帶光源的芯片載架機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片檢測技術領域，特別是涉及一種帶光源的芯片載架機構。
【背景技術】
[0002]制約我國計算機發(fā)展和普及的關鍵技術之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設備和生產工藝。龍芯能否普及在我國計算機上的重要因素之一就是我國芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產工藝。生產工藝涉及的技術很多，其中芯片制造過程中的外觀檢測是重要內容之一。目前芯片制造過程的外觀檢測系統基本上是美國INTEL和AMD公司的標準和技術。我國目前還沒有一套此類芯片外觀檢測系統。因此我國自行開發(fā)芯片外觀檢測系統是對我國芯片制造是一項極其重要的項目和工程。
[0003]在現有的芯片加工過程中，生產好的芯片需要進行檢測以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場，而這一工序目前主要是通過人工來進行檢測的。這種通過經驗來進行檢測的方式，有以下的不足:
[0004]第一，人工檢測一個芯片正常需要4秒時間，效率不高；
[0005]第二，由于人工長時間低頭檢測芯片，導致頭腦發(fā)暈，眼睛疲勞，很容易造成質量事故；
[0006]第三，由于人工檢測工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個工位工作時間都不是很久，使得工位員工調換頻繁，導致品質不能保證。

【發(fā)明內容】

[0007]鑒于以上所述現有技術的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種帶光源的芯片載架機構，用于解決現有技術中通過人工檢測芯片效果較低的問題。
[0008]為實現上述目的及其他相關目的，本發(fā)明提供以下技術方案:
[0009]—種帶光源的芯片載架機構，所述芯片載架機構包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設置的鋼軌，在兩根鋼軌正對的面上各開設有一導槽，所述芯片框架的兩側邊分別嵌設在兩根鋼軌的導槽內來實現在軌道上的移動，在芯片框架的兩側邊上分別設置有若干第一滑輪且該第一滑輪的輪面與導槽接觸，在嵌設在導槽內的芯片框架兩側邊的底部還設有若干第二滑輪，且第二滑輪的輪面與導槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設有與安裝位數量相同的光源，且光源與隔柵接觸，在安裝位所在的芯片框架端面上還設有若干通孔。
[0010]優(yōu)選地，所述安裝位在芯片框架上成陣列的排列設置。
[0011]優(yōu)選地，在芯片框架上包括兩列安裝位，每列安裝位的數量為5-7個。
[0012]優(yōu)選地，所述通孔設置兩列安裝位之間，且通孔的數量與每列的安裝位數量相同。
[0013]優(yōu)選地，在與第一滑輪接觸的導槽上還設置有膠條，以此來增加摩擦，防止在停止芯片框架時慣性過大，造成安裝位上芯片晃動的情況。
[0014]優(yōu)選地，在與芯片框架的兩側邊相鄰的側邊上還設有連接口，適于連接供驅動芯片框架移動的驅動機構。
[0015]如上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:在實際的應用中，可以在與安裝位正對的軌道上方設置圖像獲取裝置，來對安裝位上的芯片進行拍照，從而獲取圖像并通過圖像處理來判斷芯片的合格檢測，相比現有技術中采用人工的檢測的方式，效率顯得更高。
【附圖說明】
[0016]圖1顯示為一種帶光源的芯片載架機構的原理圖。
[0017]圖2顯示為芯片框架的一種實施結構示意圖。
[0018]元件標號說明
[0019]1 鋼軌
[0020]11 導槽
[0021]2 芯片框架
[0022]21 安裝位
[0023]22 隔柵
[0024]23 連接口
[0025]24 通孔
[0026]3 第一滑輪
[0027]4 第二滑輪
[0028]5 光源
【具體實施方式】
[0029]以下由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。
