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振動馬達(dá)的制作方法

文檔序號:7463435閱讀:316來源:國知局
專利名稱:振動馬達(dá)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種振動馬達(dá)。
背景技術(shù)
振動馬達(dá)包括轉(zhuǎn)子和定子。當(dāng)將電力施加到振動馬達(dá)時,偏心轉(zhuǎn)子 旋轉(zhuǎn)從而產(chǎn)生振動。振動馬達(dá)可應(yīng)用于各種電子設(shè)備,例如移動終端、PDA以及游戲播 放器。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種振動馬達(dá)。本發(fā)明提供一種振動馬達(dá),其可容易地安裝在電子設(shè)備內(nèi)。本發(fā)明提供一種振動馬達(dá),其可制造成小尺寸。本發(fā)明提供一種振動馬達(dá),其可牢固地耦聯(lián)電子設(shè)備。依據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施方式的振動馬達(dá)包括殼體,其包括彼此耦聯(lián) 的上殼體和下殼體;軸,其安裝在所述殼體內(nèi)而由所述殼體支撐;轉(zhuǎn)子, 其與所述軸以可旋轉(zhuǎn)方式耦聯(lián);定子,其繞所述軸設(shè)置;第一基板,其 安裝在所述下殼體的上表面上;以及第二基板,其耦聯(lián)到所述下殼體的 下表面并電連接到所述第一基板,其中所述下殼體具有第一開口,并且 所述第一基板穿過所述第一開口電連接到所述第二基板。依據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施方式的振動馬達(dá)包括殼體,其包括彼此耦聯(lián) 的上殼體和下殼體;軸,其安裝在所述殼體內(nèi)而由所述殼體支撐;轉(zhuǎn)子, 其與所述軸以可旋轉(zhuǎn)方式耦聯(lián);定子,其繞所述軸設(shè)置;第一基板,其 安裝在所述下殼體的上表面上;以及第二基板,其容納在形成于所述下 殼體的下表面內(nèi)的凹部內(nèi),并電連接到所述第一基板。依據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施方式的振動馬達(dá)包括殼體,其包括彼此耦聯(lián) 的上殼體和下殼體;軸,其安裝在所述殼體內(nèi)而由所述殼體支撐;轉(zhuǎn)子, 其與所述軸以可旋轉(zhuǎn)方式耦聯(lián);定子,其繞所述軸設(shè)置;以及第一基板, 其具有第一部分和第二部分,所述第一部分安裝在所述下殼體的上表面 上,所述第二部分在所述下殼體和所述上殼體之間突出并容納在形成于 所述下殼體的下表面內(nèi)的凹部內(nèi)。


圖l至圖3是示出依據(jù)第一實(shí)施方式的振動馬達(dá)的視圖; 圖4至圖6是示出依據(jù)第二實(shí)施方式的振動馬達(dá)的視圖; 圖7至圖11是示出依據(jù)第三實(shí)施方式的振動馬達(dá)的視圖; 圖12至圖14是示出依據(jù)第四實(shí)施方式的振動馬達(dá)的視圖;以及 圖15至圖17是示出依據(jù)第五實(shí)施方式的振動馬達(dá)的視圖。
具體實(shí)施方式
下文將參考附圖對依據(jù)實(shí)施方式的振動馬達(dá)進(jìn)行詳細(xì)描述。 第一實(shí)施方式圖l是依據(jù)第一實(shí)施方式的振動馬達(dá)的截面圖,圖2是表示圖1所 示的第一基板、下殼體以及第二基板的立體圖,以及圖3是圖2所示的 第二基板的仰視圖。參考圖1至圖3,依據(jù)第一實(shí)施方式的振動馬達(dá)包括具有上殼體120 和下殼體110的殼體130,上殼體120和下殼體110彼此耦聯(lián)而在它們 之間形成預(yù)定空腔。上殼體120具有上板和側(cè)板,下殼體110具有下板和側(cè)板。上殼體 120側(cè)板的下端部與下殼體110側(cè)板的上端部耦聯(lián)。上殼體120的上板 和下殼體110的下板分別構(gòu)成殼體130的上板和下板。