發(fā)光裝置及應(yīng)用其的發(fā)光模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種發(fā)光裝置及應(yīng)用其的發(fā)光模塊。發(fā)光裝置包括基板模塊及發(fā)光元件?；迥K包括基板、第一導(dǎo)電層、絕緣層及第二導(dǎo)電層?；寰哂猩媳砻?。絕緣層形成于基板的上表面且隔離基板與第一導(dǎo)電層并具有一開孔。第二導(dǎo)電層通過開孔連接基板的上表面且與第一導(dǎo)電層隔離。發(fā)光元件設(shè)于基板模塊上且電性連接于第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層。
【專利說明】
發(fā)光裝置及應(yīng)用其的發(fā)光模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光裝置及應(yīng)用其的發(fā)光模塊，且特別是有關(guān)于一種可接受焊線的發(fā)光裝置及應(yīng)用其的發(fā)光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的垂直型(Vertical)發(fā)光二極管通常采用焊線連接半導(dǎo)體層與一外部元件，如電路板。然而，焊線與發(fā)光二極管的半導(dǎo)體層之間較難形成歐姆接觸，反而負(fù)面影響元件的操作。
[0003]因此，如何提出一形成良好歐姆接觸的方案，是本技術(shù)領(lǐng)域業(yè)界努力目標(biāo)之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，本發(fā)明提出一種發(fā)光裝置及應(yīng)用其的發(fā)光模塊，可改善上述已知問題。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，提出一種發(fā)光裝置。發(fā)光裝置包括一基板模塊及一第一發(fā)光元件?；迥K包括一基板、一第一導(dǎo)電層、一第一絕緣層及一第二導(dǎo)電層?；寰哂幸簧媳砻?。第一絕緣層形成于基板的上表面且隔離基板與第一導(dǎo)電層并具有一開孔。第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層隔離且通過開孔連接基板的上表面。第一發(fā)光元件設(shè)于基板模塊上且電性連接于第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提出一種發(fā)光裝置。發(fā)光裝置包括一基板模塊及一第一發(fā)光元件?；迥K包括一基板、一第一導(dǎo)電層、一第一絕緣層及一第二導(dǎo)電層?；寰哂幸簧媳砻??；寰哂幸簧媳砻?。第一絕緣層形成于基板的上表面且隔離基板與第一導(dǎo)電層。第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層隔離。第一發(fā)光元件設(shè)于基板模塊上且電性連接于第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層并具有一第一元件側(cè)面。其中，第一導(dǎo)電層、第一基板側(cè)面與第一元件側(cè)面之間形成一第一焊線容置部部。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，提出一種發(fā)光模塊。發(fā)光模塊包括一電路板、一第一焊線及一如上所述的發(fā)光裝置。發(fā)光裝置設(shè)于電路板上。第一焊線連接發(fā)光裝置的第一導(dǎo)電層與電路板。
【附圖說明】
[0008]為讓本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】作詳細(xì)說明，其中:
[0009]圖1繪示依照本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0010]圖2繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0011]圖3A繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0012]圖3B繪示圖3A的發(fā)光裝置的俯視圖。
