全光譜led光源模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種全光譜LED光源模組。
【背景技術(shù)】
[0002]LED被稱為綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。近年來(lái)，世界上一些經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國(guó)家圍繞LED的研制展開了激烈的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，各地紛紛出臺(tái)相關(guān)政策和舉措加快LED燈具的發(fā)展，為推進(jìn)LED進(jìn)一步廣泛化做了良好的鋪墊。
[0003]現(xiàn)有的LED應(yīng)用方向多偏向于普通的照明領(lǐng)域，同時(shí)也有一小部分應(yīng)用于特定照明的領(lǐng)域，如礦井燈、投影燈、舞臺(tái)燈等等。而對(duì)太陽(yáng)光擬合度較高的LED燈具產(chǎn)品鮮有產(chǎn)品問(wèn)世。眾所周知，日光是最理想的光源，給人以舒適的感覺且被大眾所普遍接受。然而，利用現(xiàn)有技術(shù)，如:藍(lán)光芯片+黃色熒光粉；紫外芯片+藍(lán)/紅/綠色熒光粉；或是藍(lán)/紅/綠光芯片混合來(lái)得到白光，有著光譜不連續(xù)、顯色性低、光效差等諸多缺點(diǎn)，從而影響了 LED全光譜燈具的發(fā)展?；谝陨蠁?wèn)題，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了一種全光譜LED光源模組。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種全光譜LED光源模組，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)譜的自然全光譜擬合，光效較高，且能夠達(dá)到室內(nèi)外照明的要求，且成本較低、集成度較高，將會(huì)推進(jìn)LED在照明領(lǐng)域新的發(fā)展方向。
[0005]本實(shí)用新型提供了一種全光譜LED光源模組，其特征在于，包括:
[0006]一基板，中央有圓形或多邊形的凹槽，該凹槽位于基板的中間，該凹槽有多個(gè)電極焊點(diǎn)及多個(gè)電源電極；
[0007]多個(gè)LED芯片，位于所述基板正面凹槽的底部，該LED芯片發(fā)出連續(xù)譜的光線；
[0008]多個(gè)電阻，位于所述基板正面凹槽內(nèi)。
[0009]其中基板上的凹槽呈倒梯形下凹的結(jié)構(gòu)，分成上下兩層的凹形部分，分別為一級(jí)凹槽和二級(jí)凹槽，該一級(jí)凹槽和二級(jí)凹槽的四周都電鍍有銀。
[0010]其中多個(gè)LED芯片均為無(wú)任何封裝結(jié)構(gòu)的裸芯，且分別為多個(gè)主波長(zhǎng)為360nm-430nm的紫外芯片；多個(gè)主波長(zhǎng)450nm-470nm的藍(lán)光芯片涂敷520nm-570nm的黃色熒光粉；多個(gè)主波長(zhǎng)為在470nm-490nm的藍(lán)光芯片；多個(gè)主波長(zhǎng)為490nm_520nm的芯片；還有多個(gè)主波長(zhǎng)為610nm-680nm涂覆紅色熒光粉的藍(lán)光芯片。
[0011]其中在基板中央的圓形或多邊形凹槽內(nèi)填充有硅膠。
[0012]其中基板的材料為鋁或銅，其形狀為正方形或圓形的平板。
[0013]其中二級(jí)凹槽的底部放置多個(gè)LED芯片，一級(jí)凹槽的表面分別由內(nèi)往外依次放置電極焊盤、電源電極和多個(gè)電阻。
[0014]其中LED芯片為多顆正裝結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)或是垂直結(jié)構(gòu)的無(wú)任何封裝形式的裸芯。
[0015]其中基板中間的一級(jí)凹槽的表面，布滿電路線路，通過(guò)涂覆絕緣層工藝實(shí)現(xiàn)全光譜光源的串、并聯(lián)電路。
[0016]其中電阻是帶有控制功能的可編程芯片。
[0017]從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型全光譜LED光源模組具有以下有益效果:
[0018](I)本實(shí)用新型提供了一種全光譜LED光源模組，利用多顆LED芯片和電阻，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)譜的自然全光譜擬合，光效較高，且能夠達(dá)到室內(nèi)外照明的要求，且成本較低、集成度較高，將會(huì)推進(jìn)LED在照明領(lǐng)域新的發(fā)展方向。
[0019](2)本實(shí)用新型全光譜LED光源模組中的電阻，是使用各種材料在特定設(shè)備中生長(zhǎng)制備的電阻器，比起商用的定值電阻或是電位器，體積更小，且阻值可根據(jù)需求隨意制備;
[0020](3)本實(shí)用新型全光譜LED光源模組采用芯片形式的LED且設(shè)計(jì)了兩級(jí)凹槽結(jié)構(gòu)，在提高混光性和集成性的基礎(chǔ)上增加了硅膠保護(hù)層，可靠性也大大增加。
