一種陶瓷cob線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型為LED封裝領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷COB線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上的產(chǎn)品的缺點為:
[0003](I)傳統(tǒng)COB線路板由多顆LED晶片串聯(lián)，晶片與晶片之間由鍵合線連接，在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)不良時如死燈失效等，無法準(zhǔn)確定位是哪個晶片出現(xiàn)不良，導(dǎo)致檢測費時且效率低下；
[0004](2)由于傳統(tǒng)COB線路板的LED晶片是全部串聯(lián)，晶片排列存在晶片正負(fù)極方向不一致，機器編程變得復(fù)雜，機器變換動作次數(shù)增加，導(dǎo)致效率降低，產(chǎn)能降低；
[0005](3)傳統(tǒng)COB線路板晶片全部串聯(lián)，操作復(fù)雜，效率不高；
[0006](4)傳統(tǒng)COB線路板制造工藝相對復(fù)雜，品質(zhì)成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對現(xiàn)有產(chǎn)品上存在的不足，本實用新型目的在于提供一種新型陶瓷COB線路板，其利于散熱，降低熱阻，提高光效，提升良品率，維修便利，成本下降。
[0008]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種陶瓷COB線路板，其特征在于，包括COB陶瓷板、LED晶片、鍵合線；多顆LED晶片由鍵合線串聯(lián)組成一個晶片組，各個晶片組分別固晶在COB陶瓷板上，并通過鍵合線焊接各個晶片組兩端的電極與COB陶瓷板的焊線線路，再由COB陶瓷板上的焊線線路將各晶片組串聯(lián)起來。
[0009]作為優(yōu)選，所述COB陶瓷板為優(yōu)化后的陶瓷板，其增加了焊線線路及焊點。
[0010]本實用新型具有以下有益效果:
[0011](I)多顆晶片分別串聯(lián)組成各個晶片數(shù)不等的晶片組，各個晶片組分別與線路板焊接，出現(xiàn)故障時能準(zhǔn)確地檢測并定位哪處出問題，維修便利；
[0012](2)通過陶瓷板上的焊線線路使晶片正負(fù)極排列方向一致，有效地提升了良品率，增加產(chǎn)能；
[0013](3)由于COB基板材質(zhì)為陶瓷，熱阻低，光效提高；
[0014](4) COB陶瓷板增加了焊線線路和焊接點，讓晶片由之前的全部靠晶片間相互鍵合連接改為幾顆或幾十顆晶片相互鍵合后再鍵合到陶瓷線路板的焊線線路上，作業(yè)效率提尚;
[0015](5)工藝相對簡單，成本下降。
【附圖說明】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細(xì)說明本實用新型。
[0017]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進(jìn)一步闡述本實用新型。
[0019]參照圖1，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:一種陶瓷COB線路板，其特征在于，包括COB陶瓷板1、LED晶片2、鍵合線3 ;多顆LED晶片2由鍵合線3串聯(lián)組成一個晶片組，各個晶片組分別固晶在COB陶瓷板I上，并通過鍵合線3焊接各個晶片組兩端的電極與COB陶瓷板I的焊線線路，再由COB陶瓷板I的焊線線路將各晶片組串聯(lián)起來。
[0020]值得注意的是，所述COB陶瓷板I為優(yōu)化后的陶瓷板，其增加了焊線線路及焊點。
[0021]本具體實施采用優(yōu)化后的陶瓷板，使COB線路板在使用過程中有利于降低熱阻，提高晶片光效，晶片組的設(shè)計方式，能使晶片電極排列方向一致，機器變換動作次數(shù)減少，良品率提升，產(chǎn)能增加，成本降低，便于檢測維修。
[0022]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種陶瓷COB線路板，其特征在于，包括COB陶瓷板(1)、LED晶片(2)、鍵合線(3)；多顆LED晶片(2)由鍵合線(3)串聯(lián)組成一個晶片組，各個晶片組分別固晶在COB陶瓷板(I)上，并通過鍵合線(3)焊接各個晶片組兩端的電極與COB陶瓷板(I)的焊線線路，再由COB陶瓷板(I)的焊線線路將各晶片組串聯(lián)起來。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述，一種陶瓷COB線路板，其特征在于，所述COB陶瓷板(I)為優(yōu)化后的陶瓷板，其增加了焊線線路及焊點。
【專利摘要】本實用新型公開了一種陶瓷COB線路板，它涉及LED封裝領(lǐng)域。其包括COB陶瓷板、LED晶片、鍵合線；多顆LED晶片由鍵合線串聯(lián)組成一個晶片組，各個晶片組分別固晶在COB陶瓷板上，并通過鍵合線焊接各個晶片組兩端的電極與COB陶瓷板的焊線線路，再由COB陶瓷板上的焊線線路將各晶片組串聯(lián)起來。本實用新型通過采用優(yōu)化后的陶瓷板與固晶焊線作業(yè)方式，提升了COB線路板的良品率，產(chǎn)能增加，維修便利，制造工藝簡單。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/52
【公開號】CN204696156
【申請?zhí)枴緾N201520360643
【發(fā)明人】嚴(yán)冰波
【申請人】中山市圣上光電科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年5月30日