球形劈裂裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，簡(jiǎn)稱LED)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種球形劈裂裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在LED芯片的制作過程中，通常使用激光對(duì)晶圓片(chip on wafer,簡(jiǎn)稱COW)進(jìn)行切割，具體地，使用激光從COW的藍(lán)寶石襯底一面在一定深度位置的晶粒與晶粒的切割道之間進(jìn)行激光打點(diǎn)。激光切割可以使晶粒之間有裂痕，但是，并不能使晶粒之間完全分開。此時(shí)，需要使用裂片機(jī)將晶粒完全分開，裂片機(jī)的作用就是利用裂片機(jī)中的劈裂裝置對(duì)COff的切割道之間施加一定壓力以使晶粒完全分開。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，通常使用長(zhǎng)方體式裂片刀具在晶粒與晶粒的切割道之間敲擊震動(dòng)來使晶粒分開。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的劈裂裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，長(zhǎng)方體劈裂刀102通過螺釘103固定在固定板101上，固定板101可以上下移動(dòng)，進(jìn)而可以帶動(dòng)長(zhǎng)方體劈裂刀102上下移動(dòng)，劈裂受臺(tái)105與承載臺(tái)104位于同一水平面上，劈裂受臺(tái)105由前劈裂臺(tái)和后劈裂臺(tái)兩部分構(gòu)成，前劈裂臺(tái)和后劈裂臺(tái)相對(duì)的一側(cè)形成一長(zhǎng)條形寬度可調(diào)的凹槽，長(zhǎng)方體劈裂刀102在上下移動(dòng)時(shí)對(duì)準(zhǔn)該凹槽的中心。在裂片過程中，COW放置在劈裂受臺(tái)105上，調(diào)整凹槽的寬度，使得COW的兩行晶粒之間的切割道正好對(duì)準(zhǔn)凹槽的中心，通過長(zhǎng)方體劈裂刀102的上下移動(dòng)對(duì)COW的兩行晶粒之間的切割道施加壓力，進(jìn)而對(duì)X方向或Y方向上的一行晶粒進(jìn)行劈裂，如果長(zhǎng)方體劈裂刀102的劈裂力度不夠，可以通過擊錘106增加長(zhǎng)方體劈裂刀102的劈裂力度。
[0004]由于現(xiàn)有技術(shù)中的劈裂裝置，其長(zhǎng)方體劈裂刀一次只能沿一條直線進(jìn)行劈裂，如劈裂X方向或Y方向上的一行晶粒，而且，在劈裂之前需要先將晶粒調(diào)整水平位置，因而在將晶粒完全分開時(shí)，需要經(jīng)過多次劈裂過程，消耗時(shí)間較長(zhǎng)，降低了裂片效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種球形劈裂裝置，可以同時(shí)將多行X方向和Y方向上的未完全分開的晶粒完全分開，提尚裂片效率。
[0006]本發(fā)明提供的球形劈裂裝置，包括:機(jī)械臂，與所述機(jī)械臂同軸設(shè)置的凹面劈裂受臺(tái)、球形劈裂刀和旋轉(zhuǎn)軸；
[0007]所述凹面劈裂受臺(tái)為凹面向上的凹面體，所述凹面用于放置晶圓片COW ；
[0008]所述球形劈裂刀設(shè)置在所述凹面劈裂受臺(tái)的正上方，所述球形劈裂刀的球形外表面設(shè)置有劈裂齒；
[0009]所述旋轉(zhuǎn)軸固定在所述球形劈裂刀的軸心，用于帶動(dòng)所述球形劈裂刀繞所述軸心旋轉(zhuǎn)；
[0010]所述機(jī)械臂固定在所述球形劈裂刀的上方，用于帶動(dòng)所述球形劈裂刀上下移動(dòng)。
