雙層腔合路器及其共用端口耦合裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種雙層腔合路器及其共用端口耦合裝置，包括腔體、將腔體分隔形成上層腔和下層腔的隔板、分布于腔體一端的公共端口、耦合棒和諧振體，諧振體的一端設(shè)有位于上層腔內(nèi)的第一諧振柱，另一端設(shè)有位于下層腔內(nèi)的第二諧振柱，諧振體還設(shè)有位于第一諧振柱和第二諧振柱之間的過孔，諧振體設(shè)于隔板上，隔板位于公共端口的一側(cè)開設(shè)有耦合孔，耦合棒位于耦合孔內(nèi)或位于耦合孔兩端，且耦合棒的一端與公共端口連接，另一端插入過孔，過孔與耦合棒之間存在間隙。接頭和耦合棒直接裝配，無需與諧振柱焊接，不僅減少裝配難度，而且諧振柱上沒有焊點(diǎn)，從而可以降低腔體的非線性因素；無需增加公共諧振腔的情況下實(shí)現(xiàn)所需要的端口帶寬，具有插損小、體積小及便于加工的特點(diǎn)。
【專利說明】
雙層腔合路器及其共用端口耦合裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及通信射頻技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種雙層腔合路器及其共用端口耦合裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代移動(dòng)通信技術(shù)中，微波濾波器構(gòu)成的微波器件已經(jīng)成為了必不可少的重要組成部分，其中微波腔體合路器有多路濾波器構(gòu)成，當(dāng)通帶較多時(shí)采用雙面布腔方式有利于器件小型化。采用雙層腔的合路器，其公共端口通常為上下兩個(gè)濾波通路共用一個(gè)接頭，其實(shí)現(xiàn)形式是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的難點(diǎn)。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)是在一個(gè)接頭上焊接兩根線，其中一根連接上層通路的第一個(gè)諧振腔，另一根線則連接下層通路的第一個(gè)諧振腔，因此費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且焊點(diǎn)多必然增加了腔體的非線性因素，并且焊接端口上下可實(shí)現(xiàn)的帶寬一般分別只有200MHz左右;傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)還有一種方式是通過在腔體上下兩個(gè)通路的第一個(gè)諧振腔的中間位置增加一個(gè)公共諧振腔，利用一個(gè)共腔同時(shí)耦合上下兩層，但因此增加了一個(gè)諧振腔，插損也會(huì)相應(yīng)增加，并且上下雙層采用共腔，共腔位置一般是放在上下雙層的中間位置，不僅加工難，而且端口耦合復(fù)雜，難以調(diào)諧，不利于產(chǎn)品的小型化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種雙層腔合路器及其共用端口耦合裝置，能夠減少腔體的非線性因素，提高帶寬，且有利于腔體的小型化設(shè)計(jì)，減少插損。
[0004]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，采取的技術(shù)方案是:
[0005]—種雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，包括腔體、將腔體分隔形成上層腔和下層腔的隔板、分布于腔體一端的公共端口、耦合棒和諧振體、分布于腔體另一端的第一信號(hào)端口和第二信號(hào)端口，諧振體的一端設(shè)有位于上層腔內(nèi)的第一諧振柱，另一端設(shè)有位于下層腔內(nèi)的第二諧振柱，諧振體還設(shè)有位于第一諧振柱和第二諧振柱之間的過孔，諧振體設(shè)于隔板上，隔板位于公共端口的一側(cè)開設(shè)有耦合孔，耦合棒位于耦合孔內(nèi)或位于耦合孔兩端，且親合棒的一端與公共端口連接，另一端插入過孔，過孔與親合棒之間存在間隙。位于所述公共端口位置的耦合棒以隔板為基準(zhǔn)面可上移或下移。所述耦合孔的大小可以增大或減小。
[0006]通過隔板將腔體分成上下兩層，在隔板上靠近公共端口處開設(shè)耦合孔，并在耦合孔內(nèi)設(shè)置有與公共端口接頭連接的耦合棒，耦合棒插入過孔來實(shí)現(xiàn)上下兩個(gè)通路端口帶寬的分配。其中接頭和耦合棒直接裝配，無需與諧振柱焊接，不僅減少裝配難度，而且諧振柱上沒有焊點(diǎn)，從而可以降低腔體的非線性因素;本發(fā)明在不增加公共諧振腔的情況下實(shí)現(xiàn)所需要的端口帶寬，相對(duì)于現(xiàn)有共諧振腔的合路器，具有插損小、體積小及便于加工的特點(diǎn)；共用耦合裝置通過耦合棒的設(shè)置使上下雙層兩個(gè)通路分別可實(shí)現(xiàn)400MHz以上的帶寬，滿足寬頻合路器的需求，且通過調(diào)節(jié)耦合孔的大小，調(diào)節(jié)兩個(gè)諧振柱與腔體的內(nèi)壁之間的距離，調(diào)節(jié)過孔的位置，調(diào)節(jié)耦合棒與過孔之間的間隙以及耦合棒插入過孔的深度，來實(shí)現(xiàn)上下兩個(gè)通路端口的帶寬分配，使雙層腔結(jié)構(gòu)形式更好地應(yīng)用于現(xiàn)代移動(dòng)通信系統(tǒng)中。
