一種dip芯片引腳整形裝置的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種DIP芯片引腳整形裝置，專用于DIP芯片的引腳整形與歸位處理，屬半導體或固體器件的整形處理設備技術(shù)領域。
【背景技術(shù)】
[0002]信息和電子工業(yè)的迅速發(fā)展，DIP芯片越來越廣泛地應用于各種電子電器產(chǎn)品中，DIP雙列直插式封裝1C芯片采用穿孔安裝，有利于布線和焊接，隨著技術(shù)進步和產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，大量被淘汰的電子產(chǎn)品中，有相當數(shù)量的DIP芯片還可以拆下另作他用，具備較高的經(jīng)濟價值，但這些回收的DIP芯片往往在拆卸、運輸和保管過程中，引腳出現(xiàn)彎曲或歪斜等機械變形，從而影響后續(xù)的檢測與回用，因此，對回收DIP芯片進行引腳修整，是簡化后續(xù)回用工藝過程、降低處理成本、實現(xiàn)資源的再利用、促進可持續(xù)發(fā)展的重要手段。同時，針對越來越多的回收DIP芯片，迫切需要一種機械設備，能夠連續(xù)、快速、高效的對DIP芯片進行引腳整形。
[0003]國內(nèi)外現(xiàn)有的DIP芯片引腳整形裝置或設備如中國發(fā)明專利《基于回收的DIP封裝1C芯片引腳修整裝置》(申請?zhí)?201210325823.2)所公開的，是一種壓延式手工作業(yè)的單機臺整形裝置，其不足之處是:不能滿足高效大批量整形需求，整形過程是人工操作，速度慢，特別是在整形過程中，這種硬性壓延式操作，極易過度拉長甚至扯斷引腳；發(fā)明專利《一種集成電路整腳設備及管腳整形方法》(申請?zhí)?200710093816.3)公開了在整形過程中運用了偏心輪、彈簧和真空吸筆裝置，能夠?qū)σ_進行高質(zhì)量的整形，然而該設備在第一偏心輪運作時需要人工操作，而且真空吸筆在吸取集成電路時也需要人工操作，這樣就降低了裝置的工作效率；其它的諸如發(fā)明或新型專利《引腳修整設備》(申請?zhí)?CN200820056567.0)、《一種適用于LED的修整裝置》(公告號:CN103658451A)、《集成電路引腳整形臺》(申請?zhí)?201020566302.2)等公開的，均存在作業(yè)效率低、整形功能單一或整形質(zhì)量差，以及整形時易損壞引腳等弊端。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的是針對【背景技術(shù)】所述問題，設計一種DIP芯片引腳整形裝置，是采用機械化連續(xù)整形作業(yè)裝置，通過對引腳的共面修整、面內(nèi)歪斜修整、引腳共面精整三道工序，在一根輸送帶上，實現(xiàn)了對DIP芯片引腳的連續(xù)高效整形作業(yè)，達到高效、高質(zhì)量整形且不易損壞引腳效果。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種DIP芯片引腳整形裝置，是一種針對DIP芯片(17)的雙列引腳實現(xiàn)機械化連續(xù)作業(yè)的高質(zhì)量整形裝置，其特征在于:
包括:機架(1)、上殼(30)、傳動與控制裝置、輸送裝置以及、依次連接的第一修整機構(gòu)、第二修整機構(gòu)和第三修整機構(gòu)；
所述機架(1)是所述各裝置和各機構(gòu)的安裝承載體，所述上殼(30 )是扣合在機架(1)上方的殼體； 所述第一修整機構(gòu)是雙列共面修整機構(gòu)，用于修整DIP芯片(17)的雙列引腳，達到與DIP芯片(17)底面垂直的共面狀態(tài)；所述第二修整機構(gòu)是面內(nèi)歪腳修整機構(gòu)，用于雙列引腳中各歪斜引腳的修整與排直；所述第三修整機構(gòu)是共面精整機構(gòu)，用于對第二修整機構(gòu)修整后的雙列引腳進行最后的共面精整，并使得DIP芯片(17)的雙列引腳恢復到近似于出廠時狀態(tài)；
所述輸送裝置包括:前引導架(2)、輸送帶(8)、后引導架(16)，還包括鑲在上殼(30)內(nèi)的限位夾緊條(18)，所述輸送帶(8)是多列V型皮帶，所述前引導架(2)位于輸送帶(8)的前端，所述后引導架(16)位于輸送帶(8)的后端，所述輸送帶(8)用于承載DIP芯片(17)均速前行，所述待整形引腳的DIP芯片(17)放置在前引導架(2)上、再導入輸送帶(8)上，在所述限位夾緊條(18)的限位與夾緊作用下，依次進入第一至第三修整機構(gòu)進行修整后，再傳送至后引導架(16)上送出；
