基板處理系統(tǒng)的制作方法【專利摘要】本發(fā)明提供一種基板處理系統(tǒng)，其能夠在系統(tǒng)內(nèi)部將多個(gè)仿真基板在時(shí)間上并行地模擬搬送，并且也能夠進(jìn)行不向處理室內(nèi)搬送仿真基板的模擬搬送。條件表(122)作為維護(hù)宏設(shè)定部發(fā)揮作用，其從保存于存儲(chǔ)裝置(105)的各種維護(hù)宏(135)選定要執(zhí)行的維護(hù)宏并設(shè)定它們的執(zhí)行條件。由條件表(122)設(shè)定的維護(hù)宏(135)通過方案執(zhí)行部(121)的控制信號(hào)與系統(tǒng)方案(130)一起被控制。方案執(zhí)行部(121)使系統(tǒng)方案(130)和由條件表(122)設(shè)定的維護(hù)宏(135)協(xié)同工作，在基板處理系統(tǒng)(100)內(nèi)執(zhí)行模擬動(dòng)作?！緦＠f明】基板處理系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體晶片等的基板進(jìn)行規(guī)定的處理的基板處理系統(tǒng)?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]在半導(dǎo)體裝置的制造過程中，對半導(dǎo)體晶片等的基板反復(fù)進(jìn)行例如成膜、蝕刻等的各種處理。在進(jìn)行這些處理的半導(dǎo)體制造裝置中，使用具備多個(gè)處理室的基板處理系統(tǒng)。這樣的基板處理系統(tǒng)還包括:進(jìn)行從外部搬入基板或搬出基板的搬入搬出部；為了進(jìn)行包括多個(gè)處理室間的系統(tǒng)內(nèi)的基板的搬送和與外部的基板的交接的一個(gè)至多個(gè)搬送裝置。[0003]但是，在基板處理系統(tǒng)中，每當(dāng)反復(fù)進(jìn)行處理時(shí)，反應(yīng)生成物附著堆積在進(jìn)行成膜等的處理的處理室的內(nèi)壁和部件。這樣的附著物在進(jìn)行剝離時(shí)成為顆粒而附著在基板，成為使產(chǎn)品的品質(zhì)降低的原因。另外，基板處理系統(tǒng)為了進(jìn)行基板的搬送和交接，具備多個(gè)可動(dòng)部件，由于這些可動(dòng)部件的動(dòng)作，有時(shí)也產(chǎn)生顆粒。[0004]如上所述，在基板處理系統(tǒng)中，因各種原因而產(chǎn)生顆?！，F(xiàn)有的基板處理系統(tǒng)，將不進(jìn)行實(shí)際的處理的仿真基板帶入處理室內(nèi)，以與實(shí)際的處理同樣的步驟、路徑在系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行模擬地搬送，由此能夠確定顆粒產(chǎn)生的原因。例如準(zhǔn)備多個(gè)仿真基板，將仿真基板逐一從負(fù)載端口向多個(gè)處理室搬送后，再次返回到負(fù)載端口，來檢測附著在各仿真基板的顆粒數(shù)，由此能夠確認(rèn)哪個(gè)處理室是顆粒產(chǎn)生源。用這樣的方法確認(rèn)顆粒源，能夠利用被稱為系統(tǒng)方案的程序執(zhí)行，該系統(tǒng)方案用于對基板進(jìn)行實(shí)際的處理。但是，利用系統(tǒng)方案的模擬搬送是必需向處理室內(nèi)搬送仿真基板的按順序進(jìn)行的動(dòng)作，因此，當(dāng)在任一個(gè)處理室內(nèi)有顆粒產(chǎn)生源時(shí)，能夠確定該事實(shí)，但是，例如難以確定從負(fù)載端口至各處理室的搬送路徑上的顆粒產(chǎn)生源。[0005]另一方面，在基板處理系統(tǒng)中，除了上述系統(tǒng)方案之外，還提出了預(yù)先錄入在系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行的各種單動(dòng)作，通過將所錄入的多個(gè)單動(dòng)作組合，能夠作為按順序進(jìn)行的動(dòng)作或者并行動(dòng)作執(zhí)行(例如專利文獻(xiàn)I)。這種功能被稱為維護(hù)宏。[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)[0007]專利文獻(xiàn)[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2002-43290號(hào)公報(bào)(圖3等)【
發(fā)明內(nèi)容】[0009]發(fā)明想要解決的技術(shù)問題[0010]專利文獻(xiàn)I的維護(hù)宏功能是能夠?qū)⒃诨逄幚硐到y(tǒng)內(nèi)進(jìn)行的多個(gè)單動(dòng)作單獨(dú)或者任意組合來執(zhí)行的自由度高的功能，也能夠自由設(shè)定模擬搬送的內(nèi)容，對于顆粒產(chǎn)生源的確定是有效的。但是，在維護(hù)宏功能中，在基板處理系統(tǒng)內(nèi)，在同一時(shí)間僅能進(jìn)行一個(gè)仿真基板的模擬搬送。因此，利用維護(hù)宏功能，以確定顆粒產(chǎn)生源為目的，當(dāng)執(zhí)行多種模擬搬送時(shí)，至結(jié)束為止需要數(shù)十小時(shí)，存在基板處理系統(tǒng)的停機(jī)時(shí)間較長的問題。[0011]另外，維護(hù)宏功能并不是以對成為產(chǎn)品的基板進(jìn)行處理為目的而安裝的功能，因此，與利用上述系統(tǒng)方案的模擬搬送不同，也存在不留下模擬搬送的歷史記錄的不良狀況。