發(fā)光裝置的制造方法
【專利說明】發(fā)光裝置
[0001]分案申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)是第201010559003.0號(hào)中國發(fā)明申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。第201010559003.0號(hào)中國發(fā)明申請(qǐng)的申請(qǐng)日為2010年11月22日，發(fā)明名稱為“發(fā)光裝置”。
[0003]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0004]本申請(qǐng)要求2009年11月20日提交的韓國專利申請(qǐng)N0.10-2009-0112479的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容在此通過引用合并在此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0005]本公開涉及一種發(fā)光裝置。
【背景技術(shù)】
[0006]諸如發(fā)光二極管的發(fā)光器件具有低功耗、長使用壽命周期、以及環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。因此，發(fā)光器件被用于諸如用于電子設(shè)備的背光單元、電子顯示器、以及照明設(shè)備的各種發(fā)光
目.ο
[0007]在這樣的發(fā)光裝置中，以各種透鏡形狀形成包封樹脂層以包圍發(fā)光器件，從而調(diào)節(jié)從發(fā)光器件發(fā)射的光的分布特性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]實(shí)施例提供具有新穎的結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置。
[0009]實(shí)施例還提供包括具有新穎的結(jié)構(gòu)的透鏡的發(fā)光裝置。
[0010]實(shí)施例還提供在橫向方向上具有優(yōu)異的發(fā)光特性的發(fā)光裝置。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，發(fā)光裝置包括:襯底；襯底上的發(fā)光器件；焚光層，該焚光層形成在襯底和發(fā)光器件上以包圍發(fā)光器件；包封樹脂層，該包封樹脂層形成在襯底和熒光層上以包封熒光層；以及透鏡，該透鏡被布置在發(fā)光器件上并且由襯底支撐，其中透鏡包括透鏡主體，該透鏡主體具有形成在透鏡主體的頂表面的中心處的第一凹陷和形成在透鏡主體的底表面的中心處的第二凹陷；和透鏡支撐件，該透鏡支撐件被提供在透鏡主體的底表面處以支撐透鏡主體使得透鏡主體與襯底隔開。
[0012]在另一實(shí)施例中，發(fā)光裝置包括:襯底；襯底上的發(fā)光器件；熒光包封層，該熒光包封層形成在襯底和發(fā)光器件上以包圍發(fā)光器件；以及透鏡，該透鏡被布置在發(fā)光器件上并且由襯底來支撐，其中透鏡包括透鏡主體，該透鏡主體具有形成在透鏡主體的頂表面的中心處的第一凹陷和形成在透鏡主體的底表面的中心處的第二凹陷；和透鏡支撐件，該透鏡支撐件被提供在透鏡主體的底表面處以支撐透鏡主體使得透鏡主體與襯底隔開。
[0013]在附圖和下面的描述中闡述一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施例的詳情。從描述和附圖，以及從權(quán)利要求中，其它的特征將是顯而易見的。
【附圖說明】
[0014]圖1和圖2是根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的截面圖。
[0015]圖3是根據(jù)第二實(shí)施例的發(fā)光裝置的截面圖。
[0016]圖4是根據(jù)第三實(shí)施例的發(fā)光裝置中的發(fā)光器件封裝的截面圖。
[0017]圖5是根據(jù)第四實(shí)施例的發(fā)光裝置中的發(fā)光器件封裝的截面圖。
[0018]圖6是根據(jù)第五實(shí)施例的發(fā)光裝置中的發(fā)光器件封裝的截面圖。