軸140的一個端部支撐在上殼體120上,并且軸140的另一端部支撐在下殼體no上。制備成FPCB (柔性印刷電路板)形式的第一基板170耦聯(lián)到下殼 體110的上表面,并且環(huán)形磁鐵172耦聯(lián)到下殼體110的上周緣部分以 圍繞軸140。磁鐵172用作定子。軸承150繞軸140配合,并且偏心轉(zhuǎn)子160以可旋轉(zhuǎn)方式耦聯(lián)在軸 承150周圍。轉(zhuǎn)子160包括轉(zhuǎn)子基板161;安裝在轉(zhuǎn)子基板161的上 表面上的巻繞線圏163;金屬配重162,金屬配重162安裝在轉(zhuǎn)子基板 161的上表面上以通過偏心產(chǎn)生振動;以及基部164,基部164是由合 成樹脂制成的模制構(gòu)件,并且與轉(zhuǎn)子基板161、線圏163和配重162 — 體地組合。當(dāng)外部電力施加到線圈163時,因線圏163所產(chǎn)生的電場和磁鐵172 所產(chǎn)生的電場之間的相互作用使得旋轉(zhuǎn)力施加到線圏163,從而使與線 圏163耦聯(lián)的轉(zhuǎn)子160旋轉(zhuǎn),同時產(chǎn)生振動。整流器165耦聯(lián)到轉(zhuǎn)子基板161的下表面。整流器165通過轉(zhuǎn)子基 板161電連接到線圏163。電刷171定位于轉(zhuǎn)子基板161和第一基板170之間。電刷171的一 側(cè)電連接到第一基板170,并且電刷171的另一側(cè)電連接到整流器165。因此,外部電力借助于第一基板170、電刷171以及整流器165施 加到轉(zhuǎn)子基板161。第二基板180耦聯(lián)到下殼體110的下表面,使得第二基板180可電 連接到第一基板170。也就是說,在下殼體110內(nèi)形成開口 110a,并且第一基板170通過 開口 110a耦聯(lián)第二基板180,使得第一基板170電連接到第二基板180。第一基板170包括耦聯(lián)到下殼體110的上部、耦聯(lián)到第二基板180 的下部、以及互相連接該上部和該下部的傾斜部。第一基板170的下部和下殼體110的下表面對齊在同一水平面內(nèi)。 另外,第一基板170的傾斜部和下部設(shè)置在下殼體110的開口 110a內(nèi),同時與下殼體110間隔開。開口 110a具有比第一基板170的下部大的區(qū)域,并且第一基板170 的下部與磁鐵172間隔預(yù)定距離。第一端子173設(shè)置在第一基板170的下部的下表面上,使得第一端 子173可電連接到第二基板180。另外,第二端子181設(shè)置在第二基板 180的上表面上,使得第二端子181可電連接到第一端子173。也就是說,第一基板170的第一端子173接觸第二基板180的第二 端子181,使得施加到第二基板180的電力傳輸?shù)降谝换?70。另外,第三端子183形成在第二基板180的下表面上。第三端子183 電連接到第二端子181,并且耦聯(lián)具有振動馬達(dá)的電子設(shè)備的基板,使 得第三端子183電連接到電子設(shè)備。因此,借助于第二基板180的第三端子183、第二基板180的第二 端子181、第一基板170的第一端子173、電刷171、整流器165以及轉(zhuǎn) 子基板161,將電力施加到線圏163。同時,第一端子173、第二端子181和第三端子183"&計(jì)為,4吏得 可將正(+ )和負(fù)(-)電施加其上。第一基板170、第二基板180和 轉(zhuǎn)子基板161包括填充有導(dǎo)電材料的通孔;以及電路圖案,電路圖案 的方式為可將正(+ )和負(fù)(-)電分開地施加在其上。另外,結(jié)合部182形成于第二基板的上表面上以焊接或結(jié)合在第二 基板180和下殼體110之間。第二基板180具有小于下殼體110的尺寸。依據(jù)第一實(shí)施方式的振動馬達(dá),第二基板180是硬基板,并且耦聯(lián) 到下殼體110的下表面,使得振動馬達(dá)可容易地安裝在電子設(shè)備內(nèi)。另 外,振動馬達(dá)可通過自動工藝安裝在電子設(shè)備內(nèi)。