[0013]圖4繪示依照本發(fā)明一實施例的發(fā)光模塊的剖視圖。
[0014]圖5A繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0015]圖5B繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光模塊的剖視圖。
[0016]圖6繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0017]圖7繪示依照本發(fā)明一實施例的發(fā)光模塊的剖視圖。
[0018]圖8繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光模塊的剖視圖。
[0019]圖9繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0020]圖10繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光模塊的剖視圖。
[0021]圖中元件標(biāo)號說明:
[0022]10、20、30、40:發(fā)光模塊
[0023]11:電路板
[0024]12:第一焊線
[0025]13:第二焊線
[0026]14:第三焊線
[0027]I Ia:第一電性接墊
[0028]I Ib:第二電性接墊
[0029]I Ic:第三電性接墊
[0030]100、200、300、400、500、600:發(fā)光裝置
[0031]110:基板模塊
[0032]111:基板
[0033]11 Iu:上表面
[0034]11 Ib:下表面
[0035]IlOsl:第一基板側(cè)面
[0036]110s2:第二基板側(cè)面
[0037]112:絕緣層
[0038]112a:第一開孔
[0039]113、113，:第一導(dǎo)電層
[0040]113u、114u:頂面
[0041]114、114，:第二導(dǎo)電層
[0042]115:第三導(dǎo)電層
[0043]120、220、320:第一發(fā)光元件
[0044]120s 1:第一元件側(cè)面
[0045]120s2、420s2:第二元件側(cè)面
[0046]121:第一型半導(dǎo)體層
[0047]1221:圖案化結(jié)構(gòu)
[0048]122、222:第二型半導(dǎo)體層
[0049]123:發(fā)光層
[0050]124:第二絕緣層[0051 ]124al:第二開孔
[0052]124a2:第三開孔
[0053]125、125，:第一電極
[0054]126、126，:第二電極
[0055]127:絕緣接墊
[0056]320s3:第三元件側(cè)面
[0057]320s4:第四元件側(cè)面
[0058]330:絕緣填充層
[0059]420:第二發(fā)光元件
[0060]Cl:第一焊線容置部[0061 ]C2:第二焊線容置部
[0062]D1、D2:距離
[0063]Gl:第一間隔
[0064]G2:第二間隔
[0065]1:電流
【具體實施方式】
[0066]圖1繪示依照本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置100的剖視圖。發(fā)光裝置100包括基板模塊110及第一發(fā)光元件120。
[0067]基板模塊110包括基板111、絕緣層112、第一導(dǎo)電層113、第二導(dǎo)電層114及第三導(dǎo)電層115。
[0068]本實施例中，基板111例如是導(dǎo)電基板。例如，基板111的材料可選自于鋁、銀、金、鉑或其組合。或者，基板111例如是半導(dǎo)體基板，基板111的材料例如可選自于硅(Si)、p-S1、n-S1、鍺、碳化娃、氧化鋅或其組合。
[0069]基板111具有上表面11 Iu及下表面111b。絕緣層112可形成于基板111的上表面Illu且隔離基板111與第一導(dǎo)電層113，避免第一導(dǎo)電層113通過基板111與第二導(dǎo)電層114電性短路。在一實施例中，絕緣層112的材質(zhì)例如是氧化硅、氮化物或其它合適材料。
