本發(fā)明涉及移動(dòng)電源領(lǐng)域技術(shù)，具體涉及一種適于自動(dòng)化生產(chǎn)的移動(dòng)電源及其組裝工藝。

背景技術(shù)：

移動(dòng)電源是一種集供電和充電功能于一體的便攜式充電器，其可以給手機(jī)、平板電腦、MP3、MP4、掌上游戲機(jī)等數(shù)碼設(shè)備隨時(shí)隨地充電。隨著社會(huì)水平的提高，人們所擁有的數(shù)碼設(shè)備也越來越多，進(jìn)而使得移動(dòng)電源的需求量也越來越大，為提高移動(dòng)電源的產(chǎn)量，人們對(duì)移動(dòng)電源的制造工藝，特別是裝配工藝越來越重視。傳統(tǒng)的移動(dòng)電源組裝工藝中，PCB板和電芯通過導(dǎo)線連接導(dǎo)通，焊接主要是人工采用烙鐵焊接，焊接完成后由人工將電芯及PCB板裝入外殼中。然而，隨著移動(dòng)電源需求量的增加，移動(dòng)電源對(duì)生產(chǎn)組裝的自動(dòng)化要求也越來越高，這種傳統(tǒng)散亂的操作方式難以適應(yīng)機(jī)器操作，嚴(yán)重影響移動(dòng)電源的生產(chǎn)效率，同時(shí)產(chǎn)品質(zhì)量也難以得到保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，提供一種適于自動(dòng)化生產(chǎn)的移動(dòng)電源及其組裝工藝，其可便于移動(dòng)電源的自動(dòng)化組裝生產(chǎn)，提高移動(dòng)電源的生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案：

一種適于自動(dòng)化生產(chǎn)的移動(dòng)電源，包括外殼、套裝于外殼內(nèi)的內(nèi)托、可拆式設(shè)于內(nèi)托后端的后蓋，以及設(shè)于內(nèi)托上的PCB板和電芯，所述內(nèi)托的正面設(shè)有前后設(shè)置的第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽的兩側(cè)側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)向口，所述導(dǎo)向口自上往下寬度逐漸縮小，所述PCB板上設(shè)有與導(dǎo)向口配合的凸邊，所述凸邊的寬度與導(dǎo)向口底部的寬度相適配，所述PCB板通過凸邊卡于導(dǎo)向口中安裝于第一容置槽內(nèi)，所述電芯安裝于第二容置槽內(nèi)，并且所述電芯的正極朝向第一容置槽；所述PCB板的正極位于PCB板的正面，所述PCB板的負(fù)極位于PCB板的背面，所述PCB板的正極與電芯的正極通過正極鎳帶電連接，所述PCB板的負(fù)極與電芯的負(fù)極通過負(fù)極鎳帶電連接；所述內(nèi)托的背面設(shè)有與負(fù)極鎳帶的厚度及寬度相適配的限位槽和分別供PCB板負(fù)極和電芯負(fù)極露出的第一開口和第二開口，所述負(fù)極鎳帶具有位于中部的平直段和分別一體連接于平直段兩端的第一折彎段和第二折彎段，所述平直段定位嵌于內(nèi)托背面的限位槽中，所述第一折彎段伸入第一開口與PCB板的負(fù)極焊接連接，所述第二折彎段伸入第二開口與電芯的負(fù)極焊接連接。

作為一種優(yōu)選方案，所述內(nèi)托的背面還設(shè)有用于將內(nèi)托安裝固定于夾具上的定位孔和定位槽，所述定位孔和定位槽分別設(shè)于內(nèi)托的兩端。

作為一種優(yōu)選方案，所述PCB板上設(shè)有用于與外部設(shè)備連接的插槽，所述內(nèi)托的前端設(shè)有一前擋板，所述前擋板上設(shè)有與插槽對(duì)應(yīng)的插孔。

作為一種優(yōu)選方案，所述內(nèi)托的后端的外圓周上設(shè)有一環(huán)槽，所述環(huán)槽的外側(cè)壁上設(shè)有呈一定角度傾斜的導(dǎo)入斜面，所述外殼后端的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有周向分布的凸塊，組裝時(shí)，內(nèi)托自外殼的前端套于外殼內(nèi)，所述凸塊沿導(dǎo)向斜面移動(dòng)后卡于環(huán)槽內(nèi)。

