線路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種線路板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有內(nèi)埋式芯片的線路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝技術(shù)是將芯片設(shè)置于線路板上并通過導(dǎo)線或凸塊與線路板電性連接以及通過封裝膠體(molding compound)覆蓋芯片，以提供芯片足夠的信號(hào)路徑、散熱路徑及結(jié)構(gòu)保護(hù)?，F(xiàn)有技術(shù)提出一種封裝堆疊(package-on-package，簡(jiǎn)稱POP)的方式，其可通過將多個(gè)芯片封裝結(jié)構(gòu)相互堆疊的方式來(lái)減少這些芯片封裝結(jié)構(gòu)在線路板上所占的承載面積。以由兩個(gè)芯片封裝結(jié)構(gòu)堆疊所形成的POP結(jié)構(gòu)來(lái)說，所堆疊的上部封裝結(jié)構(gòu)與下部封裝結(jié)構(gòu)可能不同，例如上部封裝結(jié)構(gòu)中具有存儲(chǔ)器元件，而下部封裝結(jié)構(gòu)中則具有邏輯元件。在此情況下，下部封裝結(jié)構(gòu)的輸入/輸出(Input/Output ;簡(jiǎn)稱1/0)端的密度會(huì)高于上部封裝結(jié)構(gòu)的輸入/輸出端的密度，即下部封裝結(jié)構(gòu)的線路圖案間距會(huì)小于上部封裝結(jié)構(gòu)的線路圖案間距。因此，在以焊球連接上部封裝結(jié)構(gòu)與下部封裝結(jié)構(gòu)時(shí)會(huì)發(fā)生上部封裝結(jié)構(gòu)的輸入/輸出端與下部封裝結(jié)構(gòu)的輸入/輸出端無(wú)法匹配的問題。
[0003]為了解決上述問題，在目前的技術(shù)中會(huì)在上部封裝結(jié)構(gòu)與下部封裝結(jié)構(gòu)之間配置中介元件(interposer)。中介元件通常是上表面與下表面上分別具有不同線路圖案間距的線路板，且上表面與下表面上的線路圖案上配置有焊球以與外部元件連接。中介元件的具有較大線路圖案間距的一側(cè)與上述的上部封裝結(jié)構(gòu)通過各自的焊球而彼此連接，而具有較小線路圖案間距的一側(cè)則與上述的下部封裝結(jié)構(gòu)通過各自的焊球而彼此連接。如此一來(lái)，即可解決上部封裝結(jié)構(gòu)的輸入/輸出端與下部封裝結(jié)構(gòu)的輸入/輸出端無(wú)法匹配的問題。
[0004]隨著線路板的線路層的線寬持續(xù)縮小，線路圖案間距也隨之縮小。此時(shí)，具有較小線路圖案間距的封裝結(jié)構(gòu)的焊球的體積也必須縮小，以避免因線路圖案間距縮小而造成相鄰的焊球之間彼此接觸。然而，體積過小的焊球往往造成中介元件與封裝結(jié)構(gòu)無(wú)法連接。此夕卜，由于焊球的硬度較小，因此在以焊球連接中介元件層與封裝結(jié)構(gòu)的過程中，中介元件與封裝結(jié)構(gòu)之間的間隙(standoff)容易因壓合力量不均勻而具有較大的變異性。再者，中介元件中的焊球與封裝結(jié)構(gòu)中的焊球在彼此連接時(shí)也容易發(fā)生對(duì)位不準(zhǔn)確而造成間隙變異的情形。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種線路板結(jié)構(gòu)，其通過導(dǎo)電柱與焊球來(lái)連接兩個(gè)線路板。
[0006]本實(shí)用新型提供一種線路板結(jié)構(gòu)，其包括第一線路板、芯片以及第二線路板。第一線路板包括第一介電核心、第一線路結(jié)構(gòu)、第二線路結(jié)構(gòu)與多個(gè)焊球，其中第一介電核心具有彼此相對(duì)的第一表面與第二表面，且第一線路結(jié)構(gòu)配置于第一表面上，而第二線路結(jié)構(gòu)配置于第二表面上且與第一線路結(jié)構(gòu)電性連接，并且焊球與第一線路結(jié)構(gòu)電性連接。此夕卜，芯片配置于第一線路板上且通過多個(gè)凸塊與第一線路板電性連接。第二線路板與第一線路板相對(duì)配置，第二線路板包括第二介電核心、第三線路結(jié)構(gòu)、第四線路結(jié)構(gòu)與多個(gè)導(dǎo)電柱，其中第二介電核心具有彼此相對(duì)的第三表面與第四表面，第三線路結(jié)構(gòu)配置于第三表面上，而第四線路結(jié)構(gòu)配置于第四表面上且與第三線路結(jié)構(gòu)電性連接。導(dǎo)電柱與第四線路結(jié)構(gòu)電性連接，且與焊球連接。
[0007]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，焊球的球徑例如介于60 μ m至180 μ m之間。
[0008]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，導(dǎo)電柱的長(zhǎng)度例如介于30μπι至200 μπι之間。
[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第一線路板與第二線路板之間的間隙例如介于60 μ m 至 200 μ m 之間。
[0010]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第一介電核心的厚度例如介于50 μπι至250 μπι之間。
[0011]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第二介電核心的厚度例如介于50μηι至150 μπι之間。