[0070]第一導(dǎo)電層113及第二導(dǎo)電層114形成于絕緣層112上。絕緣層112具有第一開孔112a，第二導(dǎo)電層114可通過第一開孔112a連接基板111的上表面lllu，以與基板111電性連接，其中第一導(dǎo)電層113的頂面113u到基板111的距離Dl與第二導(dǎo)電層114的頂面114u到基板111的距離D2相同，且第一導(dǎo)電層113的頂面113u與第二導(dǎo)電層114的頂面114u實質(zhì)上共平面。如圖1所示，本實施例的第二導(dǎo)電層114是通過第一開孔112a沿基板厚度的方向傳輸電流。此外，第三導(dǎo)電層115可形成于基板111的下表面111b，基板111可通過第三導(dǎo)電層115對外電性連接，例如與一電路板(未繪示)電性連接。
[0071]第一發(fā)光元件120設(shè)于基板模塊110上且電性連接第一導(dǎo)電層113與第二導(dǎo)電層114。舉例來說，第一發(fā)光元件120包括第一型半導(dǎo)體層121、第二型半導(dǎo)體層122、發(fā)光層123、第二絕緣層124、第一電極125、第二電極126及絕緣接墊127。
[0072]第一型半導(dǎo)體層121例如是N型半導(dǎo)體層，而第二型半導(dǎo)體層122則為P型半導(dǎo)體層;或是，第一型半導(dǎo)體層121是P型半導(dǎo)體層，而第二型半導(dǎo)體層122則為N型半導(dǎo)體層。以材料來說，P型半導(dǎo)體層例如是摻雜鎂(Mg)的氮化鎵基半導(dǎo)體層，但不以此為限，而N型半導(dǎo)體層例如是摻雜硅(Si)的氮化鎵基半導(dǎo)體層，但不以此為限。
[0073]本實施例中，第二型半導(dǎo)體層122可具有圖案化結(jié)構(gòu)1221，如PSS(PatternSapphire Substrate)結(jié)構(gòu)，其包括但不限于是圓錐狀結(jié)構(gòu)、三角錐狀結(jié)構(gòu)、六方晶狀結(jié)構(gòu)或不規(guī)則的粗糙結(jié)構(gòu)。圖案化結(jié)構(gòu)1221可提升發(fā)光裝置10的取光效率。
[0074]發(fā)光層123設(shè)于第一型半導(dǎo)體層121與第二型半導(dǎo)體層122之間。發(fā)光層123可以是InxAlyGal-x_yN(0Sx、0Sy、x+y S I)結(jié)構(gòu)；或者，發(fā)光層123亦可混雜娃(Si)。在一實施例中，發(fā)光層123可為單一層或多層構(gòu)造。
[0075]第二絕緣層124形成于第一型半導(dǎo)體層121及第二型半導(dǎo)體層122且具有第二開孔124al及第三開孔124a2。
[0076]第一電極125通過第二開孔124al連接于第一型半導(dǎo)體層121，以電性連接于第一型半導(dǎo)體層121。第二電極126可通過第三開孔124a2連接第二型半導(dǎo)體層122，以電性連接于第二型半導(dǎo)體層122。第一電極125與第二電極126分別連接第一導(dǎo)電層113與第二導(dǎo)電層114，使電流通過第一導(dǎo)電層113與第二導(dǎo)電層114傳輸至第一電極125與第二電極126，而致使發(fā)光層123發(fā)光。第二電極126可延伸設(shè)置于第二型半導(dǎo)體層122上且以第二絕緣層124與第二型半導(dǎo)體層122隔離。
[0077]第一電極125可由金、鋁、銀、銅、銠(Rh)、釕(Ru)、鈀(Pd)、銥(Ir)、鉑(Pt)、鉻、錫、
鎳、鈦、鎢(W)、鉻合金、鈦鎢合金、鎳合金、銅硅合金、鋁銅硅合金、鋁硅合金、金錫合金及其組合的至少一者所構(gòu)成的單層或多層結(jié)構(gòu)，但不以此為限。第二電極126的材料可類似第一電極125，容此不再贅述。第二絕緣層124例如是單一的氧化物絕緣層(包括氧化硅層或氮化硅)或由多層不同折射率的氧化物堆疊所形成的絕緣結(jié)構(gòu)(包括但不限于布拉格反射鏡)，或其組合所構(gòu)成。
[0078]絕緣接墊127可形成于第二絕緣層124上，并位于第一電極125與第二電極126之間的第一間隔G1。絕緣接墊127可抵接在第一導(dǎo)電層113與第二導(dǎo)電層114的至少一者上，如此可避免或降低第一發(fā)光元件120的第一電極125與第二電極126之間產(chǎn)生裂縫的幾率。由于第一導(dǎo)電層113的頂面113u與第二導(dǎo)電層114的頂面114u實質(zhì)上共平面，因此當(dāng)絕緣接墊127同時接觸到第一導(dǎo)電層113的頂面113u及與第二導(dǎo)電層114的頂面114u時，可均勻地接觸第一導(dǎo)電層113及第二導(dǎo)電層114。
