外接設(shè)備供電裝置和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及供電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種外接設(shè)備供電裝置和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，五段式耳機(jī)的兩個(gè)麥克信號(hào)管腳通過(guò)提供偏置電壓讓兩個(gè)麥克風(fēng)工作。其電壓一般為2V左右，且工作電流僅為幾十mA，可為市場(chǎng)上的一些小產(chǎn)品，例如使用3.5mm音頻接口的紅外線收發(fā)器。但并不能驅(qū)動(dòng)一些工作電壓高，工作電流大的一些特殊外掛設(shè)備。例如使用音頻端口的通信的U盾設(shè)備，帶有MCU和液晶屏的耳機(jī)線控器，外掛式雙麥主動(dòng)降噪系統(tǒng)等。此類(lèi)設(shè)備因含有MCU或DSP等器件，一般需要3.3?5V和幾百mA的電流才能正常工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于提出一種外接設(shè)備供電裝置和方法，旨在實(shí)現(xiàn)提供額外的外接電源，以驅(qū)動(dòng)工作電壓高、工作電流大的外接設(shè)備。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種移動(dòng)終端，所述裝置包括:
[0005]接收模塊，用于在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式耳機(jī)插座時(shí)，接收所述外接設(shè)備的處理器發(fā)送的握手信號(hào)；
[0006]處理模塊，用于在接收到所述握手信號(hào)時(shí)，開(kāi)啟外接電源模式，以驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備。
[0007]優(yōu)選地，所述裝置還包括:
[0008]發(fā)送模塊，用于向所述外接設(shè)備發(fā)送預(yù)設(shè)的確認(rèn)信號(hào)，以使得所述外接設(shè)備停止發(fā)送握手信號(hào)。
[0009]優(yōu)選地，所述接收模塊包括:
[0010]控制單元，用于在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式耳機(jī)插座時(shí)，控制模擬開(kāi)關(guān)開(kāi)啟外接電源模式，以驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備；
[0011]接收單元，用于接收所述外接設(shè)備發(fā)送的握手信號(hào)。
[0012]優(yōu)選地，所述五段式耳機(jī)插座包括依次排列的右麥克風(fēng)連接部、地線GND、右聲道連接部、左聲道連接部和左麥克風(fēng)連接部。
[0013]優(yōu)選地，所述處理模塊還用于在接收到所述握手信號(hào)時(shí)，開(kāi)啟外接電源模式，通過(guò)左麥克風(fēng)連接部驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備。
[0014]此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種外接設(shè)備供電方法，所述方法包括以下步驟:
[0015]在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式耳機(jī)插座時(shí)，接收所述外接設(shè)備的處理器發(fā)送的握手信號(hào)；
[0016]在接收到所述握手信號(hào)時(shí)，開(kāi)啟外接電源模式，以驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備。
[0017]優(yōu)選地，所述在接收到所述握手信號(hào)時(shí)，開(kāi)啟外接電源模式，以驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備的步驟之后包括:
[0018]向所述外接設(shè)備發(fā)送預(yù)設(shè)的確認(rèn)信號(hào)，以使得所述外接設(shè)備停止發(fā)送握手信號(hào)。
[0019]優(yōu)選地，所述在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式耳機(jī)插座時(shí)，接收所述外接設(shè)備發(fā)送的握手信號(hào)的步驟包括:
