聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)及超薄電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)及超薄電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]由于電子產(chǎn)品越做越薄，外觀的弧度越做越大，使得產(chǎn)品在厚度方向上的空間很有限，結(jié)果是往往會(huì)因?yàn)閹缀撩卓臻g的限制犧牲了產(chǎn)品的質(zhì)量。目前市面上的產(chǎn)品，減薄手段單一，通常將各種結(jié)構(gòu)件上下堆疊形成簡(jiǎn)單的空間疊加以最大限度的利用空間資源，如果需要進(jìn)一步減薄產(chǎn)品，產(chǎn)品的質(zhì)量和外觀性能往往難以保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種減薄效果好且產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、不影響產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)的聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的超薄電子設(shè)備。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:
[0005]—種聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，包括聽(tīng)筒、印刷電路板和電連接所述聽(tīng)筒和印刷電路板的兩個(gè)連接件，所述連接件下表面與所述印刷電路板底面共面，所述連接件上表面與所述聽(tīng)筒底面貼合。
[0006]優(yōu)選地，所述印刷電路板上開(kāi)設(shè)有缺口或通孔形成避位部，所述聽(tīng)筒容納于所述避位部?jī)?nèi)。
[0007]優(yōu)選地，所述連接件為金屬的轉(zhuǎn)接片。
[0008]優(yōu)選地，所述連接件與所述印刷電路板通過(guò)表面貼裝技術(shù)貼合在一起。
[0009]優(yōu)選地，所述印刷電路板的所述避位部邊緣設(shè)有兩個(gè)掛孔，所述連接件包括由搭接部、連接部和貼合部組成的“Z”形部分以及自所述貼合部末端朝所述搭接部側(cè)彎折形成的勾部，所述勾部插設(shè)于所述掛孔內(nèi)且所述貼合部貼合于所述印刷電路板上，所述搭接部連接在所述聽(tīng)筒底面。
[0010]本發(fā)明的另一目的在于提供一種超薄電子設(shè)備，包括外殼和所述外殼內(nèi)的上述聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)。
[0011]本發(fā)明通過(guò)單獨(dú)設(shè)計(jì)一種連接件，利用精密的SMT(表面貼裝技術(shù))工藝貼裝在印刷電路板表面，以增加工業(yè)設(shè)計(jì)多樣性、減少設(shè)計(jì)空間和提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性為出發(fā)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，減薄效果好。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的超薄電子設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的轉(zhuǎn)接片的安裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的轉(zhuǎn)接片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0016]本發(fā)明實(shí)施例的聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)可用于各種需要超薄設(shè)計(jì)的電子設(shè)備中，應(yīng)用于產(chǎn)品的外殼內(nèi)，有利于減薄電子設(shè)備的整體厚度，提高空間利用率。參閱圖1，本實(shí)施例的聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)包括聽(tīng)筒10、印刷電路板20和電連接聽(tīng)筒10和印刷電路板20的兩個(gè)連接件30，連接件30下表面與印刷電路板20底面共面，連接件30上表面與聽(tīng)筒10底面貼合。
[0017]結(jié)合圖2，本實(shí)施例具體是在印刷電路板20上開(kāi)設(shè)有缺口或通孔形成避位部21，安裝完成后，聽(tīng)筒10容納于該避位部21內(nèi)，而連接件30貼合于聽(tīng)筒10底部且連接在該避位部21的邊緣。
[0018]優(yōu)選接件30為金屬的轉(zhuǎn)接片如柔韌性較好的鋼片，連接件30與印刷電路板20通過(guò)表面貼裝技術(shù)貼合在一起。
[0019]結(jié)合圖3所示，為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的轉(zhuǎn)接片的結(jié)構(gòu)示意圖。在印刷電路板20上，避位部21邊緣設(shè)有分別位于兩個(gè)相對(duì)端的掛孔22，連接件30包括由搭接部31、連接部32和貼合部33組成的“Z”形部分，以及自貼合部33末端朝搭接部31側(cè)(如圖中朝下的方向)彎折形成的勾部34，勾部34插設(shè)于掛孔22內(nèi)且貼合部33貼合于印刷電路板20上，搭接部31通過(guò)連接件或焊接、粘貼等方式連接在聽(tīng)筒10底面。
