電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具，包括依次固定連接的上模座、墊板和上模，以及依次固定連接的下模座、墊板、下模固定板和下模，所述上模為與鐵芯片外形相類似的凸起，該凸起上還設(shè)有與鐵芯片上通孔相適應(yīng)的定位孔；所述下模包括圓形結(jié)構(gòu)的支撐臺(tái)，支撐臺(tái)上均布有多個(gè)橫截面為梯形的限位塊，限位塊一側(cè)突出于支撐臺(tái)周側(cè)；支撐臺(tái)上還固定連接有用于鉚接的凸臺(tái)和與定位孔相適應(yīng)的定位桿，所述凸臺(tái)和定位桿均位于限位塊圍成的圓內(nèi)。本實(shí)用新型具有加工周期短，生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種模具結(jié)構(gòu)，具體涉及一種電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具。

【背景技術(shù)】
[0002]電機(jī)定轉(zhuǎn)子內(nèi)的金屬部分，是由多個(gè)形狀、大小均相同的鐵芯片疊加組成的，而為了保證這些疊加在一起的鐵芯片的T形齒完全重疊，需要將這些鐵芯片相對(duì)固定才行進(jìn)行后續(xù)工作。現(xiàn)有技術(shù)中通常采用鉚釘或自扣將的疊加的鐵芯片固定后才能進(jìn)行后工序生產(chǎn)，但是，使用鉚釘?shù)纳a(chǎn)成本太大，甚至使加工生產(chǎn)商無(wú)利可圖。采用自扣雖然節(jié)約了鉚釘?shù)某杀竞凸r(shí)，但是，疊加在一起的鐵芯片都必須有一片位于端部的鐵芯片即面片沖有通孔，在自扣時(shí)，將用于自扣的凸臺(tái)置于該通孔中，通過(guò)將凸臺(tái)鉚壓變形而將疊加的多個(gè)鐵芯片鉚壓合格。但凸臺(tái)與面片上的通孔鉚壓時(shí)，由于凸臺(tái)變形會(huì)致使面片形成錯(cuò)位，進(jìn)而導(dǎo)致T形齒無(wú)法完全重疊。所以還要對(duì)面片進(jìn)行位置校正，加工程序多，加工周期長(zhǎng)，間接導(dǎo)致成本增加。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種具有加工周期短，生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)的電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具。
[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具，包括依次固定連接的上模座、墊板和上模，以及依次固定連接的下模座、墊板、下模固定板和下模，所述上模為與鐵芯片外形相類似的凸起，該凸起上還設(shè)有與鐵芯片上通孔相適應(yīng)的定位孔；所述下模包括圓形結(jié)構(gòu)的支撐臺(tái)，支撐臺(tái)上均布有多個(gè)橫截面為梯形的限位塊，限位塊一側(cè)突出于支撐臺(tái)周側(cè)；支撐臺(tái)上還固定連接有用于鉚接的凸臺(tái)和與定位孔相適應(yīng)的定位桿，所述凸臺(tái)和定位桿均位于限位塊圍成的圓內(nèi)。
[0005]作為本實(shí)用新型上述電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具的進(jìn)一步改進(jìn):所述下模固定板設(shè)有大于支撐臺(tái)直徑的通孔以及多個(gè)限位片，限位片圍繞通孔均布，限位片一端伸出于通孔；限位塊一側(cè)開(kāi)有與限位片相適應(yīng)的限位槽。
[0006]作為本實(shí)用新型上述電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具的進(jìn)一步改進(jìn):所述定位桿一端為圓錐結(jié)構(gòu)且該端部為圓弧面，所述錐度為15°。
[0007]采用上述結(jié)構(gòu)的電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)多個(gè)電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片通過(guò)定位桿初步定位后，再通過(guò)限位塊精確定位，即可保證多個(gè)電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片軸向上完全重合，方便快捷；(2)當(dāng)上模向下移動(dòng)并與電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片相接處時(shí)，凸臺(tái)使電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片發(fā)生局部變形，即使這些重疊的電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片鉚接；(3)在鉚接的同時(shí)上模不斷下移，對(duì)所有電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片進(jìn)行校正；(4)只需要一步加工工序即可完成，加工工時(shí)短，節(jié)約能源；(5)效率高且成本低。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2是上模的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3是下模的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中，I為上模座，2為墊板，3為導(dǎo)套，4為電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片，5為通孔，6為導(dǎo)柱，7為下模固定板，8為下模座,9為沉孔,10為上模,11為定位孔,13為限位塊,14為凸臺(tái)，15為定位桿，16為支撐臺(tái)，17為限位片。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明:
[0013]如圖1所不,一種電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片4自扣整形模具,上模座1、墊板2和上模10從上往下依次螺栓連接，下模固定板7、墊板2、下模座8依次螺栓連接，下模與下模固定板7卡接。如圖2所示，上模10為與鐵芯片外形相類似的凸起，該凸起上還設(shè)有與電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片4上通孔相適應(yīng)的定位孔11。上模10中心開(kāi)設(shè)有沉孔9，螺栓穿過(guò)沉孔9與墊板2連接。如圖3所示，下模包括圓形結(jié)構(gòu)的支撐臺(tái)16。該支撐臺(tái)16上均布有多個(gè)橫截面為梯形的限位塊13，所述限位塊13—側(cè)突出于支撐臺(tái)16周側(cè)。支撐臺(tái)16上還設(shè)有用于鉚接的凸臺(tái)14和與定位孔11相適應(yīng)的定位桿15,支撐臺(tái)16、凸臺(tái)14和定位桿15為一體機(jī)構(gòu)；該凸臺(tái)14和該定位桿15均位于限位塊13圍成的圓內(nèi)。定位桿15—端為圓錐結(jié)構(gòu)且該端部為圓弧面，所述錐度為15°。下模固定板7設(shè)有大于支撐臺(tái)16直徑的通孔，多個(gè)限位片17圍繞通孔均布；限位片17 —端伸出于通孔。限位塊13 —側(cè)開(kāi)有與限位片17相適應(yīng)的限位槽。
[0014]使用時(shí)，首先將多個(gè)電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片4依次套在定位桿15上，并使得電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片4逐個(gè)卡在限位塊13之間。
[0015]工作時(shí)，在壓力機(jī)的帶動(dòng)下，上模座1、墊板2和上模10通過(guò)導(dǎo)柱6、導(dǎo)套3向下運(yùn)動(dòng)。當(dāng)上模10與電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片4接觸時(shí)，開(kāi)始對(duì)這些重疊的電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片4鉚接并校正，直到上模10停止運(yùn)動(dòng)為止。當(dāng)上模10向上移動(dòng)并停止后，將鉚接并校正好的電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片4取出。這樣，只用一步工序，即完成了電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片4的鉚接和校正，生產(chǎn)效率高，加工成本低。
[0016]以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只適用于幫助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，在【具體實(shí)施方式】以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具，包括依次固定連接的上模座、墊板和上模，以及依次固定連接的下模座、墊板、下模固定板和下模，其特征在于:所述上模為與鐵芯片外形相類似的凸起，該凸起上還設(shè)有與鐵芯片上通孔相適應(yīng)的定位孔；所述下模包括圓形結(jié)構(gòu)的支撐臺(tái)，支撐臺(tái)上均布有多個(gè)橫截面為梯形的限位塊，限位塊一側(cè)突出于支撐臺(tái)周側(cè)；支撐臺(tái)上還固定連接有用于鉚接的凸臺(tái)和與定位孔相適應(yīng)的定位桿，所述凸臺(tái)和定位桿均位于限位塊圍成的圓內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具，其特征在于:所述下模固定板設(shè)有大于支撐臺(tái)直徑的通孔以及多個(gè)限位片，限位片圍繞通孔均布，限位片一端伸出于通孔；限位塊一側(cè)開(kāi)有與限位片相適應(yīng)的限位槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電機(jī)定轉(zhuǎn)子鐵芯片自扣整形模具，其特征在于:所述定位桿一端為圓錐結(jié)構(gòu)且該端部為圓弧面，錐度為15°。
【文檔編號(hào)】H02K15/02GK204103692SQ201420495177
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】曾達(dá)超, 猶書(shū)榮, 蔣春華 申請(qǐng)人:重慶閏隆機(jī)械有限公司