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一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件及其諧振腔孔尺寸可控的成型方法

文檔序號(hào):10659012閱讀:513來源:國知局
一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件及其諧振腔孔尺寸可控的成型方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件及其諧振腔孔尺寸可控的成型方法。包括板一(1)和板二(2),所述板一(1)面向板二(2)的一面開設(shè)有若干槽口(11),所述板二(2)面向板一(1)的一面為平面,所述板一(1)、板二(2)的接觸面粘結(jié)形成一個(gè)整體。本發(fā)明解決現(xiàn)有的微波介質(zhì)陶瓷頻率器件產(chǎn)品諧振腔孔由胚體一次成型制成,無法根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整且腔孔易彎曲的不足。本發(fā)明專利提供一種新型的諧振腔孔成型工藝,該工藝不僅可以根據(jù)需求任意調(diào)整微波介質(zhì)陶瓷頻率器件產(chǎn)品矩形孔的長(zhǎng)、寬,而且孔的直線度高,無彎曲變形,滿足客戶對(duì)不同的產(chǎn)品的電性能要求。
【專利說明】
一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件及其諧振腔孔尺寸可控的成型方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種新型微波介質(zhì)陶瓷濾波器、諧振器及其諧振腔孔的成型方法,尤其是對(duì)孔徑相對(duì)較小、孔形為非圓形的介質(zhì)陶瓷濾波器和諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,所有的介質(zhì)陶瓷濾波器采用的是在胚體成型時(shí)通過模具一次性壓制而成,其尺寸無法在后期制作時(shí)進(jìn)行調(diào)整,而且該成型方法僅能制作出圓形孔,而在制作矩形孔時(shí)由于高溫?zé)Y(jié)時(shí)基體內(nèi)、外部受熱不均勻,易導(dǎo)致在直角處受應(yīng)力的作用而開裂。而且由于成型工藝的制約,其內(nèi)孔的直徑不能做得太小,否則由于芯桿太細(xì)導(dǎo)致內(nèi)孔易彎曲。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
為了解決現(xiàn)有的腔孔一次成型工藝帶來的孔徑不可調(diào)、易彎曲的不足,本發(fā)明專利采用兩片基板結(jié)合工藝,先在厚板上根據(jù)孔直徑需求采用不同寬度的切割刀片切割多條凹槽,再用專用材料將薄板與厚板結(jié)合、燒成,最后再切割形成多個(gè)濾波器。
[0004]為此本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:本發(fā)明包括板一(I)和板二(2),所述板一(I)面向板二(2)的一面開設(shè)有若干槽口(11),所述板二(2)面向板一(I)的一面為平面,所述板一
(I)、板二 (2 )的接觸面粘結(jié)形成一個(gè)整體。
[0005]所述板一(I)的厚度大于板二(2)的厚度。
[0006]所述板一(I)上的槽口( 11)沿板一(I)縱向方向均勻布置。
[0007]所述板一(I)和板二(2)的接觸面面積大小相等,所述板一(I)和板二 (2)接觸時(shí)形成無縫連接。
[0008]所述板一(I)厚度為板二 (2)厚度的1.2-2.5倍。
[0009]所述槽口(11)為矩形孔。
[0010]—種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件的諧振腔孔尺寸可控的成型方法,按照以下步驟進(jìn)行:
1)制作相應(yīng)厚度的板一(I)和板二(2),并將板一(I)和板二 (2)高溫?zé)Y(jié)成微波介質(zhì)陶瓷基板;
2)將板一(I)和板二(2)加工至相應(yīng)厚度;
3)確定在板一(I)上開槽的寬度和深度,并進(jìn)行開槽加工;
4)在板一(I)和板二(2)上分別制作相應(yīng)的電極圖形并燒成;
5)將印好電極的板一(I)和板二(2)用粘合劑進(jìn)行結(jié)合并燒成形成基板;
6)將結(jié)合后的基板縱、橫切割成若干個(gè)最終成品。
[0011]所述I)步驟中,采用干壓成型或乳膜成型工藝制作板一(I)和板二(2)。
[0012]所述2)、3)步驟中,首先將板一(I)和板二(2)用研磨機(jī)磨削至相應(yīng)厚度;然后用電腦仿真軟件進(jìn)行初步設(shè)計(jì),確定在板一(I)上開槽的寬度和深度;最后選用相應(yīng)寬度的切割刀片,在切割機(jī)上進(jìn)行板一(I)的開槽加工。
[0013]本發(fā)明解決現(xiàn)有的微波介質(zhì)陶瓷頻率器件產(chǎn)品諧振腔孔由胚體一次成型制成,無法根據(jù)需求進(jìn)行調(diào)整且腔孔易彎曲的不足。本發(fā)明專利提供一種新型的諧振腔孔成型工藝,該工藝不僅可以根據(jù)需求任意調(diào)整微波介質(zhì)陶瓷頻率器件產(chǎn)品矩形孔的長(zhǎng)、寬,而且孔的直線度高,無彎曲變形,滿足客戶對(duì)不同的產(chǎn)品的電性能要求。