[0012]所以，本發(fā)明的目的在于提供一種基板處理系統(tǒng)，其能夠在系統(tǒng)內(nèi)部將多個(gè)仿真基板在時(shí)間上并行地模擬搬送，且能夠進(jìn)行不向處理室內(nèi)搬送仿真基板的模擬搬送。[0013]用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案[0014]本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，包括:具有載置基板的載置臺(tái)的、并且具有對上述基板進(jìn)行規(guī)定的處理的一個(gè)以上處理室的處理部;搬入搬出部，在該搬入搬出部與外部的搬送機(jī)構(gòu)之間進(jìn)行收納有多個(gè)上述基板的基板容器的搬入搬出；在上述搬入搬出部與上述處理室之間搬送基板的一個(gè)以上的搬送裝置;和控制上述各構(gòu)成部的控制部。在該基板處理系統(tǒng)中，上述控制部進(jìn)行控制，使得對多個(gè)仿真基板在時(shí)間上并行地執(zhí)行不伴隨上述處理室中的上述規(guī)定的處理的模擬動(dòng)作，上述模擬動(dòng)作是上述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作，包括不進(jìn)行從上述搬入搬出部至上述處理室內(nèi)的搬送的動(dòng)作。[0015]本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)還包括設(shè)置于上述處理部與上述搬入搬出部之間的基板交接部，上述搬送裝置包括:在上述搬入搬出部內(nèi)和在上述搬入搬出部與上述基板交接部之間進(jìn)行上述基板的搬送的第一搬送裝置;和在上述基板交接部與上述處理室之間進(jìn)行上述基板的搬送的第二搬送裝置，上述模擬動(dòng)作包括:從上述搬入搬出部經(jīng)由上述第一搬送裝置和上述基板交接部至上述第二搬送裝置的上述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作;和從上述第二搬送裝置經(jīng)由上述基板交接部和上述第一搬送裝置至上述搬入搬出部的上述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作。[0016]本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，上述模擬動(dòng)作包括:從上述搬入搬出部經(jīng)由上述第一搬送裝置、上述基板交接部和上述第二搬送裝置至上述處理室內(nèi)的上述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作；和從上述處理室內(nèi)經(jīng)由上述第二搬送裝置、上述基板交接部和上述第一搬送裝置至上述搬入搬出部的上述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作。[0017]本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，上述模擬動(dòng)作可以包括在上述搬入搬出部內(nèi)的上述基板的模擬搬送動(dòng)作。[0018]在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，上述模擬搬送動(dòng)作反復(fù)執(zhí)行按順序進(jìn)行的動(dòng)作的全部或者一部分。[0019]在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，上述載置臺(tái)包括用于在該載置臺(tái)與上述搬送裝置之間進(jìn)行上述基板的交接的多個(gè)升降銷，上述模擬動(dòng)作包括在不進(jìn)行上述基板的交接的狀態(tài)下的上述升降銷的模擬升降動(dòng)作。[0020]在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，上述處理室可以包括:用于搬入搬出上述基板的開口部;和用于封閉該開口部將該處理室內(nèi)維持為真空的閘閥裝置，上述模擬動(dòng)作包括不伴隨上述基板通過上述開口部的狀態(tài)的上述閘閥裝置的模擬開閉動(dòng)作。[0021]在本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)中，上述控制部可以包括:上述控制部包括:存儲(chǔ)部，其保存有用于在上述處理室中進(jìn)行上述規(guī)定的處理的系統(tǒng)方案和用于將預(yù)先錄入的多個(gè)單動(dòng)作組合來執(zhí)行的維護(hù)宏;讀取上述系統(tǒng)方案并執(zhí)行該系統(tǒng)方案的方案執(zhí)行部;設(shè)定維護(hù)宏的維護(hù)宏設(shè)定部，上述維護(hù)宏與上述系統(tǒng)方案均被上述方案執(zhí)行部控制；和記錄上述模擬動(dòng)作的歷史記錄的歷史記錄記錄部，上述控制部進(jìn)行控制來執(zhí)行以下步驟:上述方案執(zhí)行部讀取上述系統(tǒng)方案的步驟；由上述維護(hù)宏設(shè)定部設(shè)定維護(hù)宏的步驟;和上述方案執(zhí)行部使上述系統(tǒng)方案與由上述維護(hù)宏設(shè)定部所設(shè)定的上述維護(hù)宏協(xié)同工作，執(zhí)行上述模擬動(dòng)作的步驟。[0022]本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)可以以顆粒檢測為目的進(jìn)行上述模擬動(dòng)作。