一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，特別是一種用注塑膠封裝半導體的封裝設備。
【背景技術】
[0002]在半導體封裝過程中，產(chǎn)品未完全填充是常見的失效模式之一，也是影響成品率的最主要原因之一，造成產(chǎn)品出現(xiàn)未完全填充的原因有很多，如:模具或模板的溫度，填充樹脂的流動性，注塑速度等。
[0003]在塑封設備上，產(chǎn)品在封裝過程中，通常是先預熱，目前大多使用自動模，使用的料餅比較小，一般不需要人工預熱。把產(chǎn)品置入模具或模板，放置模中，再合模，鎖模。再把料餅投入注塑桶，注塑桿以一定的工藝參數(shù)下壓完成產(chǎn)品的包封。
[0004]由于需要填充的封裝型腔行程比較長，樹脂沒有完全擠壓到封裝型腔里，出現(xiàn)產(chǎn)品沒有被完全包封，造成未完全填充的失效品的產(chǎn)生。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]實用新型目的:為了克服現(xiàn)有技術中存在的不足，本實用新型提供了一種保持臺面整潔的剪腳箱，用于解決現(xiàn)有技術中存在的注塑膠未完全填充封裝型腔，出現(xiàn)產(chǎn)品沒有被完全包封的問題。
[0006]技術方案:為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下的技術方案:一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，包括:承載臺和封裝模具，其特征在于:還包括移動裝置；
[0007]所述移動裝置包括:控制器、電動機、注塑桿和移動臺；
[0008]所述控制器連接電動機，電動機機械連接注塑桿和移動臺，并帶動注塑桿和移動臺做同步的往復運動；
[0009]所述移動臺活動設置在承載臺上；
[0010]所述封裝模具活動設置在移動臺上。
[0011]封裝過程中，電動機帶動注塑桿和移動臺一起往復運動，加速了注塑膠的流動速度，注塑膠充分填充封裝型腔，使產(chǎn)品完全被包封。
[0012]還包括螺絲，所述移動臺和封裝模具的四角均設有螺孔，封裝模具通過螺絲和螺孔安裝在移動臺上，封裝模具活動安裝在移動臺上，方便更換磨損的封裝模具。
[0013]還包括顯示器，所述顯示器與控制器連接，顯示器上設有移動控制按鍵，控制注塑桿和移動臺的啟動與停止，按下移動控制按鍵，可啟動注塑桿和移動臺開始問步移動，再次按下移動控制按鍵，可停止注塑桿和移動臺的移動。
[0014]還包括螺栓和螺母，移動臺的側面設有水平的連接管，所述連接管的末端設有環(huán)形的左連接板，所述左連接板的周圍設有一組左圓孔；所述電動機的末端設有環(huán)形的右連接板，所述右連接板設有一組右圓孔，螺栓穿過左圓孔和右圓孔將左連接板和右連接板連接在一起，螺母安裝在螺栓的末端，移動臺與電動機活動連接在一起，方便更換受損的移動臺，左連接板和右連接板上的一組左圓孔和右圓孔可以使連接更加緊固，提高封裝的精度。
[0015]所述注塑桿的注塑膠材料為環(huán)氧樹脂，成本低，生產(chǎn)效率高，可靠性高。
[0016]所述封裝模具的材質為陶瓷，大大提高了環(huán)氧樹脂的脫膜性，降低了成本，提高了成型品的質量。
[0017]所述移動臺的移動方向為水平方向，移動頻率為2次/S，低速的移動可以避免注塑膠過多溢出而造成清理的麻煩，同時也可使注塑膠填充更充分，使產(chǎn)品完全被包封。
[0018]有益效果:
[0019]本實用新型為一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，包括:承載臺和封裝模具，還包括移動裝置。
[0020]1、封裝過程中，電動機帶動注塑桿和移動臺一起往復運動，封裝模具連接在移動臺上，從而使注塑桿和封裝模具同步運動，加速了注塑膠的流動速度，注塑膠充分填充封裝型腔，使產(chǎn)品完全被包封。
[0021 ] 2、封裝模具活動安裝在移動臺上，方便更換磨損的封裝模具。
[0022]3、還包括顯示器，所述顯示器與控制器連接，顯示器上設有移動控制按鍵，控制注塑桿和移動臺的啟動與停止，按下移動控制按鍵，可啟動注塑桿和移動臺開始問步移動，再次按下移動控制按鍵，可停止注塑桿和移動臺的移動。
[0023]4、移動臺與電動機活動連接在一起，方便更換受損的移動臺，左連接板和右連接板上的一組左圓孔和右圓孔可以使連接更加緊固，提高封裝的精度。
[0024]5、封裝模具的材質為陶瓷，與普通的特殊工具鋼相比，大大提高了環(huán)氧樹脂的脫膜性，降低了成本，提高了成型品的質量。
[0025]6、封裝材料使用環(huán)氧樹脂，輕便，成本低，生產(chǎn)效率高，可靠性高。
[0026]7、移動臺的移動頻率為2次/S，低速的移動可以避免注塑膠過多溢出而造成清理的麻煩，同時也可使注塑膠填充更充分，使產(chǎn)品完全被包封。
【附圖說明】
[0027]圖1是本實用新型一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備的剖面圖；
[0028]圖2是本實用新型一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備的移動裝置電路圖；
[0029]圖3是本實用新型一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備的左連板和右連板的連接圖。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖對本實用新型作更進一步的說明。
