表貼式點(diǎn)陣模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型關(guān)于一種點(diǎn)陣模塊，尤指一種可切除少數(shù)不良的LED燈，該切除凹孔適供填補(bǔ)一單顆良品LED燈以替換不良品，即形成一完整的發(fā)光表貼式模塊，以達(dá)到有效節(jié)省生產(chǎn)成本的表貼式點(diǎn)陣模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]LED發(fā)光二極體在現(xiàn)在日常生活中應(yīng)用非常廣泛，從常見于電器產(chǎn)品上的指示燈到戶外招牌等，都可看到相關(guān)LED產(chǎn)品。
[0003]習(xí)知傳統(tǒng)的點(diǎn)陣模塊，為壓接好導(dǎo)針于PCB板上，再固好LED晶片，并焊接線路。之后，先經(jīng)過測試完成后，把LED固好晶片、焊好線的半成品植入一塑膠反射蓋(其內(nèi)先行注入環(huán)氧樹脂，抽真空除汽泡的程序)，最后，再經(jīng)烘烤加熱，使膠水固化而形成一點(diǎn)陣模塊。此點(diǎn)陣模塊經(jīng)膠水固化封入塑膠反射蓋后，若有品質(zhì)不良的情形(例如LED無法發(fā)光、PCB板上的導(dǎo)針接觸不良或者是PCB板上的電鍍狀況不良)，因習(xí)知點(diǎn)陣模塊已完成各既定加工程序，因此將無法方便修復(fù)，必須將整個(gè)點(diǎn)陣模塊更換。此外，整個(gè)點(diǎn)陣模塊在半成品的測試過程時(shí)，如有不良，必須更換晶片或檢修到好，因此，任何一點(diǎn)不良的情況發(fā)生時(shí)，須將其拋棄則相對使成本提高。另外，將此點(diǎn)陣模塊依等級植入模組板上，經(jīng)過焊接或波峰焊后形成一模塊模組。如模組的模塊不良，則必須卸下模塊拋棄更換。
[0004]另有一種習(xí)知表貼式的燈(如SMD 3528,5050規(guī)格外形尺寸等)，其制作是以鐵、銅材為載體，先行沖壓，再行注塑碗形外殼，形成支架。分別將晶片植入支架的碗杯內(nèi)固晶、焊線，再點(diǎn)入膠水加熱使之固化成型。將此成型的SMD燈經(jīng)沖壓將其燈與原支架分離，將此SMD燈經(jīng)過測試，把不良的去除，再分光等級，再將同一等級編帶，成為SMD燈的成品。再將編好帶的SMD燈，經(jīng)過貼片機(jī)加工，將此SMD燈貼在模組板上固定的焊盤上，并經(jīng)過回流焊加熱固化，使形成一表貼模組。
[0005]上述表貼模組，如有不良，則要卸除其一點(diǎn)SMD燈即可，尚屬方便，但其在生產(chǎn)中，必須使用大量分光機(jī)、測試機(jī)和編帶機(jī)，成本已過高，又須花費(fèi)另外設(shè)置的貼片機(jī)成本，且SMD燈貼在模組上的工時(shí)相當(dāng)耗時(shí)費(fèi)工。是以，習(xí)知表貼模組顯然仍存在有缺失，而有待加以改善者。
[0006]有鑒于上述習(xí)知表貼模組仍存在有缺失，本實(shí)用新型人乃深入加以研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)多方改良、試驗(yàn)后，終于有本實(shí)用新型的產(chǎn)生。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種表貼式點(diǎn)陣模塊，其制作工藝簡易，半成品不用修補(bǔ)，直接封膠成成品。
[0008]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型公開了一種表貼式點(diǎn)陣模塊，其特征在于包括:
[0009]—電路板，該電路板的一面矩陣排列有多個(gè)導(dǎo)通孔，各導(dǎo)通孔分別連接正、負(fù)極并且貫穿該電路板至背面的焊盤上；
[0010]多個(gè)LED晶粒，每一 LED晶粒以固晶、焊線、點(diǎn)膠或封膠直接設(shè)在正、負(fù)極位置上；以及
[0011]多個(gè)透氣孔，各該透氣孔貫穿于該電路板而排列設(shè)置于各該LED晶粒及各該導(dǎo)通孔外圍；
[0012]其中，該電路板包括多個(gè)預(yù)定切除區(qū)塊，各預(yù)定切除區(qū)塊沿著各透氣孔環(huán)繞形成于各該LED晶粒外圍從而能沿各LED晶粒及各導(dǎo)通孔外圍的各透氣孔切除形成一供填補(bǔ)一單顆良品LED燈以替換不良品即形成一完整表貼式模塊的切除凹孔。
[0013]其中，該電路板包括多個(gè)白色反射區(qū)，各該白色反射區(qū)設(shè)置于各該LED晶粒的位置四周。
[0014]其中，該電路板另一面的各焊盤分別對應(yīng)各正、負(fù)極。
[0015]其中，各焊盤分別連接各導(dǎo)通孔至電路板背面焊盤上。
[0016]通過上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型將成品中少數(shù)不良的LED燈切除，不用將整個(gè)點(diǎn)陣模塊拋棄。有表貼燈的便利性，但不用分光、編帶、貼片機(jī)，具有成本降低的效果。在點(diǎn)陣模塊維修中，只要將不亮或不良的LED燈切除，換貼一顆良品即可。有效節(jié)省生產(chǎn)點(diǎn)陣模塊的過程中，所需使用的膠水、導(dǎo)針、膠帶及反射蓋的成本。
[0017]以下在本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，將詳細(xì)敘述本實(shí)用新型的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、申請專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本實(shí)用新型相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0018]圖1:本實(shí)用新型表貼式點(diǎn)陣模塊的正面示意圖。
[0019]圖2:本實(shí)用新型表貼式點(diǎn)陣模塊的背面示意圖。
[0020]圖3:本實(shí)用新型表貼式點(diǎn)陣模塊的局部放大示意圖。
[0021]圖4:本實(shí)用新型表貼式點(diǎn)陣模塊切除不良品的外觀示意圖。
[0022]圖5:本實(shí)用新型表貼式點(diǎn)陣模塊填補(bǔ)另一良品點(diǎn)陣模塊過程的示意圖。
[0023]圖6:本實(shí)用新型表貼式點(diǎn)陣模塊填補(bǔ)另一點(diǎn)陣模塊后的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下藉由具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0025]本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝人士的了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落入本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容所涵蓋的范圍內(nèi)。
[0026]請參見圖1至圖6所示，本實(shí)用新型的表貼式點(diǎn)陣模塊I較具體的實(shí)施例，于本實(shí)施例中，表貼式點(diǎn)陣模塊I包括電路板2 (PCB)、多個(gè)LED晶粒5 (COB LED)及多個(gè)透氣孔6。
[0027]請參見圖1及圖2所示，圖1為本實(shí)用新型的表貼式點(diǎn)陣模塊I正面示意圖，圖2為背面示意圖，于本實(shí)施例中，電路板2為一多屬電路板2，該電路板2上包含有多個(gè)繞線線路，并且，在該電路板2 —面預(yù)定放置LED晶粒5