[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，線路板結(jié)構(gòu)還包括配置于第一線路結(jié)構(gòu)上的封裝膠體，封裝膠體暴露出焊球并包覆芯片。
[0013]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，線路板結(jié)構(gòu)還包括配置于第一線路結(jié)構(gòu)上的封裝膠體，封裝膠體暴露出焊球且暴露出芯片的背面。
[0014]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，第一線路結(jié)構(gòu)中線路圖案的間距例如小于第三線路結(jié)構(gòu)中線路圖案的間距。
[0015]基于上述，在本實(shí)用新型的線路板結(jié)構(gòu)中，利用作為中介元件的上部線路板的導(dǎo)電柱與芯片配置于其上的下部線路板的焊球進(jìn)行連接，可使得上部線路板與下部線路板之間具有均勻且固定的間隙，也可避免對(duì)位不準(zhǔn)確的問題。
[0016]為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0017]圖1是依照本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的線路板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0018]圖2是依照本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的線路板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0019]附圖標(biāo)記說明:
[0020]10、20:線路板結(jié)構(gòu)；
[0021]100:第一線路板；
[0022]101:第一表面；
[0023]102:芯片；
[0024]103:第二表面；
[0025]104:第一介電核心；
[0026]105:凸塊；
[0027]106:第一線路結(jié)構(gòu)；
[0028]107:封裝膠體；
[0029]108:第二線路結(jié)構(gòu)；
[0030]110:焊球；
[0031]111、113、115、211:導(dǎo)通孔;
[0032]112、114、116、118、212、214:線路圖案；
[0033]117、119:介電層;
[0034]120:接墊；
[0035]121、123、221、223:防焊層；
[0036]122:主動(dòng)表面；
[0037]132:背面；
[0038]200:第二線路板；
[0039]201:第三表面；
[0040]203:第四表面；
[0041]204:第二介電核心；
[0042]206:第三線路結(jié)構(gòu)；
[0043]208:第四線路結(jié)構(gòu)；
[0044]210:導(dǎo)電柱；
[0045]L1、L2:線路圖案間距。
【具體實(shí)施方式】
[0046]圖1是依照本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的線路板結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，本實(shí)施例的線路板結(jié)構(gòu)10包括第一線路板100、芯片102以及第二線路板200。第一線路板100包括第一介電核心104、第一線路結(jié)構(gòu)106、第二線路結(jié)構(gòu)108以及多個(gè)焊球110。在本實(shí)施例中，第一介電核心104的材料例如是環(huán)氧樹脂。第一介電核心104的厚度例如是介于50ym至250 ym之間。第一介電核心104具有彼此相對(duì)的第一表面101與第二表面103。第一線路結(jié)構(gòu)106配置于第一表面101上，而第二線路結(jié)構(gòu)108配置于第二表面103上。
[0047]第一線路結(jié)構(gòu)106包括線路圖案112、導(dǎo)通孔113、線路圖案114、介電層117以及防焊層121。線路圖案112配置于第一表面101上。線路圖案112的材料例如為銅。介電層117配置于線路圖案112上。介電層117的材料例如是環(huán)氧樹脂。線路圖案114配置于介電層117上。線路圖案114的材料例如為銅。導(dǎo)通孔113配置于介電層117中，用以電性連接線路圖案112與線路圖案114。導(dǎo)通孔113的材料例如是銅。防焊層121配置于介電層117上，且具有暴露部分線路圖案114的開口。防焊層121所暴露的線路圖案114可作為與外部元件連接的接墊(pad)。防焊層121的材料例如是一般熟知的綠漆。
[0048]第二線路結(jié)構(gòu)108包括線路圖案116、導(dǎo)通孔115、線路圖案118、介電層119以及防焊層123。線路圖案116配置于第二表面103上。線路圖案116的材料例如為銅。介電層119配置于線路圖案116上。介電層119的材料例如是環(huán)氧樹脂。線路圖案118配置于介電層119上。線路圖案118的材料例如為銅。導(dǎo)通孔115配置于介電層119中，用以電性連接線路圖案116與線路圖案118。導(dǎo)通孔115的材料例如是銅。防焊層123配置于介電層119上，且具有暴露部分線路圖案118的開口。防焊層123的材料例如是一般熟知的綠漆。防焊層123所暴露的線路圖案118可作為與外部元件連接的接墊。此外，第二線路結(jié)構(gòu)108通過位于第一介電核心104中的導(dǎo)通孔111與第一線路結(jié)構(gòu)106電性連接。導(dǎo)通孔111的材料例如是銅。
[0049]在本實(shí)施例中，第一線路結(jié)構(gòu)10