[0019]圖7和圖8是示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的光分布特性的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]在實(shí)施例的描述中，將會(huì)理解的是，當(dāng)層(或者膜)、區(qū)域、圖案或者結(jié)構(gòu)被稱為是在另一層(或者膜)、區(qū)域、墊或者圖案“上”時(shí)，“上”和“下”的術(shù)語包括“直接地”和“間接地”的含義。
[0021]在附圖中，為了便于描述和清楚，每層的厚度或者尺寸被夸大、省略、或者示意性地示出。而且，每個(gè)元件的尺寸沒有完全反映真實(shí)尺寸。
[0022]圖1和圖2是根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的截面圖。
[0023]參考圖1和圖2，根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光裝置包括襯底10 ;發(fā)光器件封裝20，該發(fā)光器件封裝20被布置在襯底10上；以及透鏡30，該透鏡30被布置襯底10上發(fā)光器件封裝20上方同時(shí)由襯底10支撐。
[0024]襯底10可以是印制電路板(PCB)。電路圖案(未示出)被布置在襯底10上，并且電路圖案和發(fā)光器件封裝20相互電氣地連接。
[0025]發(fā)光器件封裝20包括封裝主體21、被布置在封裝主體21上的至少一個(gè)發(fā)光器件22、包圍發(fā)光器件22的熒光層23、以及封裝主體21上包圍熒光層23的包封樹脂層24。
[0026]電極層(未示出)被布置在封裝主體21上。電極層可以穿過封裝主體21或者可以被布置在封裝主體21的表面上以將發(fā)光器件22電氣地連接到襯底10的電路圖案。封裝主體21可以由各種材料形成。例如，封裝主體21可以由陶瓷材料、樹脂材料、以及硅材料中的一個(gè)形成。
[0027]發(fā)光器件22可以包括發(fā)光二極管。發(fā)光器件22可以被提供在多個(gè)封裝主體21中。在本實(shí)施例中，提供了三個(gè)發(fā)光器件22。多個(gè)發(fā)光器件22可以相互并聯(lián)或者串聯(lián)地連接。而且，使用倒裝芯片方法或者引線鍵合方法可以將多個(gè)發(fā)光器件22電氣地連接到電極層。
[0028]發(fā)射紅光、綠光、以及藍(lán)光中的至少一個(gè)的發(fā)光二極管可以被用作發(fā)光器件22。在本實(shí)施例中，示出了發(fā)射藍(lán)光的發(fā)光二極管作為示例。
[0029]熒光層23可以包圍封裝主體21上的發(fā)光器件22。例如，熒光層23可以包含黃色熒光材料。熒光層23可以具有平頂表面和封裝主體21上的恒定的高度。
[0030]包封樹脂層24被布置在封裝主體21上以包圍熒光層23。包封樹脂層24可以由透明樹脂材料，例如環(huán)氧樹脂或者硅樹脂形成。
[0031]包封樹脂層24可以在其頂表面的中心處具有凸結(jié)構(gòu)。而且，包封樹脂層24可以在其頂表面的外圍處是平的。
[0032]透鏡30包括透鏡主體31和支撐透鏡主體31的透鏡支撐件34。使用注入成型可以使透鏡主體31和透鏡支撐件34相互成為一體。或者，透鏡主體31和透鏡支撐件34可以被提供為單獨(dú)的部分，并且然后使用粘合劑相互耦接。
[0033]當(dāng)在平面圖中看時(shí)，透鏡主體31可以具有近似圓形狀。凹凸或者粗糙部分可以形成在透鏡主體31的底表面上。凹凸部分或者粗糙部分可以形成在除了其中形成第二凹陷33的區(qū)域之外的透鏡主體31的底表面上。
[0034]在透鏡主體31的底表面上可以提供多個(gè)透鏡支撐件34。盡管在本實(shí)施例中僅示出兩個(gè)透鏡支撐件34，但是本公開不限于此。例如，可以布置三個(gè)或者更多透鏡支撐件34并且使之相互隔開以穩(wěn)定地支撐透鏡主體31。透鏡支撐件34的構(gòu)造或者數(shù)目可以根據(jù)它的設(shè)計(jì)進(jìn)行各種修改。
