一種二次發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及二次發(fā)光封裝體，尤其是涉及二次發(fā)光LED封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]CSP(Chip Scale Package)封裝屬于芯片級(jí)封裝。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
[0003]現(xiàn)有一類LED封裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)LED芯片斷電后還能讓LED封裝結(jié)構(gòu)繼續(xù)發(fā)光，如在中國專利申請(qǐng)?zhí)枮?00610062568.1申請(qǐng)日為2006年9月14日公開日為2008年3月19日的專利文獻(xiàn)中公開了一種發(fā)光材料、LED、燈及發(fā)光裝置，在該文獻(xiàn)公開了 LED IB的發(fā)光層由第I發(fā)光層和第二發(fā)光層，在LED IB工作時(shí)，LED芯片發(fā)出紫外光，當(dāng)LED芯片停止發(fā)光時(shí)，第二發(fā)光層還能繼續(xù)發(fā)光，實(shí)現(xiàn)二次發(fā)光，因此，能延長LED IB的發(fā)光時(shí)間，節(jié)約能源。當(dāng)時(shí)，該結(jié)構(gòu)的第一發(fā)光層和第二發(fā)光層是一體封裝成型的，不可分離，由于第二發(fā)光層位于頂部，第二發(fā)光層容易被損壞，如果第二發(fā)光層損壞了，則整個(gè)LED不可使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種二次發(fā)光封裝體。
[0005]解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是:一種二次發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和CSP封裝結(jié)構(gòu)，所述的CSP封裝結(jié)構(gòu)包括倒裝芯片、設(shè)在倒裝芯片四周的第一擋光膠層和設(shè)在倒裝芯片頂面上的熒光膠層，第一擋光膠層高于倒裝芯片的頂面，熒光膠層位于第一擋光膠層內(nèi)；CSP封裝結(jié)構(gòu)設(shè)在基板上；第一擋光膠層的頂面設(shè)有三個(gè)以上的定位安裝孔，定位安裝孔側(cè)壁中部設(shè)有環(huán)形槽；在熒光膠層的上方設(shè)有二次激發(fā)結(jié)構(gòu)，所述的二次激發(fā)結(jié)構(gòu)包括第二擋光膠環(huán)和設(shè)在第二擋光膠環(huán)內(nèi)的二次激發(fā)膠層，二次激發(fā)膠層位于熒光膠層的上方，第二擋光膠環(huán)位于第一擋光膠層的上方，在第二擋光膠環(huán)的下表面設(shè)有插設(shè)到定位安裝孔內(nèi)的定位安裝柱，定位安裝柱的中部具有配合到環(huán)形槽內(nèi)的凸緣。
[0006]上述結(jié)構(gòu)，由于二次激發(fā)結(jié)構(gòu)與CSP封裝結(jié)構(gòu)采用定位安裝孔和定位安裝柱連接，因此，可根據(jù)二次激發(fā)的發(fā)光要求更換二次激發(fā)結(jié)構(gòu)，另外，可將二次激發(fā)結(jié)構(gòu)與CSP封裝結(jié)構(gòu)分離，一旦二次激發(fā)結(jié)構(gòu)被損壞，則將二次激發(fā)結(jié)構(gòu)拆卸下來，更換新的二次激發(fā)結(jié)構(gòu)即可讓二次發(fā)光封裝體繼續(xù)使用；同時(shí)，如果不需要二次發(fā)光，則可直接將二次激發(fā)結(jié)構(gòu)拆卸掉即可，使用的靈活性好。另外，由于設(shè)置了環(huán)形槽和凸緣，凸緣能卡置到環(huán)形槽內(nèi)，因此，二次激發(fā)結(jié)構(gòu)與CSP封裝結(jié)構(gòu)的連接可靠性好。
[0007]進(jìn)一步的，熒光膠層與二次激發(fā)膠層之間有間隙，第一擋光膠層其中一側(cè)的頂面設(shè)有第一開口槽，第二擋光膠環(huán)其中一側(cè)的底面設(shè)有第二開口槽，第一開口槽與第二開口槽位置對(duì)應(yīng)，第一開口槽與第二開口槽之間形成開口，該開口與間隙相通，自開口向間隙內(nèi)插設(shè)有色片。該結(jié)構(gòu)，通過向間隙內(nèi)插設(shè)色片，可得到不同的出光光色，而且還方便更換色片。
[0008]進(jìn)一步的，在二次激發(fā)膠層的頂面上粘貼有色片。以便于得到不同的光色。
[0009]進(jìn)一步的，在第一擋光膠層與第二擋光膠環(huán)之間設(shè)有連接扣，連接扣包括連接部和設(shè)在連接部兩端的定位部，連接部一端的定位部插置在第一擋光膠層內(nèi)，連接部另一端的定位部插置在第二擋光膠環(huán)內(nèi)。當(dāng)二次激發(fā)結(jié)構(gòu)與CSP封裝結(jié)構(gòu)連接好后，將連接扣安裝后，可提高二次激發(fā)結(jié)構(gòu)與CSP封裝結(jié)構(gòu)的連接強(qiáng)度。
