免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型為一種拖盤結(jié)構(gòu)，特別為一種具有靜電膜的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]拖盤結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體制造過程的應(yīng)用上，是必須的裝置，而且使用量非常的大，不管晶圓大小或其應(yīng)用范疇，所有的半導(dǎo)體晶圓制作時，都要用到拖盤結(jié)構(gòu)以固定及容置晶圓進(jìn)行多樣的半導(dǎo)體制造過程。
[0003]然而，綜觀現(xiàn)行使用的拖盤結(jié)構(gòu)，皆是以凸點(diǎn)或抓夾施加壓力的方式將晶圓固定于拖盤結(jié)構(gòu)。其缺點(diǎn)不但使整個晶圓的可反映面積減少，更因凸點(diǎn)或抓夾與晶圓表面的直接接觸，容易對晶圓產(chǎn)生磨損，影響晶圓的制造合格率。
[0004]有鑒于此，發(fā)展及創(chuàng)造出一種成本便宜，又可以不必直接與晶圓產(chǎn)生接觸，即能夠?qū)⒕A固定于拖盤結(jié)構(gòu)進(jìn)行半導(dǎo)體制造過程的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，便成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)上一個眾所期盼的重要課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其包括:托盤；至少一個靜電膜；以及上蓋。免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)是以靜電吸附的方式使上蓋蓋覆托盤，并使晶圓固定于載盤與相對應(yīng)的上蓋的開口之間不會移動。借由本實(shí)用新型的實(shí)施，由于上蓋不須使用凸點(diǎn)即可固定晶圓，可有效提升半導(dǎo)體晶圓利用率；且以靜電方式固定晶圓，可免除可能的晶圓磨損，提升半導(dǎo)體晶圓制造的合格率，同時亦可以達(dá)到有效增加制造晶圓的利潤，提升晶圓制造產(chǎn)業(yè)或I C設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的競爭力，并充分利用資源。
[0006]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。本實(shí)用新型是提供一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其包括:托盤，其形成有至少一個載盤用以承載晶圓；至少一個靜電膜，固設(shè)于載盤，其中每一個靜電膜是固設(shè)于載盤上，且當(dāng)載盤承載晶圓時靜電膜是位于載盤與晶圓之間；以及上蓋，其對應(yīng)于每一個載盤處皆設(shè)有開口，且上蓋是可分離地蓋覆于托盤上，用以固定晶圓。
[0007]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0008]前述的所述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其中每一該開口是位于該載盤上方，并使該載盤上承載的該晶圓固定于該載盤與相對應(yīng)的該開口之間不會移動。
[0009]前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其中該靜電膜是電性連接至靜電產(chǎn)生裝置。
[0010]前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其中該靜電膜是以靜電分離地吸附該晶圓。
[0011]前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其中該托盤是電性連接該靜電產(chǎn)生裝置。
[0012]前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其中該托盤是金屬材質(zhì)或合金材質(zhì)或金屬化合物材質(zhì)所制成。
[0013]前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其中該上蓋是金屬材質(zhì)或合金材質(zhì)或金屬化合物材質(zhì)所制成。
[0014]前述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其中該開口的大小是小于該晶圓的大小。
[0015]借由本實(shí)用新型的實(shí)施，可達(dá)到下列進(jìn)步功效:
[0016](I)、上蓋無凸點(diǎn)，有效提升半導(dǎo)體晶圓利用率，有效增加制造晶圓的利潤，提升晶圓制造產(chǎn)業(yè)或I C設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的競爭力，并充分利用資源。
[0017](2)、以靜電方式固定晶圓，免除可能的晶圓磨損，提升半導(dǎo)體晶圓制造合格率。
[0018]為了使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、專利要求的保護(hù)范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本實(shí)用新型相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)，因此將在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本實(shí)用新型的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)的分解立體示意圖。
[0020]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
[0021]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種靜電膜連接至外部靜電產(chǎn)生裝置的分解立體示意圖。
[0022]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種托盤連接至外部靜電產(chǎn)生裝置的分解立體示意圖。
[0023]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例的一種靜電膜及托盤連接至外部靜電產(chǎn)生裝置的分解立體示意圖。
[0024]【主要元件符號說明】
[0025]100:免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)10:托盤
[0026]11:載盤20:靜電膜
[0027]30:上蓋31:開口
[0028]40:晶圓50:靜電產(chǎn)生裝置
【具體實(shí)施方式】