[0035]透鏡主體31可以由透明樹脂材料形成。而且，透鏡主體31可以通過透鏡支撐件34與襯底10隔開預(yù)定的距離。使用粘合劑可以將透鏡支撐件34穩(wěn)固地附接到襯底10。
[0036]透鏡主體31整體上具有突起的頂表面。向下凹的第一凹陷部分32被布置在透鏡主體31的頂表面的中心部分處。而且，透鏡主體31具有平底表面。向上凹的第二凹陷部分33被布置在透鏡主體31的底表面的中心部分處。第一凹陷部分32和第二凹陷部分33豎直地相互重疊。
[0037]由于第一凹陷部分32和第二凹陷部分33被布置在透鏡主體31的中心部分處，所以透鏡主體31在其中心部分處具有薄的厚度。透鏡主體31具有從中心部分朝著邊緣部分逐漸變厚并且然后再次變薄的厚度。而且，透鏡主體31的頂表面的外圍可以是平的，并且與透鏡主體31的底表面相鄰的橫向表面可以垂直于透鏡主體31的底表面。
[0038]第一凹陷部分32可以具有大約0.3mm至大約0.4mm的最大深度(a)。第二凹陷部分33可以具有大約2.5mm至大約3mm的最大深度(b)。而且，第一凹陷部分32可以具有大約3.5mm至大約4mm的最大深度(c)。第二凹陷部分33可以具有大約2.8mm至大約3.3mm的最大深度(d)。
[0039]透鏡支撐件34可以具有大約0.5mm至大約0.8mm的最大厚度(e)。
[0040]透鏡主體31可以具有大約4mm至大約5mm的最大厚度(h)。從透鏡主體31的底表面到平頂表面的最大厚度(f)可以處于從大約1.8mm到大約2mm的范圍內(nèi)。從透鏡主體31的平頂表面到頂表面的厚度(g)可以處于大約2.2mm到大約2.8mm的范圍內(nèi)。
[0041]透鏡主體31可以具有大約13mm到大約19mm的最大寬度(j)。透鏡主體在其中透鏡主體31的頂表面彎曲的部分處可以具有大約12mm到大約18mm的最大寬度(i)。
[0042]在發(fā)光器件封裝20中，封裝主體21可以具有大約0.3mm至大約0.4mm的最大厚度，并且從封裝主體21的頂表面到包封樹脂層24的頂表面的最大高度可以處于從大約
1.1mm到大約1.5mm的范圍內(nèi)。
[0043]在本實(shí)施例中，第一凹陷部分32的最大深度(a)與透鏡主體31的最大厚度(h)的比率(a/h)可以處于從大約0.06到大約0.1的范圍內(nèi)。第二凹陷部分33的最大深度(b)與透鏡主體31的最大厚度(h)的比率(b/h)可以處于從大約0.5到大約0.75的范圍內(nèi)。第二凹陷部分33的最大深度(b)與第一凹陷部分32的最大深度(a)的比率(b/a)可以處于從大約6.25至大約10的范圍內(nèi)。
[0044]第一凹陷部分32的最大寬度(c)與透鏡主體31的最大寬度(j)的比率(c/j)可以處于從大約0.18到大約0.3的范圍內(nèi)。第二凹陷部分33的最大寬度(d)與透鏡主體31的最大寬度(j)的比率(d/j)可以處于從大約0.14到大約0.25的范圍內(nèi)。第二凹陷部分33的最大寬度(d)與第一凹陷部分32的最大寬度(c)的比率(d/c)可以處于從大約0.7至大約0.94的范圍內(nèi)。
[0045]包封樹脂層24的至少一部分被布置在第二凹陷部分33內(nèi)。封裝主體21的最大厚度小于透鏡支撐件34的最大厚度。透鏡主體31的底表面可以與發(fā)光器件22或者熒光層23同高或者與包封樹脂層24同高。包封樹脂層24可以與透鏡主體31完全分離。
[0046]如上所述，發(fā)光裝置在橫向方向上具有優(yōu)異的發(fā)光效率。從發(fā)光器件22發(fā)射的光被包封樹脂層24反射和折射并且由第二凹陷部分33反射和折射以在橫向方向上發(fā)射大量光。具體地，第一凹陷部分32和第二凹陷部分33減少在上方向上發(fā)射的光的量。
[0047]圖7和圖8是示出根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光裝置的光分布特性的視圖。
[0048]參考圖7和圖8，當(dāng)垂直于襯底10的角被定義為0°時(shí)，根據(jù)第一實(shí)施例的發(fā)光裝置在大約70°至大約85°或者大約-70°至大約-85°的角度處發(fā)射峰值光。即，可以看到主要在橫向方向上發(fā)射從發(fā)光裝置發(fā)射的光。
[0049]下面將會(huì)描述的根據(jù)第二至第七實(shí)施例的發(fā)光裝置具有與圖7和圖8