[0023]發(fā)明效果[0024]根據(jù)本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)，能夠在系統(tǒng)內(nèi)部將多個(gè)仿真基板在時(shí)間上并行地模擬搬送，并且能夠?qū)崿F(xiàn)不進(jìn)行向處理室內(nèi)搬送仿真基板的模擬搬送。所以，本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)例如在以確定顆粒產(chǎn)生源為目的進(jìn)行仿真基板的模擬動(dòng)作的情況下，容易確定產(chǎn)生源，且能夠大幅縮短直至模擬動(dòng)作結(jié)束為止的時(shí)間?！靖綀D說明】[0025]圖1是表示基板處理系統(tǒng)的概略構(gòu)成圖。[0026]圖2是控制部的硬件構(gòu)成的一個(gè)例子的說明圖。[0027]圖3是表示控制部的功能構(gòu)成的功能塊圖。[0028]圖4是表示控制部在基板處理系統(tǒng)的各構(gòu)成部中用于執(zhí)行模擬動(dòng)作的步驟的流程圖。[0029]圖5是使用仿真基板的模擬搬送動(dòng)作中的搬送路徑的典型例的說明圖。[0030]圖6是表示基板處理系統(tǒng)中的顆粒產(chǎn)生源的檢測方法的工序例的流程圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0031]以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。[0032][基板處理系統(tǒng)的概要][0033]參照圖1對本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的基板處理系統(tǒng)的概要進(jìn)行說明。圖1是表示以對例如作為基板的半導(dǎo)體晶片(以下簡稱為“晶片”)W進(jìn)行例如成膜處理、蝕刻處理等的各種處理的方式構(gòu)成的基板處理系統(tǒng)100的概略構(gòu)成圖。[0034]該基板處理系統(tǒng)100構(gòu)成為多腔室構(gòu)造的組合工具(Clustertool)。基板處理系統(tǒng)100作為主要的構(gòu)成包括:對晶片W進(jìn)行各種處理的4個(gè)處理室1A、1B、1C、ID;與這些處理室IA?ID分別經(jīng)由閘閥GVl、GV1、GV1、GV1連接的真空側(cè)的搬送室3;與該真空側(cè)的搬送室3經(jīng)由閘閥GV2、G2、GV2連接的3個(gè)負(fù)載鎖定室5A、5B、5C;和與這3個(gè)負(fù)載鎖定室5A、5B、5C經(jīng)由閘閥GV3、GV3、GV3連接的裝載單元7。在此，處理室IA?ID構(gòu)成“處理部”，負(fù)載鎖定室5A、5B、5C構(gòu)成“基板交接部”，裝載單元7構(gòu)成“搬入搬出部”。[0035]4個(gè)處理室IA?ID(以下，在不進(jìn)行區(qū)別的情況下稱為“處理室I”)是對晶片W進(jìn)行例如CVD處理、蝕刻處理、灰化處理、改性處理、氧化處理、擴(kuò)散處理等的處理的處理裝置。處理室IA?ID可以是對晶片W進(jìn)行相同內(nèi)容的處理的處理室，或者是分別進(jìn)行不同內(nèi)容的處理的處理室。在處理室IA?ID內(nèi)配置有作為用于將晶片W水平支承的載置臺(tái)的處理臺(tái)2A、2B、2C、2D(以下，在不進(jìn)行區(qū)別的情況下稱為“處理臺(tái)2”)。[0036]另外，雖圖示省略，但是在處理臺(tái)2設(shè)置有用于支承晶片W使其升降的多個(gè)支承銷，該多個(gè)支承銷能夠相對于處理臺(tái)2的載置面突出和沒入。這些支承銷能夠通過任意的升降機(jī)構(gòu)上下變位，在上升位置在與真空側(cè)搬送裝置11(后述)之間進(jìn)行晶片W的交接。[0037]此外，在各處理室I設(shè)置有用于導(dǎo)入處理氣體、清潔氣體、冷卻氣體等的未圖示的氣體導(dǎo)入部，和用于進(jìn)行真空排氣的未圖示的排氣部。[0038]在構(gòu)成為能夠抽真空的真空側(cè)的搬送室3設(shè)置有能夠?qū)μ幚硎襂A?1D、負(fù)載鎖定室5A、5B、5C進(jìn)行晶片W的交接的真空側(cè)搬送裝置11。真空側(cè)搬送裝置11以在叉13上載置有晶片W的狀態(tài)，在處理室IA?ID間或者處理室IA?ID與負(fù)載鎖定室5A、5B、5C之間進(jìn)行晶片W的搬送。另外，在真空側(cè)的搬送室3的側(cè)部，在與周圍的處理室IA?ID和負(fù)載鎖定室5A、5B、5C對應(yīng)的位置分別形成有搬入搬出口(圖示省略)。在將閘閥GV1、GV2打開的狀態(tài)下，經(jīng)由各搬入搬出口進(jìn)行晶片W的搬入搬出。[0039]負(fù)載鎖定室5A、5B、5C是在真空側(cè)的搬送室3與大氣側(cè)的搬送室21(后述)之間進(jìn)行晶片W的交接時(shí)的真空預(yù)備室。所以，負(fù)載鎖定室5A、5B、5C構(gòu)成為能夠切換為真空狀態(tài)和大氣壓狀態(tài)。在負(fù)載鎖定室5A、5B、5C內(nèi)分別設(shè)置有載置晶片W的待機(jī)臺(tái)6A、6B、6C。經(jīng)由這些待機(jī)臺(tái)6A、6B、6C在真空側(cè)的搬送室3與大氣側(cè)的搬送室21之間進(jìn)行晶片W的交接。[0040]裝載單元7包括:在大氣壓開放的搬送室21;與該搬送室21相鄰配置的3個(gè)負(fù)載端口LP;與搬送室21的另一側(cè)面相鄰配置的、作為進(jìn)行晶片W的位置測定的位置測定裝置的定位器23。在搬送室21設(shè)置有進(jìn)行晶片W的搬送的大氣側(cè)搬送裝置25。負(fù)載端口LP能夠載置晶片盒CR。晶片盒CR構(gòu)成為能夠?qū)⒍鄠€(gè)晶片W以相同的間隔多層地載置而收納。