[0029]如圖1及圖2所示，本實(shí)施例是為一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)100，其包括:托盤10 ；至少一個靜電膜20 ;以及上蓋30。其中上蓋30是可分離地蓋覆托盤10，使每一個上蓋30的開口 31位于一個托盤10的載盤11上方，并使載盤11上承載的晶圓40固定于載盤11與相對應(yīng)的開口 31之間不會移動。
[0030]如圖1及圖2所示，托盤10，其形成有至少一個載盤11用以承載晶圓40。載盤11形成于托盤10的方式，可以是載盤11與托盤10 —體成型，或者是托盤10制作完成后，再以如沖壓或模造等方式，于托盤10上形成至少一個載盤11。
[0031]而所述的托盤10，是可以為金屬材質(zhì)或合金材質(zhì)或金屬化合物材質(zhì)所制成。
[0032]再如圖1及圖2所示，免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)100包括有至少一個靜電膜20，每一個靜電膜20是固設(shè)于載盤11上。也就是說靜電膜20的數(shù)量與托盤10上的載盤11的數(shù)量相等，每一個靜電膜20固定設(shè)置于一個載盤11，且當(dāng)載盤11承載晶圓40時靜電膜20是位于載盤11與晶圓40之間。
[0033]請?jiān)賲⒖既鐖D1及圖2所示，上蓋30，其是與托盤10對應(yīng)設(shè)置，并具有至少一個開口 31，每一個開口 31是與載盤11相對應(yīng)，也就是說開口 31的數(shù)量與托盤10上的載盤11的數(shù)量是相等的，而位置也相對應(yīng)。
[0034]所述的上蓋30，同樣是可以為金屬材質(zhì)或合金材質(zhì)或金屬化合物材質(zhì)所制成。而制成上蓋30的材質(zhì)與制成托盤10的材質(zhì)，可以是相同、也可以是不同的材質(zhì)。
[0035]再者，如前所述的實(shí)施例，上蓋30可分離地蓋覆托盤10，使每一個開口 31位于載盤11上方，并使載盤11上承載的晶圓40固定于載盤11與相對應(yīng)的開口 31之間不會移動。
[0036]為了更確保晶圓40固定于載盤11不會移動，可以將開口 31的大小制作為略小于晶圓40的大小。
[0037]接著，請參考如圖3所示，一種靜電膜20產(chǎn)生靜電的方式，是可以為將靜電膜20電性連接至設(shè)置于免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)100外部的靜電產(chǎn)生裝置50，使靜電膜20得以借由其上的靜電，可分離地吸附上蓋30。
[0038]而如圖1至圖3所示的靜電膜20，則是同時可以靜電可分離地吸附晶圓40，具有幫助將晶圓40固定及更快速定位的功效。
[0039]另一方面，如圖4及圖5所示，托盤10亦可以電性連接至靜電產(chǎn)生裝置50，如此，托盤10亦可以靜電可分離地吸附住上蓋30。
[0040]而如前所述的各實(shí)施例，當(dāng)必須將上蓋30與托盤10分離時，或?qū)⒕A40自托盤10上的載盤11移出時，可以先借由靜電產(chǎn)生裝置50的控制，或是中斷靜電產(chǎn)生裝置50，將靜電膜20或托盤10上的靜電移除或減少，使晶圓40或上蓋30容易自載盤11或托盤10移開。
[0041]總而言之，如各實(shí)施例及圖1至圖5所示，本實(shí)用新型的實(shí)施，不但可因上蓋30無需使用固定需要的凸點(diǎn)，減少了半導(dǎo)體制造過程中因凸點(diǎn)遮蔽而浪費(fèi)掉的部份晶圓40的面積，除了可以提升半導(dǎo)體晶圓40的利用率，有效增加制造晶圓40的利潤，進(jìn)而顯著提升晶圓40制造產(chǎn)業(yè)或I C設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的競爭力，并能充分利用寶貴的資源；更因?yàn)槊庾A靜電拖盤結(jié)構(gòu)100是以靜電方式固定晶圓40，免除了可能的晶圓40磨損，而又可以再提升半導(dǎo)體晶圓40制造的合格率。
[0042]惟上述各實(shí)施例是用以說明本實(shí)用新型的特點(diǎn)，其目的在使熟習(xí)該技術(shù)者能了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，而非限定本實(shí)用新型的專利范圍，故凡其他未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神而完成的等效修飾或修改，仍應(yīng)包含在以上所述的專利要求的保護(hù)范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括: 托盤，其形成有至少一個載盤用以承載晶圓； 至少一個靜電膜，固設(shè)于該載盤，其中每一該靜電膜是固設(shè)于該載盤上，且當(dāng)該載盤承載該晶圓時該靜電膜是位于該載盤與該晶圓之間；以及 上蓋，其對應(yīng)于每一該載盤處皆設(shè)有開口，且該上蓋是分離地蓋覆于該托盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中每一該開口是位于該載盤上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中該靜電膜是電性連接至靜電產(chǎn)生裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中該托盤是電性連接該靜電產(chǎn)生裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中該托盤是金屬材質(zhì)或合金材質(zhì)或金屬化合物材質(zhì)所制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中該上蓋是金屬材質(zhì)或合金材質(zhì)或金屬化合物材質(zhì)所制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:其中該開口的大小是小于該晶圓的大小。
【專利摘要】本實(shí)用新型為一種免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)，其包括：托盤，其形成有至少一個載盤用以承載晶圓；至少一個靜電膜，每一個靜電膜是固設(shè)于載盤上；以及上蓋。免抓夾靜電拖盤結(jié)構(gòu)是以靜電吸附的方式使上蓋蓋覆于托盤上，并使晶圓固定于載盤與相對應(yīng)的上蓋的開口之間不會移動。借由本實(shí)用新型的實(shí)施，由于上蓋無需使用凸點(diǎn)來固定晶圓，可有效提升半導(dǎo)體晶圓利用率；且以靜電方式固定晶圓，可免除可能的晶圓磨損，提升半導(dǎo)體晶圓制造的合格率。如此，亦可同時達(dá)到有效增加制造晶圓的利潤，提升晶圓制造產(chǎn)業(yè)或IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的競爭力，并充分利用資源。
【IPC分類】H01L21-683
【公開號】CN204558437
【申請?zhí)枴緾N201520092566
【發(fā)明人】陳宜杰, 羅世欣, 林士青
【申請人】聚昌科技股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年2月9日