[0020]在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式耳機(jī)插座時(shí)，控制模擬開(kāi)關(guān)開(kāi)啟外接電源模式，以驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備；
[0021 ]接收所述外接設(shè)備發(fā)送的握手信號(hào)。
[0022]優(yōu)選地，所述五段式耳機(jī)插座包括依次排列的右麥克風(fēng)連接部、地線GND、右聲道連接部、左聲道連接部和左麥克風(fēng)連接部。
[0023]優(yōu)選地，所述在接收到所述握手信號(hào)時(shí)，開(kāi)啟外接電源模式，以驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備的步驟包括:
[0024]在接收到所述握手信號(hào)時(shí)，開(kāi)啟外接電源模式，通過(guò)左麥克風(fēng)連接部驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備。
[0025]本發(fā)明外接設(shè)備供電裝置包括:接收模塊，用于在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式耳機(jī)插座時(shí)，接收所述外接設(shè)備的處理器發(fā)送的握手信號(hào);處理模塊，用于在接收到所述握手信號(hào)時(shí)，開(kāi)啟外接電源模式，以驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備。通過(guò)上述方式，本發(fā)明外接設(shè)備供電裝置在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式耳機(jī)插座時(shí)，判斷是否接收到外接設(shè)備發(fā)送的握手信號(hào)，如果接收到握手信號(hào)，則插入的外接設(shè)備為五段式外接設(shè)備，需要大電壓、大電流進(jìn)行供電，此時(shí)啟動(dòng)外接電源模式，提供外接電源;否則不開(kāi)啟，以傳統(tǒng)模式進(jìn)行供電，能夠滿足外接設(shè)備的大電壓、大電流的需求。
【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1為本發(fā)明外接設(shè)備供電裝置第一實(shí)施例的功能模塊示意圖；
[0027]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中五段式耳機(jī)插座的一種電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中外接設(shè)備插頭的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中判斷模塊的一種細(xì)化功能模塊示意圖；
[0030]圖5為本發(fā)明外接設(shè)備供電裝置第二實(shí)施例的功能模塊示意圖；
[0031]圖6為本發(fā)明外接設(shè)備供電方法第一實(shí)施例的流程示意圖；
[0032]圖7為本發(fā)明實(shí)施例中在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式插座時(shí)，判斷是否接收到所述外接設(shè)備發(fā)送的握手信號(hào)的一種流程示意圖；
[0033]圖8為本發(fā)明外接設(shè)備供電方法第二實(shí)施例的流程示意圖。
[0034]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0035]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0036]本發(fā)明提供一種外接設(shè)備供電裝置。
[0037]參照?qǐng)D1，圖1為本發(fā)明外接設(shè)備供電裝置第一實(shí)施例的功能模塊示意圖。
[0038]在本實(shí)施例中，該外接設(shè)備供電裝置包括:
[0039]判斷模塊10，用于在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式耳機(jī)插座時(shí)，接收所述外接設(shè)備的處理器發(fā)送的握手信號(hào)。
