一種有源相控陣天線的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種有源相控陣雷達設備領(lǐng)域，特別涉及一種有源相控陣天線的散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]有源相控陣雷達天線中安裝有大量的密集度很高的T/R組件，由于T/R組件包含微型化微波集成電路，因此其在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，使得模塊本身溫度急劇增高，而過高的溫度會無疑會影響相控陣雷達天線本身的性能及使用壽命，因此，散熱設計在有源相控陣天線中顯得日益重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中相控陣天線T/R組件散熱難的問題。提供一種高散熱效能的有源相控陣天線的散熱結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案:
一種有源相控陣天線的散熱結(jié)構(gòu)，包括，兩片對稱設置的T/R組件及一傳熱裝置，所述傳熱裝置的一部分夾持在所述兩片T/R組件之間并與兩片T/R組件緊密貼合，兩片T/R組件為通過緊固裝置與所述傳熱裝置固定貼合在一起；另一部分插接在一冷卻板上；所述傳熱裝置用于將所述兩片T/R組件產(chǎn)生的熱量傳送至所述冷卻板上。
[0004]進一步的，所述傳熱裝置僅與所述兩片T/R組件的發(fā)熱區(qū)域貼合。
[0005]優(yōu)選的，所述兩片T/R組件與所述傳熱裝置通過螺栓固定。
[0006]進一步的，所述冷卻板包括冷卻板本體以及，設置在冷卻板本體表面上的一個以上的插槽，所述插槽用于插接傳熱裝置；所述冷卻板本體上還設置有一個以上的通孔，所述通孔設置在插槽的兩側(cè)，用于作為KK連接器的通道；同時，所述冷卻板本體內(nèi)部設置有一流道，所述流道包括流道本體，所述流道本體位于冷卻板本體內(nèi)部并將所有插槽環(huán)繞包圍，用于為插接在所述插槽內(nèi)的傳熱裝置降溫。
[0007]進一步的，所述冷卻板本體的表面上，在所述插槽的兩端分別設置有用于固定所述傳熱裝置的螺孔；所述傳熱裝置兩端還設置有連接支耳，所述連接支耳用于將所述傳熱裝置固定在所述冷卻板上。
[0008]進一步的，所述流道本體內(nèi)填充有相變材料，所述相變材料用于吸收熱量，實際選用相變材料時，優(yōu)選選用比冷卻板本體材料吸熱效能更好的相變材料。
[0009]—些實施例中，所述流道本體為完全封閉設置在所述冷卻板內(nèi)部。
[0010]另外一些實施例中，所述流道包括設置于所述冷卻板側(cè)面的流道入口、流道出口。
[0011]進一步的，所述流道本體內(nèi)填充有相變材料，所述相變材料用于吸收熱量；所述流道的流道出口及入口處設置有封閉流道的蓋板，比起某些實施例中，實際使用時將冷卻板的流道本體空裝的做法，填充相變材料可大幅提高冷卻板的散熱效能。甚至，當選用的相變材料吸熱散熱效能大大高于冷卻板本體材料時，可進一步的增大所述流道本體的空間，使得冷卻板的散熱效能進一步提高。
[0012]進一步的，所述流道的流道入口及所述流道的流道出口分別位于所述冷卻板本體的不同側(cè)面。
[0013]優(yōu)選的，所述流道的流道入口及所述流道的流道出口對稱位于所述冷卻板本體的不同側(cè)面。
[0014]優(yōu)選的，所述一個以上的插槽為平行設置，同時所述通孔與所述插槽平行排列并設置與所述插槽兩側(cè)。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的有源相控陣天線的散熱結(jié)構(gòu)通過設置一傳熱裝置在對稱設置的T/R組件之間，通過與所述T/R組件發(fā)熱區(qū)域貼合將其熱量傳導致冷卻板，從而提高了有源相控陣天線的散熱效能；同時通過在冷卻板中設置環(huán)繞插接有傳熱裝置的流道對T/R組件進行散熱，由于流道的存在，本發(fā)明可選用液相、氣相或填充相變材料等多種方式進一步提高冷卻板的散熱效能，從而使得有源相控陣天線的使用壽命進一步延長。
[0016]【附圖說明】:
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2a為本發(fā)明冷卻板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2b為本發(fā)明實施例1中冷卻板結(jié)構(gòu)示意圖(帶蓋板)。
[0019]圖3為本發(fā)明冷卻板中流道本體形狀示例。
[0020]圖4為實施例3中冷卻板結(jié)構(gòu)示意圖(無流道入口及流道出口)。
[0021 ] 圖5a為實施例1中T/R組件與傳熱裝置連接示意圖。
[0022]圖5b為實施例1中T/R組件與傳熱裝置連接爆炸圖。
[0023]圖5c為實施例1中T/R組件側(cè)視圖。
[0024]圖6為本發(fā)明實施例4中T/R組件與傳熱裝置連接示意圖。
[0025]圖中標記:1-T/R組件，11-T/R組件發(fā)熱區(qū)，2-傳熱裝置，21 -加熱區(qū)，2 2-散熱區(qū)，23-連接支耳，3-冷卻板，31-插槽，32-通孔，33-流道，331-流道本體，332-流道入口，333-流道出口，34-冷卻板本體，341-蓋板。
【具體實施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本
【發(fā)明內(nèi)容】
所實現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。
[0027]實施例1:如圖1、圖2a、圖2b、圖5a、圖5b、圖5c所示，本實施例提供一種有源相控陣天線的散熱結(jié)構(gòu)，包括兩片對稱設置的T/R組件I及一傳熱裝置2，所述傳熱裝置2的一部分夾持在所述兩片T/R組件I之間并與兩片T/R組件I緊密貼合，本實施例中，所述傳熱裝置2僅與所述兩片T/R組件發(fā)熱區(qū)11貼合。兩片T/R組件I為通過螺栓與所述傳熱裝置2固定貼合在一起；所述傳熱裝置2的另一部分插接在一冷卻板3上；所述傳熱裝置2用于將所述兩片T/R組件I產(chǎn)生的熱量傳送至所述冷卻板3上。
[0028]本實施例中，所述傳熱裝置2采用均溫板；本實施例中，所述均溫板為真空相變均熱板，如圖5b所示，其分為加熱區(qū)21 (蒸發(fā)區(qū))和散熱區(qū)22 (冷凝區(qū))，其中，所述加熱區(qū)21為與所述T/R組件I的發(fā)熱區(qū)11貼合區(qū)域，所述散熱區(qū)22為插進所述冷卻板3內(nèi)區(qū)域。所述均溫板內(nèi)部為具有微結(jié)構(gòu)的真空腔體，當熱量由所述T/R組件I傳導至所述加熱區(qū)21時，其腔體內(nèi)的工質(zhì)會吸熱氣化并充滿整個腔體，隨后接觸到較冷的散熱區(qū)22時重新凝結(jié)，并借助其內(nèi)部微結(jié)構(gòu)的毛細現(xiàn)象回到蒸發(fā)區(qū)21，從而實現(xiàn)散熱作用，應注意的是，一定程度上所述T/R組件發(fā)熱區(qū)11指本實施例中T/R組件的主要發(fā)熱區(qū)，并不表示所述T/R組件僅在此處發(fā)熱。
[0029]進一步的，如圖2a所示，所述冷