在依據(jù)第一實(shí)施方式的振動馬達(dá)內(nèi),第二基板180的第三端子183 具有環(huán)形負(fù)(—)端子和環(huán)形正(+ )端子,正(+ )端子圍繞負(fù)(- ) 端子同時與負(fù)(-)端子間隔開,使得第三端子183可連接到電子設(shè)備 的電源端子。因此,無論振動馬達(dá)在電子設(shè)備的基板上的安裝方向如何, 均可容易地實(shí)現(xiàn)電連接。另外,依據(jù)第一實(shí)施方式的振動馬達(dá),因?yàn)榈谝换?70和第二基 板180具有小于下殼體110的尺寸,所以可減小振動馬達(dá)在電子設(shè)備內(nèi) 的安裝空間。進(jìn)一步地,依據(jù)第一實(shí)施方式的振動馬達(dá),第一基板170通過穿過 下殼體110的下板而電連接到第二基板180,使得可最小化振動馬達(dá)的 尺寸。第二實(shí)施方式圖4是依據(jù)第二實(shí)施方式的振動馬達(dá)的截面圖,圖5是表示圖4所 示的第一基板、下殼體以及第二基板的立體圖,以及圖6是示出依據(jù)第 二實(shí)施方式的安裝在電子設(shè)備基板上的振動馬達(dá)的視圖。以下對第二實(shí)施方式的描述將集中于與上述第一實(shí)施方式的差異處。第一基板270安裝在下殼體110的上表面上,并且笫二基板280安 裝在下殼體110的下表面上。第一基板270的上表面與下殼體110的一部分的上表面對齊在同一 水平面內(nèi)。也就是說,第一凹部112形成于下殼體110的下板的上表面 內(nèi),并且第一基板270以固定方式容納于第一凹部112內(nèi)。第一基板270的下表面和側(cè)表面接觸下殼體110,同時由下殼體110 圍繞。因此,振動馬達(dá)的厚度可因第一基板270的厚度而減小,并且第一 基板270可牢固地耦聯(lián)到下殼體110 。第二基板的下表面與下殼體110下板的一部分的下表面對齊在同一 水平面內(nèi)。也就是說,第二凹部111形成于下殼體110的下板的下表面 內(nèi),并且第二基板280容納于第二凹部111內(nèi)。第二基板280具有小于下殼體110的尺寸。另外,第二基板280的 上表面和側(cè)表面接觸下殼體IIO,同時由下殼體110圍繞。因此,振動馬達(dá)的厚度可因第二基板280的厚度而減小,并且第二基板280可牢固地耦聯(lián)到下殼體110。另外,因?yàn)榈诙宓南卤砻媾c下殼體110下板的該部分的下表面 對齊在同一水平面內(nèi),所以第二基板280可電連接到電子設(shè)備的基板 2卯,并且下殼體110的下表面可耦聯(lián)到電子設(shè)備的基板2卯。圖6示出電源端子291,其形成于電子設(shè)備的基板290上以與第二 基板280的第三端子281電連接。如圖6所示,下殼體110借助于結(jié)合 構(gòu)件292耦聯(lián)到電子設(shè)備的基板2卯。例如,結(jié)合構(gòu)件292可包括焊接 材料或粘合劑。同時,第一基板270通過導(dǎo)電構(gòu)件273電連接到第二基板280。導(dǎo) 電構(gòu)件273設(shè)置于在下殼體110內(nèi)所形成的開口 110a內(nèi)。導(dǎo)電構(gòu)件273可包括兩個金屬構(gòu)件,使得正(+ )電和負(fù)(-)電 可分開地施加到導(dǎo)電構(gòu)件273。導(dǎo)電構(gòu)件273與限定開口 110a的下殼體 110的側(cè)表面間隔開。圖5示出附接到第一基板270的導(dǎo)電構(gòu)件273。但是,導(dǎo)電構(gòu)件273 也可附接到第二基板280。第二基板280的第三端子281包括環(huán)形負(fù)(—)端子和環(huán)形正(+ ) 端子,正(+ )端子與負(fù)(-)端子間隔開并圍繞負(fù)(-)端子,使得 第二基板280的第三端子281可耦聯(lián)到電子設(shè)備的電源端子291。因此,無論振動馬達(dá)在電子設(shè)備的基板290上的安裝方向如何,均 可容易地實(shí)現(xiàn)電連接。依據(jù)第二實(shí)施方式的振動馬達(dá),下殼體110直接耦聯(lián)到電子設(shè)備的 基板290,使得振動馬達(dá)可牢固地安裝在電子設(shè)備內(nèi),并且振動馬達(dá)所 產(chǎn)生的振動可有效地傳遞到電子設(shè)備。