[0040]其中，本發(fā)明應(yīng)用的外接設(shè)備供電裝置包括五段式耳機(jī)插座，具體地，如圖2所示，本實(shí)施例中所述五段式耳機(jī)插座包括依次排列的右麥克風(fēng)連接部MIC-R、地線GND、右聲道連接部HPH-R、左聲道連接部HPH-R和左麥克風(fēng)連接部MIC-L，右麥克風(fēng)連接部MIC-R為供所述外接設(shè)備插入的開(kāi)口。如圖3所示，所述外接設(shè)備包括與所述五段式耳機(jī)插座適配的插頭，所述插頭包括依次排列的左MIC、左聲道、右聲道、GND和右MIC，所述插頭中各部分在插入所述五段式插座時(shí)，分別與對(duì)應(yīng)的連接部接觸，即在所述插頭插入所述五段式耳機(jī)插座時(shí)，所述插頭中左MIC與所述段式耳機(jī)插座中左麥克風(fēng)連接部MIC-L接觸，所述插頭中左聲道與所述段式耳機(jī)插座中左聲道連接部HPH-R接觸，所述插頭中右聲道與所述段式耳機(jī)插座中右聲道連接部HPH-R接觸，所述插頭中GND與所述段式耳機(jī)插座中地線GND接觸，所述插頭中右MIC與所述段式耳機(jī)插座中右麥克風(fēng)連接部MIC-R接觸。從而實(shí)現(xiàn)音頻等數(shù)據(jù)的傳輸。本領(lǐng)域人員可以知所述插頭與傳統(tǒng)四段式插頭的區(qū)別為在所述四段式的一端多設(shè)置了左MIC部分，因此本發(fā)明中所述五段式耳機(jī)插座也可以兼容四段式耳機(jī)插頭插入，當(dāng)然由于三段式插頭與四段式插頭類(lèi)似，也可以兼容傳統(tǒng)三段式插頭的外接設(shè)備。同時(shí)由于本實(shí)施例將供電的引腳放最末端，一定程度上避免了插入耳機(jī)時(shí)可能產(chǎn)生的pop音，因?yàn)樗旁诹俗钅┒?，插頭中左聲道右聲道，沒(méi)有機(jī)會(huì)接觸到這個(gè)引腳避免了由于驅(qū)動(dòng)沒(méi)有優(yōu)化導(dǎo)致的pop 音。
[0041 ]具體實(shí)施中所述五段式耳機(jī)插座中各個(gè)連接部還可以不如圖2所示進(jìn)行排序，可以將各個(gè)連接部隨機(jī)排序，對(duì)應(yīng)所述外接設(shè)備的插頭則需要進(jìn)行對(duì)應(yīng)的排序設(shè)置，比如所述五段式耳機(jī)插座包括依次排序的右麥克風(fēng)連接部MIC-R、地線GND、右聲道連接部HPH-R、左聲道連接部HPH-R和左麥克風(fēng)連接部MIC-L，左麥克風(fēng)連接部MIC-R為供所述外接設(shè)備插入的開(kāi)口。
[0042]所述外接設(shè)備供電裝置通過(guò)所述五段式耳機(jī)插座檢測(cè)是否有外接設(shè)備的插頭插入，在檢測(cè)到外接設(shè)備的插頭插入所述五段式耳機(jī)插座時(shí)，本實(shí)施例中所述外接設(shè)備供電裝置可以同樣提供有偏置電壓，如果所述外接設(shè)備包括五段式插頭外接設(shè)備，則在接收到所述偏置電壓時(shí)，所述外接設(shè)備中微處理器可以向所述外接設(shè)備供電裝置發(fā)送握手信號(hào)，具體地，本實(shí)施例中所述外接設(shè)備通過(guò)插頭中左MIC與所述五段式耳機(jī)插座中左麥克風(fēng)連接部MIC-L，將所述握手信號(hào)發(fā)送給所述外接設(shè)備供電裝置，當(dāng)然還可以通過(guò)其他部分發(fā)送，通過(guò)所述外接設(shè)備供電裝置中左麥克風(fēng)連接部MIC-L接收所述握手信號(hào)，可以避免傳統(tǒng)四段式或三段式發(fā)送同樣的握手信號(hào)，將四段式或三段式的外接設(shè)備認(rèn)為是五段式外接設(shè)備。如果所述外接設(shè)備供電裝置接收到所述外接設(shè)備發(fā)送的所述握手信號(hào)，將接收所述外接設(shè)備發(fā)送的握手信號(hào)的結(jié)果發(fā)送處理模塊20，當(dāng)然也可以將所述握手信號(hào)發(fā)送處理模塊
20 ο
[0043]為避免偏置電壓無(wú)法支持所述外接設(shè)備運(yùn)行，發(fā)送握手信號(hào)的情況;或者避免由于需要提供偏置電壓優(yōu)先支持其他部分正常工作，從而損失一些其他功能，比如基于雙麥克風(fēng)主動(dòng)降噪的系統(tǒng)中，由于偏置電壓，一般為2V，為雙麥克風(fēng)為主動(dòng)降噪所需要電壓，如果將該偏置電壓優(yōu)先支持其他部分，使得雙麥克風(fēng)主動(dòng)降噪的系統(tǒng)能正常工作，則需要犧牲一個(gè)麥克風(fēng)或者兩個(gè)麥克風(fēng)主動(dòng)降噪所需電壓，具體實(shí)施中還可以在檢測(cè)到外接設(shè)備的插頭插入所述五段式耳機(jī)插座時(shí)開(kāi)啟外接電源模式，具體地，如圖4所示，判斷模塊10可以包括:
[0044]控制單元11，用于在檢測(cè)到外接設(shè)備插入五段式耳機(jī)插座時(shí)，控制模擬開(kāi)關(guān)開(kāi)啟外接電源模式，以驅(qū)動(dòng)所述外接設(shè)備。
[0045]其中，所述模擬開(kāi)關(guān)為低導(dǎo)通電阻、單刀雙擲模擬開(kāi)關(guān)或者低導(dǎo)通電阻、