[0007]下面對(duì)技術(shù)方案進(jìn)一步說明:
[0008]進(jìn)一步的是，過孔為通孔。使耦合棒插入過孔的深度調(diào)整的范圍更廣，使上下兩層端口的帶寬的調(diào)整范圍更廣。
[0009]進(jìn)一步的是，過孔位于諧振體的中部，第一諧振柱和第二諧振柱對(duì)稱布置于過孔的兩側(cè)。增大或減小耦合孔的大小的同時(shí)調(diào)節(jié)上層腔和下層腔的帶寬分配;使上層腔的帶寬分配和下層腔的帶寬分配一樣。
[0010]進(jìn)一步的是，過孔位于諧振體靠近第一諧振柱的一側(cè)?？梢栽黾由蠈忧坏膸挿峙渫瑫r(shí)減少下層腔的帶寬分配，并且增大或減少耦合孔的大小可以調(diào)節(jié)對(duì)應(yīng)下層腔的公共端口的帶寬分配。
[0011]進(jìn)一步的是，過孔位于諧振體靠近第二諧振柱的一側(cè)?？梢栽黾酉聦忧坏膸挿峙涞耐瑫r(shí)減少上層腔的帶寬分配，并且增大或減少耦合孔的大小可以調(diào)節(jié)對(duì)應(yīng)上層腔的公共端口的帶寬分配。
[0012]進(jìn)一步的是，公共端口與過孔相對(duì)設(shè)置。
[0013]進(jìn)一步的是，諧振體與隔板為一體結(jié)構(gòu)。使加工裝配更簡單。
[0014]進(jìn)一步的是，位于公共端口位置的耦合棒以隔板為基準(zhǔn)面可上移或下移。通過耦合棒相對(duì)隔板的上下移動(dòng)來進(jìn)一步調(diào)節(jié)上層腔和下層腔的帶寬分配。
[0015]進(jìn)一步的是，耦合孔的大小可以增大或減小。通過耦合孔大小的調(diào)整進(jìn)一步調(diào)節(jié)上層腔和下層腔的帶寬分配。
[0016]本發(fā)明還提供一種雙層腔合路器，包括上述的共用耦合裝置、內(nèi)部設(shè)有腔體的殼體、設(shè)于殼體上的公共接頭、第一信號(hào)接頭和第二信號(hào)接頭，公共接頭與公共端口對(duì)接，第一信號(hào)接頭與第一信號(hào)端口對(duì)接，第二信號(hào)接頭與第二信號(hào)端口對(duì)接。該合路器具有上述共用端口耦合裝置，使合路器具有插入損耗小、體積小和便于加工優(yōu)點(diǎn)。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0018]本發(fā)明通過隔板將腔體分成上下兩層，在隔板上靠近公共端口處開設(shè)耦合孔，并在耦合孔內(nèi)設(shè)置有與公共端口接頭連接的耦合棒，耦合棒插入過孔來實(shí)現(xiàn)上下兩個(gè)通路端口帶寬的分配。其中接頭和耦合棒直接裝配，無需與諧振柱焊接，不僅減少裝配難度，而且諧振柱上沒有焊點(diǎn)，從而可以降低腔體的非線性因素;本發(fā)明在不增加公共諧振腔的情況下實(shí)現(xiàn)所需要的端口帶寬，相對(duì)于現(xiàn)有共諧振腔的合路器，具有插損小、體積小及便于加工的特點(diǎn)；共用耦合裝置通過耦合棒的設(shè)置使上下雙層兩個(gè)通絡(luò)分別可實(shí)現(xiàn)400MHz以上的帶寬，滿足寬頻合路器的需求。
【附圖說明】
[0019]圖1是本發(fā)明實(shí)施例雙層腔合路器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為圖1的A向視圖；
[0021]圖3為圖1的B向視圖；
[0022]圖4是本發(fā)明實(shí)施例諧振體和過孔的裝配示意圖。
[0023]附圖標(biāo)記說明:
[0024]10.殼體，20.公共接頭，30.第一信號(hào)接頭，40.第二信號(hào)接頭，510.上層腔，520.下層腔，530.公共端P,60.隔板,610.耦合孔，70.耦合棒，80.諧振體,810.第一諧振柱，820.第二諧振柱，830.過孔，910.第一耦合盤，920.第二耦合盤。