多排矩陣式引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種多排矩陣式引線框架，屬于半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)今所有電子產(chǎn)品的最重要的組成部分就是半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體分立器件，其中數(shù)量最大的是塑封料的集成電路和分立器件，塑料封裝的器件最主要原材料是引線框架和塑封料。引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量，構(gòu)成散熱通道。隨著封裝技術(shù)的發(fā)展與技術(shù)進(jìn)步的要求，一些使用多年的傳統(tǒng)封裝設(shè)計已難以適應(yīng)新技術(shù)發(fā)展的需要，通常引線框架是由框架廠商提供，已有越來越多的封裝測試廠要求引線框架按自己獨(dú)特設(shè)計要求供應(yīng)(不允許提供給其他廠家)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種多排矩陣式引線框架，它極大限度地提高了框架材料利用率，改變了塑封料流道的注塑方式，有效降低了單位塑封料的使用，提高了塑封料的利用率并降低了生產(chǎn)成本。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種多排矩陣式引線框架，它包括框架基板，所述框架基板的長度為230 ±0.1mm,寬度為50.8±0.05mm，框架基板上設(shè)置有360個安裝單元，并且多個安裝單元為沿框架基板的寬度方向排成9行，沿框架基板的長度方向排成40列的矩陣式排列結(jié)構(gòu)。
[0005]進(jìn)一步，框架基板的厚度為0.25±0.01mm。
[0006]進(jìn)一步，在每行安裝單元中，相鄰的兩列安裝單元組成一個結(jié)構(gòu)單元，在框架基板的長度方向上的相鄰的兩個結(jié)構(gòu)單元之間的步距LI為11.5mm，在框架寬度方向上的相鄰的兩個結(jié)構(gòu)單元之間的步距Hl為5.15mm ;在同一個結(jié)構(gòu)單元中，相鄰的兩個安裝單元之間的間隔L3為6.1_，在同一列安裝單元中，相鄰的兩個安裝單元之間通過柵條相連接，每個結(jié)構(gòu)單元的長度L2為10.5mm，寬度H2為4.55mm。
[0007]采用了上述技術(shù)方案后，本多排矩陣式引線框架以高度密度化，低重量化為目標(biāo)，開發(fā)了 9行矩陣式引線框架，這種設(shè)計方案極大限度提高了框架材料利用率；改變塑封料流道的注塑方式，有效降低單位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的多排矩陣式引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為圖1中的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0011]如圖1、2所示，一種多排矩陣式引線框架，它包括框架基板1，所述框架基板I的長度為230 土 0.1mm，寬度為50.8 ± 0.05mm，框架基板I上設(shè)置有360個安裝單元11，并且多個安裝單元11為沿框架基板的寬度方向排成9行，沿框架基板的長度方向排成40列的矩陣式排列結(jié)構(gòu)。
[0012]框架基板I的厚度為0.25 ± 0.01mm。
[0013]在每行安裝單元11中，相鄰的兩列安裝單元11組成一個結(jié)構(gòu)單元，在框架基板I的長度方向上的相鄰的兩個結(jié)構(gòu)單元之間的步距LI為11.5mm，在框架寬度方向上的相鄰的兩個結(jié)構(gòu)單元之間的步距Hl為5.15mm ;在同一個結(jié)構(gòu)單元中，相鄰的兩個安裝單元11之間的間隔L3為6.1_，在同一列安裝單元11中，相鄰的兩個安裝單元11之間通過柵條相連接，每個結(jié)構(gòu)單元的長度L2為10.5mm，寬度H2為4.55mm。
[0014]本實(shí)用新型的工作原理如下:
[0015]本多排矩陣式引線框架以高度密度化，低重量化為目標(biāo)，開發(fā)了 9行矩陣式引線框架，這種設(shè)計方案極大限度提高了框架材料利用率；改變塑封料流道的注塑方式，有效降低單位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生產(chǎn)成本。
[0016]以上所述的具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多排矩陣式引線框架，其特征在于:它包括框架基板(I)，所述框架基板(I)的長度為230±0.1mm，寬度為50.8±0.05mm，框架基板(I)上設(shè)置有360個安裝單元(11)，并且多個安裝單元(11)為沿框架基板的寬度方向排成9行，沿框架基板的長度方向排成40列的矩陣式排列結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多排矩陣式引線框架，其特征在于:所述的框架基板(I)的厚度為 0.25±0.01mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多排矩陣式引線框架，其特征在于:在每行安裝單元(11)中，相鄰的兩列安裝單元(11)組成一個結(jié)構(gòu)單元，在框架基板(I)的長度方向上的相鄰的兩個結(jié)構(gòu)單元之間的步距LI為11.5mm，在框架寬度方向上的相鄰的兩個結(jié)構(gòu)單元之間的步距Hl為5.15_;在同一個結(jié)構(gòu)單元中，相鄰的兩個安裝單元(11)之間的間隔L3為.6.1_，在同一列安裝單元(11)中，相鄰的兩個安裝單元(11)之間通過柵條相連接，每個結(jié)構(gòu)單元的長度L2為10.5mm，寬度H2為4.55mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多排矩陣式引線框架，它包括框架基板，所述框架基板的長度為230±0.1mm，寬度為50.8±0.05mm，框架基板上設(shè)置有360個安裝單元，并且多個安裝單元為沿框架基板的寬度方向排成9行，沿框架基板的長度方向排成40列的矩陣式排列結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型極大限度地提高了框架材料利用率，改變了塑封料流道的注塑方式，有效降低了單位塑封料的使用，提高了塑封料的利用率并降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN204927281
【申請?zhí)枴緾N201520602052
【發(fā)明人】賈東慶
【申請人】常州銀河世紀(jì)微電子有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月11日