[0041]開放為大氣壓的搬送室21俯視時(shí)呈矩形形狀，大氣側(cè)搬送裝置25構(gòu)成為通過未圖示的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠向圖1中箭頭所示的方向移動(dòng)。大氣側(cè)搬送裝置25以在叉27上載置有晶片W的狀態(tài)，在負(fù)載端口LP的晶片盒CR、負(fù)載鎖定室5A、5B、5C和定位器23之間進(jìn)行晶片W的搬送。[0042]基板處理系統(tǒng)100的各構(gòu)成部是與控制部30連接而被控制的結(jié)構(gòu)。在此，參照圖2說明控制部30的硬件構(gòu)成、即計(jì)算機(jī)的硬件構(gòu)成的一個(gè)例子。控制部30包括:主控制部101;鍵盤、鼠標(biāo)等的輸入裝置102;打印機(jī)等的輸出裝置103;顯示裝置104;存儲(chǔ)裝置105;外部接口106和將它們彼此連接的母線107。主控制部101包括CPU(中央處理裝置)111、RAM(隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)112和ROM(只讀存儲(chǔ)器)113。存儲(chǔ)裝置105只要是能夠存儲(chǔ)信息的部件，其形式?jīng)]有限定，例如為硬盤裝置或者光盤裝置。另外，存儲(chǔ)裝置105對計(jì)算機(jī)可讀取的記錄介質(zhì)115記錄信息，并能夠從記錄介質(zhì)115讀取信息。記錄介質(zhì)115只要是能夠存儲(chǔ)信息的部件，其形式?jīng)]有限定，例如為硬盤或者光盤。記錄介質(zhì)115可以為記錄有本實(shí)施方式中的模擬動(dòng)作的程序的記錄介質(zhì)。[0043]在控制部30中，CPUlll將RAM112用作工作區(qū)域，通過執(zhí)行保存在R0M113或者存儲(chǔ)裝置105的模擬動(dòng)作控制程序，來實(shí)現(xiàn)作為模擬動(dòng)作控制裝置的功能。[0044]圖3是表示用于使控制部30作為模擬動(dòng)作控制裝置發(fā)揮作用的功能構(gòu)成的功能塊圖。如圖3所示，控制部30中的功能結(jié)構(gòu)包括:方案執(zhí)行部121、作為維護(hù)宏設(shè)定部的條件表(Condit1ntable)122、輸入輸出控制部123和作為歷史記錄記錄部的日志記錄部124。上述內(nèi)容，通過CPUlll將RAM112作為工作區(qū)域，執(zhí)行保存于R0M113或者存儲(chǔ)裝置105的模擬動(dòng)作控制程序來實(shí)現(xiàn)。[0045]方案執(zhí)行部121讀取預(yù)先保存于存儲(chǔ)裝置105的各種方案，基于該方案發(fā)送控制信號(hào)，由此由基板處理系統(tǒng)100進(jìn)行控制來執(zhí)行方案。在圖3中，作為保存于存儲(chǔ)裝置105的方案，能夠列舉搬送路徑方案131、處理方案132、條件方案133和負(fù)載鎖定方案134。搬送路徑方案131是設(shè)定晶片W的搬送路徑的方案。處理方案132是設(shè)定各處理室IA?ID中的各種參數(shù)(例如，壓力、氣體流量、時(shí)間、流程等)的方案。條件方案133是關(guān)于使各處理室IA?ID、包括真空側(cè)搬送裝置11、大氣側(cè)搬送裝置25的搬送系統(tǒng)的條件達(dá)成的處理的方案。負(fù)載鎖定方案134是關(guān)于對在各處理室IA?ID中的進(jìn)行了處理后的晶片W在負(fù)載鎖定室5A、5B、5C中進(jìn)行后處理的方案。將這些方案總稱為“系統(tǒng)方案130”。此外，雖然未圖示，但是，基板處理系統(tǒng)100也具有執(zhí)行上述的方案以外的方案的功能。[0046]另外，方案執(zhí)行部121發(fā)送控制信號(hào)，使得上述系統(tǒng)方案130和由條件表122所設(shè)定的維護(hù)宏135協(xié)同工作，從而在基板處理系統(tǒng)100內(nèi)執(zhí)行模擬動(dòng)作。[0047]另外，在存儲(chǔ)裝置105中也保存有維護(hù)宏135。維護(hù)宏135是為了維護(hù)各處理室IA?ID和包括真空側(cè)搬送裝置11、大氣側(cè)搬送裝置25的搬送系統(tǒng)而將控制系統(tǒng)的指令按所設(shè)定的順序依次地執(zhí)行或者并行地執(zhí)行的功能。即，維護(hù)宏135預(yù)先錄入在基板處理系統(tǒng)100內(nèi)進(jìn)行的各種單動(dòng)作，將所錄入的多個(gè)單動(dòng)作組合作為I個(gè)宏保存程序(參照專利文獻(xiàn)I)。[0048]條件表122作為維護(hù)宏設(shè)定部發(fā)揮作用，其從保存于存儲(chǔ)裝置105的各種維護(hù)宏135選定要執(zhí)行的維護(hù)宏并設(shè)定它們的執(zhí)行條件。執(zhí)行條件大致分為時(shí)間和條件這兩種，時(shí)間例如是指定在基板位于哪個(gè)處理系統(tǒng)的哪個(gè)部分時(shí)執(zhí)行的執(zhí)行條件，條件例如是在該處理室放置了一定時(shí)間時(shí)執(zhí)行和/或者在改變了溫度時(shí)執(zhí)行等依據(jù)各處理室的狀態(tài)而設(shè)定的執(zhí)行條件。由條件表122設(shè)定的維護(hù)宏135通過由方案執(zhí)行部121產(chǎn)生的控制信號(hào)與系統(tǒng)方案130—起被控制。如上所述，在本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)100中，利用條件表122的功能，能夠?qū)⒕S護(hù)宏135與系統(tǒng)方案130綜合執(zhí)行。