另外,依據(jù)第二實(shí)施方式的振動馬達(dá),第一基板270和第二基板280 分別地容納在形成于下基板210內(nèi)的第一凹部112和第二凹部111內(nèi), 使得可減小振動馬達(dá)的厚度。進(jìn)一步地,依據(jù)第二實(shí)施方式的振動馬達(dá),第二基板280具有小于下殼體110的尺寸,使得可減小振動馬達(dá)在電子設(shè)備內(nèi)的安裝空間。另外,依據(jù)第二實(shí)施方式的振動馬達(dá),第一基板270通過穿過下殼 體110的下板而電連接到第二基板280,使得可最小化振動馬達(dá)的尺寸。第三實(shí)施方式圖7至圖11是示出依據(jù)第三實(shí)施方式的振動馬達(dá)的視圖。圖7是依據(jù)第三實(shí)施方式的振動馬達(dá)的截面圖,圖8和圖9是表示 圖7所示的第一基板、下殼體以及第二基板的分解立體圖。參見圖7至圖9,依據(jù)第三實(shí)施方式的振動馬達(dá)包括具有上殼體320 和下殼體310的殼體330,上殼體320和下殼體310彼此耦聯(lián)而在它們 之間形成預(yù)定空腔。上殼體320具有上板和側(cè)板,下殼體310具有下板和側(cè)板。上殼體 320側(cè)板的下端部與下殼體310側(cè)板的上端部耦聯(lián)。上殼體320的上板 和下殼體310的下板分別構(gòu)成殼體330的上板和下板。軸340的一個端部支撐在上殼體320上,并且軸340的另 一端部支 撐在下殼體310上。軸承350繞軸240配合。偏心轉(zhuǎn)子360以可旋轉(zhuǎn)方式耦聯(lián)在軸承350周圍以產(chǎn)生振動。轉(zhuǎn)子360包括磁鐵361、用于通過偏心產(chǎn)生振動的金屬配重362、 以及用于固定磁鐵361和配重362的轉(zhuǎn)子輒363。第一基板370固定到下殼體310的上表面,線圏371安裝在第一基 板370的上表面上。線圏371用作定子。第二基板380以如下方式安裝在下殼體310的下表面上,即第二基 板380可電連接到第一基板370。第二基板380電連接到電子設(shè)備的基 板390。第二基板380通過回流工藝焊接到電子設(shè)備的基板3卯。第三端子 382設(shè)置在第二基板380的下表面上,使得第三端子382可電連接到電 子設(shè)備的基板390。因此,當(dāng)電子設(shè)備的電力通過第二基板380和第一基板371施加到 線圏371時,在線圏371和磁鐵361之間產(chǎn)生電場,使得轉(zhuǎn)子360旋轉(zhuǎn), 同時產(chǎn)生振動。下殼體310具有開口 310a,第一基板370具有朝向開口 310a的開 口 370。導(dǎo)電構(gòu)件373"&置于開口 310a和370a內(nèi)。導(dǎo)電構(gòu)件373耦聯(lián) 到第一基板370和第二基板380,以將第一基板370電連接到第二基板 380.第一端子375安裝在第一基板370上,第二端子381安裝在第二基 板380上。另外,第 一端子375通過導(dǎo)電構(gòu)件373電連接到第二端子381 。例如,導(dǎo)電構(gòu)件373包括FPCB (柔性印刷電路板)。形成于第一基板370內(nèi)的開口 370a比形成于下殼體310內(nèi)的開口 310a小,并且第一基板370的開口 370a定位于下殼體310的開口 310a 的上方。因此,當(dāng)將導(dǎo)電構(gòu)件373焊接到第一基板370時,可以通過焊接材 料防止下殼體310電連接到第一基板370。第二基板380的下表面與下殼體310下板的一部分的下表面對齊在 同一水平面內(nèi)。另外,第二基板380的側(cè)表面和上表面接觸下殼體310 同時由下殼體310圍繞。也就是說,第二凹部311形成于下殼體的下板的下表面內(nèi),并且第 二基板380以固定方式容納于第二凹部311內(nèi)。因此,振動馬達(dá)的厚度可因第二基板380的厚度而減小,并且第二 基板380可牢固地耦聯(lián)到下殼體310。另外,因?yàn)榈诙?80的下表面與下殼體310下板的該部分的下 表面對齊在同一水平面內(nèi),所以第二基板380電連接到電子設(shè)備的基板 390,并且下殼體310的下表面可耦聯(lián)到電子設(shè)備的基板3卯。