[0079]如圖1所示，基板模塊110具有第一基板側(cè)面llOsl。第一發(fā)光元件120具有第一元件側(cè)面120sl。第一導(dǎo)電層113、第一基板側(cè)面I 1sl與第一元件側(cè)面120sl之間形成一第一焊線容置部部Cl，以容置一焊線(容后描述)。由于第一焊線容置部部Cl的設(shè)計，使第一導(dǎo)電層113從第一焊線容置部部Cl露出，因此可讓打線(wire bonding)工具頭進(jìn)入第一焊線容置部部Cl，以方便將焊線形成在露出的第一導(dǎo)電層113上。如此，電流可通過第一導(dǎo)電層113與焊線傳輸于第一發(fā)光元件120與外部元件之間。
[0080]此外，由于發(fā)光裝置100可通過焊線對外電性連接，因此發(fā)光裝置100的基板111可省略對外電性連接的導(dǎo)通孔(Via)。
[0081]圖2繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置200的剖視圖。發(fā)光裝置200包括基板模塊110及第一發(fā)光元件220。第一發(fā)光元件220包括第一型半導(dǎo)體層121、第二型半導(dǎo)體層222、發(fā)光層123、第二絕緣層124、第一電極125、第二電極126及絕緣接墊127。與前述發(fā)光裝置100不同的是，本實施例的第一發(fā)光元件220的第二型半導(dǎo)體層222不具有圖案化結(jié)構(gòu)1221。
[0082]圖3A繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置300的剖視圖，而圖3B繪示圖3A的發(fā)光裝置300的俯視圖。圖3A是圖3B的發(fā)光裝置300沿方向3A-3A’的剖視圖。
[0083]發(fā)光裝置300包括基板模塊110、第一發(fā)光元件320及絕緣填充層330。
[0084]第一發(fā)光元件320包括第一型半導(dǎo)體層121、第二型半導(dǎo)體層122、發(fā)光層123、第二絕緣層124、第一電極125及第二電極126。與前述第一發(fā)光元件120不同的是，本實施例的第一發(fā)光元件320以絕緣填充層330取代絕緣接墊127。絕緣填充層330的材質(zhì)例如是硅膠、環(huán)氧樹脂或其他有機(jī)材料。
[0085]第一電極125與第二電極126之間形成第一間隔Gl，第一導(dǎo)電層113與第二導(dǎo)電層114之間形成第二間隔G2。絕緣填充層330填滿第一間隔Gl及第二間隔G2，其中第一間隔Gl的寬度大于或等于第二間隔G2的寬度，且第二間隔G2內(nèi)可包含形成于基板111上的一部部。由于絕緣填充層330填滿第一間隔Gl及第二間隔G2，可避免或降低第一發(fā)光元件320的第一電極125與第二電極126之間產(chǎn)生裂縫的幾率。
[0086]如圖3B所示，第一發(fā)光元件320還包括相對的第三元件側(cè)面320s3與第四元件側(cè)面320s4。第一間隔Gl及第二間隔G2從第三元件側(cè)面320s3延伸至第四元件側(cè)面320s4。如此一來，在形成絕緣填充層330制程中，絕緣填充層330可通過毛細(xì)現(xiàn)象填滿第一間隔Gl及第二間隔G2。
[0087]另一實施例中，第一發(fā)光元件320可更包含絕緣接墊127。在此設(shè)計下，絕緣接墊127可設(shè)于第一間隔Gl內(nèi)，而絕緣填充層330可填滿第二間隔G2;或者，絕緣接墊127設(shè)于第一間隔Gl的部分空間，而絕緣填充層330填滿第一間隔Gl的其余空間及整個第二間隔G2。
[0088]圖4繪示依照本發(fā)明一實施例的發(fā)光模塊10的剖視圖。發(fā)光模塊10例如是燈泡、燈管、臺燈或其它應(yīng)用發(fā)光裝置的產(chǎn)品。發(fā)光模塊10包括發(fā)光裝置100、電路板11及第一焊線
12。另一實施例中，發(fā)光裝置100可以發(fā)光裝置200或300取代。
[0089]發(fā)光裝置100可設(shè)于電路板11上。電路板11包括第一電性接墊IIa及第二電性接墊11b，發(fā)光裝置100的基板111通過第三導(dǎo)電層115電性連接于第一電性接墊11a，而發(fā)光裝置100的第一導(dǎo)電層113通過第一焊線12電性連接于第二電性接墊lib。
