高效led封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高效LED封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
[0003]現(xiàn)有LED封裝一般為封閉結(jié)構(gòu)，因此散熱性能尤為關(guān)鍵，而且封閉結(jié)構(gòu)的LED封裝不易組裝，同時(shí)在一側(cè)的光源質(zhì)量不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，提供了一種散熱、組裝和發(fā)光效率更高的高效LED封裝。
[0005]本實(shí)用新型的目的可通過(guò)下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種高效LED封裝，包括基板、散熱板和LED晶片，所述的散熱板固定在基板上方，所述的基板上設(shè)有固定槽，且所述的散熱板上設(shè)有與固定槽配合的下凹彎曲部一，所述的LED晶片貼合在彎曲部一上，且彎曲部一置于固定槽內(nèi)，還包括塑料透鏡，所述的塑料透鏡固定在散熱板上方，并覆蓋所述的彎曲部一設(shè)置，所述的彎曲部一上還設(shè)有引線孔。
[0006]由于LED晶片貼合在彎曲部一上，因此能利用散熱板對(duì)LED晶片提供更好的散熱，同時(shí)利用彎曲部一和固定槽配合便于組裝，而且LED晶片通過(guò)彎曲部一形成單向發(fā)光結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光效率更高。
[0007]作為優(yōu)選，所述的彎曲部一反向固定槽的一側(cè)設(shè)有反光膜。
[0008]設(shè)置反光膜能進(jìn)一步增強(qiáng)單向發(fā)光效果。
[0009]作為優(yōu)選，所述的塑料透鏡與散熱板相抵的一側(cè)外壁設(shè)有凸環(huán)，且所述的散熱板上設(shè)有與凸環(huán)配合的翻邊，且所述的塑料透鏡通過(guò)凸環(huán)和翻邊配合固定在散熱板上。
[0010]通過(guò)凸環(huán)和翻邊配合組裝塑料透鏡和散熱板，更加方便，減少膠水使用量，且結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。
[0011]作為優(yōu)選，所述的基板上設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)，且通過(guò)凸臺(tái)形成位于凸臺(tái)中部的所述的固定槽，所述的塑料透鏡上設(shè)有與凸臺(tái)配合的環(huán)形槽，所述的散熱板上設(shè)有與環(huán)形槽配合的彎曲部二，且通過(guò)彎曲部二和凸臺(tái)配合使散熱板和基板固定。
[0012]因此結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，同時(shí)便于基板、散熱板和塑料透鏡三者定位組裝。
[0013]作為優(yōu)選，所述的基板和散熱板通過(guò)固定膠貼合。
[0014]作為優(yōu)選，所述的基板和散熱板之間填充有導(dǎo)熱膠。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0016]由于LED晶片貼合在彎曲部一上，因此能利用散熱板對(duì)LED晶片提供更好的散熱，同時(shí)利用彎曲部一和固定槽配合便于組裝，而且LED晶片通過(guò)彎曲部一形成單向發(fā)光結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光效率更高。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中的編碼分別為:
[0019]1、基板;11、固定槽;12、凸臺(tái)；2、散熱板;21、彎曲部一;22、反光膜;23、翻邊;24、彎曲部二;3、LED晶片;4、塑料透鏡;41、凸環(huán);42、環(huán)形槽。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
[0021 ]如圖1所示，本高效LED封裝，包括基板1、散熱板2和LED晶片3，散熱板2固定在基板I上方，基板I上設(shè)有固定槽11，且散熱板2上設(shè)有與固定槽11配合的下凹彎曲部一 21，LED晶片3貼合在彎曲部一21上，且彎曲部一21置于固定槽11內(nèi)，還包括塑料透鏡4，塑料透鏡4固定在散熱板2上方，并覆蓋彎曲部一 21設(shè)置，彎曲部一 21上還設(shè)有引線孔。
