一種用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]輸入電源為單相電或三相電的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，如果該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器具有對(duì)用戶開(kāi)放的端口、旋鈕或者按鍵等對(duì)外裝置，為了安全，這部分對(duì)外裝置涉及的電路需要與整個(gè)電氣系統(tǒng)進(jìn)行電氣隔離，相互電氣隔離的電路之間的信號(hào)使用隔離器件進(jìn)行傳輸。
[0003]電機(jī)驅(qū)動(dòng)器一般分為三個(gè)模塊:對(duì)外裝置、控制芯片和逆變器。為了節(jié)省成本，現(xiàn)有的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器采用的隔離方式一般有兩種:
[0004]1、將對(duì)外裝置和控制芯片分為一組與逆變器進(jìn)行電氣隔離。
[0005]優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單方便，只需要將控制芯片與逆變器之間的幾個(gè)固定的控制信號(hào)進(jìn)行隔離傳輸，就能得到比較好的隔離效果。
[0006]缺點(diǎn)是需要用如高速光耦一般具有高速傳輸特性的隔離器件，以滿足控制芯片與逆變器之間控制信號(hào)的即時(shí)性，這既增加了成本，又在一定程度上降低了傳輸?shù)乃俾省?br>[0007]2、將控制芯片和逆變器分為一組與對(duì)外裝置進(jìn)行電氣隔離。
[0008]優(yōu)點(diǎn)是無(wú)需對(duì)控制芯片與逆變器之間控制信號(hào)進(jìn)行隔離傳輸，保證了傳輸速率，并且在對(duì)外裝置數(shù)量較少、對(duì)外裝置與控制芯片之間傳輸信號(hào)簡(jiǎn)單的情況下降低了成本。
[0009]缺點(diǎn)是當(dāng)對(duì)外裝置數(shù)量較多時(shí)，需要較多隔離器件的數(shù)量，這不僅增大了線路板空間，也增加了成本；當(dāng)需要傳輸模擬信號(hào)時(shí)，需要使用如線性光耦一般具有線性傳輸特性的隔離器件以保證模擬信號(hào)傳輸不失真，進(jìn)一步增加了成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010]為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的一種用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置降低了電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的體積和成本，且保證了信號(hào)傳輸?shù)募磿r(shí)性和穩(wěn)定性。
[0011]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0012]一種用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置，所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中，包括四個(gè)部分:對(duì)外裝置、處理芯片、控制芯片和逆變器，對(duì)外裝置和處理芯片為一組，控制芯片和逆變器為另一組，兩組之間通過(guò)電氣隔離器件連接。
[0013]進(jìn)一步地，所述對(duì)外裝置與所述處理芯片連接，所述控制芯片與所述逆變器連接，所述處理芯片與所述控制芯片之間通過(guò)電氣隔離器件連接。
[0014]進(jìn)一步地，所述處理芯片與所述控制芯片之間采用串口通信或SPI通信。
[0015]進(jìn)一步地，所述處理芯片和所述控制芯片均采用STM8S。
[0016]進(jìn)一步地，所述電氣隔離器件采用TLP181。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果:
[0018]1、本實(shí)用新型既能保證對(duì)外裝置與控制芯片之間多數(shù)量信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，又能保證控制芯片與逆變器之間控制信號(hào)的即時(shí)性。
[0019]2、本實(shí)用新型降低了電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的體積和成本。
[0020]3、本實(shí)用新型減少了控制芯片實(shí)時(shí)的運(yùn)算量和軟件的代碼量，提高了控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0021]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0022]圖1為本實(shí)用新型的框架示意圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型串口通信的連接示意圖；
[0024]圖3為本實(shí)用新型SPI通信的連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0026]結(jié)合圖1至圖3所示的一種用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置，所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中，包括四個(gè)部分:對(duì)外裝置、處理芯片、控制芯片和逆變器，對(duì)外裝置和處理芯片為一組，控制芯片和逆變器為另一組，兩組之間通過(guò)電氣隔離器件連接。
[0027]本實(shí)施例中，所述對(duì)外裝置與所述處理芯片連接，所述控制芯片與所述逆變器連接，所述處理芯片與所述控制芯片之間通過(guò)電氣隔離器件連接。
[0028]本實(shí)施例中，使用處理芯片預(yù)先將對(duì)外裝置的所有信號(hào)進(jìn)行處理，整理成簡(jiǎn)單的指令并使用隔離器件將指令傳輸?shù)娇刂菩酒?br>[0029]本實(shí)施例中，所述處理芯片與所述控制芯片之間采用串口通信或SPI通信，處理芯片與控制芯片之間的指令傳輸使用串口通信或者SPI通信等信號(hào)線路較少的通信方式。以處理芯片與控制芯片同樣使用STM8S，隔離器件使用光耦TLP181為例，處理芯片為主機(jī)，控制芯片為從機(jī)。
[0030]如圖2，當(dāng)使用串口通信時(shí)，兩只STM8S之間只需要UART2_TX和UART2_RX兩路信號(hào)，并用TLP181進(jìn)行信號(hào)傳輸。串口通信對(duì)傳輸速度的要求并不高，所以使用如TLP181這樣廉價(jià)低速的隔離器件即降低了成本又滿足了要求。
[0031]如圖3，當(dāng)使用 SPI 通信時(shí)，至多需要 SPI_MISO、SPI_MOS1、SPI_SCK 和 SPI_NSS 四路信號(hào)，并用TLP181進(jìn)行信號(hào)傳輸。由于STM8S的SPI通信的傳輸速度要求比串口通信高，對(duì)隔離器件的要求相對(duì)也較高，可以通過(guò)降低主機(jī)處理芯片工作時(shí)鐘的方法，降低SPI通信的傳輸速度，然后使用TLP181進(jìn)行信號(hào)傳輸。
[0032]本實(shí)用新型中處理芯片和控制芯片，可以使用其他可編程的器件。
[0033]本實(shí)施例中，兩芯片之間的通信可以使用串口通信和SPI通信之外其他的通信方式。
[0034]本實(shí)施例中，信號(hào)的隔離傳輸可以使用光耦之外其他的隔離器件。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置，其特征在于，所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中，包括四個(gè)部分:對(duì)外裝置、處理芯片、控制芯片和逆變器，對(duì)外裝置和處理芯片為一組，控制芯片和逆變器為另一組，兩組之間通過(guò)電氣隔離器件連接。
2.如權(quán)利要求1所述的用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置，其特征在于，所述對(duì)外裝置與所述處理芯片連接，所述控制芯片與所述逆變器連接，所述處理芯片與所述控制芯片之間通過(guò)電氣隔離器件連接。
3.如權(quán)利要求2所述的用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置，其特征在于，所述處理芯片與所述控制芯片之間采用串口通信或SPI通信。
4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置，其特征在于，所述處理芯片和所述控制芯片均采用STM8S。
5.如權(quán)利要求4所述的用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置，其特征在于，所述電氣隔離器件采用TLP181。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置，所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中，包括四個(gè)部分：對(duì)外裝置、處理芯片、控制芯片和逆變器，對(duì)外裝置和處理芯片為一組，控制芯片和逆變器為另一組，兩組之間通過(guò)電氣隔離器件連接。本實(shí)用新型提供的一種用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的電氣隔離裝置降低了電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的體積和成本，且保證了信號(hào)傳輸?shù)募磿r(shí)性和穩(wěn)定性。
【IPC分類(lèi)】H02P27-06
【公開(kāi)號(hào)】CN204559460
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520164772
【發(fā)明人】金波, 唐宇翔
【申請(qǐng)人】金華英科爾電機(jī)有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年3月23日