0035]安裝孔，分別位于基板I的正面，呈圓形小孔。根據(jù)不同LED燈具散熱器上不同的安裝位置相對(duì)應(yīng)，利用螺絲旋接在通用的LED燈具散熱器上。
[0036]所述的基板I可以使用散熱性較高的鋁質(zhì)或銅質(zhì)基板如本設(shè)計(jì)所用，亦可使用PCB基板或是陶瓷基板，在考慮成本的同時(shí)，亦可以實(shí)現(xiàn)布線和支撐的功能。
[0037]一 LED芯片2，位于所述基板I正面的二級(jí)凹槽102的底部，作為全光譜LED光源模組主要部件，發(fā)出連續(xù)譜的光線，由多顆特定波長(zhǎng)的LED芯片發(fā)出近似連續(xù)譜的太陽(yáng)光線。所述的LED芯片2均為無任何封裝結(jié)構(gòu)的裸芯，且分別為主波長(zhǎng)450nm-470nm的藍(lán)光芯片，涂敷520nm-570nm的黃色熒光粉，發(fā)出白色光；主波長(zhǎng)為在470nm_490nm的藍(lán)光芯片，發(fā)出藍(lán)色光；主波長(zhǎng)為490nm-520nm的芯片，發(fā)出青色光；還有主波長(zhǎng)為610nm_680nm的涂覆紅色熒光粉的藍(lán)光芯片，發(fā)出紅色光；和主波長(zhǎng)為360nm-430nm的紫外芯片，發(fā)出紫外光。其中，所述的多顆LED芯片2均為正裝結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)或是垂直結(jié)構(gòu)芯片。本設(shè)計(jì)LED芯片2周圍還分布有:
[0038]電極焊點(diǎn)20，位于所述基板I正面一級(jí)凹槽101表面的內(nèi)邊緣處，分別為兩個(gè)正電極焊點(diǎn)和兩個(gè)負(fù)極焊點(diǎn)，用于和LED芯片2的正負(fù)極連接。
[0039]金線21，作為L(zhǎng)ED芯片2和電極焊點(diǎn)20之間的電學(xué)連接；
[0040]硅膠22，涂覆在基板I凹槽10上的透明保護(hù)材料，呈半球形，起到保護(hù)功能。
[0041]所述的LED芯片2，作為全光譜的光源，由多顆大功率LED芯片的間距和芯片排列形狀均可根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整。
[0042]一電阻3，是使用各種材料在特定設(shè)備中生長(zhǎng)制備的電阻器，位于所述基板I正面凹槽10內(nèi)一級(jí)凹槽101表面上靠近電極焊點(diǎn)20。
[0043]本設(shè)計(jì)已經(jīng)多次優(yōu)化和改進(jìn)了光源與太陽(yáng)光譜的擬合度，確定了電阻的阻值，繼而選用了特定設(shè)備生長(zhǎng)制備的電阻器，比起商用的定值電阻或是電位器，體積更小，且阻值可根據(jù)需求隨意制備。同樣，作為研宄探索階段的實(shí)驗(yàn)，也可以使用電位器，通過隨時(shí)調(diào)節(jié)阻值，可以改變光源的發(fā)光強(qiáng)度，獲得擬合度多樣的任意地點(diǎn)和時(shí)間段的太陽(yáng)光譜。
[0044]如圖3A和圖3B，本實(shí)用新型全光譜LED光源模組中電路形式的連接示意圖所示:
[0045]本設(shè)計(jì)可以使用的電路形式包括:串聯(lián)和串并聯(lián)結(jié)合；串聯(lián)形式即為把一顆LED芯片2的負(fù)極和一個(gè)電阻3正極相接后再與另一 LED芯片2的正極相連，以此類推；而串并聯(lián)結(jié)合形式，即為多顆LED芯片2的正極并聯(lián)在一起，負(fù)極分別串聯(lián)一個(gè)電阻3。具體方式行業(yè)內(nèi)部人員均知曉，在此不再贅述。本設(shè)計(jì)采用串并聯(lián)結(jié)合的電路形式，在所述基板I中間的一級(jí)凹槽101的表面，利用布線和涂覆絕緣層工藝實(shí)現(xiàn)此電路設(shè)計(jì)。具體電路制備的工藝，相關(guān)工作人員均熟知，在此不再贅述。
[0046]本實(shí)施例中，將設(shè)計(jì)的全光譜LED光源模組配合商用的5W以上LED燈具散熱套件、驅(qū)動(dòng)電源使用，將驅(qū)動(dòng)電源的正負(fù)極分別與電源電極12的正負(fù)極相焊接，在接通市電的情況下即可發(fā)出特定時(shí)間段的擬太陽(yáng)光譜光線。
[0047]至此，已經(jīng)結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)描述。依據(jù)以上描述，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)對(duì)本實(shí)用新型全光譜LED光源模組有了清楚的認(rèn)識(shí)。此外，上述對(duì)各元件和方法的定義并不僅限于實(shí)施方式中提到的各種具體結(jié)構(gòu)、形狀或方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可對(duì)其進(jìn)行簡(jiǎn)單地熟知地替換，例如:在本實(shí)用新型中的電阻，在不太要求集成化程度的基礎(chǔ)上還可以用商用的定值電阻或可調(diào)電位器代替；也可以使用帶有控制功能的可編程芯片代替，實(shí)現(xiàn)控制電流和按需智能調(diào)節(jié)發(fā)光效果的功能，提高全光譜LED光源的智能化程度。在本實(shí)用新型中基板，可以使用散熱性較高的鋁質(zhì)基板如本設(shè)計(jì)所用，亦可使用PCB基板或是陶瓷基板，在考慮成本的同時(shí)，亦可以實(shí)現(xiàn)布線和支撐的功能。