[0049]輸入輸出控制部123進(jìn)行來自輸入裝置102的輸入的控制、對輸出裝置103的輸出的控制、顯示裝置104中的顯示的控制、經(jīng)由外部接口106進(jìn)行的與外部的數(shù)據(jù)等的輸入輸出的控制。[0050]日志記錄部124記錄基于系統(tǒng)方案130和維護(hù)宏135執(zhí)行的模擬動(dòng)作的歷史記錄。由日志記錄部124記錄的歷史記錄作為日志141保存在存儲(chǔ)裝置105中。[0051]圖4是表示用于控制部30基于模擬動(dòng)作控制程序在基板處理系統(tǒng)100的各構(gòu)成部中使模擬動(dòng)作執(zhí)行的順序的流程圖。該順序包括步驟SI?步驟S3的處理。[0052](步驟SI)[0053]首先，例如當(dāng)從輸入裝置102輸入指令使模擬動(dòng)作執(zhí)行時(shí)，上記模擬動(dòng)作控制程序啟動(dòng)。然后，在步驟SI中，方案執(zhí)行部121讀取保存在存儲(chǔ)裝置105中的系統(tǒng)方案130。[0054](步驟S2)[0055]接著，在步驟S2中，通過條件表122設(shè)定維護(hù)宏135。即，條件表122從保存在存儲(chǔ)裝置105的各種維護(hù)宏135選定要執(zhí)行的維護(hù)宏，設(shè)定它們的執(zhí)行條件。此外，在步驟S2中要執(zhí)行的維護(hù)宏135的種類例如可以通過基板處理系統(tǒng)100的管理者從輸入裝置102輸入來指定。在該情況下，條件表122接收來自輸入裝置102的輸入信號(hào)，從保存在存儲(chǔ)裝置105的各種維護(hù)宏135選定要執(zhí)行的維護(hù)宏，例如能夠在顯示裝置104的監(jiān)視畫面作為列表顯示。[0056](步驟S3)[0057]在步驟S3中，方案執(zhí)行部121使系統(tǒng)方案130和由條件表122設(shè)定的維護(hù)宏135協(xié)同工作，在基板處理系統(tǒng)100中執(zhí)行模擬動(dòng)作。即，方案執(zhí)行部121基于系統(tǒng)方案130和被設(shè)定的維護(hù)宏135發(fā)送控制信號(hào)，由此進(jìn)行控制使得在基板處理系統(tǒng)100中執(zhí)行基于系統(tǒng)方案130和維護(hù)宏135的仿真基板的模擬動(dòng)作。[0058]本順序還能夠包括接下來的步驟S4。[0059](步驟S4)[0060]在步驟S4中，日志記錄部124記錄在步驟S3中基于系統(tǒng)方案130和維護(hù)宏135執(zhí)行的模擬動(dòng)作的歷史記錄，作為日志141保存在存儲(chǔ)裝置105中。[0061]通過以上的控制部30的構(gòu)成和順序，使系統(tǒng)方案130和維護(hù)宏135協(xié)同工作，能夠進(jìn)行對仿真基板的模擬動(dòng)作。另外，通過系統(tǒng)方案130的本來的功能，能夠?qū)Χ鄠€(gè)仿真基板在時(shí)間上并行地執(zhí)行基于系統(tǒng)方案130和維護(hù)宏135的模擬動(dòng)作。并且，通過系統(tǒng)方案130的本來的功能，能夠?qū)⒒谙到y(tǒng)方案130和維護(hù)宏135執(zhí)行的模擬動(dòng)作的歷史記錄作為日志141保存在存儲(chǔ)裝置105中。[0062][基于系統(tǒng)方案的通常處理][0063]在基板處理系統(tǒng)100中，基于系統(tǒng)方案130，按以下例示的順序進(jìn)行通常處理。首先，由大氣側(cè)搬送裝置25從晶片盒CR取出一個(gè)晶片W，由定位器23進(jìn)行對準(zhǔn)之后，搬入到負(fù)載鎖定室5A、5B、5C的任一者，并移栽至待機(jī)臺(tái)6A、6B、6C的任一者。接著，使用真空側(cè)搬送裝置11，將負(fù)載鎖定室5六、58、5(:的任一者中的晶片￥搬送到處理室14、18、1(:、10的任一者，并移栽到處理臺(tái)2A、2B、2C、2D的任一者，進(jìn)行規(guī)定的處理。在處理后，按與上述相反的順序，使晶片W返回晶片盒CR，由此對一個(gè)晶片W的處理結(jié)束。[0064][模擬動(dòng)作][0065]接在，說明本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)100中的模擬動(dòng)作。如上所述，在基板處理系統(tǒng)100中，基于模擬動(dòng)作控制程序，在控制部30的控制下執(zhí)行模擬動(dòng)作。模擬動(dòng)作包含例如利用真空側(cè)搬送裝置11和/或大氣側(cè)搬送裝置25進(jìn)行的模擬的搬送動(dòng)作、處理臺(tái)2A、2B、2C、2D的升降銷(圖示省略)的模擬的升降動(dòng)作、由閘閥GVl、GV2、GV3進(jìn)行的模擬的開閉動(dòng)作等。在此，作為模擬動(dòng)作的代表例，關(guān)于由真空側(cè)搬送裝置11和/或大氣側(cè)搬送裝置25進(jìn)行的模擬的搬送動(dòng)作列舉多個(gè)例子進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，模擬動(dòng)作不限于以下說明的例子。[0066]〈模擬的搬送動(dòng)作〉[0067]首先，參照圖5，說明模擬的搬送動(dòng)作。圖5是使用仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作中的搬送路徑的典型例的說明圖。