一種扁平化能量傳遞裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種能量傳遞裝置，具體地說是一種能夠更好進(jìn)行能量傳遞的變壓器。
【背景技術(shù)】
[0002]很多設(shè)備中都安裝有相應(yīng)的變壓器，用于實(shí)現(xiàn)能量的傳遞。傳統(tǒng)的變壓器一般都是把漆包線繞制在剛性的鐵芯，非磁性骨架或者柔性的軟管上構(gòu)成。為了提高互感系數(shù)增大感應(yīng)電壓，一般在繞制線圈時(shí)會(huì)在骨架上來回反復(fù)繞制多層漆包線，以增加線圈的匝數(shù)。這樣的方法會(huì)帶來以下一些問題:
[0003]每層線圈的橫截面積和線長不統(tǒng)一。最內(nèi)層的線圈是直接繞制在骨架上的，因此最內(nèi)層線圈的橫截面積就是骨架的橫截面積。而外層的線圈是繞制在內(nèi)層線圈的基礎(chǔ)上的，因此在計(jì)算它的橫截面積時(shí)必須考慮內(nèi)層線圈的厚度。這樣就導(dǎo)致每多繞一層線圈，其橫截面積就多增加一層線圈的厚度，并且越是外層的線圈，單層線長也會(huì)越長。在評(píng)估線圈互感時(shí)，每層線圈的橫截面積和線長不統(tǒng)一就會(huì)帶來誤差。
[0004]由于外層線圈直接繞制在內(nèi)層線圈之上，兩層線圈之間距離很近，導(dǎo)致層與層之間會(huì)存在較大的寄生電容，層數(shù)越多，寄生電容也就越大。這些寄生電容會(huì)降低線圈的頻率響應(yīng)及帶寬，導(dǎo)致感應(yīng)出來的電壓信號(hào)和被測(cè)電流信號(hào)出現(xiàn)偏差。特別在測(cè)量雷擊電流和浪涌電流等快速變化信號(hào)的場(chǎng)合，寄生電容的影響更加明顯，很容易將線圈擊穿損壞。而多層線圈的繞線不均勻會(huì)帶來信號(hào)干擾的問題。此外，傳統(tǒng)變壓器的初級(jí)線圈和次級(jí)線圈很難做到完全重疊，使得能量的傳遞密度較小，而且磁場(chǎng)泄漏大幅度降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能量傳輸密度大、磁場(chǎng)泄漏大幅度降低的扁平化能量傳遞裝置。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0007]一種扁平化能量傳遞裝置，包括壓合扣件和扁平化線圈，壓合扣件將扁平化線圈壓合扣緊，所述扁平化線圈由PCB板和貼裝在該P(yáng)CB板的上表面和下表面的磁環(huán)線圈構(gòu)成，PCB板上設(shè)有與磁環(huán)線圈相接的連接端。
[0008]所述PCB板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈大小一致。
[0009]所述PCB板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈的繞圈匝數(shù)相同。
[0010]所述PCB板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈在該P(yáng)CB板上的對(duì)稱位置相互重疊。
[0011]所述磁環(huán)線圈一體成型在PCB板上。
[0012]所述PCB板為印刷線路、雕刻線路、浸入式線路或腐蝕式線路工藝制作的電路板。
[0013]所述PCB板為矩形或者非矩形。
[0014]本實(shí)用新型以PCB板為基板，通過在該P(yáng)CB板的上表面和下表面貼裝磁環(huán)線圈，通過將上述PCB板疊加在一起形成能量傳遞裝置(變壓器)，制作簡單，生產(chǎn)成本較低，磁場(chǎng)泄漏大幅度降低。能夠?qū)⑸媳砻婧拖卤砻娴拇怒h(huán)線圈相互重疊，使得能量傳輸密度更大。并且磁環(huán)線圈之間的絕緣層均勻可控，有效防止由于傳統(tǒng)漆包線的漆層品質(zhì)問題導(dǎo)致的線圈擊穿問題，通過在PCB板上一體化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)接口，不易出現(xiàn)電磁電磁兼容問題。
【附圖說明】
[0015]附圖1為本實(shí)用新型分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖2為本實(shí)用新型中單個(gè)PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0018]如附圖1和2所示，一種扁平化能量傳遞裝置，包括壓合扣件2和扁平化線圈，壓合扣件將扁平化線圈壓合扣緊，所述扁平化線圈由PCB板1和貼裝在該P(yáng)CB板1的上表面和下表面的磁環(huán)線圈3構(gòu)成，PCB板上設(shè)有與磁環(huán)線圈相接的連接端4。該磁環(huán)線圈直接一體成型在PCB板上，結(jié)構(gòu)更加牢靠，而且不會(huì)再現(xiàn)電磁兼容問題。該P(yáng)CB板為印刷線路、雕刻線路、浸入式線路或腐蝕式線路工藝制作的電路板。