作為一種優(yōu)選方案，所述外殼的后端設(shè)有一限位孔，所述限位孔的寬度自外向內(nèi)逐漸減小，所述后蓋的中部設(shè)有呈環(huán)狀分布的多個(gè)卡鉤，組裝時(shí)，所述卡鉤伸于限位孔內(nèi)，并且鉤于限位孔的內(nèi)側(cè)。

作為一種優(yōu)選方案，還包括一用于防止電芯松動(dòng)的彈性墊片，所述彈性墊片半包覆于電芯的外表面。

作為一種優(yōu)選方案，所述PCB板上設(shè)有貼片式NTC。

一種移動(dòng)電源的裝配工藝，包括以下步驟：

a、內(nèi)托準(zhǔn)備：準(zhǔn)備一內(nèi)托，在內(nèi)托的正面設(shè)置用于容置PCB板的第一容置槽和用于容置電芯的第二容置槽，所述第一容置槽與第二容置槽前后設(shè)置，在第一容置槽的兩側(cè)側(cè)壁設(shè)置便于PCB板由機(jī)械抓取放入導(dǎo)向口，所述導(dǎo)向口自上往下寬度逐漸縮小，在內(nèi)托的背面設(shè)置一條與負(fù)極鎳帶的厚度及寬度相適配的限位槽；

b、PCB板準(zhǔn)備：在PCB板的兩側(cè)設(shè)置與導(dǎo)向口底部寬度相適配的凸邊，將PCB板的正、負(fù)極分別設(shè)于PCB板的正面和背面，同時(shí)，把PCB板上的NTC改為貼片式NTC,在將PCB板放入內(nèi)托前，將正極鎳帶的一端與PCB板的正極點(diǎn)焊連接，并使另一端向上彎折；

c、PCB板、電芯入內(nèi)托：首先，將內(nèi)托正面向上固定于夾具上，然后，將電芯垂直壓入內(nèi)托的第二容置槽內(nèi)，并使電芯的正極朝向內(nèi)托的第一容置槽，接著，將焊接有正極鎳帶的PCB板由機(jī)器抓取，通過凸邊與導(dǎo)向口配合垂直放于內(nèi)托的第一容置槽內(nèi)，并使正極鎳帶向上彎折的一端貼緊電芯的正極，最后，將正極鎳帶向上彎折的一端與電芯的正極點(diǎn)焊連接；

d、負(fù)極點(diǎn)焊：控制夾具翻轉(zhuǎn)，使內(nèi)托的背面向上，使負(fù)極鎳帶位于內(nèi)托背部的限位槽中，并且一端穿過內(nèi)托背面與位于第二容置槽內(nèi)的電芯的負(fù)極點(diǎn)焊連接，另一端穿過內(nèi)托背面與位于第一容置槽的PCB板負(fù)極點(diǎn)焊連接；

e、內(nèi)托入殼：完成負(fù)極點(diǎn)焊后，將內(nèi)托由外殼的前端開口壓入外殼內(nèi)；

f、安裝后蓋：后蓋由機(jī)器吸取后，對(duì)準(zhǔn)壓入外殼后端的限位孔中。

作為一種優(yōu)選方案，安裝后蓋完成后，在電池外殼上包覆膜層，并在所述膜層上設(shè)置個(gè)性化的文字、裝飾圖案或產(chǎn)品LOGO。

作為一種優(yōu)選方案，在將內(nèi)托壓入外殼前，在電芯外表面設(shè)置一彈性墊片，使所述彈性墊片半包覆于電芯外表面。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言：1、通過設(shè)置內(nèi)托，使PCB板和電芯在導(dǎo)通前可放置于內(nèi)托上，進(jìn)行精確定位，便于機(jī)器進(jìn)行導(dǎo)通焊接；2、內(nèi)托上設(shè)有便于PCB板放入的導(dǎo)向口，并且該導(dǎo)向口的寬度自上往下逐漸減小，由此可便于機(jī)器抓取PCB板準(zhǔn)確的放入到內(nèi)托上，提高了自動(dòng)化程度，提高電池的生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量；3、PCB板與電芯采用鎳帶進(jìn)行導(dǎo)通焊接，相比于采用導(dǎo)線的情況，鎳帶具有更高的可塑性，機(jī)器更容易使鎳帶與PCB板的正負(fù)極和電芯的正負(fù)極貼緊固定，更容易實(shí)現(xiàn)機(jī)器的自動(dòng)化點(diǎn)焊；4、PCB板的正極和負(fù)極分別設(shè)置于PCB板的正面和背面，由此可以使得正負(fù)極相隔更遠(yuǎn)，增加了電池的安全性，同時(shí)，負(fù)極鎳帶可以安裝于內(nèi)托的背面，這樣更有利于機(jī)器自動(dòng)化組裝；5、所述外殼與內(nèi)托的連接，以及后蓋與外殼的連接均為卡扣式連接，不需要旋轉(zhuǎn)，任意方向都可套入，更容易實(shí)現(xiàn)機(jī)器的抓取裝配，更容易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的自動(dòng)化。