[0068](模擬的搬送動(dòng)作的例I)[0069]路徑P1-Piq表示從晶片盒CR取出一個(gè)仿真基板，在搬送到處理室IB后，直至再次返回晶片盒CR的按順序進(jìn)行的模擬的搬送動(dòng)作。[0070]路徑P1表示利用大氣側(cè)搬送裝置25從晶片盒CR取出一個(gè)仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作。路徑內(nèi)表示從大氣側(cè)搬送裝置25將仿真基板交接到定位器23的模擬的搬送動(dòng)作。[0071]路徑P3表示利用大氣側(cè)搬送裝置25從定位器23取出仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作。路徑P4表示利用大氣側(cè)搬送裝置25將仿真基板交接到例如負(fù)載鎖定室5A的待機(jī)臺(tái)6A的模擬的搬送動(dòng)作。[0072]路徑P5表示利用真空側(cè)搬送裝置11從待機(jī)臺(tái)6A取出仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作。路徑P6表示利用真空側(cè)搬送裝置11向處理室IB的處理臺(tái)2B交接仿真基板為止的模擬的搬送動(dòng)作。[0073]路徑P7與路徑P6相反，表示真空側(cè)搬送裝置11從處理室IB的處理臺(tái)2B接收仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作。路徑P8與路徑P5相反，表示從真空側(cè)搬送裝置11向負(fù)載鎖定室5A的待機(jī)臺(tái)6A交接仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作。[0074]路徑P9表示利用大氣側(cè)搬送裝置25從待機(jī)臺(tái)6A接收仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作。路徑P1Q表示利用大氣側(cè)搬送裝置25將仿真基板交接到晶片盒CR的模擬的搬送動(dòng)作。[0075](模擬的搬送動(dòng)作的例2)[0076]路徑P11?P14表示從晶片盒CR取出一個(gè)仿真基板，在搬送到負(fù)載鎖定室5C后，直至再次返回到晶片盒CR的按順序進(jìn)行的模擬的搬送動(dòng)作。如路徑P11?P14所示，在基板處理系統(tǒng)100中，也能夠?qū)崿F(xiàn)不進(jìn)行向處理室IA?ID內(nèi)搬送仿真基板的模擬搬送。[0077]首先，路徑P11表示利用大氣側(cè)搬送裝置25從晶片盒CR取出一個(gè)仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作。路徑Pi2表示從大氣側(cè)搬送裝置25交接到例如負(fù)載鎖定室5C的待機(jī)臺(tái)6C的模擬的搬送動(dòng)作。[0078]路徑P13與路徑P12相反，表示利用大氣側(cè)搬送裝置25從待機(jī)臺(tái)6C接收仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作。路徑Pm與路徑Pu相反，表示利用大氣側(cè)搬送裝置25將仿真基板交接到晶片盒CR的模擬的搬送動(dòng)作。[0079]在本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)100中，使系統(tǒng)方案130和維護(hù)宏135協(xié)同工作，對仿真基板進(jìn)行模擬動(dòng)作，因此，模擬動(dòng)作的自由度高，如路徑Pn?P14所示，能夠進(jìn)行將從晶片盒CR取出的仿真基板不搬入到處理室IA?ID的任一者的模擬的搬送動(dòng)作。[0080](模擬的搬送動(dòng)作的例3)[0081]路徑P21?P22是裝載單元7內(nèi)的模擬的搬送動(dòng)作的例。首先，路徑P21表示利用大氣側(cè)搬送裝置25從晶片盒CR取出一個(gè)仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作。路徑P22表示利用大氣側(cè)搬送裝置25將仿真基板保持原狀收納在晶片盒CR中的模擬的搬送動(dòng)作。[0082]在基板處理系統(tǒng)100中，能夠在時(shí)間上并行地進(jìn)行多種模擬的搬送動(dòng)作。在此，“在時(shí)間上并行”是指，在基板處理系統(tǒng)100內(nèi)，在將一個(gè)先出發(fā)的仿真基板從晶片盒CR取出，直至再次收納到晶片盒CR的期間中，將后出發(fā)的I個(gè)或多個(gè)仿真基板從晶片盒CR取出，放到搬送路徑上。例如，同時(shí)使用3個(gè)仿真基板，能夠并行實(shí)施上述的路徑P1-Pkk路徑P11?P14、路徑P21?P22所示的模擬的搬送動(dòng)作。即，在本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)100中，通過處理室IA?1D、負(fù)載鎖定室5A、5B、5C、真空側(cè)搬送裝置11和大氣側(cè)搬送裝置25的任一者，只要仿真基板彼此不產(chǎn)生碰撞，就能夠在系統(tǒng)內(nèi)對多個(gè)仿真基板同時(shí)進(jìn)行模擬的搬送動(dòng)作。在該情況下，即使在對不同的仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作的路徑重疊的情況下，也能夠進(jìn)行時(shí)間管理使得仿真基板彼此不產(chǎn)生碰撞即可。[0083]另外，對于模擬的搬送動(dòng)作的整體或者一部分也能夠反復(fù)進(jìn)行多次。