[0022]進(jìn)一步的，彎曲部一21反向固定槽11的一側(cè)設(shè)有反光膜22。塑料透鏡4與散熱板2相抵的一側(cè)外壁設(shè)有凸環(huán)41，且散熱板2上設(shè)有與凸環(huán)41配合的翻邊23，且塑料透鏡4通過(guò)凸環(huán)41和翻邊23配合固定在散熱板2上?；錓上設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)12，且通過(guò)凸臺(tái)12形成位于凸臺(tái)12中部的固定槽11，塑料透鏡4上設(shè)有與凸臺(tái)12配合的環(huán)形槽42，散熱板2上設(shè)有與環(huán)形槽42配合的彎曲部二 24，且通過(guò)彎曲部二 24和凸臺(tái)12配合使散熱板2和基板I固定?；錓和散熱板2通過(guò)固定膠貼合?；錓和散熱板2之間填充有導(dǎo)熱膠。
[0023]由于LED晶片3貼合在彎曲部一21上，因此能利用散熱板2對(duì)LED晶片3提供更好的散熱，同時(shí)利用彎曲部一 21和固定槽11配合便于組裝，而且LED晶片3通過(guò)彎曲部一 21形成單向發(fā)光結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光效率更高。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高效LED封裝，其特征在于:包括基板(I)、散熱板(2)和LED晶片(3)，所述的散熱板(2)固定在基板(I)上方，所述的基板(I)上設(shè)有固定槽(11)，且所述的散熱板(2)上設(shè)有與固定槽(11)配合的下凹彎曲部一(21)，所述的LED晶片(3)貼合在彎曲部一(21)上，且彎曲部一(21)置于固定槽(11)內(nèi)，還包括塑料透鏡(4)，所述的塑料透鏡(4)固定在散熱板(2)上方，并覆蓋所述的彎曲部一 (21)設(shè)置，所述的彎曲部一 (21)上還設(shè)有引線孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效LED封裝，其特征在于:所述的彎曲部一(21)反向固定槽(11)的一側(cè)設(shè)有反光膜(22)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高效LED封裝，其特征在于:所述的塑料透鏡(4)與散熱板(2)相抵的一側(cè)外壁設(shè)有凸環(huán)(41)，且所述的散熱板(2)上設(shè)有與凸環(huán)(41)配合的翻邊(23)，且所述的塑料透鏡(4)通過(guò)凸環(huán)(41)和翻邊(23)配合固定在散熱板(2)上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高效LED封裝，其特征在于:所述的基板(I)上設(shè)有環(huán)形凸臺(tái)(12)，且通過(guò)凸臺(tái)(12)形成位于凸臺(tái)(12)中部的所述的固定槽(11)，所述的塑料透鏡(4)上設(shè)有與凸臺(tái)(12)配合的環(huán)形槽(42)，所述的散熱板(2)上設(shè)有與環(huán)形槽(42)配合的彎曲部二 (24)，且通過(guò)彎曲部二 (24)和凸臺(tái)(12)配合使散熱板(2)和基板(I)固定。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高效LED封裝，其特征在于:所述的基板(I)和散熱板(2)通過(guò)固定膠貼合。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高效LED封裝，其特征在于:所述的基板(I)和散熱板(2)之間填充有導(dǎo)熱膠。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種高效LED封裝，屬于LED封裝領(lǐng)域；其解決了現(xiàn)有LED封裝散熱、組裝和發(fā)光效率不高的問(wèn)題。本實(shí)用新型包括基板、散熱板和LED晶片，散熱板固定在基板上方，基板上設(shè)有固定槽，且散熱板上設(shè)有與固定槽配合的下凹彎曲部一，LED晶片貼合在彎曲部一上，且彎曲部一置于固定槽內(nèi)，還包括塑料透鏡，塑料透鏡固定在散熱板上方，并覆蓋彎曲部一設(shè)置，彎曲部一上還設(shè)有引線孔。由于LED晶片貼合在彎曲部一上，因此能利用散熱板對(duì)LED晶片提供更好的散熱，同時(shí)利用彎曲部一和固定槽配合便于組裝，而且LED晶片通過(guò)彎曲部一形成單向發(fā)光結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光效率更高。
【IPC分類(lèi)】H01L33/58, H01L33/64, H01L33/52
【公開(kāi)號(hào)】CN205335298
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620064781
【發(fā)明人】閔衛(wèi)
【申請(qǐng)人】閔衛(wèi)
【公開(kāi)日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2016年1月19日