一種引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，大部分集成電路封裝形式中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)元件。
[0003]目前，傳統(tǒng)工藝中，用于柱狀晶振封裝的引線框架在焊接時(shí)容易因晶振管腳材質(zhì)與焊接方式的限制，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度不高，虛焊比例較大，而且，傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)上述虛焊產(chǎn)品進(jìn)行補(bǔ)焊導(dǎo)致生產(chǎn)效率受影響較大。圖1所示為一種傳統(tǒng)工藝的用于柱狀晶振配合芯片封裝的引線框架的局部單元結(jié)構(gòu)，其包括多條芯片打線引腳和載片臺(tái)，載片臺(tái)的一側(cè)的打線引腳為晶振引腳焊接處，而且此類引腳焊接處設(shè)置的通孔一般是圓形、菱形、八邊型等形狀，容易導(dǎo)致焊錫溢出阻塞通孔，影響引線框架功能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提出了一種可以增強(qiáng)晶振引腳與引線框架的焊接強(qiáng)度的引線框架，在晶振引腳焊接處設(shè)置欄柵型通孔，解決焊接強(qiáng)度和焊錫溢出阻塞問(wèn)題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0006]一種引線框架，由多個(gè)引線框單元組成，各引線框架單元之間通過(guò)連接筋相互連接，引線框單元包含打線引腳和載片臺(tái)，在載片臺(tái)晶振引腳焊接處設(shè)置欄柵型通孔，即該通孔由欄柵型圖案構(gòu)成，該欄柵型圖案呈現(xiàn)為欄柵狀和網(wǎng)狀；該欄柵狀圖案可以呈現(xiàn)為三條欄柵、四條欄柵的圖案；也可以呈現(xiàn)為加蓋欄柵狀圖案，即三條欄柵或者四條欄柵的上下各加一條與其成90度角的欄柵，形成加蓋欄柵狀圖案；網(wǎng)狀欄柵圖案，呈現(xiàn)為網(wǎng)格狀的欄柵圖案。本實(shí)用新型欄柵型通孔的引線框架增強(qiáng)了晶振引腳與引線框架的焊接強(qiáng)度，能夠顯著改善通孔被焊錫阻塞的情況，減少因焊接而引起的晶振管腳變形，并且避免晶振整體形態(tài)的翹曲，從而使晶振能更好的固定在引線框架上。
[0007]上述的晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域?yàn)?.1mmX 1.5mm。
[0008]上述的欄柵型通孔位于引線框架上的晶振焊接處，通孔中縫隙均為0.6mm，通孔中縫隙間距0.1mm，通孔中縫隙與載片臺(tái)長(zhǎng)邊平行排列，通孔邊緣間距0.3mm。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0010]1、使用焊錫在引線框架上焊接晶振時(shí)，由于焊錫的接觸面積較小，可能導(dǎo)致虛焊。若增加焊錫料則會(huì)加劇溢錫和焊接位置的形變，造成注塑包封工序生產(chǎn)困難，并影響最終良率。傳統(tǒng)工藝中使用圓形、菱形、八邊型等形狀通孔，可適當(dāng)改善加工良率，但通孔較易被焊錫阻塞。本實(shí)用新型的欄柵型通孔不僅加大焊錫的接觸面積，提升焊接強(qiáng)度，并減小溢錫的表面積，并顯著改善通孔被焊錫阻塞的情況，而且增大晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域面積可以減低溢錫的影響，并增加引線框架強(qiáng)度，從而減小焊接晶振時(shí)產(chǎn)生的整體形變；
[0011]2、使用點(diǎn)壓碰焊在引線框架上焊接晶振時(shí)，碰焊形變后晶振管腳與引線框架的接觸面積較小，可能導(dǎo)致虛焊。若增大碰焊壓力和時(shí)間則會(huì)加劇引線框架和晶振的形變?cè)斐勺⑺馨夤ば蛏a(chǎn)困難，并影響最終良率。傳統(tǒng)工藝中通過(guò)增加圓形、菱形、八邊型等形狀通孔面積可以有限度的提高生產(chǎn)良率，但加工過(guò)程中會(huì)碰到諸如通孔被點(diǎn)焊頭或晶振管腳點(diǎn)壓變形的情況。本實(shí)用新型的欄柵型通孔能夠?qū)⒉糠峙龊冈斐傻木д窆苣_形變引入通孔欄柵內(nèi)，提升焊接強(qiáng)度，并逐級(jí)分散框架焊接區(qū)域的形變，而且增大晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域面積能夠增加引線框架強(qiáng)度，從而減小焊接晶振時(shí)產(chǎn)生的整體形變；
