一種led燈及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，具體的說是涉及一種LED燈及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是一種半導(dǎo)體光源，LED與其它光源諸如白熾燈相比具有很多優(yōu)點，LED通常具有較長的壽命、較好的穩(wěn)定性、較快的開關(guān)特性以及較低的能耗。隨著LED作為新一代光源日益深入人們的生活，其應(yīng)用也越來越廣泛。在合成白光方面，最常用的方式是在發(fā)藍(lán)光的LED晶片上放置波長轉(zhuǎn)換材料，例如黃色熒光粉，在LED晶片上的波長轉(zhuǎn)換材料層會吸收一些LED發(fā)出的光子，并將它們向下轉(zhuǎn)換(down-convert)為可見光波長的光，從而產(chǎn)生具有藍(lán)色和黃色波長光的雙色光源。如果產(chǎn)生的黃光和藍(lán)光有正確的比例，那么人眼會感受到白光。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，LED的封裝工藝一般包括固晶、焊線、涂膠、烘烤等步驟，其中涂膠步驟通常將熒光粉按照一定比例混合在硅膠中，用過點膠設(shè)備將熒光粉與膠的混合物涂覆在LED晶片上，然而，大粒徑熒光粉在點膠過程中容易出現(xiàn)熒光粉沉降的問題，使得熒光粉在膠體中的分布不均勻，由此導(dǎo)致封裝出的白光LED出現(xiàn)顏色偏差，就是通常所說的黃圈現(xiàn)象。在其它技術(shù)方案中，涂膠也可以通過保型涂覆技術(shù)LED晶片表面涂覆非常均勻的熒光粉層，但是，由于藍(lán)光LED晶片本身的發(fā)光強度在空間的分布具有不等值的特點對于保型涂覆而言，強度值較大的藍(lán)光通過中心區(qū)域熒光粉層的距離比通過邊緣區(qū)域熒光粉層的距離短，由此導(dǎo)致中心區(qū)域色溫值高而邊緣區(qū)域色溫值低，同樣會出現(xiàn)顏色偏差的問題。而熒光粉物質(zhì)大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長期受熱會出現(xiàn)亮度衰減，影響LED壽命O
[0004]如圖1所示的傳統(tǒng)的白光LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖，傳統(tǒng)的白光LED由第一LED芯片11安裝在第一支架12的碗杯內(nèi)，通過第一金線13與第一支架12引腳實現(xiàn)電路連接，然后在第一LED芯片11表面覆蓋上封裝膠體14，封裝膠體14 一般由激發(fā)黃色波長熒光粉和封裝膠混合而成，有時會添加激發(fā)橙紅色或綠色波長熒光粉。熒光粉吸收部分藍(lán)光后，釋放出波長較長的黃光，然后未被吸收的藍(lán)光和黃光混合成白光。白光LED混光不夠均勻，亮度也比較低，熒光粉物質(zhì)大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長期受熱會出現(xiàn)亮度衰減，影響LED壽命O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供了一種LED燈及其制備方法。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明通過以下方案來實現(xiàn):
一種LED燈，所述LED包括LED支架，所述LED支架為方形，在其內(nèi)部開有方形槽，該方形槽分上下兩層，下層方形槽與上層方形槽的邊緣形成一個直角形臺階，在上層方形槽的四個角部，各設(shè)置一個注膠孔，該注膠孔的底面與上層方形槽的底面相平，且該注膠孔開有一個缺口，該缺口連通上層方形槽，所述注膠孔的底面開有一個圓柱小孔，該圓柱小孔連通至下層方形槽的角部，在下層方形槽的角部設(shè)置有三個出膠孔，三個出膠孔與圓柱小孔連通，三個出膠孔分處于下層方形槽的角部的上、中、下三個位置，所述下層方形槽底面的中心處，固定有LED芯片，所述LED芯片的電極與LED支架的正負(fù)極通過金線連接起來，在上層方形槽上，固定有環(huán)氧樹脂片，在環(huán)氧樹脂片下部的下層方形槽空腔中，填充有三層不同的封裝硅膠層，分別是第一封裝膠層、第二封裝膠層、第三封裝膠層。
[0007]進(jìn)一步的，所述環(huán)氧樹脂片下表面涂有熒光粉層。
[0008]進(jìn)一步的，所述第一封裝膠層為透明色的苯基硅膠層，其中添加有擴散粉。
[0009]進(jìn)一步的，所述第二封裝膠層為熒光粉和膠水混合而成的熒光膠層。
[0010]進(jìn)一步的，所述第三封裝膠層為透明膠層。