在圖8中,參考標(biāo)號374和372分別表示榫接板和控制芯片。圖10和圖11是示出依據(jù)另一實(shí)施方式的導(dǎo)電構(gòu)件的視圖。圖7至圖9所示的導(dǎo)電構(gòu)件373制備為其內(nèi)具有電路圖案的FPCB, 使得正(+ )電和負(fù)(-)電可分開地施加到導(dǎo)電構(gòu)件373。但是,圖 10和圖11所示的導(dǎo)電構(gòu)件373采用兩個FPCB或兩個金屬構(gòu)件,使得 正(+ )電和負(fù)(-)電可分開地施加到導(dǎo)電構(gòu)件373。在焊接到第一基板370的導(dǎo)電構(gòu)件373的端部處可提供連接件 373a,以將兩個FPCB或兩個金屬構(gòu)件彼此一體地連接。在將由連接件373a彼此一體地連接的FPCB或金屬構(gòu)件分別焊接 到第一基板370和第二基板380之后,切割連接件373a,使得在第 一基 板370電連接到第二基板380的狀態(tài)下可分別地施加正(+ )電和負(fù)(- ) 電。連接件373a容許導(dǎo)電構(gòu)件373容易地焊接到第一基板370和第二 基板380。依據(jù)第三實(shí)施方式的振動馬達(dá),下殼體310直接耦聯(lián)電子設(shè)備的基 板3卯,使得振動馬達(dá)可牢固地安裝在電子設(shè)備內(nèi),并且振動馬達(dá)所產(chǎn) 生的振動可有效地傳遞到電子設(shè)備。另外,依據(jù)第三實(shí)施方式的振動馬達(dá),第二基板380以固定方式容 納在形成于下殼體內(nèi)的第二凹部311內(nèi),使得可減小振動馬達(dá)的厚度。進(jìn)一步地,依據(jù)第三實(shí)施方式的振動馬達(dá),第二基板380具有小于 下殼體310的尺寸,使得可以減小振動馬達(dá)在電子設(shè)備內(nèi)的安裝空間。另外,依據(jù)第三實(shí)施方式的振動馬達(dá),第一基板370通過穿過下殼 體310的下板而電連接到第二基板380,使得可最小化振動馬達(dá)的尺寸。第四實(shí)施方式圖12是依據(jù)第四實(shí)施方式的振動馬達(dá)的剖視圖,圖13和圖14是 表示圖12內(nèi)所示的第一基板、下殼體以及第二基板的分解立體圖。以下對第四實(shí)施方式的描述將集中于與上述第三實(shí)施方式的差異處。參考圖12至圖14,第一基板470以固定方式安裝在下殼體310的上表面上,并且線圏370安裝在第一基板470上。第二141480以如下方式安裝在下殼體310的下表面上,即第二^L 480可電連接到第一141470 。第二 480通過回流工藝焊接到電子設(shè)備 的基板3卯,使得第二基板480電連接到電子設(shè)備的1A3卯。在第二基板480的下表面上提供焊接到電子設(shè)備的基板390的第三 端子482。在下殼體310內(nèi)形成開口 310a,第一基板470的一部分穿過開口 310a而耦聯(lián)到第二基板480,使得第一基板470電連接到第二基板480。通過部分地將第一基板470的預(yù)定部分切割成大致U形而在第一基 板470的預(yù)定部分處形成連接件473。連接件473向下彎曲,并且穿過 開口 310a焊接到第二基板480。以如下方式將第一端子475設(shè)置在連接件473上并將第二端子481 設(shè)置在第二基板480上,即第二端子481可電連接到第一端子475。也 就是說,第一端子475通過焊接工藝連接到第二端子481,使得第一基 板470電連接到第二基板480。第 一基板470的上表面彎曲并接觸第二基板480的上表面。第二凹部311形成在下殼體310的下表面內(nèi),并且第二基板480以 固定方式容納在第二凹部311內(nèi)。第二基板480的側(cè)表面和上表面接觸 下殼體310同時由下殼體310圍繞。下殼體310下板的一部分的下表面與第二基板480的下表面對齊在 同一水平面內(nèi)。另外,上殼體320的側(cè)板的下表面與下殼體310下板的下表面以及 第二基板480的下表面對齊在同一水平面內(nèi)。依據(jù)第四實(shí)施方式的振動馬達(dá),下殼體310直接耦聯(lián)到電子設(shè)備的 基板3卯,使得振動馬達(dá)可牢固地安裝在電子設(shè)備內(nèi),并且振動馬達(dá)所 產(chǎn)生的振動可有效地傳遞到電子設(shè)備。