[0030]請參閱圖1。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發(fā)明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發(fā)明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0031]請參閱圖1，為一種帶光源的芯片載架機構的原理圖，如圖所示，該芯片載架機構包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架2，軌道包括兩根呈平行設置的鋼軌1，在兩根鋼軌1正對的面上各開設有一導槽11，所述芯片框架2的兩側邊分別嵌設在兩根鋼軌1的導槽11內來實現在軌道上的移動，在芯片框架2的兩側邊上分別設置有若干第一滑輪3且該第一滑輪3的輪面與導槽11接觸，在嵌設在導槽11內的芯片框架2兩側邊的底部還設有若干第二滑輪4且第二滑輪4的輪面與導槽11接觸，在芯片框架2的端面所在的上方設置有若干供放置芯片的安裝位21，在安裝位21底部設置有貫穿芯片框架2底部的隔柵22，在芯片框架2的端面所在的底部上還設有與安裝位21數量相同的光源5，且光源5與隔柵22接觸，在安裝位21所在的芯片框架2端面上還設有若干通孔24。通過上述結構，可以在實際使用中獲得更加清晰的芯片圖像，另外，通過該通孔24可以讓芯片框架保持一致運動，在不用停止的狀態(tài)下完成拍照，效率更尚。
[0032]在具體實施中，可以參見圖2，為芯片框架2的一種實施結構示意圖，在具體實施中，安裝位21在芯片框架2上成陣列的排列設置。一般地，在芯片框架2上包括兩列安裝位21，每列安裝位21的數量為5-7個，其中，所述通孔24設置兩列安裝位21之間，且通孔24的數量與每列的安裝位21數量相同。通過這種結構，可以讓芯片框架2—直保持運動，通過通孔24來觸發(fā)拍照從而在運動過程中完成芯片的拍照，從而避免了讓芯片框架2停止拍照的情況，效率更高。
[0033]在具體實施中，在與第一滑輪3接觸的導槽11上還設置有膠條，以此來增加摩擦，防止在停止芯片框架2時慣性過大，造成安裝位21上芯片晃動的情況。
[0034]在具體實施中，在與芯片框架2的兩側邊相鄰的側邊上還設有連接口23，適于連接供驅動芯片框架2移動的驅動機構。
[0035]在實際的應用中，可以在與安裝位21正對的軌道上方設置圖像獲取裝置，來對安裝位21上的芯片進行拍照，從而獲取圖像并通過圖像處理來判斷芯片的合格檢測，相比現有技術中采用人工的檢測的方式，效率顯得更高。所以，本發(fā)明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業(yè)利用價值。
[0036]上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發(fā)明的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種帶光源的芯片載架機構，其特征在于:所述芯片載架機構包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設置的鋼軌，在兩根鋼軌正對的面上各開設有一導槽，所述芯片框架的兩側邊分別嵌設在兩根鋼軌的導槽內來實現在軌道上的移動，在芯片框架的兩側邊上分別設置有若干第一滑輪且該第一滑輪的輪面與導槽接觸，在嵌設在導槽內的芯片框架兩側邊的底部還設有若干第二滑輪，且第二滑輪的輪面與導槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設有與安裝位數量相同的光源，且光源與隔柵接觸，在安裝位所在的芯片框架端面上還設有若干通孔。2.根據權利要求1所述的帶光源的芯片載架機構，其特征在于:所述安裝位在芯片框架上成陣列的排列設置。3.根據權利要求2所述的帶光源的芯片載架機構，其特征在于:在芯片框架上包括兩列安裝位，每列安裝位的數量為5-7個。4.根據權利要求3所述的帶光源的芯片載架機構，其特征在于:所述通孔設置兩列安裝位之間，且通孔的數量與每列的安裝位數量相同。5.根據權利要求1所述的帶光源的芯片載架機構，其特征在于:在與第一滑輪接觸的導槽上還設置有膠條，以此來增加摩擦，防止在停止芯片框架時慣性過大，造成安裝位上芯片晃動的情況。6.根據權利要求1所述的帶光源的芯片載架機構，其特征在于:在與芯片框架的兩側邊相鄰的側邊上還設有連接口，適于連接供驅動芯片框架移動的驅動機構。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種帶光源的芯片載架機構，包括軌道和芯片框架，軌道包括兩根呈平行設置的鋼軌，在兩根鋼軌上各開設有一導槽，芯片框架的兩側邊分別嵌設在兩根鋼軌的導槽內來實現在軌道上的移動，在芯片框架的兩側邊上分別設置有若干第一滑輪并與導槽接觸，在嵌設在導槽內的芯片框架兩側邊的底部還設有若干第二滑輪并與導槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設有與安裝位數量相同的光源并與隔柵接觸，在安裝位所在的芯片框架端面上還設有若干通孔，通過本發(fā)明可以快速獲取高清圖像來對芯片進行合格檢測，效率更高。
【IPC分類】H01L21/677
【公開號】CN105428288
【申請?zhí)枴緾N201510919882
【發(fā)明人】李志遠, 耿世慧, 李熙春
【申請人】重慶遠創(chuàng)光電科技有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月14日