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一種基于鏡面鋁材的led模組的制作方法

文檔序號(hào):8963132閱讀:220來源:國知局
一種基于鏡面鋁材的led模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到照明設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體地說,是一種基于鏡面鋁材的LED模組。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的日光燈管常采用燈管內(nèi)充有微量的氬和稀薄的汞蒸氣,燈管內(nèi)壁上涂有熒光粉,兩個(gè)燈絲之間的氣體導(dǎo)電時(shí)發(fā)出紫外線,使熒光粉發(fā)出柔和的可見光。然而其存在如下缺點(diǎn):光效低,造成能源的巨大浪費(fèi);含有有害物汞,對(duì)環(huán)境影響很大;顯色性能低,物體的視覺還原能力差;無法維修回收造成成很大的浪費(fèi)。
[0003]因此,LED燈管由于具有光效高,熱阻低,顯色性好;在人眼中不產(chǎn)生色差,視見分辨率高,對(duì)比度好,光穿透能力強(qiáng);發(fā)光效率高,光電轉(zhuǎn)換效率高;還具有不眩目、壽命長(可達(dá)5萬小時(shí))、光衰小(8000小時(shí)光衰僅有3% );為半導(dǎo)體材質(zhì),環(huán)保無污染、耗電少;以及為固態(tài)冷光源,其帶電工作的安全性和驅(qū)動(dòng)特性好,將是室內(nèi)照明的主力軍。
[0004]然而,傳統(tǒng)LED燈管中的LED模組在加工時(shí)需先經(jīng)貼片機(jī)臺(tái)貼片然后過回流焊,加工工藝多、過程復(fù)雜,比較費(fèi)人力,生產(chǎn)時(shí)效慢。另外,LED模組采用具有多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板進(jìn)行貼片或固晶,如圖1所示,在鋁基板11上分別設(shè)置有絕緣層12、銅層13以及沉金層14,LED芯片16通過固晶膠15固晶于沉金層14的上表面,并通過金線18與沉金層14上設(shè)置的焊盤接入電源供電。由此可知,現(xiàn)有的多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板成本高,耗材多,制作工藝復(fù)雜,從而限制了 LED燈管的大眾化推廣使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的是提供一種基于鏡面鋁材的LED模組,該LED模組利用鏡面鋁基板的反光性,將LED芯片直接固晶在鏡面鋁基板上,工藝簡單、節(jié)省材料,光效好。
[0006]為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型表述一種基于鏡面鋁材的LED模組,其關(guān)鍵在于:包括鏡面鋁基板與多個(gè)LED芯片體,所述LED芯片體通過固晶膠貼合于所述鏡面鋁基板的上表面,在所述鏡面鋁基板上還設(shè)置有兩個(gè)焊盤,多個(gè)LED芯片體通過金線電性連接在兩個(gè)焊盤之間,在每個(gè)所述LED芯片體上覆設(shè)有熒光膠。
[0007]本方案中,將LED芯片體直接通過固晶膠貼合在鋁基板上表面,省去了傳統(tǒng)工藝中的貼片與過回流焊等加工過程,節(jié)省了人力成本;同時(shí)采用鏡面鋁基板作為固晶基板,不僅省去了傳統(tǒng)工藝中的沉金層、銅層、絕緣層等層狀結(jié)構(gòu),降低了物料成本,而且鏡面鋁基板反光性更好,可以提高LED模組的光效,減少能源浪費(fèi)。
[0008]進(jìn)一步的技術(shù)方案是,所述鏡面鋁基板為矩形板,在該鏡面鋁基板的兩端固定所述焊盤,多個(gè)LED芯片體通過金線串接在兩個(gè)焊盤之間。
[0009]通過上述結(jié)構(gòu),不僅使得本LED模組能夠更好的適應(yīng)現(xiàn)有的LED燈管,通過串接接線方式,有助于減小工作量,從而便于控制成本。
[0010]更進(jìn)一步的技術(shù)方案是,多個(gè)所述LED芯片體沿所述鏡面鋁基板的長度方向呈陣列式分布。
[0011]采用陣列式分布,不僅便于加工,而且有助于提高LED模組光效,并使其發(fā)光均勻。
[0012]再進(jìn)一步的技術(shù)方案是,在所述鏡面鋁基板的兩側(cè)邊對(duì)稱設(shè)置有加強(qiáng)筋。
[0013]通過設(shè)置加強(qiáng)筋,增強(qiáng)了所述鏡面鋁基板的機(jī)械強(qiáng)度,不僅便于在生產(chǎn)過程中的轉(zhuǎn)移,而且有助于提高LED的使用壽命。
[0014]再進(jìn)一步的技術(shù)方案是,優(yōu)選所述熒光膠涂覆在所述LED芯片體的上表面。
[0015]再進(jìn)一步的技術(shù)方案是,為了提高LED芯片的光效,所述熒光膠為保型膠,并通過點(diǎn)膠覆蓋在所述LED芯片體上。
[0016]本實(shí)用新型的顯著效果是:將LED芯片體直接固晶于鋁基板上方,省去了傳統(tǒng)工藝中的貼片與過回流焊等加工過程,節(jié)省了人力成本;同時(shí)采用鏡面鋁基板作為固晶基板,不僅省去了傳統(tǒng)工藝中的沉金層、銅層、絕緣層等層狀結(jié)構(gòu),降低了物料成本,而且鏡面鋁基板反光性更好,可以提高LED模組的光效,減少能源浪費(fèi);該LED模組光效高,熱阻低,光分布均勻,無炫光。