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為傳統(tǒng)的用于柱狀晶振封裝的引線框架的結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型欄柵型通孔引線框架的整體結(jié)構(gòu)圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型三條欄柵型圖案通孔的引線框架局部結(jié)構(gòu)圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型四條欄柵型圖案通孔的引線框架局部結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖5為本實(shí)用新型加蓋欄柵型圖案通孔的引線框架局部結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖6為本實(shí)用新型網(wǎng)狀欄柵型圖案通孔的引線框架局部結(jié)構(gòu)圖；
[0018]圖7為圖3、圖4、圖5、圖6中寬邊剖視圖；
[0019]圖8為圖3、圖4、圖5、圖6中長(zhǎng)邊肯Ij視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。
[0021]圖1所示為現(xiàn)有的用于柱狀晶振封裝的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖，包括多個(gè)打線引腳和載片臺(tái)，載片臺(tái)用以放置芯片和晶振，載片臺(tái)右側(cè)的打線引腳為柱狀晶振引腳焊接處。打線引腳通過(guò)焊錫或點(diǎn)壓碰焊的方式完成晶振與引線框架的電連接，通過(guò)金線打線的方式完成芯片與引線框架的電連接，并且芯片和晶振也是通過(guò)引線框架與外部電路電連接。但是，在焊接晶體時(shí)焊接部位為光滑平面，導(dǎo)致加工過(guò)程中虛焊的發(fā)生概率較大。若增加溢錫或加大點(diǎn)壓碰焊參數(shù)以期改善虛焊，則會(huì)加劇溢錫和引線框架形變，導(dǎo)致整體良率受損。
[0022]圖2所示為本實(shí)用新型欄柵型通孔引線框架的整體結(jié)構(gòu)圖，由多個(gè)引線框單元按照一定規(guī)律排列組成，各引線框架單元之間通過(guò)連接筋相互連接，引線框單元包含打線引腳和載片臺(tái)，在載片臺(tái)一側(cè)晶振引腳焊接處設(shè)置欄柵型通孔。
[0023]圖3為本實(shí)用新型三條欄柵型圖案通孔的引線框架局部結(jié)構(gòu)圖，引線框架就是由圖3中的各單元按一定規(guī)律排列而得到的，如圖3所示，本實(shí)用新型三條欄柵型圖案通孔的引線框架，包括多個(gè)打線引腳、載片臺(tái)和增大面積的晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域，以及該區(qū)域內(nèi)的三條欄柵型圖案的通孔。晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域面積的增加增強(qiáng)了引線框架的強(qiáng)度，從而可以減少因焊接而引起的引線框架變形，該三條欄柵型圖案的通孔可以加大焊錫的接觸面積，提升焊接強(qiáng)度，并減小溢錫的表面積，也可以將部分碰焊造成的晶振管腳形變分級(jí)引入通孔內(nèi)，提升焊接強(qiáng)度，從而減小晶振的整體形變。該三條欄柵型圖案可以任何角度旋轉(zhuǎn)形成此類三條欄柵型圖案通孔的引線框架。
[0024]圖4為本實(shí)用新型四條欄柵型圖案通孔的引線框架局部結(jié)構(gòu)圖，引線框架就是由圖4中的各單元按一定規(guī)律排列而得到的，如圖4所示，本實(shí)用新型四條欄柵型圖案通孔的引線框架，包括多個(gè)打線引腳、載片臺(tái)和增大面積的晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域，以及該區(qū)域內(nèi)的四條欄柵型圖案的通孔。該四條欄柵型圖案可以任何角度旋轉(zhuǎn)形成此類四條欄柵型圖案通孔的引線框架。
