到第一封裝體的厚度。進(jìn)而，可按照需要任意選定該基體材料的 厚度(強(qiáng)度)，能夠避免由于樹脂成型時(shí)的處理引起的、因引線框變 形等而導(dǎo)致的產(chǎn)品不合格。
另外，可以在引線框上延伸形成引線，將所述引線沿封裝體上面 的內(nèi)側(cè)方向或封裝體上面向外側(cè)方向彎曲，使其端部露出到第一封裝
體上面，從而形成外部端子。通過此種結(jié)構(gòu)，能夠與在上面載置的第 二封裝體的尺寸改變或外部端子的配置相對(duì)應(yīng)地進(jìn)行連接。
并且，通過將上述的壓電振蕩器安裝到通信設(shè)備或電子設(shè)備上， 能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備的小型化、薄型化。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，通過使用轉(zhuǎn)移引線框，與在封裝體中多片重疊使用 引線框的情況相比限制了厚度，從而能夠適應(yīng)小型化、薄型化。
另外，釆用轉(zhuǎn)移引線框，可形成精細(xì)的布線圖案，從而能夠提供 收納了滿足壓電振動(dòng)元件的開發(fā)需要的電路元件的封裝體。并且，通 過進(jìn)行適當(dāng)?shù)牟季€圖案設(shè)計(jì)，可避免將導(dǎo)線上下交叉地連接等，從而 沒有導(dǎo)線或連接工序的浪費(fèi)，能夠提供便宜的壓電振蕩器。
另外，與現(xiàn)有的一體型封裝體相比較，本發(fā)明由于分離成收納電 路元件的第一封裝體與收納壓電振動(dòng)元件的第二封裝體，因此能夠分 別地進(jìn)行合格、不合格的檢查。由此，可以僅組合合格品來制造壓電 振蕩器，不會(huì)由于組裝后的壓電振蕩器一部分的不合格而造成壓電振 蕩器本身成為不合格品，從而降低了制造成本。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的壓電振蕩器的分解斜視圖。
圖2為圖1所示的壓電振蕩器的剖視圖。
圖3為圖1所示的壓電振蕩器的第一封裝體的頂視圖。
圖4為構(gòu)成圖1所示的壓電振蕩器的引線框的平面圖。
圖5為表示本發(fā)明第一實(shí)施例的變形例的剖視圖。
圖6為表示本發(fā)明第 一 實(shí)施例的另 一變形例的分解斜視圖。
圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例的壓電振蕩器的剖視圖。
符號(hào)說明
1電路元件
2第一封裝體
3壓電振動(dòng)元件
4第二封裝體 5引線框
5a控制端子用引線
5b 外部端子
5c 副引線
5d 阻塞桿
5e 導(dǎo)孔
5f 周邊框件
5g引線
6 轉(zhuǎn)移引線框 6a 外部端子
7 焊線
8、 9樹脂壓模
10 蓋
11 外部端子
12導(dǎo)電性粘接劑
具體實(shí)施例方式
以下，根據(jù)附圖所示實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
實(shí)施例1
圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的壓電振蕩器的分解斜視圖。
圖2為圖 1所示的壓電振蕩器的剖視圖，
圖3為圖1所示的壓電振蕩器的第一 封裝體的頂視圖。
本發(fā)明的壓電振蕩器具有收納了用于構(gòu)成振蕩電路的電路元件 l的第一封裝體2;和收納了壓電振動(dòng)元件3的第二封裝體4，并將第二 封裝體4重疊固定在第 一封裝體2上。
第一封裝體2具有如圖4所示的引線框5與轉(zhuǎn)移引線框6，并按 照下述要點(diǎn)形成。
首先，在例如銅或不銹鋼等的基體材料(未圖示)的表面上涂敷 粘接劑，在其涂敷面上配置導(dǎo)電性的轉(zhuǎn)移引線框6,并在其上安裝固 定電路元件1。
接著，在轉(zhuǎn)移引線框6的上方配置一個(gè)或者多個(gè)引線框5。在引 線框5上，形成與電路元件l連接的控制端子用引線5a、頂端上形成 有外部端子5b的副引線5c、在制造過程中支撐它們并阻止密封用樹 脂流動(dòng)的阻塞桿5d、以及具有導(dǎo)孔5e的周邊框件5f。其中，副引線 5c的外部端子5b側(cè)的頂端部如圖1及圖2所示，利用金屬模等向上 方彎曲。該外部端子5b的高度在樹脂模壓后形成可露出到第一封裝 體2的上面的尺寸。另外，在如圖l及圖2所示的第一封裝體2中， 由于露出到其上面的外部端子5b與第二封裝體4電氣連接，因此露 出或者突出的外部端子形成與第一封裝體2的底面的外部端子6a不 同的形狀。另外，按照各自的作用使上面的外部端子5b形成與其它 上面的外部端子不同的形狀。另一方面，控制端子用引線5a沿水平 延長。而且，控制端子用引線5a根據(jù)需要也可彎曲成任意的形狀。
然后，用焊線7電氣連接這些引線框5、轉(zhuǎn)移引線框6及電路元 件l，并用樹脂模壓密封電路元件1的周邊。而且，電氣連接也可使 用例如倒裝芯片連接等其它電氣連接方法。
模壓密封后，通過剝下基體材料與樹脂壓模8 (成型樹脂)，轉(zhuǎn) 移引線框6的布線圖案以被轉(zhuǎn)移的形式留在樹脂壓模8的剝離表面一 側(cè)，其端部作為外部端子6a面向樹脂壓模8的剝離表面一側(cè)露出。 由于該外部端子6a作為安裝端子，因此其側(cè)面端面露出到第一封裝 體2的外面。