【附圖說明】
[0010]圖1為圖2中A-A剖視圖。
[0011]圖2為二次發(fā)光封裝體的俯視圖。
[0012]圖3為圖1中B的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0014]如圖1和圖2所示，二次發(fā)光封裝體包括基板1、CSP封裝結(jié)構(gòu)2和二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3。
[0015]所述的CSP封裝結(jié)構(gòu)2包括倒裝芯片21、設(shè)在倒裝芯片21四周的第一擋光膠層22和設(shè)在倒裝芯片頂面上的熒光膠層23。倒裝芯片21的底部具有電極211，電極211與基板I電性連接；第一擋光膠層22高于倒裝芯片21的頂面，熒光膠層23位于第一擋光膠層22內(nèi)，熒光膠層23的頂面低于第一擋光膠層22的頂面，第一擋光膠層22的橫截面為方形，如圖3所示，第一擋光膠層22除一側(cè)以外的其他頂面上分別設(shè)有三個(gè)以上的定位安裝孔221，定位安裝孔221側(cè)壁中部設(shè)有環(huán)形槽222。第一擋光膠層在未設(shè)置定位安裝孔一側(cè)的頂面上設(shè)有第一開口槽223。
[0016]如圖1所示，所述的二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3包括第二擋光膠環(huán)31和設(shè)在第二擋光膠環(huán)31內(nèi)的二次激發(fā)膠層32，二次激發(fā)膠層32位于熒光膠層22的上方，第二擋光膠環(huán)31位于第一擋光膠層23的上方，二次激發(fā)膠層32為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述；如圖3所示，在第二擋光膠環(huán)31的下表面設(shè)有插設(shè)到定位安裝孔331內(nèi)的定位安裝柱33，定位安裝柱33的中部具有配合到環(huán)形槽內(nèi)的凸緣34，凸緣34的下表面為斜面，凸緣34的上表面為平面，這樣，一來方便將定位安裝柱33插入到定位安裝孔221內(nèi)，且能有效的防止定位安裝柱33脫離定位安裝孔221。該結(jié)構(gòu)，由于二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3與CSP封裝結(jié)構(gòu)2采用定位安裝孔221和定位安裝柱33連接，因此，可根據(jù)二次激發(fā)的發(fā)光要求更換二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3，另外，可將二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3與CSP封裝結(jié)構(gòu)2分離，一旦二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3被損壞，則將二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3拆卸下來，更換新的二次激發(fā)結(jié)構(gòu)即可讓二次發(fā)光封裝體繼續(xù)使用；同時(shí)，如果不需要二次發(fā)光，則可直接將二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3拆卸掉即可，使用的靈活性好。當(dāng)二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3安裝好后，LED芯片發(fā)出的光激發(fā)熒光膠層23并經(jīng)二次激發(fā)膠層32發(fā)出光，同時(shí)二次激發(fā)膠層具有吸光的作用，當(dāng)LED芯片未工作時(shí)，二次激發(fā)膠層32還可繼續(xù)發(fā)光，從而延長了發(fā)光時(shí)間，節(jié)約了能源。
[0017]在本實(shí)施例中，二次激發(fā)膠層32的底面高于第二擋光膠環(huán)下表面的高度，當(dāng)二次激發(fā)結(jié)構(gòu)安裝到CSP封裝結(jié)構(gòu)上后，在熒光膠層23與二次激發(fā)膠層32之間形成間隙。如圖1所示，第二擋光膠環(huán)31其中一側(cè)的底面設(shè)有第二開口槽311，第一開口槽223與第二開口槽311位置對(duì)應(yīng)，第一開口槽223與第二開口槽311之間形成開口，該開口與間隙相通，自開口向間隙內(nèi)插設(shè)有色片，通過向間隙內(nèi)插設(shè)色片，可得到不同的出光光色，而且還方便更換色片，對(duì)色片位置限定精確。
[0018]在二次激發(fā)膠層32的頂面上粘貼有色片。以便于得到不同的光色。