[0090]由于第一導(dǎo)電層113從第一焊線容置部部Cl露出，因此可讓打線工具頭進(jìn)入第一焊線容置部部Cl內(nèi)，以將第一焊線12焊合在第一導(dǎo)電層113上。如圖4所示，電路板11的電流I是通過第一焊線12往下傳輸至第一導(dǎo)電層113。由于第一導(dǎo)電層113從發(fā)光裝置100露出，因此可便于第一焊線12連接第一導(dǎo)電層113，以于第一焊線12與第一導(dǎo)電層113之間的連接介面形成優(yōu)良的歐姆接觸。在其它實施例中，圖4的絕緣接墊127可由圖3A的絕緣填充層330取代。在另一實施例中，發(fā)光模塊10更包括一螢光膠層(未繪示)，其可覆蓋發(fā)光裝置100及第一焊線12，以形成白光元件。
[0091]圖5A繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置400的剖視圖。發(fā)光裝置400包括基板模塊110及第一發(fā)光元件120。
[0092]基板模塊110及第一發(fā)光元件120分別具有第二基板側(cè)面110s2及第二元件側(cè)面120s2。相較于前述的發(fā)光裝置100、200及300，本實施例的發(fā)光裝置400的第二導(dǎo)電層114、第二基板側(cè)面110s2及第二元件側(cè)面120s2之間形成一第二焊線容置部部C2，以容置一焊線(容后描述)。由于第二焊線容置部部C2的設(shè)計，使第二導(dǎo)電層114從第二焊線容置部部C2露出，因此可讓打線工具頭進(jìn)入第二焊線容置部部C2，以方便將焊線形成在露出的第二導(dǎo)電層114上。
[0093]由于本實施例的發(fā)光裝置400包括第一焊線容置部部Cl及第二焊線容置部部C2，因此一焊線可連接于從第一焊線容置部Cl露出的第一導(dǎo)電層113，而另一焊線可連接于從第二焊線容置部C2露出的第二導(dǎo)電層114，使第一發(fā)光元件120通過二焊線對外電性連接。如此一來，本實施例的基板模塊110的基板111可以是絕緣基板。
[0094]此外，在其它實施例中，圖5A的絕緣接墊127可由圖3A的絕緣填充層330取代。
[0095]圖5B繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光模塊20的剖視圖。發(fā)光模塊20包括發(fā)光裝置400、電路板11、第一焊線12及第二焊線13。由于第二導(dǎo)電層114、第二基板側(cè)面110s2與第二元件側(cè)面120s2之間形成第二焊線容置部C2，因此可容置一焊線。由于第二焊線容置部C2的設(shè)計，使第二導(dǎo)電層114從第二焊線容置部C2露出，因此可讓打線工具頭進(jìn)入第二焊線容置部C2，以方便將焊線形成在露出的第二導(dǎo)電層114上。如此，電流可通過第二導(dǎo)電層114與第二焊線13傳輸于第一發(fā)光元件120與外部元件之間。在其它實施例中，圖5A的絕緣接墊127可由圖3A的絕緣填充層330取代。
[0096]如圖5B所示，發(fā)光裝置400可設(shè)于電路板11上。電路板11包括第一接墊11a、第二接墊Ilb及第三接墊11c。發(fā)光裝置100的第一導(dǎo)電層113通過第一焊線12電性連接于第二接墊11b，而發(fā)光裝置100的第二導(dǎo)電層114通過第二焊線13電性連接于第三接墊11c。在此設(shè)計下，即使基板111是絕緣基板，發(fā)光裝置400仍可通過第一焊線12及第二焊線13電性連接于電路板11。此外，第三導(dǎo)電層115與第一接墊Ila之間可以是導(dǎo)電連接或不導(dǎo)電連接。發(fā)光裝置400更可通過第三導(dǎo)電層115與第一接墊Ila連接，使發(fā)光裝置400在導(dǎo)通時產(chǎn)生的熱量，由第二電極126、設(shè)置于第一開孔112a內(nèi)的第二導(dǎo)電層114、基板111、第三導(dǎo)電層115及第一接墊Ila傳導(dǎo)到電路板11，以達(dá)到散熱的功效。在另一實施例中，發(fā)光裝置400在導(dǎo)通時產(chǎn)生的熱，由第一電極125、設(shè)置于第一開孔112a(未繪不)內(nèi)的第一導(dǎo)電層113、基板111、第三導(dǎo)電層115及第一接墊Ila傳導(dǎo)到電路板11，以達(dá)到散熱的功效。