[0011]本發(fā)明提供了一種球形劈裂裝置，包括:機(jī)械臂，與所述機(jī)械臂同軸設(shè)置的凹面劈裂受臺(tái)、球形劈裂刀和旋轉(zhuǎn)軸，其中，凹面劈裂受臺(tái)為凹面向上的凹面體，凹面用于放置COW，球形劈裂刀設(shè)置在凹面劈裂受臺(tái)的正上方，球形劈裂刀的球形外表面設(shè)置有劈裂齒，旋轉(zhuǎn)軸固定在球形劈裂刀的軸心，用于帶動(dòng)球形劈裂刀繞軸心旋轉(zhuǎn)，機(jī)械臂固定在球形劈裂刀的上方，用于帶動(dòng)球形劈裂刀上下移動(dòng)。本發(fā)明提供的球形劈裂裝置，凹面劈裂受臺(tái)和球形劈裂刀相互配合，通過球形劈裂刀外表面上設(shè)置的劈裂齒，可以同時(shí)將多行X方向和Y方向上的未完全分開的晶粒完全分開，提高裂片效率。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的劈裂裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的球形劈裂裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖標(biāo)記說明:
[0016]11:凹面劈裂受臺(tái)；13:球形劈裂刀；
[0017]15:旋轉(zhuǎn)軸；17:機(jī)械臂；
[0018]19:劈裂齒；101:固定板；
[0019]102:長(zhǎng)方體劈裂刀；103:螺釘；
[0020]104:承載臺(tái)；105:劈裂受臺(tái)；
[0021]106:擊錘。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的球形劈裂裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，本實(shí)施例提供的球形劈裂裝置，可以包括:
[0024]機(jī)械臂17，與機(jī)械臂17同軸設(shè)置的凹面劈裂受臺(tái)11、球形劈裂刀13和旋轉(zhuǎn)軸15。
[0025]其中，凹面劈裂受臺(tái)11為凹面向上的凹面體，凹面用于放置C0W。
[0026]球形劈裂刀13設(shè)置在凹面劈裂受臺(tái)11的正上方，球形劈裂刀13的球形外表面設(shè)置有劈裂齒19。
[0027]旋轉(zhuǎn)軸15固定在球形劈裂刀13的軸心，用于帶動(dòng)球形劈裂刀13繞軸心旋轉(zhuǎn)。
[0028]機(jī)械臂17固定在球形劈裂刀13的上方，用于帶動(dòng)球形劈裂刀13上下移動(dòng)。
[0029]本實(shí)施例提供的球形劈裂裝置，工作原理如下:
[0030]將COW背面貼上聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，簡(jiǎn)稱PET)保護(hù)膜，從崩膜環(huán)上取下，放置在凹面劈裂受臺(tái)11內(nèi)，機(jī)械臂17帶動(dòng)球形劈裂刀13下降，使得球形劈刀13進(jìn)入凹面劈裂受臺(tái)11內(nèi)部，直至球形劈刀13在凹面劈裂受臺(tái)11內(nèi)與COW接觸，設(shè)置球形劈刀13以一定的轉(zhuǎn)速且轉(zhuǎn)動(dòng)一定的圈數(shù)進(jìn)行裂片，裂片完成后，機(jī)械臂17帶動(dòng)球形劈裂刀13上升至原位，再將COW從凹面劈裂受臺(tái)11中取出。
[0031]本實(shí)施例提供的球形劈裂裝置，凹面劈裂受臺(tái)11和球形劈裂刀13相互配合，通過球形劈裂刀13外表面上設(shè)置的劈裂齒19，在球形劈裂刀13轉(zhuǎn)動(dòng)的過程中，向COW整個(gè)表面施加均勻的壓力，使多行X方向和Y方向上的未完全分開的晶粒被同時(shí)完全分割開，提高了裂片效率。而且，本實(shí)施例提供的球形劈裂裝置，由于并不是沿晶粒切割道逐行劈裂，不會(huì)出現(xiàn)劈裂過程中晶粒受力不均產(chǎn)生的崩邊或者雙胞現(xiàn)象，提升了裂片質(zhì)量。
[0032]可選的，凹面劈裂受臺(tái)11的底部設(shè)置有真空吸附裝置(未示出)，真空吸附裝置用于將COW吸附在凹面劈裂受臺(tái)11的凹面內(nèi)。通過這樣的設(shè)置，將COW放置在凹面劈裂受臺(tái)11內(nèi)后，開啟真空吸附裝