一種通用串行總線接口外殼的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種通用串行總線接口外殼，該外殼為一體式結(jié)構(gòu)并且通過側(cè)面鉚合構(gòu)成。該外殼為一體式結(jié)構(gòu)并且通過側(cè)面鉚合構(gòu)成；所述外殼的上端和下端鉚合連接，并且鉚合處位于所述外殼的側(cè)面；所述外殼上設(shè)置用于固定串行總線端子的固定件，所述固定件的兩側(cè)與所述外殼的兩側(cè)鉚合連接，本實用新型能夠提高成型率，組裝效率，能夠節(jié)省材料，提高產(chǎn)品競爭力，通過鉚合使產(chǎn)品外觀更美觀。
【專利說明】
一種通用串行總線接口外殼
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于通用串行總線接口技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種通用串行總線接口外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]目前通用串行總線接口(USBPLUG)外殼采用分體式的結(jié)構(gòu)、沖壓分上殼和下殼需兩套模具，產(chǎn)品長度長浪費了材料，造成成型效率低，組裝效率低，從而導致產(chǎn)品成本高，在市場競爭中沒有優(yōu)勢。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種通用串行總線接口外殼。
[0004]為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]本實用新型實施例提供一種通用串行總線接口外殼，該外殼為一體式結(jié)構(gòu)并且通過側(cè)面鉚合構(gòu)成。
[0006]上述方案中，所述外殼的上端和下端鉚合連接，并且鉚合處位于所述外殼的側(cè)面。
[0007]上述方案中，所述外殼上設(shè)置用于固定串行總線端子的固定件，所述固定件的兩側(cè)與所述外殼的兩側(cè)鉚合連接。
[0008]上述方案中，所述固定件設(shè)置有凸起，所述外殼兩側(cè)設(shè)置有與凸起匹配的缺口，所述凸起和缺口配合鉚合連接。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果:
[0010]本實用新型能夠提高成型率，組裝效率，能夠節(jié)省材料，提高產(chǎn)品競爭力，通過鉚合使產(chǎn)品外觀更美觀。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例提供一種通用串行總線接口外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0013]本實用新型實施例提供一種通用串行總線接口外殼，如圖1所示:該外殼I為一體式結(jié)構(gòu)并且通過側(cè)面鉚合構(gòu)成。
[0014]所述外殼I的長度短于現(xiàn)有外殼的長度，現(xiàn)有外殼的長度大多是36.85mm，而本實用新型的外殼I長度為2 0.9mm，明顯短于現(xiàn)有外殼的長度，節(jié)省材料。
[0015]所述外殼I的上端和下端鉚合連接，并且鉚合處位于所述外殼的側(cè)面。
[0016]所述外殼I上設(shè)置用于固定串行總線端子的固定件2，所述固定件2的兩側(cè)與所述外殼的兩側(cè)鉚合連接。
[0017]所述固定件2設(shè)置有凸起，所述外殼兩側(cè)設(shè)置有與凸起匹配的缺口，所述凸起和缺口配合鉚合連接。
[0018]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種通用串行總線接口外殼，其特征在于:該外殼為一體式結(jié)構(gòu)并且通過側(cè)面鉚合構(gòu)成;所述外殼的上端和下端鉚合連接，并且鉚合處位于所述外殼的側(cè)面;所述外殼上設(shè)置用于固定串行總線端子的固定件，所述固定件的兩側(cè)與所述外殼的兩側(cè)鉚合連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用串行總線接口外殼，其特征在于:所述固定件設(shè)置有凸起，所述外殼兩側(cè)設(shè)置有與凸起匹配的缺口，所述凸起和缺口配合鉚合連接。
【文檔編號】H01R13/516GK205452661SQ201521133485
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月30日
【發(fā)明人】薛亞峰
【申請人】仕昌電子(深圳)有限公司