[0097]圖6繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置500的剖視圖。發(fā)光裝置500包括基板模塊110、第一發(fā)光元件120及第二發(fā)光元件420。第一發(fā)光元件120及第二發(fā)光元件420設(shè)于基板模塊110上。第二發(fā)光元件420的結(jié)構(gòu)可與第一發(fā)光元件120相同或相似，容此不再贅述。
[0098]基板模塊110包括基板111、絕緣層112、第一導(dǎo)電層113、另一第一導(dǎo)電層113’、第二導(dǎo)電層114及另一第二導(dǎo)電層114’。
[0099]本實施例中，第一發(fā)光元件120的第一電極125連接第一導(dǎo)電層113，第一發(fā)光元件120的第二電極126連接第二導(dǎo)電層114，第二發(fā)光元件420的第一電極125’連接第一導(dǎo)電層113’，而第二發(fā)光元件420的第二電極126’連接第二導(dǎo)電層114’。本實施例中，第二導(dǎo)電層114設(shè)置于絕緣層112上且電性連接于絕緣層112上的第一導(dǎo)電層113’，如此可連接第一發(fā)光元件120的第二電極126與第二發(fā)光元件420的第一電極125’，其中第二導(dǎo)電層114與第一導(dǎo)電層113’可為同一導(dǎo)電層且設(shè)置于基板111上，例如，第二導(dǎo)電層114與第一導(dǎo)電層113’可以在同一制程中一并形成，以形成同一層的導(dǎo)電層。
[0100]絕緣層112具有第一開孔112a，第二導(dǎo)電層114’可通過第一開孔112a電性連接基板111與第三導(dǎo)電層115，可使基板111通過第三導(dǎo)電層115對外電性連接，其中第二導(dǎo)電層114’是通過第一開孔112a沿基板的厚度方向傳輸電流。
[0101]在另一實施例中，發(fā)光裝置500的第一發(fā)光元件120及/或第二發(fā)光元件420的數(shù)量可以超過一個。在其它實施例中，圖6的絕緣接墊127可由圖3A的絕緣填充層330取代。
[0102]圖7繪示依照本發(fā)明一實施例的發(fā)光模塊30的剖視圖。發(fā)光模塊30例如是燈泡、燈管、臺燈或其它應(yīng)用發(fā)光裝置的產(chǎn)品。發(fā)光模塊30包括發(fā)光裝置500、電路板11及第一焊線
12ο
[0103]發(fā)光裝置500可設(shè)于電路板11上。電路板11包括第一電性接墊Ila及第二電性接墊11b，發(fā)光裝置500的基板111通過第三導(dǎo)電層115電性連接于第一電性接墊11a，而發(fā)光裝置500的第一導(dǎo)電層113通過第一焊線12電性連接于第二電性接墊lib。
[0104]由于第一導(dǎo)電層113從第一焊線容置部Cl露出，因此可讓打線工具頭進(jìn)入第一焊線容置部Cl內(nèi)，以將第一焊線12焊合在第一導(dǎo)電層113上，如此，如圖7所示，電路板11的電流I是通過第一焊線12往下傳輸至第一導(dǎo)電層113。由于第一導(dǎo)電層113從發(fā)光裝置500露出，因此可便于第一焊線12連接第一導(dǎo)電層113，以于第一焊線12與第一導(dǎo)電層113之間的連接介面形成優(yōu)良的歐姆接觸。在其它實施例中，圖7的絕緣接墊127可由圖3A的絕緣填充層330取代。在另一實施例中，發(fā)光模塊30可更包括一螢光膠層(未繪示)，其可覆蓋發(fā)光裝置500及第一焊線12，以形成白光元件。
[0105]圖8繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光模塊30的剖視圖。發(fā)光模塊30包括發(fā)光裝置500、電路板11、第一焊線12及第二焊線13。
[0106]本實施例中基板模塊110更具有第二基板側(cè)面110s2。第二發(fā)光元件420具有第二元件側(cè)面420s2。第二導(dǎo)電層114’、第二基板側(cè)面11082與第二元件側(cè)面42082之間形成第二焊線容置部C2，以容置一焊線。詳細(xì)而言，由于第二焊線容置部C2的設(shè)計，使第二導(dǎo)電層114’從第二焊線容置部C2露出，因此可讓打線工具頭進(jìn)入第二焊線容置部C2，以方便將焊線形成在露出的第二導(dǎo)電層114’上。