[0020]通過(guò)這樣的設(shè)置，聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)的高度為連接件30的搭接部31厚度與聽(tīng)筒10厚度之和，由于連接件采用金屬片狀結(jié)構(gòu)，可以做得非常薄，約0.15mm左右，而不需要考慮印刷電路板20的厚度。而傳統(tǒng)的堆疊方式中，印刷電路板厚度(最薄約0.8mm)與聽(tīng)筒10厚度之和必須要考慮到印刷電路板的厚度，此種方式至少減薄了 0.65mm，更加有利于電子設(shè)備的薄型化設(shè)計(jì)。
[0021]以上所述僅是本申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)?jiān)淼那疤嵯?，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括聽(tīng)筒(10)、印刷電路板(20)和電連接所述聽(tīng)筒(10)和印刷電路板(20)的兩個(gè)連接件(30)，所述連接件(30)下表面與所述印刷電路板(20)底面共面，所述連接件(30)上表面與所述聽(tīng)筒(1)底面貼合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板(20)上開(kāi)設(shè)有缺口或通孔形成避位部(21)，所述聽(tīng)筒(10)容納于所述避位部(21)內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接件(30)為金屬的轉(zhuǎn)接片。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接件(30)與所述印刷電路板(20)通過(guò)表面貼裝技術(shù)貼合在一起。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板(20)的所述避位部(21)邊緣設(shè)有兩個(gè)掛孔(22)，所述連接件(30)包括由搭接部(31)、連接部(32)和貼合部(33)組成的“Z”形部分以及自所述貼合部(33)末端朝所述搭接部(31)側(cè)彎折形成的勾部(34)，所述勾部(34)插設(shè)于所述掛孔(22)內(nèi)且所述貼合部(33)貼合于所述印刷電路板(20)上，所述搭接部(31)連接在所述聽(tīng)筒(1)底面。6.—種超薄電子設(shè)備，其特征在于，包括外殼和所述外殼內(nèi)的聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，所述聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)包括聽(tīng)筒(10)、印刷電路板(20)和電連接所述聽(tīng)筒(10)和印刷電路板(20)的兩個(gè)連接件(30)，所述連接件(30)下表面與所述印刷電路板(20)底面共面，所述連接件(30)上表面與所述聽(tīng)筒(10)底面貼合。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超薄電子設(shè)備，其特征在于，所述印刷電路板(20)上開(kāi)設(shè)有缺口或通孔形成避位部(21)，所述聽(tīng)筒(10)容納于所述避位部(21)內(nèi)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超薄電子設(shè)備，其特征在于，所述連接件(30)為金屬的轉(zhuǎn)接片。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超薄電子設(shè)備，其特征在于，所述連接件(30)與所述印刷電路板(20)通過(guò)表面貼裝技術(shù)貼合在一起。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超薄電子設(shè)備，其特征在于，所述印刷電路板(20)的所述避位部(21)邊緣設(shè)有兩個(gè)掛孔(22)，所述連接件(30)包括由搭接部(31)、連接部(32)和貼合部(33)組成的“Z”形部分以及自所述貼合部(33)末端朝所述搭接部(31)側(cè)彎折形成的勾部(34)，所述勾部(34)插設(shè)于所述掛孔(22)內(nèi)且所述貼合部(33)貼合于所述印刷電路板(20)上，所述搭接部(31)連接在所述聽(tīng)筒(1)底面。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種聽(tīng)筒轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，包括聽(tīng)筒、印刷電路板和電連接所述聽(tīng)筒和印刷電路板的兩個(gè)連接件，所述連接件下表面與所述印刷電路板底面共面，所述連接件上表面與所述聽(tīng)筒底面貼合。本發(fā)明還公開(kāi)了一種超薄電子設(shè)備。本發(fā)明通過(guò)單獨(dú)設(shè)計(jì)一種連接件，利用精密的表面貼裝技術(shù)工藝貼裝在印刷電路板表面，以增加工業(yè)設(shè)計(jì)多樣性、減少設(shè)計(jì)空間和提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性為出發(fā)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，減薄效果好。
【IPC分類】H01R12/57
【公開(kāi)號(hào)】CN105552600
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510989346
【發(fā)明人】劉超
【申請(qǐng)人】惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月22日