另外,依據(jù)第四實(shí)施方式的振動馬達(dá),第二基板480以固定方式容納在形成于下殼體310內(nèi)的第二凹部311內(nèi),使得可減小振動馬達(dá)的厚 度。進(jìn)一步地,依據(jù)第四實(shí)施方式的振動馬達(dá),第二基板480具有小于 下殼體310的尺寸,使得可以減小振動馬達(dá)在電子設(shè)備內(nèi)的安裝空間。另外,依據(jù)第四實(shí)施方式的振動馬達(dá),第四基板470通過穿過下殼 體310的下板而電連接到第二基板480,使得可最小化振動馬達(dá)的尺寸。第五實(shí)施方式圖15是依據(jù)第五實(shí)施方式的振動馬達(dá)的截面圖,圖16是表示圖15 所示的第一基板、下殼體以及電子設(shè)備的基板的立體圖,以及圖17是 表示圖16所示的第一基板的底部和下殼體的立體圖。以下對第五實(shí)施方式的描述將集中于與上述第三實(shí)施方式的差異處。參考圖15至圖17,依據(jù)第五實(shí)施方式的振動馬達(dá)包括具有上殼體 320和下殼體310的殼體330,上殼體320和下殼體310彼此耦聯(lián)而在 它們之間形成預(yù)定空腔。第一基板570以固定方式安裝在下殼體310的上表面上,并且第一 基板570的一部分穿過形成于下殼體310和上殼體320之間的空腔延伸 到內(nèi)部。第一基板570的一部分彎曲,并以固定方式容納在形成于下殼體310 下表面內(nèi)的第一凹部313內(nèi)。因此,第一基板570的該部分可牢固地耦 聯(lián)到下殼體310的下表面。第一基板570的該部分和下殼體310的一部分的下表面對齊在同一 水平面內(nèi)。另外,第一基板570的該部分接觸下殼體310的下表面和側(cè) 表面,同時由下殼體310的下表面和側(cè)表面圍繞。下殼體310和第一基板570與電子設(shè)備的基板390耦聯(lián)。因此,振 動馬達(dá)所產(chǎn)生的振動可有效地傳遞到電子設(shè)備。在第一基板570上設(shè)置有多個端子575a、 575b和575c。端子575a、575b和575c焊接到設(shè)置在電子設(shè)備的基板3卯上的電源端子391a、391b 和391c,使得第一基板570電連接到電子設(shè)備的基板3卯。用作定子的線圏371安裝在第一基板570上。當(dāng)電力從電子設(shè)備的 基板3卯通過第一基板570供應(yīng)到線圏371時,在線圏371和磁鐵361 之間產(chǎn)生電磁場,使得轉(zhuǎn)子360受電磁力而旋轉(zhuǎn),同時產(chǎn)生振動。依據(jù)第五實(shí)施方式的振動馬達(dá),在第一基板570上設(shè)置有正極(+ ) 端子575a和負(fù)極(-)端子575b。正極(+ )端子575a和負(fù)極(- ) 端子575b具有不同直徑的環(huán)形形狀,并且彼此電絕緣。另外,第一基 板的一部分彎曲,并牢固地容納在下殼體310的第一凹部313內(nèi)。在這 種狀態(tài)下,正極(+ )端子575a和負(fù)極(-)端子575b朝向電子設(shè)備 的基板390。另外,在電子設(shè)備的基板3卯上設(shè)置有對應(yīng)于第一基板570的正極 (+ )端子575a和負(fù)極(—)端子575b的正極(+ )端子391a和負(fù)極 ( - )端子391b。正極(+ )端子575a和負(fù)極(-)端子575b焊接到正極(+ )端子391a和負(fù)極(-)端子391b,使得第一基板570電連接到電子設(shè)備的基板390。因?yàn)榈谝换?70的正極(+ )端子575a和負(fù)極(-)端子575b 與電子設(shè)備的基板390的正極(+ )端子391a和負(fù)極(-)端子391b 具有環(huán)形形狀,所以無論振動馬達(dá)的安裝方向如何均可實(shí)現(xiàn)電連接。同時,如果切斷供應(yīng)到線圏371的外部電源,則轉(zhuǎn)子360必須停止 其旋轉(zhuǎn)。但是,轉(zhuǎn)子360可因慣性連續(xù)地旋轉(zhuǎn),即使外部電源切斷也是 如此。