[0025]圖5為本實(shí)用新型加蓋欄柵型圖案通孔的引線框架局部結(jié)構(gòu)圖，引線框架就是由圖5中的各單元按一定規(guī)律排列而得到的，如圖5所示，本實(shí)用新型四條欄柵上下各加蓋一條與其成90度角的欄柵，形成此類加蓋欄柵型圖案通孔的引線框架，包括多個(gè)打線引腳、載片臺(tái)和增大面積的晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域，以及該區(qū)域內(nèi)的加蓋欄柵型圖案的通孔。本實(shí)用新型也可以是三條欄柵上下各加蓋一條其成90度角的欄柵，形成此類加蓋欄柵型圖案通孔的引線框架；該加蓋欄柵型圖案可以任何角度旋轉(zhuǎn)形成此類加蓋欄柵型圖案通孔的引線框架。
[0026]圖6為本實(shí)用新型網(wǎng)狀欄柵型圖案通孔的引線框架局部結(jié)構(gòu)圖，引線框架就是由圖6中的各單元按一定規(guī)律排列而得到的，如圖6所示，本實(shí)用新型欄柵組成網(wǎng)狀圖案，形成此類網(wǎng)狀欄柵型圖案通孔的引線框架，包括多個(gè)打線引腳、載片臺(tái)和增大面積的晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域，以及該區(qū)域內(nèi)的網(wǎng)狀欄柵型圖案的通孔。該網(wǎng)狀欄柵型圖案可以任何角度旋轉(zhuǎn)形成此類網(wǎng)狀欄柵型圖案通孔的引線框架。
[0027]圖7為本實(shí)用新型引線框架的中寬邊剖視圖；
[0028]圖8為本實(shí)用新型引線框架的中長(zhǎng)邊剖視圖；
[0029]該引線框架可以采用導(dǎo)電的鐵鎳合金和高銅合金制備，本具體實(shí)施中高銅合金采用的是性價(jià)比高、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能優(yōu)良的C194銅合金；本具體實(shí)施中鐵鎳合金采用“鐵鎳42”
型合金。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種引線框架，包括打線引腳和載片臺(tái)，其特征在于: 所述載片臺(tái)晶振引腳焊接處設(shè)置欄柵型通孔，用于增強(qiáng)晶振引腳與引線框架的焊接強(qiáng)度，減少焊錫阻塞。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于: 所述欄柵型通孔呈欄柵狀或網(wǎng)狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其特征在于: 所述晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域?yàn)?.1mmXl.5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的引線框架，其特征在于: 該欄柵型通孔位于晶振引腳焊接處有效焊接區(qū)域，距該區(qū)域邊緣不小于0.1mm，通孔中三條縫隙均為0.6mm，通孔中三條縫隙間距0.1mm，通孔中三條縫隙與載片臺(tái)長(zhǎng)邊平行排列，通孔邊緣間距0.3mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種引線框架，由多個(gè)引線框單元組成，各引線框單元之間通過(guò)連接筋相互連接，引線框單元包含打線引腳和載片臺(tái)，在載片臺(tái)晶振引腳焊接處各設(shè)置欄柵型通孔，該欄柵型通孔呈欄柵狀或網(wǎng)狀；本實(shí)用新型增強(qiáng)了晶振引腳與引線框架的焊接強(qiáng)度，減少因焊接而引起的晶振管腳變形，并且避免了晶振整體形態(tài)的翹曲，從而使晶振能更好的固定在引線框架上。
【IPC分類】H01L23-495
【公開(kāi)號(hào)】CN204577420
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520260811
【發(fā)明人】韓之哲, 宋翌, 王斌, 呂航, 肖金磊
【申請(qǐng)人】同方國(guó)芯電子股份有限公司, 北京同方微電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年4月23日