一種五面發(fā)光無(wú)封裝led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED照明技術(shù)的領(lǐng)域，尤其涉及一種五面發(fā)光無(wú)封裝LED。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED燈封裝需要采用PCB支架+芯片晶圓+金線+膠水+熒光粉+電極引腳，其最大存在的問(wèn)題是金線焊接牢度、底座PCB及引腳的散熱，而且封裝工藝流程復(fù)雜。
[0003]近年來(lái)，隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，憑借其高光效、長(zhǎng)壽命、低功耗、豐富的色彩特性、便于靈活地進(jìn)行智能控制以及環(huán)境友好等諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)逐漸占據(jù)整個(gè)背光市場(chǎng)。
[0004]應(yīng)用極為廣泛的電視機(jī)、手機(jī)、電腦顯示、PAD均采用LED作為光源，LED創(chuàng)新及工藝簡(jiǎn)單化應(yīng)運(yùn)而生，隨著使用量越來(lái)越大，一款工藝簡(jiǎn)單及成本下降的無(wú)封裝LED產(chǎn)品進(jìn)入人們的視線。此款無(wú)封裝LED很好地解決了傳統(tǒng)日光燈環(huán)境不友好的缺點(diǎn)，并且提高了發(fā)光效率及散熱效果。無(wú)封裝LED采用了芯片本體作為光源，成為目前階段代替普通LED的最理想產(chǎn)品，被廣泛應(yīng)用于TV、NB、PAD、照明等領(lǐng)域，大大減少了成本及提高了光效及散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種五面發(fā)光無(wú)封裝LED，發(fā)光效率及散熱效果好，LED光源的上表面使用變光材料來(lái)實(shí)現(xiàn)9000K色溫?zé)o封裝白光體，且LED光源的四周無(wú)遮擋面，同時(shí)LED光源由原來(lái)1W功率提升至光效3W驅(qū)動(dòng)或更高直至LED光源無(wú)法承載，滿足人們的視覺(jué)需求，可有效提升光擴(kuò)散角度。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供了一種五面發(fā)光無(wú)封裝LED，包括LED光源、光源基板、銅鉑層以及變光涂層，所述的銅鉑層設(shè)置在光源基板的上表面，LED光源的導(dǎo)電硅兩端設(shè)置有電極，LED光源通過(guò)電極直接焊接于光源基板表面的銅鉑層上，所述的變光涂層設(shè)置在LED光源的上表面。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的變光涂層采用熒光層。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的LED光源米用前、后、左、右和上方五面發(fā)光的結(jié)構(gòu)。
[0009]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的LED光源的上方均設(shè)置有一個(gè)透鏡。
[0010]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述透鏡為透明的絕緣塑料燈罩。
[0011]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的透鏡通過(guò)黑膠與光源基板粘結(jié)在一起。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的五面發(fā)光無(wú)封裝LED，發(fā)光效率及散熱效果好，LED光源的上表面使用變光材料來(lái)實(shí)現(xiàn)9000K色溫?zé)o封裝白光體，且LED光源的四周無(wú)遮擋面，同時(shí)LED光源由原來(lái)1W功率提升至光效3W驅(qū)動(dòng)或更高直至LED光源無(wú)法承載，滿足人們的視覺(jué)需求，可有效提升光擴(kuò)散角度。
【附圖說(shuō)明】
[0013]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明五面發(fā)光無(wú)封裝LED的一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1中LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中的標(biāo)記為:1、LED光源，2、光源基板，3、銅鉑層，4、變光涂層，5、透鏡，11、電極。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]如圖1和2所示，本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種五面發(fā)光無(wú)封裝LED，包括LED光源1、光源基板2、銅鉑層3以及變光涂層4，所述的銅鉑層3設(shè)置在光源基板2的上表面，LED光源1的導(dǎo)電硅兩端設(shè)置有電極11，LED光源1通過(guò)電極11直接焊接于光源基板2表面的銅鉑層上，所述的變光涂層4設(shè)置在LED光源1的上表面。