另一方面，第二封裝體4在樹脂壓模9內(nèi)收納壓電振動(dòng)元件3， 并用蓋10加以密封。另外，通過使導(dǎo)電性粘接劑12硬化而將壓電振 動(dòng)元件3接合在露出到第二封裝體4的下面的外部端子11上。
將該第二封裝體4重疊固定在第一封裝體2上，利用外部端子 5b、 ll加以電氣連接，從而形成壓電振蕩器。之后，針對(duì)每個(gè)封裝體 (每個(gè)壓電振蕩器)剪斷。而且，也可在剪斷第一封裝體后重疊固定 第二封裝體。
圖5表示上述實(shí)施例的變形例。雖然在上述實(shí)施例中在第一封裝 體2的下面形成了轉(zhuǎn)移引線6，不過在圖5的例子中，轉(zhuǎn)移引線6也 可形成在第一封裝體2的上面。
圖6表示上述實(shí)施例的另一變形例。上述實(shí)施例中，雖然引線框 中配置了幾個(gè)引線作為控制端子用引線，不過在圖6的例中，也可以 是不形成控制端子用引線而限制水平方向尺寸的結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例2
圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例的壓電振蕩器的剖視圖。在該實(shí)施例 中，形成以下結(jié)構(gòu)，即，延伸地形成具有引線框5的外部端子5b的 引線5g，并突出到第一封裝體2的外形上。具體來說，用樹脂壓模使 第一封裝體2成型之后，沿第一封裝體2上面的內(nèi)側(cè)方向彎曲引線5g， 從而使外部端子5b露出到第一封裝體2的上面。而且，有時(shí)也會(huì)根 據(jù)第二封裝體的大小或布線圖案，沿第一封裝體2上面向外側(cè)方向彎 曲引線5g。
權(quán)利要求
1、一種壓電振蕩器，具有收納用于構(gòu)成振蕩電路的電路元件的第一封裝體、和重疊固定在該第一封裝體上且在內(nèi)部收納壓電振動(dòng)元件的第二封裝體，其中，第一封裝體包含引線框和轉(zhuǎn)移引線框；引線框的幾個(gè)端部通過彎曲形成面向第一封裝體的外面露出的外部端子；轉(zhuǎn)移引線框如下形成在樹脂成型時(shí)在基體材料上配置布線圖案，在樹脂成型后剝?nèi)セw材料，使所述布線圖案的端部作為外部端子，面向成型樹脂的剝離面一側(cè)露出；電路元件電氣連接引線框與轉(zhuǎn)移引線框的端子；將露出到第一封裝體的上面或下面之中的任意一個(gè)面上的外部端子作為安裝端子，將露出到另一個(gè)面上的外部端子與第二封裝體的外部端子電氣連接。
2、 如權(quán)利要求1所記栽的壓電振蕩器，其中，面向所述第一封 裝體的外面露出的外部端子中的一部分具有與其它外部端子不同的 形狀。
3、 如權(quán)利要求1或者2所記栽的壓電振蕩器，其中，所述引線 框的引線的一部分通過向下或者向上彎曲并露出到第一封裝體的外 面而作為外部端子，所述引線框的剩余的引線沿水平延長而作為控制 端子用引線。
4、 如權(quán)利要求l至3之中任一項(xiàng)所記載的壓電振蕩器，其中， 作為所述引線框的安裝端子的外部端子的側(cè)面端面，面向第一封裝體 的外面露出或者突出。
5、 如權(quán)利要求1至4之中任一項(xiàng)所記載的壓電振蕩器，其中， 在將轉(zhuǎn)移引線框從基體材料剝下后，剩下必要的引線，再通過剪斷第 一封裝體來分離成單片。
6、 如權(quán)利要求1至5之中任一項(xiàng)所記栽的壓電振蕩器，其中，在引線框上延伸地形成引線，將所述引線沿封裝體上面的內(nèi)側(cè)方向或者 封裝體上面向外側(cè)方向彎曲，使其端部露出到第一封裝體上面來作為 外部端子。
7. —種通信設(shè)備，具有權(quán)利要求1至6之中任一項(xiàng)所記載的壓電 振蕩器。
8. —種電子設(shè)備，具有權(quán)利要求1至6之中任一項(xiàng)所記載的壓電 振蕩器。
全文摘要
提供一種可更加小型化或薄型化的壓電振蕩器的封裝體結(jié)構(gòu)。該壓電振蕩器具有收納用于構(gòu)成振蕩電路的電路元件(1)的第一封裝體(2)；和重疊固定在該第一封裝體上且在內(nèi)部收納壓電振動(dòng)元件(3)的第二封裝體(4)。第一封裝體(2)包括引線框(5)與轉(zhuǎn)移引線框(6)，引線框(5)的幾個(gè)端部通過彎曲形成面向第一封裝體的外面露出的外部端子(5b)。轉(zhuǎn)移引線框(6)通過在樹脂成型時(shí)在基體材料上配置布線圖案，在樹脂成型后剝下基體材料，從而形成為使所述布線圖案的端部作為外部端子(6a)面向成型樹脂的剝離面一側(cè)露出。
文檔編號(hào)H03B5/32GK101199110SQ20068002148
公開日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2006年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月14日
發(fā)明者山本光洋, 帆足之彥, 平野信治 申請(qǐng)人:吉川工業(yè)株式會(huì)社