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0026]如圖1至圖3所示，一種雙層腔合路器，包括共用端口耦合裝置、殼體10、設(shè)于殼體10上的公共接頭20、第一信號(hào)接頭30和第二信號(hào)接頭40，共用耦合裝置包括腔體、將腔體分隔形成上層腔510和下層腔520的隔板60、分布于腔體一端的公共端口 530、耦合棒70和諧振體80、分布于腔體另一端的第一信號(hào)端口(附圖未標(biāo)識(shí))和第二信號(hào)端口(附圖未標(biāo)識(shí))，腔體設(shè)于殼體10內(nèi)，公共接頭20與公共端口 530對(duì)接，第一信號(hào)接頭30與第一信號(hào)端口對(duì)接，第二信號(hào)接頭40與第二信號(hào)端口對(duì)接，上層腔510和下層腔520均設(shè)有一個(gè)濾波通路，諧振體80的一端設(shè)有位于上層腔510內(nèi)的第一諧振柱810，另一端設(shè)有位于下層腔520內(nèi)的第二諧振柱820，諧振體80還設(shè)有位于第一諧振柱810和第二諧振柱820之間的過孔830，諧振體80設(shè)于隔板60上，隔板60位于公共端口 530的一側(cè)開設(shè)有耦合孔610，耦合棒70位于耦合孔610內(nèi)，且耦合棒70的一端與公共端口530連接，另一端插入過孔830，過孔830與耦合棒70之間存在間隙。
[0027]通過隔板60將腔體分成上下兩層，在隔板60上靠近公共端口530處開設(shè)耦合孔610，并在耦合孔610內(nèi)設(shè)置有與公共端口 530接頭連接的耦合棒70，耦合棒70插入過孔830來實(shí)現(xiàn)上下兩個(gè)通路端口帶寬的分配。其中接頭和耦合棒70直接裝配，無需與諧振柱焊接，不僅減少裝配難度，而且諧振柱上沒有焊點(diǎn)，從而可以降低腔體的非線性因素;本發(fā)明在不增加公共諧振腔的情況下實(shí)現(xiàn)所需要的端口帶寬，相對(duì)于現(xiàn)有共諧振腔的合路器，具有插損小、體積小及便于加工的特點(diǎn)；合路器通過耦合棒70的設(shè)置使上下雙層兩個(gè)通路分別可實(shí)現(xiàn)400MHz以上的帶寬，滿足寬頻合路器的需求。
[0028]該合路器可以通過調(diào)節(jié)耦合孔610的位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)上下兩個(gè)通路端口的帶寬進(jìn)行分配。在本實(shí)施例中，如圖1所示，過孔830位于諧振體80靠近第二諧振柱820的一側(cè)，公共端口 530與過孔830相對(duì)設(shè)置，可以增加下層腔520的帶寬分配同時(shí)減少上層腔510的帶寬分配，并且增大或減少耦合孔610的大小可以調(diào)節(jié)對(duì)應(yīng)上層腔510的帶寬分配。過孔830還可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置成位于諧振體80的中部，第一諧振柱810和第二諧振柱820對(duì)稱布置于過孔830的兩側(cè)，增大或減少耦合孔610的大小可以同時(shí)調(diào)節(jié)上層腔510和下層腔520的帶寬分配;過孔830還可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置成位于諧振體80靠近第一諧振柱810的一側(cè)，可以增加上層腔510的帶寬分配同時(shí)減少下層腔520的帶寬分配，并且增大或減少耦合孔610的大小可以調(diào)節(jié)對(duì)應(yīng)下層腔520的帶寬分配。
[0029]如圖1和圖4所示，該合路器還可以通過調(diào)節(jié)耦合棒70插入過孔830的深度，來實(shí)現(xiàn)上下兩個(gè)通路端口的帶寬分配。在本實(shí)施例中，過孔830為通孔，使耦合棒70插入過孔830的深度調(diào)整的范圍更廣，由于電磁場(chǎng)能量一般集中在耦合棒70與過孔830之間，通過調(diào)整耦合棒70進(jìn)入過孔830的深度，使上下兩層端口的帶寬的調(diào)整范圍更廣。過孔830還可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置為盲孔等其他形式。
[0030]如圖1所示，該合路器還可以通過調(diào)節(jié)過孔830的大小和耦合棒70外徑的大小，調(diào)節(jié)耦合棒70與過孔830之間的間隙，來實(shí)現(xiàn)對(duì)上下兩個(gè)通路端口的帶寬進(jìn)行分配。
[0031]在本實(shí)施例中，位于公共端口位置的耦合棒以隔板為基準(zhǔn)面可上下移動(dòng)，耦合孔的大小可調(diào)節(jié)。通過耦合棒相對(duì)隔板的上下移動(dòng)和耦合孔大小的調(diào)整進(jìn)一步調(diào)節(jié)上層腔和下層腔的帶寬分配。對(duì)于如何調(diào)整耦合孔大小的技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，在此不再累贅。
[0032]如圖2和圖3所示，該合路器還可以通過調(diào)節(jié)兩個(gè)諧振柱與腔體的內(nèi)壁之間的距離和通過調(diào)節(jié)耦合孔610的大小，來實(shí)現(xiàn)對(duì)上下兩個(gè)通路端口的帶寬進(jìn)行分配。