轉(zhuǎn)子360在供應(yīng)到線圏371的外部電源切斷之后的旋轉(zhuǎn)時間稱作 "下降時間"。依據(jù)第五實(shí)施方式的振動馬達(dá),在第一基板570上設(shè)置 控制端子575c以縮短下降時間。以此方式,在電子i殳備的基板390上 設(shè)置對應(yīng)于第一基板570的控制端子391c。當(dāng)切斷供應(yīng)到線圏371的電源時,信號施加到控制端子575c以沿轉(zhuǎn) 子360旋轉(zhuǎn)方向的相反方向迫動轉(zhuǎn)子360。因此,可縮短下降時間。依據(jù)第五實(shí)施方式的振動馬達(dá),下殼體310直接耦聯(lián)到電子設(shè)備的 基板3卯,使得振動馬達(dá)可牢固地安裝在電子設(shè)備內(nèi),并且振動馬達(dá)所 產(chǎn)生的振動可有效地傳遞到電子設(shè)備。另外,依據(jù)第五實(shí)施方式的振動馬達(dá),第一基板570的一部分以固 定方式容納在形成于下殼體310內(nèi)的第一凹部313內(nèi),使得可減小振動 馬達(dá)的厚度。進(jìn)一步地,依據(jù)第五實(shí)施方式的振動馬達(dá),耦聯(lián)到下殼體310下表 面上的第一基板570具有小于下殼體310的尺寸,使得可減小振動馬達(dá) 在電子設(shè)備內(nèi)的安裝空間。本說明書中的任何參照用語"一個實(shí)施方式"、"實(shí)施方式"、"示例 性實(shí)施方式"等表示與該實(shí)施方式結(jié)合描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特點(diǎn)包 括在本發(fā)明的至少一個實(shí)施方式中。在本說明書各處所出現(xiàn)的此種短語 不一定全是指同一實(shí)施方式。進(jìn)一步地,結(jié)合任一實(shí)施方式描述特定特 征、結(jié)構(gòu)或特點(diǎn)時,認(rèn)為它是落入了本領(lǐng)域技術(shù)人員結(jié)合其它實(shí)施方式 也能夠?qū)崿F(xiàn)此種特征、結(jié)構(gòu)或特點(diǎn)的范圍內(nèi)。雖然參照本發(fā)明的多個示例性實(shí)施方式描述了實(shí)施方式,但應(yīng)該理 解,本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠設(shè)想多個其它修改和實(shí)施方式,這些修改和實(shí)施 方式將落入4^Hf內(nèi)容的原理的主旨和范圍內(nèi)。更具體地,在4^iHf內(nèi)容、 附圖和所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)可以對作為主題的組合結(jié)構(gòu)的部件和/或 布置進(jìn)行各種變型和修改。除了部件和/或布置的變型和修改外,本領(lǐng)域技 術(shù)人員也將會清楚替代性應(yīng)用。
權(quán)利要求
1.一種振動馬達(dá),包括殼體,其包括彼此耦聯(lián)的上殼體和下殼體;軸,其安裝在所述殼體內(nèi)而由所述殼體支撐;轉(zhuǎn)子,其與所述軸以可旋轉(zhuǎn)方式耦聯(lián);定子,其繞所述軸設(shè)置;第一基板,其安裝在所述下殼體的上表面上;以及第二基板,其耦聯(lián)到所述下殼體的下表面并電連接到所述第一基板,其中所述下殼體具有第一開口,并且所述第一基板穿過所述第一開口電連接到所述第二基板。
2. 如權(quán)利要求l所述的振動馬達(dá),其中所述第一基板的一部分穿 過所述第 一開口接觸所述第二基板。
3. 如權(quán)利要求1所述的振動馬達(dá),其中所述第一基板包括上部、 下部、以及將所述上部和所述下部互相連接的傾斜部,其中所述上部耦 聯(lián)到所述下殼體的上表面,并且所述下部耦聯(lián)到所述第二基板的上表 面。
4. 如權(quán)利要求3所述的振動馬達(dá),其中所述下部和所述傾斜部與 限定所述第一開口的所述下殼體的側(cè)表面間隔開。
5. 如權(quán)利要求3所述的振動馬達(dá),其中所述下部在其下表面上設(shè) 置有第一端子,所述第一端子電連接到所述第二基板,并且所述第二基 板在其上表面上設(shè)置有第二端子,所述第二端子電連接到所述第一端 子。