[0016]上述中，所述的LED光源1的上方均設(shè)置有一個(gè)透鏡5。其中，所述透鏡5為透明的絕緣塑料燈罩。本實(shí)施例中，所述的透鏡5通過(guò)黑膠與光源基板2粘結(jié)在一起，粘結(jié)牢固，不易脫落。且通過(guò)透鏡5增大其發(fā)光角度，可有效提升光擴(kuò)散角度。
[0017]由于LED光源1與銅鉑層3直接焊接，使其散熱效果佳，從而可以使LED光源1由原1W顆粒實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)到3W，從而提升了光效及節(jié)省了材料及加工成本。
[0018]其中，所述的LED光源1的電極11直接設(shè)置在LED光源1上，通過(guò)LED光源1的電極11實(shí)現(xiàn)了 LED光源1與銅鉑層3相連接，銅鉑層3分正負(fù)回路分別與LED光源1的兩極相連接進(jìn)行供電，并帶走LED光源1產(chǎn)生的大部分熱量，具有高散熱的效果。
[0019]進(jìn)一步的，所述的變光涂層4采用熒光層。主要是將熒光粉與膠材預(yù)先均勻混合成熒光膠，再利用網(wǎng)板均勻涂布在LED光源1的上表面。運(yùn)用成熟簡(jiǎn)單的網(wǎng)版印刷技術(shù)，使熒光粉層可厚薄均勻的涂布各類(lèi)熒光膠于LED光源1上，達(dá)到用熒光粉轉(zhuǎn)換LED光源1發(fā)光波長(zhǎng)的目的從而產(chǎn)生各種色系的五面發(fā)光無(wú)封裝LED。
[0020]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，LED光源1的上表面使用變光材料實(shí)現(xiàn)了 9000K色溫?zé)o封裝白光體。
[0021]同時(shí)，本發(fā)明中，所述的LED光源1的四周無(wú)遮擋面，采用前、后、左、右和上方五面發(fā)光的結(jié)構(gòu)，提高了 LED光源1的發(fā)光效率。
[0022]綜上所述，本發(fā)明的五面發(fā)光無(wú)封裝LED，發(fā)光效率及散熱效果好，LED光源1的上表面使用變光材料來(lái)實(shí)現(xiàn)9000K色溫?zé)o封裝白光體，且LED光源1的四周無(wú)遮擋面，同時(shí)LED光源1由原來(lái)1W功率提升至光效3W驅(qū)動(dòng)或更高直至LED光源1無(wú)法承載，滿足人們的視覺(jué)需求，可有效提升光擴(kuò)散角度。
[0023]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種五面發(fā)光無(wú)封裝LED，其特征在于，包括LED光源、光源基板、銅鉑層以及變光涂層，所述的銅鉑層設(shè)置在光源基板的上表面，LED光源的導(dǎo)電硅兩端設(shè)置有電極，LED光源通過(guò)電極直接焊接于光源基板表面的銅鉑層上，所述的變光涂層設(shè)置在LED光源的上表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的五面發(fā)光無(wú)封裝LED，其特征在于，所述的變光涂層采用熒光層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的五面發(fā)光無(wú)封裝LED，其特征在于，所述的LED光源采用前、后、左、右和上方五面發(fā)光的結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的五面發(fā)光無(wú)封裝LED，其特征在于，所述的LED光源的上方均設(shè)置有一個(gè)透鏡。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的五面發(fā)光無(wú)封裝LED，其特征在于，所述透鏡為透明的絕緣塑料燈罩。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的五面發(fā)光無(wú)封裝LED，其特征在于，所述的透鏡通過(guò)黑膠與光源基板粘結(jié)在一起。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種五面發(fā)光無(wú)封裝LED，包括LED光源、光源基板、銅鉑層以及變光涂層，所述的銅鉑層設(shè)置在光源基板的上表面，LED光源的導(dǎo)電硅兩端設(shè)置有電極，LED光源通過(guò)電極直接焊接于光源基板表面的銅鉑層上，所述的變光涂層設(shè)置在LED光源的上表面。通過(guò)上述方式，本發(fā)明提供的五面發(fā)光無(wú)封裝LED，LED光源的上表面使用變光材料來(lái)實(shí)現(xiàn)9000K色溫?zé)o封裝白光體，且LED光源的四周無(wú)遮擋面，同時(shí)LED光源由原來(lái)1W功率提升至光效3W驅(qū)動(dòng)或更高直至LED光源無(wú)法承載，滿足人們的視覺(jué)需求，可有效提升光擴(kuò)散角度。
【IPC分類(lèi)】F21K9/23, F21Y115/10, F21V29/00, F21K9/65, F21K9/64
【公開(kāi)號(hào)】CN105387360
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510972775
【發(fā)明人】朱道田
【申請(qǐng)人】江蘇鴻佳電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年12月23日