所述傳動與控制裝置包括:主軸(3)以及固連在主軸(3)上的大齒輪(20)和蝸輪(5)，還包括:輸送帶(8)驅(qū)動裝置、第二修整機構(gòu)驅(qū)動裝置、第三修整機構(gòu)驅(qū)動裝置以及，所述各驅(qū)動裝置的調(diào)速控制裝置。
[0006]如上所述一種DIP芯片引腳整形裝置，其特征在于:所述第一修整機構(gòu)包括一個梳理裝置(7 )，所述梳理裝置(7 )上有并列的二個梳理槽口，所述梳理槽口呈前寬后窄喇叭狀結(jié)構(gòu)，所述DIP芯片(17)的雙列引腳分別從槽口中滑過，設定:接迎DIP芯片(17)引腳處槽口寬度a等于送出DIP芯片(17)引腳處槽口寬度b的5?10倍、送出DIP芯片(17)引腳處槽口寬度b彡0.25mm0
[0007]如上所述一種DIP芯片引腳整形裝置，其特征在于:所述第二修整機構(gòu)包括對稱布置在輸送帶(8)兩側(cè)的二個旋轉(zhuǎn)螺旋體(9)，所述旋轉(zhuǎn)螺旋體(9)上有漸變的螺旋狀溝槽，二個螺旋狀溝槽的旋向互為相反，所述螺旋狀溝槽的槽寬呈前寬后窄狀，設定:接迎DIP芯片(17)引腳處槽寬c等于(1.5?2)倍送出DIP芯片(17)引腳處槽寬d。
[0008]如上所述一種DIP芯片引腳整形裝置，其特征在于:所述第三修整機構(gòu)包括一排共四個滾輪(11)，所述滾輪(11)對稱布置在輸送帶(8 )的兩側(cè)，構(gòu)成二對滾輪，每對滾輪均用于滾直DIP芯片(17)的二列引腳。
[0009]如上所述一種DIP芯片引腳整形裝置，其特征在于:所述輸送帶(8)驅(qū)動裝置包括:驅(qū)動軸(4)和導向輪(15)，所述驅(qū)動軸(4)上固連有主動輪(27)和小齒輪(28)，所述小齒輪(28 )與所述主軸(3 )上固連的大齒輪(20 )嚙合，所述主動輪(27 )用于驅(qū)動輸送帶(8 )旋轉(zhuǎn)；
所述第二修整機構(gòu)驅(qū)動裝置用于對DIP芯片(17)引腳在垂直方向進行自上至下的縱向梳理，包括:長軸(6)、第一同步帶(10)、第一旋轉(zhuǎn)軸(32)、第二旋轉(zhuǎn)軸(33)和分別固連在第一及第二旋轉(zhuǎn)軸的上旋轉(zhuǎn)螺旋體(9)，還包括換向輪系(31)，所述換向輪系(31)是二個相互嚙合的齒輪對，所述長軸(6)上依次固連有蝸桿、第一同步帶輪(23)、第一傘齒輪
(12)，所述蝸桿與所述主軸(3)上固連的蝸輪(5)嚙合，所述第一同步帶輪(23)與所述第一同步帶(10)嚙合，第一旋轉(zhuǎn)軸(32)的一端固連有與第一同步帶(10)嚙合的第二同步帶輪
(24)、另一端有換向齒輪，第二旋轉(zhuǎn)軸(33)的一端也有換向齒輪，所述第一旋轉(zhuǎn)軸(32)上的換向齒輪與換向輪系(31)嚙合，第二旋轉(zhuǎn)軸(33)上的換向齒輪也與換向輪系嚙合，所述第一同步帶輪(10 )驅(qū)動第一旋轉(zhuǎn)軸(32 )旋轉(zhuǎn)，所述第一旋轉(zhuǎn)軸(32 )通過換向齒輪及換向輪系(31)驅(qū)動第二旋轉(zhuǎn)軸(33)與第一旋轉(zhuǎn)軸(32)相向旋轉(zhuǎn)；
所述第三修整機構(gòu)驅(qū)動裝置包括:第二傘齒輪(13)、垂直軸(22)、第三同步帶輪(25)、第二同步帶(14)、第四同步帶輪(26)、滾輪軸，所述第二傘齒輪(13)固連在所述垂直軸
(22)的上端，第二傘齒輪(13)與第一傘齒輪(12)嚙合，所述第三同步帶輪(25)固連在所述垂直軸(22)的中部，第三同步帶輪(25)與第二同步帶(14)嚙合，所述滾輪軸有四根，各滾輪軸的下端通過軸承垂直安裝在機架(1)底部，所述四個滾輪(11)分別固連在所述滾輪軸的最上端，各滾輪軸上中部還固連有齒輪，四個齒輪構(gòu)成二對相互嚙合的齒輪對，第一、第三根滾輪軸的中下部固連有第四同步帶輪(26)，所述第四同步帶輪(26)與第二同步帶
(14)嚙合。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:采用機械化連續(xù)整形作業(yè)，通過對引腳的共面修整、面內(nèi)歪斜修整、