6. 如權(quán)利要求3所述的振動馬達(dá),其中所述第二基板在其下表面 上設(shè)置有第三端子,所述第三端子電連接到電子設(shè)備的基板。
7. 如權(quán)利要求6所述的振動馬達(dá),其中所述第三端子包括圓形端 子和環(huán)形端子,所述環(huán)形端子圍繞所述圓形端子同時與所述圓形端子間 隔開。
8. 如權(quán)利要求l所述的振動馬達(dá),包括導(dǎo)電構(gòu)件,所述導(dǎo)電構(gòu)件 設(shè)置于所述第一開口內(nèi)以將所述第一基板電連接到所述第二基板。
9. 如權(quán)利要求8所述的振動馬達(dá),其中在所述第一基板內(nèi)形成第 二開口 ,并且所述導(dǎo)電構(gòu)件穿過所述第一開口和所述第二開口將所述第 一基板電連接到所述第二基板。
10. 如權(quán)利要求9所述的振動馬達(dá),其中所述導(dǎo)電構(gòu)件包括柔性印 刷電路板。
11. 如權(quán)利要求9所述的振動馬達(dá),其中所述導(dǎo)電構(gòu)件包括金屬構(gòu)件。
12. 如權(quán)利要求9所述的振動馬達(dá),其中所述第一基板在其上表面 上設(shè)置有第一端子,所述第一端子電連接到所述第二基板,所述第二基 板在其上表面上設(shè)置有第二端子,所述第二端子電連接到所述第一端 子,以及所述導(dǎo)電構(gòu)件將所述第一端子電連接到所述第二端子。
13. 如權(quán)利要求l所述的振動馬達(dá),其中所述第一基板包括能彎曲 的連接件,所述能彎曲的連接件的上表面彎曲以穿過所述第一開口接觸 所述第二基板。
14. 如權(quán)利要求l所述的振動馬達(dá),其中所述下殼體在其下表面內(nèi) 形成有凹部。
15. 如權(quán)利要求14所述的振動馬達(dá),其中所述下殼體的下表面的一 部分與所述第二基板的下表面對齊在同一水平面內(nèi)。
16. —種振動馬達(dá),包括殼體,其包括彼此耦聯(lián)的上殼體和下殼體; 軸,其安裝在所述殼體內(nèi)而由所述殼體支撐; 轉(zhuǎn)子,其與所述軸以可旋轉(zhuǎn)方式耦聯(lián); 定子,其繞所述軸設(shè)置;第一基板,其安裝在所述下殼體的上表面上;以及 第二基板,其容納在形成于所述下殼體的下表面內(nèi)的凹部內(nèi),并電 連接到所述第一基板。
17. 如權(quán)利要求16所述的振動馬達(dá),其中所述下殼體的下表面的一 部分與所述第二基板的下表面對齊在同一水平面內(nèi)。
18. —種振動馬達(dá),包括殼體,其包括彼此耦聯(lián)的上殼體和下殼體; 軸,其安裝在所述殼體內(nèi)而由所述殼體支撐; 轉(zhuǎn)子,其與所述軸以可旋轉(zhuǎn)方式耦聯(lián); 定子,其繞所述軸設(shè)置;以及第一基板,其具有第一部分和第二部分,所述第一部分安裝在所述 下殼體的上表面上,所述第二部分在所述下殼體和所述上殼體之間突出 并容納在形成于所述下殼體的下表面內(nèi)的凹部內(nèi)。
19. 如權(quán)利要求18所述的振動馬達(dá),其中所述第一基板的第二部分 的下表面和所述下殼體的下表面對齊在同一水平面內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明的振動馬達(dá)包括殼體,其包括彼此耦聯(lián)的上殼體和下殼體;軸,其安裝在殼體內(nèi)而由殼體支撐;轉(zhuǎn)子,其與軸以可旋轉(zhuǎn)方式耦聯(lián);定子,其繞軸設(shè)置;第一基板,其安裝在下殼體的上表面上;以及第二基板,其耦聯(lián)到下殼體的下表面并電連接到第一基板。所述下殼體具有第一開口,并且第一基板穿過第一開口電連接到第二基板。
文檔編號H02K13/00GK101335474SQ200710307128
公開日2008年12月31日 申請日期2007年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月25日
發(fā)明者嚴(yán)在晙, 樸榮一 申請人:Lg伊諾特有限公司
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