[0014]本發(fā)明諧振腔孔成型簡(jiǎn)單、尺寸可控、直線度高,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明專利的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是將板一與板二用粘合劑進(jìn)行結(jié)合的示意圖。
[0017]圖3是常規(guī)產(chǎn)品采用一次成型工藝加工諧振腔孔的示意圖。
[0018]圖中I為板一、2為板二、11為槽口。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本發(fā)明包括板一I和板二 2,所述板一 I面向板二 2的一面開設(shè)有若干槽口 11,所述板二 2面向板一 I的一面為平面,所述板一 1、板二 2的接觸面粘結(jié)形成一個(gè)整體。
[°02°]所述板一 I的厚度大于板二 2的厚度。
[0021]所述板一I上的槽口 11沿板一 I縱向方向均勻布置。
[0022]所述板一I和板二 2的接觸面面積大小相等,所述板一 I和板二 2接觸時(shí)形成無縫連接。
[0023]所述板一I厚度為板二 2厚度的1.2-2.5倍。
[0024]所述槽口11為矩形孔。
[0025]本發(fā)明:I)先采用干壓成型或乳膜成型工藝制作相應(yīng)厚度的板一I和板二2,并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)成微波介質(zhì)陶瓷基板;
2)根據(jù)不同客戶對(duì)產(chǎn)品的電性能需求,分別將板一I和板二 2用研磨機(jī)磨削至相應(yīng)厚度;
3)用電腦仿真軟件進(jìn)行初步設(shè)計(jì),確定在板一I上開槽的寬度和深度;
4)選用相應(yīng)寬度的切割刀片,在切割機(jī)上進(jìn)行板一I開槽加工;
5)在板一1、板二 2上分別印刷相應(yīng)的銀電極圖形并燒成;
6)將印好電極的板一I和板二 2用粘合劑進(jìn)行結(jié)合并燒成形成基板;
7)將結(jié)合后的基板縱、橫切割成若干個(gè)最終成品。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件,其特征在于,包括板一(I)和板二(2),所述板一(I)面向板二(2)的一面開設(shè)有若干槽口(11),所述板二(2)面向板一(I)的一面為平面,所述板一(I)、板二 (2 )的接觸面粘結(jié)形成一個(gè)整體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件,其特征在于,所述板一(I)的厚度大于板二 (2)的厚度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件,其特征在于,所述板一(I)上的槽口( 11)沿板一 (I)縱向方向均勻布置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件,其特征在于,所述板一(I)和板二 (2)的接觸面面積大小相等,所述板一 (I)和板二 (2)接觸時(shí)形成無縫連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件,其特征在于,所述板一(I)厚度為板二 (2)厚度的1.2-2.5倍。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件,其特征在于,所述槽口(11)為矩形孔。7.—種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件的諧振腔孔尺寸可控的成型方法,其特征在于,按照以下步驟進(jìn)行: 1)制作相應(yīng)厚度的板一(I)和板二(2),并將板一(I)和板二 (2)高溫?zé)Y(jié)成微波介質(zhì)陶瓷基板; 2)將板一(I)和板二(2)加工至相應(yīng)厚度; 3 )確定在板一(I)上開槽的寬度和深度,并進(jìn)行開槽加工; 4)在板一(I)和板二(2)上分別制作相應(yīng)的電極圖形并燒成; 5)將印好電極的板一(I)和板二(2)用粘合劑進(jìn)行結(jié)合并燒成形成基板; 6)將結(jié)合后的基板縱、橫切割成若干個(gè)最終成品。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件的諧振腔孔尺寸可控的成型方法,其特征在于,所述I)步驟中,采用干壓成型或乳膜成型工藝制作板一(I)和板二(2)。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種新型介質(zhì)陶瓷頻率器件的諧振腔孔尺寸可控的成型方法,其特征在于,所述2)、3)步驟中,首先將板一(I)和板二(2)用研磨機(jī)磨削至相應(yīng)厚度;然后用電腦仿真軟件進(jìn)行初步設(shè)計(jì),確定在板一(I)上開槽的寬度和深度;最后選用相應(yīng)寬度的切割刀片,在切割機(jī)上進(jìn)行板一 (I)的開槽加工。
【文檔編號(hào)】H01P11/00GK106025457SQ201610442750
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年6月21日
【發(fā)明人】嚴(yán)盛喜, 李永祥, 潘錦, 汪瑋璽, 王翔, 杜昌遠(yuǎn)
【申請(qǐng)人】江蘇江佳電子股份有限公司
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