金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路制造技術(shù)是一個(gè)復(fù)雜的工藝，技術(shù)更新很快。表征集成電路制造技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)為最小特征尺寸，即關(guān)鍵尺寸(critical dimens1n，⑶)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展器件的關(guān)鍵尺寸越來越小，正是由于關(guān)鍵尺寸的減小才使得每個(gè)芯片上設(shè)置百萬個(gè)器件成為可能。
[0003]隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小，所述器件的邏輯區(qū)故障排除(Logic areadebug)變得更加困難，因?yàn)楣收蠀^(qū)域或者說是缺陷點(diǎn)(weak point)很難查找，包括有源區(qū)(AA)、接觸孔(CT)、通孔(VIA)及金屬橋連(metal bridge)缺陷等。
[0004]晶圓可接受測試(wafer acceptance test,WAT)是衡量芯片制造過程中各工藝步驟正常與否的最基本檢測手段。通常在制作晶粒時(shí)，在每個(gè)晶粒和晶粒的空隙上，也就是切割道上，制作測試結(jié)構(gòu)(test key)，WAT方法通過對(duì)所述測試結(jié)構(gòu)的測試，從而推斷晶粒是否完好，通常所述WAT參數(shù)包括對(duì)元件進(jìn)行電性能測量所得到的數(shù)據(jù)，例如連結(jié)性測試、閾值電壓、漏極飽和電流等。
[0005]金屬橋連(metal bridge)成為半導(dǎo)體器件電路制備中主要的缺陷，通常通過WAT中的測試結(jié)構(gòu)來查找所述金屬橋連(metal bridge)是否存在，現(xiàn)有技術(shù)中測試結(jié)構(gòu)如圖1所示，所述測試結(jié)構(gòu)包括第一測試件101和第二測試件102，所述第一測試件101以及第二測試件102均為梳狀結(jié)構(gòu)，并且相對(duì)設(shè)置，具體而言，所述第一測試件101中的梳齒和第二測試件102中的梳齒相對(duì)交錯(cuò)設(shè)置，但是并不直接接觸，所述第一測試件101和所述第二測試件102的線寬相同，均為最小特征尺寸。然后對(duì)所述第一測試件101和所述第二測試件102進(jìn)行電學(xué)性能測試，例如測試電容或者電流等參數(shù)，以此判斷是否發(fā)生金屬層間的橋連。然而，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)的發(fā)展，在導(dǎo)線線寬為最小特征尺寸的情況下絕緣良好，并不排除線寬在大于最小特征尺寸的情況下發(fā)生金屬層間橋連的可能性。因而，有必要提供一種金屬橋連測試結(jié)構(gòu)，以檢測導(dǎo)線線寬大于最小特征尺寸時(shí)金屬層間的絕緣情況。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)，以解決金屬連線的線寬在大于最小特征尺寸的情況下發(fā)生金屬層間的橋連的問題。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)，包括:第一測試件和第二測試件，所述第一測試件呈蛇形結(jié)構(gòu)，所述第二測試件圍繞所述第一測試件設(shè)置，所述第一測試件從一端到另一端的線寬逐漸增大。
[0008]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件和所述第二測試件之間的距離為一恒定值，所述恒定值大于等于金屬互連線的最小間距。
[0009]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件的最小線寬為金屬互連線的最小線寬。
[0010]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件的線寬每次增大的寬度為一固定寬度。
[0011]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述固定寬度為所述第一測試件的最小線寬。
[0012]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第二測試件為相對(duì)交錯(cuò)的梳狀結(jié)構(gòu)，且所述梳狀結(jié)構(gòu)的梳齒的最小寬度為所述第一測試件的最小線寬。
[0013]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件的第一端到第二端的線寬逐漸增大。
[0014]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第二測試件的第一端與所述第一測試件的第一端對(duì)應(yīng)，所述第二測試件的第二端與所述第一測試件的第二端對(duì)應(yīng)，所述第二測試件的第一端的梳齒的寬度最小，所述第二測試件的第二端的梳齒的寬度最大。
[0015]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第一測試件的第二端到第一端的線寬逐漸增大。
[0016]優(yōu)選的，在上述的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，所述第二測試件的第一端與所述第一測試件的第一端對(duì)應(yīng)，所述第二測試件的第二端與所述第一測試件的第二端對(duì)應(yīng)，所述第二測試件的第一端的梳齒的寬度最大，所述第二測試件的第二端的梳齒的寬度最小。
[0017]在本實(shí)用新型提供的金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)中，第一測試件呈蛇形結(jié)構(gòu)，第二測試件圍繞所述第一測試件設(shè)置，所述第一測試件從一端到另一端的線寬逐漸增大，從而可以檢測出在不同金屬連線線寬下金屬層間的絕緣情況。如此，不僅能檢測金屬連線的線寬為最小特征尺寸時(shí)金屬層間的絕緣情況，還可以檢測金屬連線的線寬大于最小特征尺寸時(shí)金屬層間的絕緣情況。
【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中金屬互連線的橋連檢測結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1中金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2中金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0021]圖中:
[0022]101-第一測試件；102_第二測試件；
[0023]201-第一測試件；202_第二測試件；202_第一測試件的第一端；2012_第一測試件的第二端；2021_第二測試件的第一端；2022_第二測試件的第二端；
[0024]301-第一測試件；302_第二測試件；302_第一測試件的第一端；3012_第一測試件的第二端；3021_第二測試件的第一端；3022_第二測試件的第二端。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)的描述。根據(jù)下列描述并結(jié)合權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0026]實(shí)施例1
[0027]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)，如圖2所示，所述金屬互連線的橋連測試結(jié)果設(shè)置在劃片道上，包括:第一測試件201和第二測試件202，所述第一測試件201呈蛇形結(jié)構(gòu)，所述第二測試件202圍繞所述第一測試件201設(shè)置。且所述第一測試件201和所述第二測試件202之間的距離為一恒定值，以維持所述第一測試件201和所述第二測試件202之間的距離恒定不變。
[0028]所述恒定值大于等于金屬互連線的最小間距。較優(yōu)的，所述恒定值等于金屬互連線的最小間距。在本實(shí)施例中，維持所述第一測試件201和所述第二測試件202之間的距離為金屬互連線的最小間距，即，可以用來檢測不同線寬的金屬層在在最小距離下的絕緣情況。所述金屬互連線的橋連測試結(jié)構(gòu)不僅能夠檢測出最小距離的金屬層間的金屬橋連，還可以檢測出大于最小距離的金屬層間的金屬橋連。
[0029]進(jìn)一步的，所述第一測試件201從一端到另一端的線寬逐漸增大，所述第一測試件201的最小線寬為金屬互連線的最小線寬。也就是說，所述第一測試件201的最小線寬為版圖設(shè)計(jì)規(guī)則中規(guī)定的金屬互連線的最小線寬。
[0030]進(jìn)一步的