[0011]進(jìn)一步的，三個出膠孔中的最下部注膠孔與圓柱小孔垂直，三個出膠孔的上出膠孔、中出膠孔向上傾斜，其傾斜角度在10?15度之間。
[0012]—種LED燈的制備方法，該方法包括以下步驟:
I )、選擇方形的LED支架，將該LED支架開兩個方形凹槽，該方形槽分上下兩層，下層方形槽與上層方形槽相通，在兩個方形槽邊緣形成一個直角形臺階；
2)、在上層方形槽的四個角部，各設(shè)置一個注膠孔，該注膠孔的底面與上層方形槽的底面相平，且該注膠孔開有一個缺口，該缺口連通上層方形槽；
3)、注膠孔的底面開有一個圓柱小孔，該圓柱小孔連通至下層方形槽的角部，出膠孔開有三個，其中分別與圓柱小孔連通，上出膠孔、中出膠孔向上傾斜設(shè)置，下出膠孔與圓柱小孔垂直；
4)、將環(huán)氧樹脂粉加入熒光粉均勻攪拌后，模壓成圓餅形狀后，切割成與上層方形槽大小對應(yīng)的環(huán)氧樹脂片，并且在環(huán)氧樹脂片的一面涂有熒光粉層；
5)、在LED支架的下層方形槽底面中心處固晶焊線，將LED芯片安裝在LED支架的下層方形槽底面中心位置，再將LED芯片的電極與LED支架的正負(fù)極通過金線連接起來；
6)、將步驟4)中的模壓成圓餅狀后的環(huán)氧樹脂片放置在上層方形凹槽處的直角形臺階上；
7)、將液態(tài)透明色的苯基硅膠通過四個注膠孔、圓柱小孔緩慢注入，由于上出膠孔、中出膠孔為向上傾斜狀，因此液態(tài)透明色的苯基硅膠從下出膠孔流出，進(jìn)入下層方形凹槽空腔，待液態(tài)透明色的苯基硅膠接近中出膠孔位置時，停止注膠，等待液態(tài)透明色的苯基硅膠固化，固化后形成第一封裝膠層；
苯基硅膠固化后，再通過四個注膠孔、圓柱小孔注入液體狀熒光粉和膠水混合物，由于上出膠孔為向上的傾斜狀，下出膠口及圓柱小孔的下部被固化后的苯基硅膠堵塞，因此液體狀熒光粉和膠水混合物會從中出膠口流出，進(jìn)入固化后的苯基硅膠上部空間，待液體狀熒光粉和膠水混合物接近上出膠孔時，停止注膠，等待液體狀熒光粉和膠水混合物固化，固化后形成第二封裝膠層；
利用上述同樣的方法注入液體狀熒光膠，待熒光膠，使熒光膠填充剩余空腔，直至圓柱小孔注滿，等待熒光膠固化，形成第三封裝膠層；
8 )、對LED支架進(jìn)行壓邊，以固定環(huán)氧樹脂片。
[0013]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明LED燈的制備方法采用注膠孔注膠，注膠孔設(shè)置有三個，其中上面兩個向上傾斜，防止注下層膠層時從上出膠孔或下出膠孔流出，本發(fā)明LED結(jié)構(gòu)能夠解決LED白光黃圈問題，同解決LED白光亮度衰減的問題。
【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的白光LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本發(fā)明LED燈結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3為本發(fā)明LED支架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4為本發(fā)明LED支架側(cè)向剖視圖。
[0018]附圖中標(biāo)記:第一LED芯片11、第一支架12、第一金線13、封裝膠體14、LED支架1、直角形臺階2、注膠孔3、金線4、LED芯片5、環(huán)氧樹脂片6、第一封裝膠層141、第二封裝膠層142、第三封裝膠層143。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0020]請參照附圖2，本發(fā)明的一種LED燈，所述LED包括LED支架I，所述LED支架I為方形，也可以為其它形狀，在LED支架I內(nèi)部開有方形槽，該方形槽分上下兩層，下層方形槽與上層方形槽的邊緣形成一個直角形臺階2，在上層方形槽的四個角部，各設(shè)置一個注膠孔3，該注膠孔3的底面與上層方形槽的底面相平，且該注膠孔3開有一個缺口，該缺口連通上層方形槽，所述注膠孔3的底面開有一個圓柱小孔，該圓柱小孔連通至下層方形槽的角部，在下層方形槽的角部設(shè)置有三個出膠孔，三個出膠孔與圓柱小孔連通，三個出膠孔分處于下層方形槽的角部的上、中、下三個位置，所述下層方形槽底面的中心處，固定有LED芯片5，所述LED芯片5的電極與LED支架I的正負(fù)極通過金線4連接起來，在上層方形槽上，固定有環(huán)氧樹脂片6，所述環(huán)氧樹脂片6下表面涂有熒光粉層。在環(huán)氧樹脂片6下部的下層方形槽空腔中，填充有三層不同的封裝硅膠層，分別是第一封裝膠層141、第二封裝膠層142、第三封裝膠層143，所述