一種新穎的x波段微帶環(huán)行器調試測試裝置的制造方法
【專利說明】
1.
技術領域
[0001]本發(fā)明屬于微波通訊器件領域，涉及一種X波段微帶環(huán)行器的測試和調試。
2.
【背景技術】
[0002]微波鐵氧體器件是微波器件中非常重要的一個分支，主要包括環(huán)行器、隔離器、回轉器等方向性器件以及移相器、微波開關、可調諧的諧振器和濾波器等控制器件。微帶結環(huán)行器是由各種微波傳輸線形成微波結內置入適當形狀的軸向磁化鐵氧體后而構成的一種非互易鐵氧體器件，電磁波在結環(huán)行器內按某一環(huán)行方向傳輸，而反方向隔離。微帶結環(huán)行器具有結構簡單、重量輕、體積小等優(yōu)點，而得到廣泛地應用，如作為有源相控陣TR組件收發(fā)開關。
[0003]有源相控陣雷達天線陣面中，有若干個TR組件，每個TR組件有多個收發(fā)通道，而每個收發(fā)通道，都需要一只微帶環(huán)行器。微帶環(huán)行器在TR組件的收發(fā)過程中起到關鍵作用。微帶環(huán)行器與組件的接口主要是微帶線的形式，使用時采用直接連接到微帶電路中的方式，和傳統(tǒng)的波導環(huán)行器測試方法和使用環(huán)境完全不同，再加上在研制和生產過程中，微帶環(huán)行器的數量巨大，一套系統(tǒng)就需要幾千只環(huán)行器，環(huán)行器的測試、調試方法對環(huán)行器生產效率有直接的影響，因此調試裝置的選用和設計尤為重要。
[0004]現(xiàn)有的測試裝置多使用將三個SMA接頭固定在夾具上，然后將接頭探針之間搭接在微帶環(huán)行器上測試；或者采用先將三個SMA接頭連接羅杰斯微帶線，在每條微帶線的另一端設有測試引出端口，將環(huán)行器三個端口和測試端相連，再使用壓塊將測試引出端口緊壓在待測環(huán)行器的三端口處進行測試的方式。這兩種測試方式都存在一些問題。
[0005](I)使用SMA接頭之間搭接的方式測試，雖然減少了羅杰斯微帶線的引入，但由于環(huán)行器為三端口器件，這種搭接方式很容易因為測試端面不平導致某個端口搭接不上，而且由于鐵氧體基片材料本身比較脆，這種測試方式很容易導致探針把基片壓裂，從而導致整個器件報廢。
[0006](2)使用羅杰斯微帶線連出的方式測試，解決了 SMA探針和鐵氧體基片直接壓接的問題，而且更接近于微帶環(huán)行器在TR組件中的使用環(huán)境，但這種測試方式使用SMA接頭和實際TR組件中使用的SMP接頭還有些不同；另外壓塊在保證測試端口連接的同時，完全覆蓋住了環(huán)行器上表面電路，而微帶環(huán)行器的調試主要是上表面電路調試和恒磁鐵位置的調試，這種壓塊形式很不利于環(huán)行器性能的調試。
3.

【發(fā)明內容】

[0007]4.發(fā)明創(chuàng)造的目的
[0008]本實用新型要解決的技術問題是提供一種更加接近微帶環(huán)行器在TR組件中的工作方式測試裝置，使得測試結果更真實有效。同時能夠方便地對微帶環(huán)行器進行調試，提高調試工作效率。
[0009]5.技術方案
[0010]本實用新型是通過以下技術方案來實現(xiàn)的。
[0011]一種新穎的X波段微帶環(huán)行器調試測試裝置，包括校準件、測試件兩部分；
[0012]校準件包括底座、基板、兩個SMP接頭。底座為矩形體結構，底座兩端具有豎直的墻壁結構，兩側墻壁內相應位置各有兩個SMP接頭安裝孔，兩個SMP接頭焊接在安裝孔內，基板固定在底座的上表面，基板的上表面設有拐彎的微帶線，微帶線的兩端分別固定于兩SMP接頭，并且微帶線的兩端均垂直于SMP接頭的固定面。
[0013]測試件包括底座、三塊基板、三個SMP接頭，底座也為矩形體結構，三塊基板均焊接在底座上表面，底座的兩端具有豎直墻壁結構，其中一個墻壁內相應位置有兩個SMP安裝孔，另外一個墻壁內相應位置有一個SMP安裝孔，三個SMP接頭分別錫焊焊接到安裝孔內，每塊基板上表面均有微帶線，每條微帶線的一端焊接固定于所在的SMP接頭并且垂直于SMP接頭的固定面，每條微帶線的另一端設有測試引出端口懸于所在基板外，測試引出端口之間的距離等于待測環(huán)行器微帶線的寬度，三塊基板之間的位置設置槽，空間容納壓塊，壓塊能夠將測試引出端口緊壓在待測環(huán)行器的三端口處。
[0014]上述校準件的微帶線長度為測試件任意兩條外微帶線的長度之和。
[0015]進一步地，上述校準件和調試測試件的微帶線均為50歐姆的微帶線。
[0016]進一步地，上述校準件和調試測試件均有一個端口微帶線采用拐彎的形式，這是為了和組件中的接頭位置保持一致。
[0017]進一步地，上述校準件和調試測試件的底座均為黃銅制底座。
[0018]進一步地，上述校準件和調試測試件的SMP接頭均為高頻SMP接頭。
[0019]進一步地，上述校準件和調試測試件的基板均為Rogers 5880板材制基板。
[0020]進一步地，上述校準件和調試測試件的底座在SMP接頭通過錫焊焊接固定到具有豎直墻壁結構中。
[0021]進一步地，上述調試測試件的測試引出端口為銅箔制端口。
[0022]進一步地，上述調試測試件的壓塊為航空有機玻璃材料制壓塊。
[0023]6.發(fā)明創(chuàng)造的優(yōu)點
[0024]本實用新型的有益效果在于，
[0025]1、本調試測試裝置在X波段全帶寬范圍的插入損耗測試誤差在0.05dB以內；
[0026]2、本調試測試裝置結構簡單、調試方便、體積緊湊。
[0027]3、本調試測試裝置更接近于環(huán)行器在組件中的使用環(huán)境，測試結果更真實有效。
[0028]本實用新型可以用于X波段微帶環(huán)行器的調試和測試中，簡單方便，也可以應用于其他頻段(比如:C、S、Ku、Ka波段)的微帶環(huán)行器調試和測試中。
[0029]7.附圖和
【附圖說明】
[0030]圖1為本實用新型校準件的主視示意圖；
[0031]圖2為本實用新型校準件的俯視示意圖；
[0032]圖3為本實用新型測試件插入環(huán)行器調試時的主視示意圖；
[0033]圖4為本實用新型測試件插入環(huán)行器調試時的俯視示意圖。
8.
【具體實施方式】
[0034]下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。
[0035]本實用新型，X波段環(huán)行器調試測試裝置，其包括有校準件I和測試件2。
[0036]圖1為本實用新型校準件的主視示意圖，圖2為本實用新型校準件的俯視示意圖，參照圖1、圖2，校