[0048]綜上所述，本實(shí)用新型提供了一種全光譜LED光源模組，利用多顆LED芯片和電阻，通過打金線正裝工藝，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)譜的自然全光譜擬合，光效較高；且設(shè)計(jì)了兩級(jí)凹槽結(jié)構(gòu)，在提高混光性和集成性的基礎(chǔ)上增加了硅膠保護(hù)層，可靠性也大大增加；能夠達(dá)到室內(nèi)外照明的要求，集成度較高、成本較低?；诒驹O(shè)計(jì)通過優(yōu)化制作特殊環(huán)境所需的太陽(yáng)光譜等，為L(zhǎng)ED在照明領(lǐng)域的新應(yīng)用提供了發(fā)展方向。
[0049]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種全光譜LED光源模組，其特征在于，包括: 一基板，中央有圓形或多邊形的凹槽，該凹槽位于基板的中間，該凹槽有多個(gè)電極焊點(diǎn)及多個(gè)電源電極； 多個(gè)LED芯片，位于所述基板正面凹槽的底部，該LED芯片發(fā)出連續(xù)譜的光線； 多個(gè)電阻，位于所述基板正面凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED光源模組，其特征在于，其中基板上的凹槽呈倒梯形下凹的結(jié)構(gòu)，分成上下兩層的凹形部分，分別為一級(jí)凹槽和二級(jí)凹槽，該一級(jí)凹槽和二級(jí)凹槽的四周都電鍍有銀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED光源模組，其特征在于，其中多個(gè)LED芯片均為無任何封裝結(jié)構(gòu)的裸芯，且分別為多個(gè)主波長(zhǎng)為360nm-430nm的紫外芯片；多個(gè)主波長(zhǎng)450nm-470nm的藍(lán)光芯片涂敷520nm_570nm的黃色熒光粉；多個(gè)主波長(zhǎng)為在470nm_490nm的藍(lán)光芯片；多個(gè)主波長(zhǎng)為490nm-520nm的芯片；還有多個(gè)主波長(zhǎng)為610nm_680nm涂覆紅色熒光粉的藍(lán)光芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED光源模組，其特征在于，其中在基板中央的圓形或多邊形凹槽內(nèi)填充有硅膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全光譜LED光源模組，其特征在于，其中基板的材料為鋁或銅，其形狀為正方形或圓形的平板。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全光譜LED光源模組，其特征在于，其中二級(jí)凹槽的底部放置多個(gè)LED芯片，一級(jí)凹槽的表面分別由內(nèi)往外依次放置電極焊盤、電源電極和多個(gè)電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全光譜LED光源模組，其特征在于，其中LED芯片為多顆正裝結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)或是垂直結(jié)構(gòu)的無任何封裝形式的裸芯。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全光譜LED光源模組，其特征在于，其中基板中間的一級(jí)凹槽的表面，布滿電路線路，通過涂覆絕緣層工藝實(shí)現(xiàn)全光譜光源的串、并聯(lián)電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全光譜LED光源模組，其特征在于，其中電阻是帶有控制功能的可編程芯片。
【專利摘要】一種全光譜LED光源模組，其特征在于，包括：一基板，中央有圓形或多邊形的凹槽，該凹槽位于基板的中間，該凹槽有多個(gè)電極焊點(diǎn)及多個(gè)電源電極；多個(gè)LED芯片，位于所述基板正面凹槽的底部，該LED芯片發(fā)出連續(xù)譜的光線；多個(gè)電阻，位于所述基板正面凹槽內(nèi)。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了連續(xù)譜的自然全光譜擬合，光效較高，且能夠達(dá)到室內(nèi)外照明的要求，且成本較低、集成度較高，將會(huì)推進(jìn)LED在照明領(lǐng)域新的發(fā)展方向。
【IPC分類】H01L33-62, H01L25-075, H01L33-48, H01L33-56
【公開號(hào)】CN204596837
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520341707
【發(fā)明人】裴艷榮, 盧鵬志, 楊華, 王軍喜, 李晉閩
【申請(qǐng)人】中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所
【公開日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年5月25日