[0019]此外，PCB板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈大小一致。PCB板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈的繞圈匝數(shù)相同。PCB板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈在該P(yáng)CB板上的對(duì)稱位置相互重疊。即以PCB板為中間板，上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈對(duì)稱設(shè)置在該P(yáng)CB板，實(shí)現(xiàn)完全重疊，保證能量傳輸密度最大化。
[0020]本實(shí)用新型中，將多個(gè)PCB板壓合在一起就形成一個(gè)能量傳遞裝置即變壓器，磁環(huán)線圈之間的絕緣層均勻可控，有效防止由于傳統(tǒng)漆包線的漆層品質(zhì)問題導(dǎo)致的線圈擊穿問題。PCB板上表面的磁環(huán)線圈為初級(jí)線圈/次級(jí)線圈，下表面的磁環(huán)線圈則為相應(yīng)的次級(jí)線圈/初始線圈，從而使得初級(jí)線圈與次級(jí)線圈能夠進(jìn)行位置的完全重疊設(shè)定，最大化能量傳輸密度。
[0021]需要說明的是，以上所述并非是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限定，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種扁平化能量傳遞裝置，包括壓合扣件和扁平化線圈，壓合扣件將扁平化線圈壓合扣緊，其特征在于，所述扁平化線圈由PCB板和貼裝在該P(yáng)CB板的上表面和下表面的磁環(huán)線圈構(gòu)成，PCB板上設(shè)有與磁環(huán)線圈相接的連接端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平化能量傳遞裝置，其特征在于，所述PCB板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈大小一致。3.根據(jù)權(quán)利要求1所術(shù)的扁平化能量傳遞裝置，其特征在于，所述PCB板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈的繞圈匝數(shù)相同。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的扁平化能量傳遞裝置，其特征在于，所述PCB板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈在該P(yáng)CB板上的對(duì)稱位置相互重疊。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的扁平化能量傳遞裝置，其特征在于，所述磁環(huán)線圈一體成型在PCB板上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的扁平化能量傳遞裝置，其特征在于，所述PCB板為印刷線路、雕刻線路、浸入式線路或腐蝕式線路工藝制作的電路板。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的扁平化能量傳遞裝置，其特征在于，所述的PCB板為矩形或者非矩形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種扁平化能量傳遞裝置，包括壓合扣件和扁平化線圈，壓合扣件將扁平化線圈壓合扣緊，所述扁平化線圈由用印刷線路、雕刻線路、浸入式線路或腐蝕式線路工藝制作的電路板和貼裝在該電路板的上表面和下表面的磁環(huán)線圈構(gòu)成，電路板上設(shè)有與磁環(huán)線圈相接的連接端，電路板上表面的磁環(huán)線圈和下表面的磁環(huán)線圈大小一致且在對(duì)稱的位置上相互重疊。本實(shí)用新型有效降低磁場(chǎng)泄露幅度，能量傳輸密度更大。
【IPC分類】H01F38/14, H05K1/16, H01F27/28
【公開號(hào)】CN205080998
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520689862
【發(fā)明人】劉文斌
【申請(qǐng)人】劉文斌
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年9月8日