為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明：

附圖說明

圖1是本發(fā)明之實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本發(fā)明之實(shí)施例的截面示意圖；

圖3是本發(fā)明之實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；

圖4是圖3中另一視角的結(jié)構(gòu)圖；

圖5是本發(fā)明之實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解圖；

圖6是本發(fā)明之實(shí)施例的另一視角的結(jié)構(gòu)分解圖；

圖7是圖2中A處的放大示意圖；

圖8是本發(fā)明之實(shí)施例的外殼內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

如圖1-8所示，一種適于自動(dòng)化生產(chǎn)的移動(dòng)電源，包括外殼10、套裝于外殼10內(nèi)的內(nèi)托20、可拆式設(shè)于內(nèi)托后端的后蓋80，以及設(shè)于內(nèi)托20上的PCB板30和電芯40，所述內(nèi)托20的正面設(shè)有前后設(shè)置的第一容置槽21和第二容置槽22，所述第一容置槽21的側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)向部，所述PCB板30上設(shè)有與導(dǎo)向部配合的定位部，所述PCB板30通過定位部與導(dǎo)向部配合安裝于第一容置槽21內(nèi)，所述電芯40安裝于第二容置槽22內(nèi)，所述PCB板30的正極31與電芯40的正極通過正極鎳帶50電連接，所述PCB板30的負(fù)極32與電芯40的負(fù)極通過負(fù)極鎳帶60電連接。為使產(chǎn)品更具個(gè)性化，所述外殼10的外表面還貼附有膜層，所述膜層上可根據(jù)設(shè)置客戶需要定制個(gè)性化的文字、圖案或LOGO。

所述導(dǎo)向部為設(shè)于第一容置槽21兩側(cè)側(cè)壁上的導(dǎo)向口211，所述導(dǎo)向口211自上往下寬度逐漸縮小，所述定位部為設(shè)于PCB板30兩側(cè)的凸邊34，所述凸邊34的寬度與導(dǎo)向口211底部的寬度相適配，組裝時(shí)，所述PCB板30通過凸邊34卡于導(dǎo)向口211中安裝于第一容置槽21內(nèi)，由此可使得機(jī)器對(duì)PCB板30進(jìn)行組裝時(shí)可準(zhǔn)確的放入到內(nèi)托20中。為了使正負(fù)極相隔更遠(yuǎn)，更好的保證電池的安全性，所述PCB板30的正極31位于PCB板30的正面，所述PCB板30的負(fù)極32位于PCB板30的背面，所述內(nèi)托20的背面設(shè)有分別供PCB板30負(fù)極和電芯40負(fù)極露出的第一開口25和第二開口26，以及與負(fù)極鎳帶60的厚度及寬度相適配的限位槽29，所述負(fù)極鎳帶60具有位于中部的平直段61和分別一體連接于平直段61兩端的第一折彎段62和第二折彎段62，所述平直段61定位嵌于內(nèi)托20背面的限位槽29中，所述第一折彎段62伸入第一開口25與PCB板30的負(fù)極32焊接連接，所述第二折彎段63伸入第二開口26與電芯40的負(fù)極焊接連接。

