一種紫外led封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種紫外LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周之，紫外LED作為新一代綠色光源，具有光效高、壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)。其應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，如室內(nèi)外消毒、背光源、UV打印、醫(yī)療、餐飲、植物生長(zhǎng)等。據(jù)研究，玻璃封裝紫外LED具有較高可靠性。目前市售紫外LED大部分體積較大，無(wú)法形成高密度的集成組裝，在一些特定領(lǐng)域，無(wú)法達(dá)到需要的能量密度，而不得不使用汞燈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種適合紫外LED的透鏡封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案為:一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板，在陶瓷基板表面焊接有金球，倒裝芯片焊接在金球上，陶瓷基板的正負(fù)極與倒裝芯片的正負(fù)極形成電氣連接;焊接有倒裝芯片的陶瓷基板倒扣在石英透鏡的內(nèi)腔中；在石英透鏡和陶瓷基板結(jié)合的縫隙中填充硅膠，陶瓷基板和石英透鏡形成一個(gè)整體，形成氣密性封裝。
[0005]—種紫外LED封裝方法，所述的LED芯片倒裝焊接在陶瓷或者硅基板上，使用硅膠將陶瓷和石英玻璃粘接，形成LED的氣密性封裝，其步驟:將石英透鏡部分區(qū)域電鍍上反射金屬層;將LED芯片倒裝焊接在正面和背面導(dǎo)通的基板上;將已共晶好的基板放置在石英透鏡指定位置上;將以上基板和石英透鏡通過硅膠粘接;經(jīng)過硅膠粘接處理，使石英透鏡與陶瓷支架粘接，形成氣密性封裝。
[0006]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:可根據(jù)發(fā)光角度的要求來(lái)設(shè)計(jì)形狀，具有體積小，可高密度貼片的特點(diǎn)。同時(shí)，通過在透鏡內(nèi)壁的設(shè)計(jì)，使其LED芯片所發(fā)射出的紫外光線不能照射在粘接硅膠上，使硅膠具有良好的粘接性能，從而提升紫外LED的穩(wěn)定性和可靠性。以石英透鏡為主體，通過其讓基板(支架)和透鏡粘接。該透鏡可通過設(shè)計(jì)不同形狀改變LED的發(fā)光角度，具有體積小，可高密度集成貼片的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝方法的流程圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED芯片的固晶示意圖；
圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的透鏡安裝示意圖；
圖4是本發(fā)明使用的石英透鏡；
圖5是本發(fā)明使用的陶瓷基板；
圖6是本發(fā)明產(chǎn)品刨面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]為了使本專利的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0009]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例使用的石英透鏡可根據(jù)發(fā)光角度的要求來(lái)設(shè)計(jì)形狀，具有體積小，可高密度貼片的特點(diǎn)。同時(shí)，通過在透鏡內(nèi)壁的設(shè)計(jì)，使其LED芯片所發(fā)射出的紫外光線不能照射在粘接硅膠上，使硅膠具有良好的粘接性能，從而提升紫外LED的穩(wěn)定性和可靠性。
[0011]圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝方法的實(shí)現(xiàn)流程，詳述如下。
[0012]在步驟SlOl中，將LED倒裝芯片100在陶瓷支架102上完成固晶。
[0013]如圖2所示，為使芯片能夠長(zhǎng)時(shí)間的工作，使用倒裝芯片將其鍵合在陶瓷基板上，完成物理連接和電性連接。
[0014]在步驟S102中，將上述步驟中的LED基板102放置在透鏡104的指定位置；
如圖3所示，將低折射率硅膠105通過點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在透鏡與LED基板粘接出，利用硅膠良好的流動(dòng)性能，使其填滿粘接部位，并將其固化；
在步驟S103中，將已粘接好LED基板的石英透鏡使用切割機(jī)(106)將其預(yù)切割；
如圖4所示，使用激光切割機(jī)，在石英透鏡的切割槽上切割出預(yù)切割槽。
[0015]在步驟S104中，將已切割的石英透鏡裂片(107);
如圖5所示，使用裂片機(jī)對(duì)石英透鏡切割，使其形成單顆紫外LED器件。
[0016]如圖6所示，為本發(fā)明最佳實(shí)施案例。
[0017]本發(fā)明案例的結(jié)構(gòu)說明如下:
首先由有良好電路的陶瓷基板(101)，其正面和背面通過導(dǎo)通孔連接，在其表面需要固晶的部位通過超聲波金球焊線機(jī)焊接若干金球(102)，再將倒裝芯片(100)焊接在金球上，使陶瓷基板的正負(fù)極與芯片的正負(fù)極形成電氣連接;然后將已焊接芯片的陶瓷基板倒扣在具有一定形狀的石英透鏡(104)的內(nèi)腔中；在石英透鏡和陶瓷基板結(jié)合的縫隙中填充硅膠
(105)，通過加熱使硅膠固話;使陶瓷基板和石英透鏡形成一個(gè)整體，形成氣密性封裝。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:該結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板(101)，在陶瓷基板表面焊接有金球(102)，倒裝芯片(100)焊接在金球(102)上，陶瓷基板(101)的正負(fù)極與倒裝芯片(100)的正負(fù)極形成電氣連接;焊接有倒裝芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透鏡(104)的內(nèi)腔中；在石英透鏡和陶瓷基板結(jié)合的縫隙中填充硅膠(105)，陶瓷基板和石英透鏡形成一個(gè)整體，形成氣密性封裝。2.一種紫外LED封裝方法，所述的LED芯片倒裝焊接在陶瓷或者硅基板上，使用硅膠將陶瓷和石英玻璃粘接，形成LED的氣密性封裝，其步驟:將石英透鏡部分區(qū)域電鍍上反射金屬層;將LED芯片倒裝焊接在正面和背面導(dǎo)通的基板上;將已共晶好的基板放置在石英透鏡指定位置上;將以上基板和石英透鏡通過硅膠粘接;經(jīng)過硅膠粘接處理，使石英透鏡與陶瓷支架粘接，形成氣密性封裝。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)及該結(jié)構(gòu)的封裝方法，焊接有倒裝芯片的陶瓷基板倒扣在石英透鏡的內(nèi)腔中。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：可根據(jù)發(fā)光角度的要求來(lái)設(shè)計(jì)形狀，具有體積小，可高密度貼片的特點(diǎn)。同時(shí)，通過在透鏡內(nèi)壁的設(shè)計(jì)，使其LED芯片所發(fā)射出的紫外光線不能照射在粘接硅膠上，使硅膠具有良好的粘接性能，從而提升紫外LED的穩(wěn)定性和可靠性。以石英透鏡為主體，通過其讓基板（支架）和透鏡粘接。該透鏡可通過設(shè)計(jì)不同形狀改變LED的發(fā)光角度，具有體積小，可高密度集成貼片的特點(diǎn)。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/60, H01L33/54, H01L33/58
【公開號(hào)】CN105609622
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610163401
【發(fā)明人】陳勘慧, 梁仁瓅, 李樂
【申請(qǐng)人】武漢優(yōu)煒星科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2016年3月22日