專(zhuān)利名稱(chēng)：太陽(yáng)能發(fā)電站用光轉(zhuǎn)換散熱銅基電路板及轉(zhuǎn)換板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)一種銅基電路板及轉(zhuǎn)換板，特別是一種太陽(yáng)能發(fā)電站用光轉(zhuǎn)換散 熱銅基電路板及轉(zhuǎn)換板。
背景技術(shù)：
隨著地球溫室效應(yīng)的加劇，極端氣候頻繁發(fā)生，因此，節(jié)能環(huán)保和使用清潔能源是 人們的一個(gè)主要研究方向。太陽(yáng)能作為取之不盡用之不竭的清潔能源已被各國(guó)列入首選的 使用能源，目前，人們對(duì)太陽(yáng)能的利用通常是用于直接加熱和發(fā)電，現(xiàn)有技術(shù)中的太陽(yáng)能發(fā) 電裝置通常為非聚焦型，太陽(yáng)能的轉(zhuǎn)換率較低，人們都在積極研究聚焦型太陽(yáng)能發(fā)電裝置， 而聚焦型太陽(yáng)能發(fā)電裝置巨大的發(fā)熱量始終是人們難以解決的一個(gè)，巨大的發(fā)熱量很大程 度上影響了轉(zhuǎn)換芯片的使用壽命，從而阻礙了太陽(yáng)能發(fā)電技術(shù)的發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的聚焦型太陽(yáng)能發(fā)電裝置發(fā)熱量大的問(wèn)題，本實(shí)用 新型提供一種銅基電路板和轉(zhuǎn)換板，其在銅基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層，邦定芯片位置的絕緣 介質(zhì)層鏤空，設(shè)有一個(gè)邦定芯片用的窗口，將芯片直接在窗口處邦定在銅基板上，形成轉(zhuǎn)換 板，可最大程度上解決散熱問(wèn)題。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是一種太陽(yáng)能發(fā)電站用光轉(zhuǎn)換散熱 銅基電路板，包括銅基板和設(shè)置在銅基板上的絕緣介質(zhì)層，其特征是所述的銅基電路板上 邦定芯片的位置處的絕緣介質(zhì)層鏤空，設(shè)有能夠?qū)⑿酒苯影疃ㄔ阢~基板上的窗口。一種采用上述的電路板的轉(zhuǎn)換板，窗口處直接邦定有芯片，芯片直接貼合在銅基 板上。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括所述的絕緣層介質(zhì)層上設(shè)有連接金屬片。所述的銅基電路板上開(kāi)有一個(gè)以上安裝孔。所述的安裝孔為階梯孔，安裝孔底部直徑大于頂部直徑。所述的鏤空處的銅基板上以及連接金屬片表面鍍有金。所述的芯片的其他引腳通過(guò)金線(xiàn)連接在金屬片上。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，直接將芯片邦定在銅基板上，可 最大程度上解決聚焦型太陽(yáng)能發(fā)電裝置的散熱問(wèn)題，給聚焦型太陽(yáng)能發(fā)電裝置的發(fā)展提供 了前提。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1為本實(shí)用新型中銅基電路板正面立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型中銅基電路板背面立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0016]圖3為本實(shí)用新型中銅基電路板正面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖4的B局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1-銅基板，2-絕緣介質(zhì)層，3-窗口，4-金屬片，5-安裝孔。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同 或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。請(qǐng)參看附圖1至附圖5，本實(shí)用新型中銅基電路板主要包括兩層，即底層的銅基板 1和設(shè)置在銅基板1上的絕緣介質(zhì)層2，銅基電路板上邦定芯片的位置處設(shè)有一個(gè)窗口 3，即 銅基電路板上邦定芯片的位置處得絕緣介質(zhì)層2鏤空，露出銅基板1，芯片可直接邦定在銅 基板1上，絕緣介質(zhì)層2上其他位置處設(shè)有金屬片4，用于與芯片其他引腳連接，絕緣介質(zhì)層 2上還設(shè)有與金屬片4連接的導(dǎo)線(xiàn)(圖中未畫(huà)出)，金屬片4與導(dǎo)線(xiàn)的位置，根據(jù)實(shí)際需要 設(shè)定。本實(shí)施例中，銅基電路板上還可設(shè)有安裝孔5，用于將銅基電路板固定安裝，本實(shí)施例 中，安裝孔5為階梯孔，即安裝孔5底部直徑大于頂部直徑，形成一個(gè)階梯狀，便于安裝。本實(shí)用新型中的轉(zhuǎn)換板，即將芯片直接邦定(邦定是英文“bonding”的音譯，是芯 片生產(chǎn)工藝中一種打線(xiàn)的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線(xiàn)與封裝管腳連接， 這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的晶元植入到特制的電路板上，然后用金線(xiàn)將晶元電路連 接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到晶元上來(lái)完成芯片的后期 封裝。)在窗口 3處，芯片直接與銅基板1貼合，芯片其他引腳通過(guò)金線(xiàn)與金屬片4連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，直接將芯片邦定在銅基板上，可最大程度上解決聚焦型太 陽(yáng)能發(fā)電裝置的散熱問(wèn)題，給聚焦型太陽(yáng)能發(fā)電裝置的發(fā)展提供了前提。
權(quán)利要求一種太陽(yáng)能發(fā)電站用光轉(zhuǎn)換散熱銅基電路板，包括銅基板和設(shè)置在銅基板上的絕緣介質(zhì)層，其特征是所述的銅基電路板上邦定芯片的位置處的絕緣介質(zhì)層鏤空，設(shè)有能夠?qū)⑿酒苯影疃ㄔ阢~基板上的窗口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽(yáng)能發(fā)電站用光轉(zhuǎn)換散熱銅基電路板，其特征是所述的 絕緣層介質(zhì)層上設(shè)有連接金屬片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的太陽(yáng)能發(fā)電站用光轉(zhuǎn)換散熱銅基電路板，其特征是所 述的銅基電路板上開(kāi)有一個(gè)以上安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的太陽(yáng)能發(fā)電站用光轉(zhuǎn)換散熱銅基電路板，其特征是所述的 安裝孔為階梯孔，安裝孔底部直徑大于頂部直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的太陽(yáng)能發(fā)電站用光轉(zhuǎn)換散熱銅基電路板，其特征是所述的 鏤空處的銅基板上以及連接金屬片表面鍍有金。
6.一種采用權(quán)利要求1或2所述的電路板的轉(zhuǎn)換板，其特征是所述的窗口處直接邦 定有芯片，芯片直接貼合在銅基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)換板，其特征是所述的芯片的其他引腳通過(guò)金線(xiàn)連接在 金屬片上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種太陽(yáng)能發(fā)電站用光轉(zhuǎn)換散熱銅基電路板及轉(zhuǎn)換板，銅基電路板包括銅基板和設(shè)置在銅基板上的絕緣介質(zhì)層，銅基電路板上邦定芯片的位置處的絕緣介質(zhì)層鏤空，設(shè)有能夠?qū)⑿酒苯影疃ㄔ阢~基板上的窗口。窗口處直接邦定有芯片，芯片直接貼合在銅基板上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，直接將芯片邦定在銅基板上，可最大程度上解決聚焦型太陽(yáng)能發(fā)電裝置的散熱問(wèn)題，給聚焦型太陽(yáng)能發(fā)電裝置的發(fā)展提供了前提。
文檔編號(hào)H02N6/00GK201732804SQ20102026582
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月21日
發(fā)明者郭強(qiáng) 申請(qǐng)人:郭強(qiáng)