[0031]如圖1所示，一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備的剖面圖，包括:承載臺I和封裝模具2，還包括移動裝置3 ;
[0032]如圖2所示，移動裝置3包括:控制器4、電動機5、注塑桿6和移動臺7 ；
[0033]控制器4連接電動機5，電動機5機械連接注塑桿6和移動臺7，并帶動注塑桿6和移動臺7做同步的往復運動；
[0034]移動臺7活動設置在承載臺I上；封裝模具2活動設置在移動臺7上。
[0035]封裝過程中，電動機5帶動注塑桿6和移動臺7 —起往復運動，封裝模具2連接在移動臺7上，從而使注塑桿6和封裝模具2 —起同步往復運動，加速了注塑膠的流動速度，注塑膠充分填充封裝型腔，使產(chǎn)品完全被包封，注塑桿6的注塑膠材料為環(huán)氧樹脂，成本低，生產(chǎn)效率高，封裝模具2的材質為陶瓷，與普通的特殊工具鋼相比，大大提高了環(huán)氧樹脂的脫膜性，降低了成本，提高了成型品的質量。移動臺7的移動頻率為2次/S，低速的移動可以避免注塑膠過多溢出而造成清理的麻煩，同時也可使注塑膠填充更充分，使產(chǎn)品完全被包封。
[0036]移動臺7和封裝模具2的四角均設有螺孔9，封裝模具2通過螺絲8和螺孔9安裝在移動臺7上，方便更換磨損的封裝模具2。
[0037]如圖3所示，移動臺7的側面設有水平的連接管12，所述連接管12的末端設有環(huán)形的左連接板13，所述左連接板13的周圍設有一組左圓孔14 ;所述電動機5的末端設有環(huán)形的右連接板15，所述右連接板15設有一組右圓孔16，螺栓17穿過左圓孔14和右圓孔16將左連接板13和右連接板15連接在一起，螺母18安裝在螺栓17的末端。
[0038]綜上，本實用新型一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，在封裝過程中，封裝模具與注塑桿同步運動，加速了注塑膠的流動速度，注塑膠能更充分的填充型腔，使產(chǎn)品完全被包封，提尚了封裝的效率。
[0039]在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，包括:承載臺(I)和封裝模具(2)，其特征在于:還包括移動裝置(3); 所述移動裝置(3)包括:控制器(4)、電動機(5)、注塑桿(6)和移動臺(7); 所述控制器(4)連接電動機(5 )，電動機(5 )機械連接注塑桿(6 )和移動臺(7 )，并帶動注塑桿(6)和移動臺(7)做同步的往復運動； 所述移動臺(7)活動設置在承載臺(I)上； 所述封裝模具(2)活動設置在移動臺(7)上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于:還包括螺絲(8)，所述移動臺(7)和封裝模具(2)的四角均設有螺孔(9)，封裝模具(2)通過螺絲(8)和螺孔(9)安裝在移動臺(7)上。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于:還包括顯示器(10)，所述顯示器(10)與控制器(4)連接，顯示器(10)上設有移動控制按鍵(11 )，控制注塑桿(6 )和移動臺(7 )的啟動與停止。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于:還包括螺栓(17)和螺母(18)，移動臺(7)的側面設有水平的連接管(12)，所述連接管(12)的末端設有環(huán)形的左連接板(13)，所述左連接板(13)的周圍設有一組左圓孔(14);所述電動機(5)的末端設有環(huán)形的右連接板(15)，所述右連接板(15)設有一組右圓孔(16)，螺栓(17)穿過左圓孔(14)和右圓孔(16)將左連接板(13)和右連接板(15)連接在一起，螺母(18)安裝在螺栓(17)的末端。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于:所述注塑桿(6)的注塑膠材料為環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于:所述封裝模具(2)的材質為陶瓷。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，其特征在于:所述移動臺(7)的移動方向為水平方向，移動頻率為2次/S。
【專利摘要】本實用新型公開了一種改善注塑膠未完全填充的半導體封裝設備，包括：承載臺和封裝模具，還包括移動裝置；所述移動裝置包括：控制器、電動機、注塑桿和移動臺；所述控制器連接電動機，電動機機械連接注塑桿和移動臺，并帶動注塑桿和移動臺做同步的往復運動；所述移動臺活動設置在承載臺上；所述封裝模具活動設置在移動臺上；在封裝過程中，封裝模具與注塑桿同步移動，加速了注塑膠的流動速度，注塑膠能更充分的填充型腔，使產(chǎn)品完全被包封；封裝模具的材質為陶瓷，提高了環(huán)氧樹脂的脫膜性，降低了成本，提高了成型品的質量，封裝材料使用環(huán)氧樹脂，輕便，成本低，生產(chǎn)效率高。
【IPC分類】H01L21-67, H01L21-56
【公開號】CN204596764
【申請?zhí)枴緾N201520251664
【發(fā)明人】徐建仁, 陳鵬
【申請人】昆山群悅精密模具有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年4月24日