[0019]如圖1所示，在第一擋光膠層22與第二擋光膠環(huán)31之間設(shè)有連接扣4，連接扣4包括連接部41和設(shè)在連接部兩端的定位部42，連接部41 一端的定位部插置在第一擋光膠層22內(nèi)，連接部另一端的定位部插置在第二擋光膠環(huán)31內(nèi)。當(dāng)二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3與CSP封裝結(jié)構(gòu)2連接好后，將連接扣4安裝后，可提高二次激發(fā)結(jié)構(gòu)3與CSP封裝結(jié)構(gòu)2的連接強(qiáng)度。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種二次發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和CSP封裝結(jié)構(gòu)，所述的CSP封裝結(jié)構(gòu)包括倒裝芯片、設(shè)在倒裝芯片四周的第一擋光膠層和設(shè)在倒裝芯片頂面上的熒光膠層，第一擋光膠層高于倒裝芯片的頂面，熒光膠層位于第一擋光膠層內(nèi)；CSP封裝結(jié)構(gòu)設(shè)在基板上；其特征在于:第一擋光膠層的頂面設(shè)有三個(gè)以上的定位安裝孔，定位安裝孔側(cè)壁中部設(shè)有環(huán)形槽；在熒光膠層的上方設(shè)有二次激發(fā)結(jié)構(gòu)，所述的二次激發(fā)結(jié)構(gòu)包括第二擋光膠環(huán)和設(shè)在第二擋光膠環(huán)內(nèi)的二次激發(fā)膠層，二次激發(fā)膠層位于熒光膠層的上方，第二擋光膠環(huán)位于第一擋光膠層的上方，在第二擋光膠環(huán)的下表面設(shè)有插設(shè)到定位安裝孔內(nèi)的定位安裝柱，定位安裝柱的中部具有配合到環(huán)形槽內(nèi)的凸緣。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二次發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:熒光膠層與二次激發(fā)膠層之間有間隙，第一擋光膠層其中一側(cè)的頂面設(shè)有第一開口槽，第二擋光膠環(huán)其中一側(cè)的底面設(shè)有第二開口槽，第一開口槽與第二開口槽位置對(duì)應(yīng)，第一開口槽與第二開口槽之間形成開口，該開口與間隙相通，自開口向間隙內(nèi)插設(shè)有色片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二次發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在二次激發(fā)膠層的頂面上粘貼有色片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二次發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在第一擋光膠層與第二擋光膠環(huán)之間設(shè)有連接扣，連接扣包括連接部和設(shè)在連接部兩端的定位部，連接部一端的定位部插置在第一擋光膠層內(nèi)，連接部另一端的定位部插置在第二擋光膠環(huán)內(nèi)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種二次發(fā)光封裝體，包括基板和CSP封裝結(jié)構(gòu)，CSP封裝結(jié)構(gòu)包括倒裝芯片、第一擋光膠層和熒光膠層，第一擋光膠層高于倒裝芯片的頂面，熒光膠層位于第一擋光膠層內(nèi)；CSP封裝結(jié)構(gòu)設(shè)在基板上；第一擋光膠層的頂面設(shè)有三個(gè)以上的定位安裝孔，定位安裝孔側(cè)壁中部設(shè)有環(huán)形槽；在熒光膠層的上方設(shè)有二次激發(fā)結(jié)構(gòu)，二次激發(fā)結(jié)構(gòu)包括第二擋光膠環(huán)和二次激發(fā)膠層，在第二擋光膠環(huán)的下表面設(shè)有插設(shè)到定位安裝孔內(nèi)的定位安裝柱，定位安裝柱的中部具有配合到環(huán)形槽內(nèi)的凸緣。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，方便安裝、拆卸二次激發(fā)膠層，二次激發(fā)膠層與CSP封裝結(jié)構(gòu)的連接可靠。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/54, H01L33/50
【公開號(hào)】CN204905285
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520585181
【發(fā)明人】林啟程
【申請(qǐng)人】永林電子有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年8月6日