一種半導(dǎo)體芯片封裝用的功率模塊端子的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及的是一種在功率半導(dǎo)體封裝中使用的功率模塊端子，屬于電力電子學(xué)領(lǐng)域中功率模塊的設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]功率模塊端子在封裝過程中焊料用量需要精確控制，不當(dāng)時(shí)會(huì)導(dǎo)致端子脫落。端子的脫落將導(dǎo)致模塊的損毀甚至設(shè)備的損壞。
[0003]在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝行業(yè)封裝過程中，其端子焊接方法多為:先涂覆焊料，再將端子放置于焊料上方，之后進(jìn)行回流。其涂覆過程較為繁雜，也存有焊料過少或過多，導(dǎo)致模塊存封裝過程中出現(xiàn)少錫端子脫落或多錫端子焊料連通等異常。故，需要設(shè)計(jì)一種既能控制焊膏用量又便于操作的功率模塊端子。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種既能很好的控制端子金屬焊料用量，又能省去涂覆金屬焊料時(shí)間，且便于作業(yè)人員操作的半導(dǎo)體芯片封裝用的功率t吳塊端子。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過如下技術(shù)方案來完成的，一種半導(dǎo)體芯片封裝用的功率模塊端子，它包括一端子，所述的端子在其焊接位置包裹有金屬焊料并構(gòu)成一功率模塊端子。
[0006]所述的焊接位置為端子的一下端部按電路要求決定的焊料位置，所述的金屬焊料是通過組合方式固定在所述端子的焊接位置上。
[0007]本實(shí)用新型屬于對現(xiàn)有技術(shù)的一種改良，它具有結(jié)構(gòu)簡單，使用方便、可靠，既能很好的控制端子金屬焊料用量，又能省去涂覆金屬焊料的時(shí)間，且便于作業(yè)人員操作等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作詳細(xì)的介紹:圖1所示，本實(shí)用新型所述的一種半導(dǎo)體芯片封裝用的功率模塊端子，它包括一端子I，所述的端子I在其焊接位置包裹有金屬焊料2并構(gòu)成一可焊連的功率模塊端子。
[0010]所述的焊接位置為端子I的一下端部按電路要求決定的焊料位置，所述的金屬焊料2是通過組合方式固定在所述端子I的焊接位置上。
[0011]所述的功率模塊端子是一種端子I通過與一種金屬焊料2組成。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體芯片封裝用的功率模塊端子，它包括一端子，其特征在于所述的端子在其焊接位置包裹有金屬焊料并構(gòu)成一功率模塊端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝用的功率模塊端子，其特征在于所述的焊接位置為端子的一下端部按電路要求決定的焊料位置，所述的金屬焊料是通過組合方式固定在所述端子的焊接位置上。
【專利摘要】一種半導(dǎo)體芯片封裝用的功率模塊端子，它包括一端子，所述的端子在其焊接位置包裹有金屬焊料并構(gòu)成一功率模塊端子；所述的焊接位置為端子的一下端部按電路要求決定的焊料位置，所述的金屬焊料是通過組合方式固定在所述端子的焊接位置上；本實(shí)用新型屬于對現(xiàn)有技術(shù)的一種改良，它具有結(jié)構(gòu)簡單，使用方便、可靠，既能很好的控制端子金屬焊料用量，又能省去涂覆金屬焊料的時(shí)間，且便于作業(yè)等特點(diǎn)。
【IPC分類】H01L23-488, H01L23-48
【公開號】CN204577418
【申請?zhí)枴緾N201520279269
【發(fā)明人】陸巖
【申請人】嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年5月4日