一種貼片ic封裝半包塑封結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前IC封裝裝片工藝普遍采用塑封全包封進行貼片IC封裝塑封的封裝，用塑封料將芯片，引線框架，銀膠全部包封起來，這種方法制作的貼片IC封裝塑封制作的產(chǎn)品存在以下缺點:
[0003](I)可靠性較低，導致封裝后使用時間短，容易損壞；
[0004](2)導熱性差，發(fā)熱后不能及時釋放，導致電路燒壞而失效。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題而設(shè)計的一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)。塑封樹脂包住芯片以及固定芯片側(cè)的部分引線框架的上部，引線框架的其余部分外露，起到導熱傳熱的作用。本實用新型可以解決封裝后可靠性低，使用時間短，容易損壞；導熱性差，發(fā)熱后不能及時釋放，導致電路燒壞而失效的問題。
[0006]本實用新型所要求解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0007]—種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)，包括引線框架和芯片，所述芯片固定在引線框架沒有散熱片的一端，還包括塑封樹脂，所述塑封樹脂包住芯片以及固定芯片側(cè)的部分引線框架的上部，所述引線框架的其余部分外露。
[0008]所述引線框架的打彎深度(Downset)為0.25-0.35mm。
[0009]由于采用了如上技術(shù)方案，本實用新型具有如下特點:
[0010]封裝后可靠性高，使用時間長；解決了以前全包方式的IC封裝片導熱性差，發(fā)熱后不能及時釋放，導致電路燒壞而失效的問題。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0013]如圖1所示，本實用新型包括芯片1、引線框架2和塑封樹脂3，芯片I通過銀膠4固定在引線框架2的一端，塑封樹脂3包在芯片I以及固定芯片I側(cè)的部分引線框架2外，引線框架2的其余部分路在外面。
[0014]本實用新型的制作方式如下:1.設(shè)計散熱片比較大的引線框架2 ；2.將引線框架2的打彎深度(Downset)改為0.25-0.35mm,使引線框架2的一端寬于其另一端即可。將設(shè)計好的引線框架2與相配套的模具放在塑封壓機上進行注塑；由于特殊的設(shè)計使引線框架的背面的散熱片不能粘上塑封樹脂3，使散熱片外漏，從而實現(xiàn)新型IC塑封封裝。
[0015]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項】
1.一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)，包括引線框架和芯片，所述芯片固定在引線框架沒有散熱片的一端，其特征在于，還包括塑封樹脂，所述塑封樹脂包住芯片以及固定芯片側(cè)的部分引線框架的上部，所述引線框架的其余部分外露。
2.如權(quán)利要求1所述的一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線框架的打彎深度為0.25-0.35mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片IC封裝半包塑封結(jié)構(gòu)，包括引線框架和芯片，芯片固定在引線框架沒有散熱片的一端，還包括塑封樹脂，塑封樹脂包住芯片以及固定芯片側(cè)的部分引線框架的上部，引線框架的其余部分外露，起到導熱傳熱的作用。本實用新型可以有效解決全包封裝后可靠性低，使用時間短，容易損壞；導熱性差，發(fā)熱后不能及時釋放，導致電路燒壞而失效的問題。
【IPC分類】H01L23-495
【公開號】CN204332945
【申請?zhí)枴緾N201520037079
【發(fā)明人】廖紅偉, 朱輝兵
【申請人】武漢芯茂半導體科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年1月20日