所述內(nèi)托20的背面設(shè)有用于將內(nèi)托20安裝固定于夾具上的定位孔27和定位槽28，所述定位孔27和定位槽28分別設(shè)于內(nèi)托的兩端，所述定位孔27為兩個(gè)，分別設(shè)于內(nèi)托20的兩側(cè)。所述PCB板30上設(shè)有用于與外部設(shè)備連接的插槽35，所述內(nèi)托20的前端部設(shè)有一前擋板23，所述前擋板23上設(shè)有與插槽35對(duì)應(yīng)的插口231。所述內(nèi)托20的后端的外圓周上設(shè)有一環(huán)槽24，所述環(huán)槽24的外側(cè)壁上設(shè)有呈一定角度傾斜的導(dǎo)入斜面241，所述外殼后端的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有呈周向分布的六個(gè)凸塊12，組裝時(shí)，內(nèi)托20自外殼10的前端套于外殼20內(nèi)，所述凸塊12沿導(dǎo)入斜面241移動(dòng)后卡于環(huán)槽24內(nèi)。所述外殼10的后端設(shè)有一后擋板11，所述后擋板11的中部設(shè)有一限位孔13，所述限位孔13的寬度自外向內(nèi)逐漸減小，所述后蓋80的中部設(shè)有環(huán)狀分布的三個(gè)卡鉤，所述卡鉤具有與限位孔13深度相適配的鉤臂81，所述鉤臂81的末端設(shè)有向外凸出的卡塊82，所述后蓋80通過卡鉤與限位孔13配合卡扣連接于外殼10的后端，組裝時(shí)，所述鉤臂81伸于限位孔13內(nèi)，所述卡塊82卡于限位孔13內(nèi)側(cè)底部。所述外殼10與內(nèi)托20的連接、后蓋80與外殼10的連接均是通過卡扣的方式連接，使得后蓋80和外殼在組裝時(shí)無論哪個(gè)角度均可由機(jī)器操作，更加容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，從而提高產(chǎn)品的組裝效率。為防止內(nèi)托20上的電芯40出現(xiàn)松動(dòng)的情況，還包括一彈性墊片70，所述彈性墊片70半包覆于電芯40的外表面。本發(fā)明中，所述PCB板30上設(shè)有貼片式NTC，貼片式NTC更適于機(jī)器的自動(dòng)化生產(chǎn)。

一種上述移動(dòng)電源的裝配工藝，包括以下步驟：

a、內(nèi)托準(zhǔn)備：準(zhǔn)備一內(nèi)托，在內(nèi)托的正面設(shè)置用于容置PCB板的第一容置槽和用于容置電芯的第二容置槽，所述第一容置槽與第二容置槽前后設(shè)置，在第一容置槽的兩側(cè)側(cè)壁設(shè)置便于PCB板由機(jī)械抓取放入導(dǎo)向口，所述導(dǎo)向口自上往下寬度逐漸縮小，在內(nèi)托的背面設(shè)置一條與負(fù)極鎳帶的厚度及寬度相適配的限位槽；

b、PCB板準(zhǔn)備：在PCB板的兩側(cè)設(shè)置與導(dǎo)向口底部寬度相適配的凸邊，將PCB板的正、負(fù)極分別設(shè)于PCB板的正面和背面，同時(shí)，把PCB板上的NTC改為貼片式NTC,在將PCB板放入內(nèi)托前，將正極鎳帶的一端與PCB板的正極點(diǎn)焊連接，并使另一端向上彎折；

c、PCB板、電芯入內(nèi)托：首先，將內(nèi)托正面向上固定于夾具上，然后，將電芯垂直壓入內(nèi)托的第二容置槽內(nèi)，并使電芯的正極朝向內(nèi)托的第一容置槽，接著，將焊接有正極鎳帶的PCB板由機(jī)器抓取，通過凸邊與導(dǎo)向口配合垂直放于內(nèi)托的第一容置槽內(nèi)，并使正極鎳帶向上彎折的一端貼緊電芯的正極，最后，將正極鎳帶向上彎折的一端與電芯的正極點(diǎn)焊連接；

d、負(fù)極點(diǎn)焊：控制夾具翻轉(zhuǎn)，使內(nèi)托的背面向上，使負(fù)極鎳帶位于內(nèi)托背部的限位槽中，并且一端穿過內(nèi)托背面與位于第二容置槽內(nèi)的電芯的負(fù)極點(diǎn)焊連接，另一端穿過內(nèi)托背面與位于第一容置槽的PCB板負(fù)極點(diǎn)焊連接；

e、內(nèi)托入殼：完成負(fù)極點(diǎn)焊后，在電芯的外表面設(shè)置一彈性墊片，并使該彈性墊片半包覆于電芯外表面，然后將內(nèi)托由外殼的前端開口壓入外殼內(nèi)；

f、安裝后蓋：后蓋由機(jī)器吸取后，對(duì)準(zhǔn)壓入外殼后端的限位孔中。

安裝后蓋完成后，在電池外殼上包覆膜層，并在所述膜層上設(shè)置個(gè)性化的文字、裝飾圖案或產(chǎn)品LOGO。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)際對(duì)以上實(shí)施例所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。