[0033]在本實(shí)施例中，諧振體80與隔板60為一體結(jié)構(gòu)，使加工裝配更簡單。諧振體80和隔板60還可以根據(jù)實(shí)際需要采用組合裝配等其他方式連接。
[0034]如圖1所示，合路器的信號(hào)通過第一信號(hào)端口的第一信號(hào)接頭30、第一耦合盤910、第二信號(hào)接頭40和第二耦合盤920耦合進(jìn)來，其上層腔510的通帶的頻率范圍為1710MHz-2170MHz，下層腔520的通帶的頻率范圍為2300MHz-2700MHz，兩個(gè)信號(hào)端口上下兩層共兩個(gè)濾波通路合路到公共接頭20中，上下雙層兩個(gè)通路各分配了400MHz以上的端口帶寬，滿足了現(xiàn)代移動(dòng)通信系統(tǒng)對(duì)濾波器小型化、頻帶寬、低插損、高抑制和結(jié)構(gòu)簡單的需求。
[0035]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0036]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，其特征在于，包括腔體、將所述腔體分隔形成上層腔和下層腔的隔板、分布于所述腔體一端的公共端口、耦合棒和諧振體、分布于所述腔體另一端的第一信號(hào)端口和第二信號(hào)端口，所述諧振體的一端設(shè)有位于所述上層腔內(nèi)的第一諧振柱，另一端設(shè)有位于所述下層腔內(nèi)的第二諧振柱，所述諧振體還設(shè)有位于所述第一諧振柱和所述第二諧振柱之間的過孔，所述諧振體設(shè)于所述隔板上，所述隔板位于所述公共端口的一側(cè)開設(shè)有耦合孔，所述耦合棒位于所述耦合孔內(nèi)或位于所述耦合孔的兩端，且所述耦合棒的一端與所述公共端口連接，另一端插入所述過孔，所述過孔與所述耦合棒之間存在間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，其特征在于，所述過孔為通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，其特征在于，所述過孔位于所述諧振體的中部，所述第一諧振柱和所述第二諧振柱對(duì)稱布置于所述過孔的兩側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，其特征在于，所述過孔位于所述諧振體靠近所述第一諧振柱的一側(cè)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，其特征在于，所述過孔位于所述諧振體靠近所述第二諧振柱的一側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求3至5任一項(xiàng)所述的雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，其特征在于，所述公共端口與所述過孔相對(duì)設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，其特征在于，所述諧振體與所述隔板為一體結(jié)構(gòu)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，其特征在于，位于所述公共端口位置的耦合棒以隔板為基準(zhǔn)面可上移或下移。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層腔合路器的共用端口耦合裝置，其特征在于，所述耦合孔的大小可以增大或減小。10.一種雙層腔合路器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的共用端口耦合裝置、內(nèi)部設(shè)有所述腔體的殼體、設(shè)于所述殼體上的公共接頭、第一信號(hào)接頭和第二信號(hào)接頭，所述公共接頭與所述公共端口對(duì)接，所述第一信號(hào)接頭與所述第一信號(hào)端口對(duì)接，所述第二信號(hào)接頭與所述第二信號(hào)端口對(duì)接。
【文檔編號(hào)】H01P5/12GK106058402SQ201610641567
【公開日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年8月5日 公開號(hào)201610641567.6, CN 106058402 A, CN 106058402A, CN 201610641567, CN-A-106058402, CN106058402 A, CN106058402A, CN201610641567, CN201610641567.6
【發(fā)明人】謝振雄, 周國明, 孟弼慧, 陳振浩, 靳雲(yún)璽
【申請(qǐng)人】京信通信技術(shù)(廣州)有限公司, 京信通信系統(tǒng)（中國）有限公司, 天津京信通信系統(tǒng)有限公司