新型的smd-led支架和新型的貼片型led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及SMD-LED支架(或稱SMD型LED支架、貼片型LED支架、表面貼裝型LED支架)，貼片型LED燈(或稱表面貼裝型LED)以及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的SMD-LED支架及貼片型LED，通常都是通過金屬板或者是金屬帶沖切、沖壓、電鍍后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金屬基板上固晶焊線，滴LED封裝膠于支架杯內(nèi)進(jìn)行封裝而形成貼片型LED燈珠。因注塑的塑料、金屬基板、封裝膠屬于三種不同屬性的材料，三者粘接在一起是屬于一種物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在幾十倍的放大鏡上看去其連接界面上存有縫隙，而且這種連接非常脆弱。這就決定了支架的金屬電極有松動移位的風(fēng)險，從而造成焊接在金屬基板上的合金線易于拉斷形成電路斷開，造成LED死燈的現(xiàn)象；同時界面上存在的縫隙而使得不能將濕氣擋在LED燈珠體外，也就是說在水汽潮濕嚴(yán)重的地方，必然會有濕氣滲入其內(nèi)，造成LED死燈。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)需要改進(jìn)的SMD-LED支架及貼片型LED燈。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，本實(shí)用新型將金屬板沖切、擠壓、折彎至LED封裝正、負(fù)極金屬電極豎立，在電極的頂端固晶芯片及焊線后，倒插入膠體模槽里，固化后分切或者分折彎切后形成LED表面貼裝燈。
[0005]本實(shí)用新型因芯片固晶焊線在豎立正、負(fù)極金屬電極上，同時與豎立的正、負(fù)極金屬電極一起被透光樹脂牢固地固定包裹，在使用中不會象傳統(tǒng)貼片型LED的焊線有拉斷死燈的現(xiàn)象，性能更可靠，并且防水性能更好。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種新型的SMD-LED支架，所述SMD-LED支架用金屬板制作，并且所述SMD-LED支架包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，所述SMD-LED支架的正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開,其中一部分電極是LED的導(dǎo)電電極,另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極；其中，豎立的正、負(fù)極金屬電極與金屬板形成大于O度且小于180度的角度。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的豎立的金屬電極的截面是“丨”形的、倒“L”形的。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述固晶載體是杯狀的、平臺狀的或者塔尖狀的。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種新型的貼片LED，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，此正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極，其中，豎立的正、負(fù)極金屬電極與金屬板形成大于O度且小于180度的角度；固晶焊線在所述電極上的LED芯片；其中，帶有正、負(fù)極金屬電極的金屬板被倒置浸潰于模槽中的膠液里然后固化，從而使所述正、負(fù)極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED ;其中，所述多個相連的貼片LED燈被分切而形成多個單粒的新型貼片LED。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，只在所述貼片LED的底部的一個面上布置金屬焊腳。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種新型的貼片型LED燈，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，此正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極，其中，豎立的正、負(fù)極金屬電極與金屬板形成大于O度且小于180度的角度；固晶焊線在所述電極上的LED芯片；其中，帶有正、負(fù)極金屬電極的金屬板被倒置浸潰于模槽中的膠液里，然后固化，從而使所述正、負(fù)極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；其中，所述多個相連的貼片LED燈在焊腳處被折彎至LED側(cè)面而將同一金屬焊腳折彎形成兩個焊接面，然后被分切而形成多個單粒的其中同一金屬焊腳形成有兩個焊接面的新型貼片LED燈。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述的金屬焊腳是焊腳折彎并貼在LED側(cè)面，并且同一焊腳形成底面和側(cè)面兩個焊接面的結(jié)構(gòu)類型(如圖9中標(biāo)識2.1所示)。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種新型的貼片型LED燈，包括??與LED底面形成大于O度且小于180度的角度的豎立正、負(fù)極金屬電極(2);用于與外部連接的金屬焊腳(2.1)；固晶焊線在豎立金屬電極上的LED芯片(4);和包封正、負(fù)極金屬電極(2)、LED芯片(4)和焊線(5)的封裝透光樹脂(6)。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型，還披露了用金屬板制作新型的SMD-LED支架的制造方法，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，該正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導(dǎo)電電極，另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極；其中，豎立的正、負(fù)極金屬電極與金屬板形成大于O度且小于180度的角度。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例所述的SMD-LED支架的制造方法，所述的豎立的金屬電極的截面是“丨”形的、倒“L”形的。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例所述的SMD-LED支架的制造方法，所述固晶載體是凹面杯狀型、或者是平臺狀型、或者是塔尖型。
[0017]根據(jù)本實(shí)用新型，還披露了一種新型貼片LED燈的制造方法，包括:在金屬板上沖切并折彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，即形成了一種新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導(dǎo)電電極,另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極，其中，豎立的正、負(fù)極金屬電極與金屬板形成大于O度且小于180度的角度；將LED芯片固晶焊線在所述電極上；將帶有正、負(fù)極金屬電極的金屬板倒置浸潰于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負(fù)極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；分切多個相連的貼片LED燈形成了單個新型貼片LED燈。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，只在LED底部的一面上布置金屬焊腳(如圖8中標(biāo)識2.1所示)。
[0019]根據(jù)本實(shí)用新型，還披露了一種新型貼片型LED燈的制造方法，包括:在金屬板上沖切并拆彎豎立形成的正、負(fù)極金屬電極，即形成了一種新型的SMD-LED支架，此SMD-LED支架的正、負(fù)極金屬電極彼此間隔開，其中一部分電極是LED的導(dǎo)電電極,另一部分電極既是安裝LED芯片的固晶載體又是導(dǎo)電電極，其中，豎立的正、負(fù)極金屬電極與金屬板形成大于O度且小于180度的角度；將LED芯片固晶焊線在所述電極上；將帶有正、負(fù)極金屬電極的金屬板倒置浸潰于模槽中的膠液里，然后固化，將所述正、負(fù)極金屬電極、LED芯片和焊線包封形成多個相連的貼片LED燈；通過將多個相連的貼片LED燈在焊腳處折彎至LED側(cè)面，形成將同一金屬焊腳折彎成兩個焊接面，然后再分切下來，形成同一金屬焊腳有兩個焊接面的新型貼片LED。
[0020]在以下對附圖和【具體實(shí)施方式】的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個或多個實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例金屬板的示意圖。
[0022]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例將金屬板用模具沖切后的示意圖。
[0023]圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例用模具將金屬電極折彎豎立后示意圖。
[0024]圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例用模具將豎立的金屬電極沖壓形成凹面杯的示意圖。
[0025]圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例在凹面杯內(nèi)固晶芯片后的示意圖。
[0026]圖6為本實(shí)用新型一實(shí)施例用金屬線將芯片各電極焊接連接導(dǎo)通示意圖。
[0027]圖7為本實(shí)用新型一實(shí)施例將豎立電極、芯片、金屬線倒插入膠體模槽里固化脫模后，被膠體牢固地固定包裹在一起的示意圖。
[0028]圖8為本實(shí)用新型一實(shí)施例將封裝包裹在一起的連片LED分切成一種單粒貼片型LED燈的立體示意圖。
[0029]圖9為本實(shí)用新型一實(shí)施例將封裝包裹在一起的連片LED用模具折彎再分切后，形成另一種單粒貼片型LED燈的立體示意圖.
[0030]圖10為豎立電極截面是“丨”形，電極頂面固晶