例如，由路徑P1-P1O表示的模擬的搬送動(dòng)作為一系列的按順序進(jìn)行的動(dòng)作，能夠?qū)⑵湔w反復(fù)進(jìn)行多次。另外，例如在路徑P1-P1Q表示的模擬的搬送動(dòng)作中，也能夠?qū)⒂陕窂絇6表示的利用真空側(cè)搬送裝置11向處理室IB的處理臺(tái)2B交接仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作、和由路徑P7表示的真空側(cè)搬送裝置11從處理室IB的處理臺(tái)2B接收仿真基板的模擬的搬送動(dòng)作反復(fù)進(jìn)行多次。另外，在上述的例3中，對裝載單元7內(nèi)的模擬的搬送動(dòng)作進(jìn)行了說明，但是，例如也能夠?qū)嵤┌ㄒ蕴幚硎襂A?ID間或者負(fù)載鎖定室5A?5C間的仿真基板的搬送動(dòng)作為主要部分的模擬的搬送動(dòng)作。[0084](其它的模擬動(dòng)作)[0085]在本實(shí)施方式的基板處理系統(tǒng)100中，除了上述模擬的搬送動(dòng)作以外，例如處理臺(tái)2A、2B、2C、2D的升降銷(圖示省略)的模擬的升降動(dòng)作、基于閘閥GV1、GV2、GV3的模擬的開閉動(dòng)作，也能夠作為維護(hù)宏135的功能反復(fù)執(zhí)行一次或多次。這些模擬的升降動(dòng)作、模擬的開閉動(dòng)作無論有無仿真基板都能夠?qū)嵤＠?，即使在升降銷沒有支承仿真基板的狀態(tài)、在使仿真基板不通過閘閥GVl、GV2、GV3的狀態(tài)下，也能夠?qū)嵤┠M的升降動(dòng)作、模擬的開閉動(dòng)作。另外，這些模擬的升降動(dòng)作、模擬的開閉動(dòng)作能夠與上述模擬的搬送動(dòng)作組合進(jìn)行，也能夠與模擬的搬送動(dòng)作在時(shí)間上并行地進(jìn)行。此外，模擬動(dòng)作的種類根據(jù)基板處理系統(tǒng)的構(gòu)成是多種多樣的，不限于上述例示的模擬動(dòng)作。[0086][顆粒產(chǎn)生源的檢測方法][0087]接著，參照圖6說明基板處理系統(tǒng)100中的顆粒產(chǎn)生源的檢測方法。圖6是表示顆粒產(chǎn)生源的檢測方法的工序例的流程圖。[0088]首先，在步驟Sll中，替代仿真基板使用顆粒檢測用基板，對多個(gè)顆粒檢測用基板實(shí)施任意的多種模擬動(dòng)作。另外，在實(shí)施了多種模擬的升降動(dòng)作、模擬的開閉動(dòng)作后，可以使用顆粒檢測用基板進(jìn)行模擬的搬送動(dòng)作。在基板處理系統(tǒng)100中，如上所述，能夠?qū)Χ鄠€(gè)顆粒檢測用基板在時(shí)間上并行地進(jìn)行模擬的搬送動(dòng)作，因此，與僅使用維護(hù)宏的現(xiàn)有的方法相比，能夠大幅縮短步驟SII的所要時(shí)間。[0089]接著，在步驟S12中，通過對進(jìn)行了模擬動(dòng)作后的各顆粒檢測用基板的顆粒數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)，來推定顆粒產(chǎn)生源。在基板處理系統(tǒng)100中，如上所述，能夠進(jìn)行不將仿真基板搬入處理室IA?ID的任一者的模擬的搬送動(dòng)作，能夠僅將特定的路徑的搬送反復(fù)進(jìn)行，或反復(fù)進(jìn)行模擬的升降動(dòng)作、模擬的開閉動(dòng)作。所以，與進(jìn)行僅基于系統(tǒng)方案的按順序的模擬的搬送動(dòng)作的情況相比，能夠容易進(jìn)行顆粒產(chǎn)生源的推定。另外，在顆粒產(chǎn)生源的推定中，通過參照由日志記錄部124記錄的日志141，能夠容易驗(yàn)證在哪個(gè)模擬動(dòng)作的哪個(gè)階段附著了顆粒。[0090]如以上所述，根據(jù)基板處理系統(tǒng)100，使系統(tǒng)方案130和維護(hù)宏135協(xié)同工作，進(jìn)行對仿真基板的模擬動(dòng)作，能夠在系統(tǒng)內(nèi)部將多個(gè)仿真基板在時(shí)間上并行地模擬搬送，且也能夠進(jìn)行不將仿真基板向處理室IA?ID內(nèi)搬送的模擬搬送。并且，能夠?qū)㈥P(guān)于模擬動(dòng)作的歷史記錄作為日志141保存。所以，基板處理系統(tǒng)100例如在以確定顆粒產(chǎn)生源的目的來進(jìn)行仿真基板的模擬動(dòng)作的情況下，容易進(jìn)行產(chǎn)生源的確定，且能夠大幅縮短直至模擬動(dòng)作結(jié)束為止的時(shí)間。[0091]此外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，能夠進(jìn)行各種變更。例如，本發(fā)明不限于圖1所示的結(jié)構(gòu)的基板處理系統(tǒng)100，能夠適用于各種結(jié)構(gòu)的基板處理系統(tǒng)。另外，作為在基板處理系統(tǒng)中成為處理對象的基板，不限于半導(dǎo)體器件制造用的晶片W，例如可以為平板顯示器制造用的玻璃基板、太陽能電池面板制造用的基板等。[0092]另外，基板處理系統(tǒng)100中的模擬動(dòng)作，除了上述的顆粒產(chǎn)生源的確定以外，例如還能夠在用于評價(jià)可靠性的裝置運(yùn)轉(zhuǎn)等的用途中使用。[0093]附圖標(biāo)記說明[0094]30...控制部；100…基板處理系統(tǒng)；105…存儲(chǔ)裝置；121…方案執(zhí)行部；122…條件表；123...輸入輸出控制部；124…日志記錄部；130...系統(tǒng)方案；131...搬送路徑方案；132丨處理方案;133…條件方案；134…負(fù)載鎖定方案；135…維護(hù)宏；141…日志;W…晶片?！