【附圖說明】
[0017]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0018]圖2本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖3是圖2的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】以及工作原理作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0021]如圖2?圖3所示,一種基于鏡面鋁材的LED模組,包括鏡面鋁基板I與多個(gè)LED芯片體2,所述LED芯片體2通過固晶膠貼合于所述鏡面鋁基板I的上表面,在所述鏡面鋁基板I上還設(shè)置有兩個(gè)焊盤3,多個(gè)LED芯片體2通過金線4電性連接在兩個(gè)焊盤3之間,在每個(gè)所述LED芯片體2上覆設(shè)有熒光膠5。
[0022]參見附圖2,所述鏡面鋁基板I為矩形板,在該鏡面鋁基板I的兩端固定所述焊盤3,多個(gè)LED芯片體2通過金線4串接在兩個(gè)焊盤3之間。但多個(gè)LED芯片體2之間的連接方式不限于串接一種,具體接線方式根據(jù)實(shí)際需求或工藝難度等考慮。
[0023]為了提高本方案的光效,所述熒光膠5可以涂覆在LED芯片體2的上表面。但在本例中,所述熒光膠5為保型膠,并通過點(diǎn)膠覆蓋在所述LED芯片體2上,所述熒光膠5的厚度從所述LED芯片體2的邊緣到中央遞增,從而改善光效,具體可以參見圖2。
[0024]參見附圖3,為了保證LED模組的光均勻,多個(gè)所述LED芯片體2在所述鏡面鋁基板I上呈陣列式分布。
[0025]從圖3中還可以看出,為了保證LED模組的機(jī)械強(qiáng)度,在所述鏡面鋁基板I的兩側(cè)邊對(duì)稱設(shè)置有加強(qiáng)筋6。
[0026]本例中,為了適應(yīng)現(xiàn)有的LED燈管,所述鏡面鋁基板I的長度可為0.6m或1.2m。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于鏡面鋁材的LED模組,其特征在于:包括鏡面鋁基板(I)與多個(gè)LED芯片體(2),所述LED芯片體(2)通過固晶膠貼合于所述鏡面鋁基板(I)的上表面,在所述鏡面鋁基板(I)上還設(shè)置有兩個(gè)焊盤(3),多個(gè)LED芯片體(2)通過金線(4)電性連接在兩個(gè)焊盤(3)之間,在每個(gè)所述LED芯片體(2)上覆設(shè)有熒光膠(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鏡面鋁材的LED模組,其特征在于:所述鏡面鋁基板(I)為矩形板,在該鏡面鋁基板(I)的兩端固定所述焊盤(3),多個(gè)LED芯片體(2)通過金線⑷串接在兩個(gè)焊盤⑶之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種基于鏡面鋁材的LED模組,其特征在于:多個(gè)所述LED芯片體(2)沿所述鏡面鋁基板(I)的長度方向呈陣列式分布。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鏡面鋁材的LED模組,其特征在于:在所述鏡面鋁基板(I)的兩側(cè)邊對(duì)稱設(shè)置有加強(qiáng)筋(6)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鏡面鋁材的LED模組,其特征在于:所述熒光膠(5)涂覆在所述LED芯片體(2)的上表面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于鏡面鋁材的LED模組,其特征在于:所述熒光膠(5)為保型膠,并通過點(diǎn)膠覆蓋在所述LED芯片體(2)上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于鏡面鋁材的LED模組,包括鏡面鋁基板與多個(gè)LED芯片體,所述LED芯片體通過固晶膠貼合于所述鏡面鋁基板的上表面,在所述鏡面鋁基板上還設(shè)置有兩個(gè)焊盤,兩個(gè)所述焊盤均通過金線分別與多個(gè)所述LED芯片體電連接,在所述LED芯片體上覆蓋有熒光膠。其顯著效果是:將LED芯片體直接固晶于鋁基板上方,省去了傳統(tǒng)工藝中的貼片與過回流焊等加工過程,節(jié)省了人力成本;同時(shí)采用鏡面鋁基板作為固晶基板,不僅省去了傳統(tǒng)工藝中的沉金層、銅層、絕緣層等層狀結(jié)構(gòu),降低了物料成本,而且鏡面鋁基板反光性更好,可以提高LED模組的光效,減少能源浪費(fèi);該LED模組光效高,熱阻低,光分布均勻,無炫光。
【IPC分類】H01L33/60, H01L33/48
【公開號(hào)】CN204614811
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520234911
【發(fā)明人】王超, 種衍兵, 李黎明, 陳俊光
【申請(qǐng)人】重慶新天陽照明科技股份有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年4月17日
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