發(fā)光二極管的封裝方法、封裝裝置及封裝線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，具體而言，涉及一種發(fā)光二極管的封裝方法、封裝裝置及封裝線。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，進(jìn)行發(fā)光二極管(Light Emitting D1de,簡(jiǎn)稱LED)的封裝時(shí)采用的封裝方式主要為表面貼裝器件SMD (Surface Mounted Devices)封裝和芯片封裝。
[0003]傳統(tǒng)的LED封裝工藝如下:
[0004]點(diǎn)膠:對(duì)印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)上的每個(gè)焊盤進(jìn)行點(diǎn)膠，即將貼片膠的膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將LED固定到PCB板上。
[0005]固晶:將貼片膠熔化，從而使印刷電路板表面的LED與PCB板牢固粘接在一起。
[0006]烘烤:對(duì)PCB及其表面的LED進(jìn)行烘干。
[0007]焊線:對(duì)LED進(jìn)行引線的焊接。
[0008]封膠:對(duì)印刷電路板和其表面的LED進(jìn)行封膠，以使得相鄰的LED之間絕緣。
[0009]利用上述工藝對(duì)LED進(jìn)行封裝時(shí)，由于在點(diǎn)膠和固晶的過(guò)程中需要對(duì)PCB板上的每個(gè)焊盤逐個(gè)進(jìn)行操作，從而導(dǎo)致進(jìn)行LED封裝的時(shí)間較長(zhǎng)，效率較低。
[0010]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行LED封裝的效率較低的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的主要目的在于提供一種發(fā)光二極管的封裝方法、封裝裝置及封裝線，以解決現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行LED封裝的效率較低的問(wèn)題。
[0012]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種發(fā)光二極管的封裝方法。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝方法包括:利用鋼網(wǎng)將物料漏印到印刷電路板上，其中，所述物料用于將發(fā)光二級(jí)管固定在所述印刷電路板上；將所述發(fā)光二級(jí)管貼裝在所述印刷電路板上的對(duì)應(yīng)位置上；熔化所述物料以使所述物料將所述發(fā)光二級(jí)管粘接在所述印刷電路板上；以及對(duì)所述印刷電路板上的發(fā)光二級(jí)管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級(jí)管之間絕緣。
[0013]進(jìn)一步地，利用鋼網(wǎng)將物料漏印到印刷電路板上包括:獲取所述印刷電路板的焊盤位置；根據(jù)所述焊盤位置獲取第一鋼網(wǎng)，其中，所述第一鋼網(wǎng)的漏印位置與所述焊盤位置一一對(duì)應(yīng)；將所述第一鋼網(wǎng)設(shè)置在所述印刷電路板上，并在所述第一鋼網(wǎng)表面涂覆所述物料；以及利用刮板的壓力將所述物料漏印在所述印刷電路板上。
[0014]進(jìn)一步地，所述印刷電路板為多個(gè)，根據(jù)所述焊盤位置獲取鋼網(wǎng)包括:獲取多個(gè)印刷電路板的焊盤位置；以及根據(jù)所述多個(gè)印刷電路板的焊盤位置獲取第二鋼網(wǎng)，其中，所述第二鋼網(wǎng)的漏印位置與所述多個(gè)印刷電路板的焊盤位置一一對(duì)應(yīng)。
[0015]進(jìn)一步地，將所述發(fā)光二級(jí)管貼裝在所述印刷電路板上的對(duì)應(yīng)位置上包括:利用多個(gè)焊頭將所述發(fā)光二級(jí)管貼裝在所述印刷電路板上。
[0016]進(jìn)一步地，利用多個(gè)焊頭將所述發(fā)光二級(jí)管貼裝在所述印刷電路板上包括:獲取所述多個(gè)焊頭中每個(gè)焊頭的貼裝方式；獲取所述印刷電路板上的焊盤位置；根據(jù)所述焊盤位置選擇每個(gè)焊頭的貼裝方式；以及利用選擇的貼裝方式將所述發(fā)光二級(jí)管貼裝在所述焊盤位置上。
[0017]進(jìn)一步地，在對(duì)所述印刷電路板上的發(fā)光二級(jí)管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級(jí)管之間絕緣之前，所述方法還包括:判斷所述發(fā)光二級(jí)管是否為倒裝發(fā)光二極管；如果判斷出所述發(fā)光二級(jí)管不是所述倒裝發(fā)光二極管，則在所述發(fā)光二極管上焊接引線；以及如果判斷出所述發(fā)光二級(jí)管為所述倒裝發(fā)光二極管，則不在所述發(fā)光二極管上焊接引線。
[0018]進(jìn)一步地，在所述印刷電路板上的發(fā)光二級(jí)管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級(jí)管之間絕緣之后，所述方法還包括:對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行分光測(cè)試。
[0019]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種發(fā)光二極管的封裝裝置。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝裝置包括:8漏印單元，用于利用鋼網(wǎng)將物料漏印到印刷電路板上，其中，所述物料用于將發(fā)光二級(jí)管固定在所述印刷電路板上；貼裝單元，用于將所述發(fā)光二級(jí)管貼裝在所述印刷電路板上的對(duì)應(yīng)位置上；固化單元，用于熔化所述物料以使所述物料將所述發(fā)光二級(jí)管粘接在所述印刷電路板上；以及封膠單元，用于對(duì)所述印刷電路板上的發(fā)光二級(jí)管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級(jí)管之間絕緣。
[0020]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種發(fā)光二極管的封裝線。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的封裝線包括:鋼網(wǎng)絲印機(jī)，用于利用鋼網(wǎng)將物料漏印到印刷電路板上，其中，所述物料用于將發(fā)光二級(jí)管固定在所述印刷電路板上；貼片機(jī)，用于將所述發(fā)光二級(jí)管貼裝在所述印刷電路板上的對(duì)應(yīng)位置上；回流焊爐，用于熔化所述物料以使所述物料將所述發(fā)光二級(jí)管粘接在所述印刷電路板上；以及封膠機(jī)，用于對(duì)所述印刷電路板上的發(fā)光二級(jí)管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級(jí)管之間絕緣。
[0021]通過(guò)本發(fā)明，利用鋼網(wǎng)將物料漏印到印刷電路板上，其中，物料用于將發(fā)光二級(jí)管固定在印刷電路板上；將發(fā)光二級(jí)管貼裝在印刷電路板上的對(duì)應(yīng)位置上；熔化物料以使物料將發(fā)光二級(jí)管粘接在印刷電路板上；以及對(duì)印刷電路板上的發(fā)光二級(jí)管進(jìn)行封膠以使得多個(gè)發(fā)光二級(jí)管之間絕緣，解決了現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行LED封裝的效率較低的問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到了提高LED封裝效率的效果。
【附圖說(shuō)明】
[0022]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光二極管的封裝方法的流程圖；
[0024]圖2是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的發(fā)光二極管的封裝方法的流程圖；
[0025]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板上焊盤位置的示意圖；
[0026]圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光二極管的封裝裝置的示意圖；以及
[0027]圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光二極管的封裝線的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
[0029]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]需要說(shuō)明的是，本發(fā)明的說(shuō)明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤４送?，術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過(guò)程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒(méi)有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過(guò)程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。
[0031]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管的封裝方法。
[0032]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光二極管的封裝方法的流程圖。如圖所示，該發(fā)光二極管的封裝方法包括:
[0033]步驟