[0021](4)本實(shí)用新型全光譜LED光源模組，設(shè)計(jì)原理簡(jiǎn)單且基板設(shè)計(jì)符合商用的LED燈具結(jié)構(gòu)，保留散熱部分，可直接將光源、電源替換后使用，節(jié)約了成本且方便實(shí)用；
[0022](5)本實(shí)用新型全光譜LED光源模組，在損壞后替換方便，只要取下無(wú)法正常工作的模組換上新的模組即可；而且本實(shí)用新型的模組具有很強(qiáng)的便攜性和廣泛的實(shí)用性。
[0023](6)本實(shí)用新型全光譜LED光源模組，可以滿足各類室內(nèi)外對(duì)于太陽(yáng)光照明的需求，也可以基于本設(shè)計(jì)通過(guò)優(yōu)化制作特殊環(huán)境所需的太陽(yáng)光譜等，為L(zhǎng)ED在照明領(lǐng)域的新應(yīng)用提供了發(fā)展方向。
【附圖說(shuō)明】
[0024]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，其中:
[0025]圖1為本實(shí)用新型全光譜LED光源模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本實(shí)用新型全光譜LED光源模組縱切面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3A和圖3B為本實(shí)用新型全光譜LED光源模組中電路形式的連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]需要說(shuō)明的是，在附圖或說(shuō)明書描述中，相似或相同的部分都使用相同的圖號(hào)。附圖中未繪示或描述的實(shí)現(xiàn)方式，為所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員所知的形式。另外，雖然本文可提供包含特定值的參數(shù)的示范，但應(yīng)了解，參數(shù)無(wú)需確切等于相應(yīng)的值，而是可在可接受的誤差容限或設(shè)計(jì)約束內(nèi)近似于相應(yīng)的值。實(shí)施例中提到的方向用語(yǔ)，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用來(lái)說(shuō)明并非用來(lái)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0029]本實(shí)用新型提供了一種全光譜LED光源模組，利用多顆LED芯片和電阻，通過(guò)打金線正裝工藝或是倒裝工藝直接固定在基板上，亦可先使用常規(guī)LED封裝支架再固定在基板上，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)譜的自然全光譜擬合，光效較高；且設(shè)計(jì)了兩級(jí)凹槽結(jié)構(gòu)，在提高混光性和集成性的基礎(chǔ)上增加了硅膠保護(hù)層，可靠性也大大增加；能夠達(dá)到室內(nèi)外照明的要求，成本較低。基于本設(shè)計(jì)通過(guò)優(yōu)化制作特殊環(huán)境所需的太陽(yáng)光譜等，為L(zhǎng)ED在照明領(lǐng)域的新應(yīng)用提供了發(fā)展方向。
[0030]請(qǐng)參閱圖1-圖2所示，本實(shí)用新型提供一個(gè)示例性實(shí)施例，本實(shí)施例全光譜LED光源模組包括:
[0031 ] 一基板I，其作為全光譜LED光源模組的基礎(chǔ)部分，用于放置LED芯片、電阻和電路布線，同時(shí)起到支撐和聚光的作用；所述基板I是鋁或銅，其形狀為正方形或圓形的平板，中央有圓形或多邊形的凹槽10，該凹槽10位于基板I的中間，為了提高出光的混光性和聚光性；該基板I中央的圓形或多邊形凹槽10內(nèi)填充有硅膠22。本設(shè)計(jì)基板I包括:
[0032]凹槽10，位于基板I的中間部分，該凹槽10有多個(gè)電極焊點(diǎn)20及多個(gè)電源電極12，呈倒梯形下凹的結(jié)構(gòu)，分成上下兩層的凹形部分，分別為一級(jí)凹槽101和二級(jí)凹槽102。該基板I中間的一級(jí)凹槽101的表面，布滿電路線路，通過(guò)涂覆絕緣層等工藝實(shí)現(xiàn)全光譜光源的串、并聯(lián)電路設(shè)計(jì)。該一級(jí)凹槽101和二級(jí)凹槽102的四周都電鍍有銀，增加了聚光性。該二級(jí)凹槽102的底部放置多個(gè)LED芯片2，一級(jí)凹槽101的表面分別由內(nèi)往外依次放置電極焊盤20、電源電極12和多個(gè)電阻3，該電阻3可以使用帶有控制功能的可編程芯片代替。
[0033]電源孔11，位于基板I的正中間，貫穿一級(jí)凹槽101和二級(jí)凹槽102，呈正方形。用于后端電源線的接入且孔的大小可隨需求更改。
[0034]電源電極12，分別為方形的正極焊點(diǎn)和圓形的負(fù)極焊點(diǎn)，位于基板I正面一級(jí)凹槽101表面的外邊緣處，可配合電源孔11中的電源線，分別與LED芯片的正負(fù)極相連，所述的電源電級(jí)12的位置可根據(jù)實(shí)際要求更改。
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