[0107]在其它實施例中，圖8的絕緣接墊127可由圖3A的絕緣填充層330取代。
[0108]發(fā)光裝置500可設(shè)于電路板11上。電路板11包括第一接墊11a、第二接墊Ilb及第三接墊11c。發(fā)光裝置500的第一導(dǎo)電層113通過第一焊線12電性連接于第二接墊11b，而發(fā)光裝置500的第二導(dǎo)電層114通過第二焊線13電性連接于第三接墊11c。在此設(shè)計下，即使基板111是絕緣基板，發(fā)光裝置500仍可通過第一焊線12及第二焊線13電性連接于電路板11。此夕卜，第三導(dǎo)電層115與第一接墊Ila連接可具有導(dǎo)電連接或不導(dǎo)電連接。發(fā)光裝置500更可通過第三導(dǎo)電層115與第一接墊Ila連接，使發(fā)光裝置500在導(dǎo)通時所產(chǎn)生的量可由第二電極126’、設(shè)置于第一開孔112a的第二導(dǎo)電層114’、基板111、第三導(dǎo)電層115及第一接墊I Ia傳導(dǎo)到電路板11，以達(dá)到散熱的功效。在另一實施例中，發(fā)光裝置500在導(dǎo)通時，其產(chǎn)生的熱量可由第一電極125、設(shè)置于第一開孔112a(未繪不)的第一導(dǎo)電層113、基板111、第三導(dǎo)電層115及第一接墊Ila到電路板11，以達(dá)到散熱的功效，容此不再贅述。
[0109]圖9繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光裝置600的剖視圖。發(fā)光裝置600包括基板模塊110、第一發(fā)光元件120及第二發(fā)光元件420。
[0110]基板模塊110包括基板111、絕緣層112、第一導(dǎo)電層113、另一第一導(dǎo)電層113’、第二導(dǎo)電層114及另一第二導(dǎo)電層114’。
[0111]第一發(fā)光元件120的第一電極125連接第一導(dǎo)電層113，第一發(fā)光元件120的第二電極126連接第二導(dǎo)電層114，第二發(fā)光元件420的第一電極125’連接第一導(dǎo)電層113’，而第二發(fā)光元件420的第二電極126’連接第二導(dǎo)電層114’。雖然本實施例的第二導(dǎo)電層114與第一導(dǎo)電層113’隔離，然第二導(dǎo)電層114與第一導(dǎo)電層113’可通過焊線(未繪示)電性連接，以連接第一發(fā)光元件120的第二電極126與第二發(fā)光元件420的第一電極125。
[0112]由于第一焊線容置部Cl與第二焊線容置部C2的設(shè)計，使一焊線可連接于從第一焊線容置部Cl露出的第一導(dǎo)電層113，而另一焊線可連接于從第二焊線容置部C2露出的第二導(dǎo)電層114’，使發(fā)光裝置600通過二焊線對外電性連接。
[0113]此外，在其它實施例中，圖9的絕緣接墊127可由圖3A的絕緣填充層330取代。
[0114]圖10繪示依照本發(fā)明另一實施例的發(fā)光模塊40的剖視圖。發(fā)光模塊40包括發(fā)光裝置600、電路板11、第一焊線12、第二焊線13及第三焊線14。
[0115]第三焊線14可連接彼此隔離的第二導(dǎo)電層114與第一導(dǎo)電層113’，以電性連接第二導(dǎo)電層114與第一導(dǎo)電層113’。如此一來，第一發(fā)光元件120與第二發(fā)光元件420可通過第三焊線14電性連接。
[0116]發(fā)光裝置600可設(shè)于電路板11上。電路板11包括第一接墊11a、第二接墊Ilb及第三接墊11c。發(fā)光裝置600的第一導(dǎo)電層113通過第一焊線12電性連接于第二接墊11b，而發(fā)光裝置600的第二導(dǎo)電層114’通過第二焊線13電性連接于第三接墊11c。在此設(shè)計下，即使基板111是絕緣基板，發(fā)光裝置600仍可通過第一焊線12及第二焊線13電性連接于電路板11。此外，發(fā)光裝置600更可通過第三導(dǎo)電層115與第一接墊Ila連接，使發(fā)光裝置600在導(dǎo)通時產(chǎn)生的熱，由發(fā)光裝置600、第三導(dǎo)電層115及第一接墊Ila傳導(dǎo)到電路板11，以達(dá)到散熱的功效。
