專利名稱：馬達鐵芯構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及馬達鐵芯構(gòu)造，尤其是層疊鐵芯的齒部和絕緣材料之間形成的空隙間注入止封劑使其硬化，為了增加線圈和絕緣材料和鐵芯之間相互結(jié)合強度的新的改良。
背景技術(shù)：
之前用的馬達鐵芯構(gòu)造，一般是，在疊層鐵芯的齒部上介于絕緣材料間設(shè)置線圈， 在此線圈的外面涂上樹脂止封劑等從而形成的。之前的馬達鐵芯構(gòu)造因為根據(jù)上述的原理構(gòu)成，所以存在以下的問題。換言之，因為絕緣材料只是嵌在鐵芯的齒部里，并沒有固定，只是在線圈的外面用止封劑固定，絕緣材料和鐵芯不是被固定在一起，對于整個鐵芯的機械強度不夠。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的這個發(fā)明是為了解決以上問題，尤其是，疊層的鐵芯的齒部和絕緣材料之間形成的空隙內(nèi)注入止封劑使得硬化，使線圈和絕緣材料和鐵芯的相互結(jié)合強度得到增力口，提供高剛性的馬達鐵芯構(gòu)造。技術(shù)方案根據(jù)此發(fā)明的馬達鐵芯是，帶有復(fù)數(shù)個齒部的輪狀鐵芯片按照軸方向轉(zhuǎn)積，在上述各齒部介于絕緣材料間設(shè)置線圈，上述絕緣材料和上述齒部之間形成的空隙間注入止封劑使其硬化，還有，上述空隙由上述齒部的側(cè)面形成的切欠部而形成的構(gòu)造。有益效果本發(fā)明的馬達鐵芯構(gòu)造，是由上述原理構(gòu)成，具有以下效果。換言之，在鐵芯的齒部與絕緣材料的間隙內(nèi)注入樹脂等封止劑，使各鐵芯片及絕緣材料和線圈達到一體化固化的作用，達到比以前強度剛性更高的構(gòu)造。


圖1為本發(fā)明馬達鐵芯構(gòu)造的鐵芯片的平面構(gòu)成圖； 圖2為圖1重要部分實施繞線狀態(tài)的擴大斷面圖3為圖1鐵芯片轉(zhuǎn)積狀態(tài)的構(gòu)成圖； 圖4為根據(jù)圖3轉(zhuǎn)積形成轉(zhuǎn)積型鐵芯的斜視圖； 符號說明
1.鐵芯片；
2.齒部；
3.切欠部；
11.線圈；
12.絕緣材料；
13.間隙；
14.封止劑。
具體實施例方式以下，

根據(jù)此發(fā)明的合適的電機鐵芯構(gòu)造的實施形態(tài)。圖1是沖壓輪狀鐵芯片1，由復(fù)數(shù)個向外的齒部2形成。在上述鐵芯片1的齒部2 的側(cè)面，如圖2所示形成切欠部3。如圖3所示將多個鐵芯片1由齒部2上按照軸方向回轉(zhuǎn)疊加，即，通常說的回轉(zhuǎn)疊加構(gòu)造，從而形成如圖4所示的回轉(zhuǎn)疊加的所定厚度的鐵芯10。上述鐵芯10在圖4中沒有設(shè)置線圈11等，實際上是如圖2所示的，在齒部2的外圍，涂抹絕緣材料12的線圈11，這樣使得絕緣材料12跟齒部2間因上述切欠部3而形成間隙13。在上述間隙13內(nèi)，注入熔融樹脂等的封止劑14是由在上述線圈11的外面涂上樹脂止封劑等形成的。上述封止劑14在經(jīng)過注入或者涂抹等處理后，使其硬化，使齒部2和絕緣材料12 和線圈11之間增強固化效果，使鐵芯10整體增加固化剛性。此外，上述間隙13，不僅僅可以通過切欠部3形成的，也可以通過凹部形成，也可以因為故意造成的不良而形成。另外，此間隙13可以通過各齒部2形成，也可以只有一個齒部2形成。
權(quán)利要求
1.一種馬達鐵芯構(gòu)造，其特征在于復(fù)數(shù)個具有齒部(2)的輪狀鐵芯片(1)按照軸方向回轉(zhuǎn)疊加，在上述各齒部(2)介于絕緣材料(12)間設(shè)置線圈(11)，上述絕緣材料(12)和上述齒部(2)之間形成的空隙(13)間注入止封劑(14)使其硬化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達鐵芯構(gòu)造，其特征在于根據(jù)上述齒部(2)的側(cè)面形成的切欠部(3)而形成上述空隙(13)。
全文摘要
本發(fā)明在齒部和絕緣材料的空隙之間注入樹脂之類的止封劑，使得鐵芯片強度得到提高。本發(fā)明的鐵芯構(gòu)造是，在多個鐵芯片轉(zhuǎn)動的時候，在齒部和絕緣材料形成的空隙間注入樹脂等止封劑使其硬化，加強鐵芯強度，固定絕緣材料和線圈。
文檔編號H02K15/02GK102510138SQ20111033149
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者細澤和司 申請人:多摩川精密電機(蘇州)有限公司