局鳈?quán)項(xiàng)】1.一種基板處理系統(tǒng)，其特征在于，包括:具有載置基板的載置臺(tái)的、并且具有對所述基板進(jìn)行規(guī)定的處理的一個(gè)以上處理室的處理部；搬入搬出部，在該搬入搬出部與外部的搬送機(jī)構(gòu)之間進(jìn)行收納有多個(gè)所述基板的基板容器的搬入搬出；在所述搬入搬出部與所述處理室之間搬送基板的一個(gè)以上的搬送裝置;和控制所述處理部、所述搬入搬出部和所述搬送裝置的控制部，所述控制部進(jìn)行控制，使得對多個(gè)仿真基板在時(shí)間上并行地執(zhí)行不伴隨所述處理室中的所述規(guī)定的處理的模擬動(dòng)作，所述模擬動(dòng)作是所述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作，包括不進(jìn)行從所述搬入搬出部至所述處理室內(nèi)的搬送的動(dòng)作。2.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于:還包括設(shè)置于所述處理部與所述搬入搬出部之間的基板交接部，所述搬送裝置包括:在所述搬入搬出部內(nèi)和在所述搬入搬出部與所述基板交接部之間進(jìn)行所述基板的搬送的第一搬送裝置;和在所述基板交接部與所述處理室之間進(jìn)行所述基板的搬送的第二搬送裝置，所述模擬動(dòng)作包括:從所述搬入搬出部經(jīng)由所述第一搬送裝置和所述基板交接部至所述第二搬送裝置的所述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作;和從所述第二搬送裝置經(jīng)由所述基板交接部和所述第一搬送裝置至所述搬入搬出部的所述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作。3.如權(quán)利要求2所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于:所述模擬動(dòng)作包括:從所述搬入搬出部經(jīng)由所述第一搬送裝置、所述基板交接部和所述第二搬送裝置至所述處理室內(nèi)的所述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作;和從所述處理室內(nèi)經(jīng)由所述第二搬送裝置、所述基板交接部和所述第一搬送裝置至所述搬入搬出部的所述仿真基板的模擬搬送動(dòng)作。4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于:所述模擬動(dòng)作包括在所述搬入搬出部內(nèi)的所述基板的模擬搬送動(dòng)作。5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于:所述模擬搬送動(dòng)作反復(fù)執(zhí)行按順序進(jìn)行的動(dòng)作的全部或者一部分。6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于:所述載置臺(tái)包括用于在該載置臺(tái)與所述搬送裝置之間進(jìn)行所述基板的交接的多個(gè)升降銷，所述模擬動(dòng)作包括在不進(jìn)行所述基板的交接的狀態(tài)下的所述升降銷的模擬升降動(dòng)作。7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于:所述處理室包括:用于搬入搬出所述基板的開口部；和用于封閉該開口部將該處理室內(nèi)維持為真空的閘閥裝置，所述模擬動(dòng)作包括不伴隨所述基板通過所述開口部的狀態(tài)的所述閘閥裝置的模擬開閉動(dòng)作。8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于:所述控制部包括:存儲(chǔ)部，其保存有用于在所述處理室中進(jìn)行所述規(guī)定的處理的系統(tǒng)方案和用于將預(yù)先錄入的多個(gè)單動(dòng)作組合來執(zhí)行的維護(hù)宏；讀取所述系統(tǒng)方案并執(zhí)行該系統(tǒng)方案的方案執(zhí)行部；設(shè)定維護(hù)宏的維護(hù)宏設(shè)定部，所述維護(hù)宏與所述系統(tǒng)方案均被所述方案執(zhí)行部控制；和記錄所述模擬動(dòng)作的歷史記錄的歷史記錄記錄部，所述控制部進(jìn)行控制來執(zhí)行以下步驟:所述方案執(zhí)行部讀取所述系統(tǒng)方案的步驟；由所述維護(hù)宏設(shè)定部設(shè)定維護(hù)宏的步驟;和所述方案執(zhí)行部使所述系統(tǒng)方案與由所述維護(hù)宏設(shè)定部所設(shè)定的所述維護(hù)宏協(xié)同工作，執(zhí)行所述模擬動(dòng)作的步驟。9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于:以顆粒檢測為目的進(jìn)行所述模擬動(dòng)作?！疚臋n編號(hào)】H01L21/673GK106067434SQ201610248544【公開日】2016年11月2日【申請日】2016年4月20日公開號(hào)201610248544.9,CN106067434A,CN106067434A,CN201610248544,CN-A-106067434,CN106067434A,CN106067434A,CN201610248544,CN201610248544.9【發(fā)明人】五味曉志,森澤大輔,長田圭司【申請人】東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社