[0117]雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種發(fā)光裝置，包括: 一基板模塊，包括: 一基板，具有一上表面； 一第一導(dǎo)電層； 一第一絕緣層，形成于該基板的該上表面且隔離該基板與該第一導(dǎo)電層并具有一開孔;及 一第二導(dǎo)電層，與該第一導(dǎo)電層隔離且通過該開孔連接該基板的該上表面；以及 一第一發(fā)光元件，設(shè)于該基板模塊上且電性連接于該第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電層。2.—種發(fā)光裝置，包括: 一基板模塊，具有一第一基板側(cè)面，包括: 一基板，具有一上表面； 一第一導(dǎo)電層； 一第一絕緣層，形成于該基板的該上表面且隔離該基板與該第一導(dǎo)電層;及 一第二導(dǎo)電層，與該第一導(dǎo)電層隔離；以及 一第一發(fā)光元件，設(shè)于該基板模塊上且電性連接于該第一導(dǎo)電層及該第二導(dǎo)電層并具有一第一元件側(cè)面； 其中，該第一導(dǎo)電層、該第一基板側(cè)面與該第一元件側(cè)面之間形成一第一焊線容置部。3.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基板是導(dǎo)電基板。4.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該基板是絕緣基板，該基板更具有一第二基板側(cè)面，該第一發(fā)光元件更具有一第二元件側(cè)面，該第二導(dǎo)電層、該第二基板側(cè)面與該第二元件側(cè)面之間形成一第二焊線容置部。5.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第一發(fā)光元件包括一第一電極及一第二電極，該第一電極與該第二電極之間形成一第一間隔，該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之間形成一第二間隔，該發(fā)光裝置更包括一絕緣填充層，該絕緣填充層填入該第一間隔及該第二間隔。6.如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第一發(fā)光元件包括一第一電極、一第二電極及一絕緣接墊，該絕緣接墊位于該第一電極與該第二電極之間的一第一間隔并抵接在該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層的至少一者上。7.—種發(fā)光模塊，包括: 一電路板； 一如權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光裝置，設(shè)于該電路板上；以及 一第一焊線，連接該發(fā)光裝置的該第一導(dǎo)電層與該電路板。8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該基板是導(dǎo)電基板，該導(dǎo)電基板電性連接該電路板。9.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該第一發(fā)光元件包括一第一電極及一第二電極，其中，該第一電極與該第二電極之間形成一第一間隔，該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層之間形成一第二間隔，該發(fā)光裝置更包括一絕緣填充層，該絕緣填充層填入該第一間隔及該第二間隔。10.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該第一發(fā)光元件包括一第一電極、一第二電極及一絕緣接墊，該絕緣接墊位于該第一電極與該第二電極之間的一第一間隔并抵接在該第一導(dǎo)電層與該第二導(dǎo)電層的至少一者上。
【文檔編號】H01L33/62GK106058026SQ201610240058
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年4月18日
【發(fā)明人】黃逸儒, 丁紹瀅, 黃冠杰, 黃靖恩
【申請人】新世紀(jì)光電股份有限公司