高頻元件及具備其的高頻模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具備濾波器電路元件的高頻元件及具備其的高頻模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，提供的都是圖5所示的高頻元件500，其在陶瓷多層基板501上搭載有開關(guān)IC 502和聲表面波(SAW)濾波器及由SAW濾波器形成的雙工器等濾波器電路元件
503。此外，根據(jù)需要，多層基板501上還會貼裝片式電容器、片式電感等匹配用貼裝元件
504。另外，多層基板501上還設(shè)置有布線電極，該布線電極包含:包括接地用電極的多個面內(nèi)電極505，以及對各面內(nèi)電極505進行層間連接的多個過孔導(dǎo)體506 ;多層基板501上所搭載的各元件502?504與外部連接用貼裝用電極507通過布線電極電氣連接。
[0003]然而，將濾波器電路元件503搭載于多層基板501上時，由于連接到濾波器電路元件503的多層布線基板501上的布線電極的寄生電感或寄生電容，濾波器電路元件503的頻率特性有可能會由設(shè)計時的期望特性發(fā)生變動。因此，圖5所示的高頻元件500上所搭載的濾波器電路元件503在設(shè)計時，就預(yù)先假定了其頻率特性在搭載到多層基板501上時會發(fā)生變動的情況。也就是說，在其單體頻率特性偏離期望特性的狀態(tài)下設(shè)計濾波器電路元件503，以便在其搭載到多層基板501上時，由于所連接的布線電極的寄生電感或寄生電容，其頻率特性變動為期望特性。
現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
[0004]專利文獻1:日本專利特開2007-129459號公報(段落0012?0022、圖1、說明書摘要等)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0005]但是，上述高頻元件500需要形成為在濾波器電路元件503搭載于多層基板501上時可以獲得期望的頻率特性，多層基板501的布線電極也具有期望的寄生電感或寄生電容。因此，高頻元件500的設(shè)計受到限制，就存在難以提高高頻元件500的部件集成度等問題。
[0006]本發(fā)明是鑒于上述問題開發(fā)而成，目的在于提供一種技術(shù)，其能以在沒有寄生電感或寄生電容影響的狀態(tài)下獲得期望的頻率特性的方式搭載濾波器電路元件，并且可以提高元件集成度。
解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的高頻元件特征在于，具備:支撐框體，其具有框架形狀；基板，其形狀和所述支撐框體的外形形狀基本相同，層疊于所述支撐框體的一面上；接地用電極，其形成于所述支撐框體的另一面上；貼裝用電極，其形成于所述基板的一主面上，俯視時其至少一部分和所述接地用電極重合；層間連接導(dǎo)體，其在所述接地用電極及所述貼裝用電極重合的位置處沿層疊方向貫穿所述支撐框體及所述基板而設(shè)，用于對所述接地用電極和所述貼裝用電極進行連接；以及濾波器電路元件，其貼裝于所述基板的一主面上；所述濾波器電路元件的接地端子連接到所述貼裝用電極。
[0008]在如上所述構(gòu)成的發(fā)明中，基板層疊于具有框架形狀的支撐框體的一面上，接地用電極形成于支撐框體的另一面上，貼裝用電極形成于基板的一主面上，俯視時其至少一部分和接地用電極重合，在接地用電極及貼裝用電極重合的位置處沿層疊方向貫穿支撐框體及基板，設(shè)置有層間連接導(dǎo)體。此外，通過層間連接導(dǎo)體，貼裝用電極以最短距離連接到接地用電極，而濾波器電路元件以其接地端子連接到該貼裝用電極的狀態(tài)，貼裝于基板的一主面上。因此，接地用電極配置于濾波器電路元件的正下方，連接到貼裝用電極的濾波器電路元件的接地用端子通過層間連接導(dǎo)體，以最短距離連接到接地用電極。
[0009]因此，可以抑制連接到濾波器電路元件的接地用端子的貼裝用電極、層間連接導(dǎo)體以及接地用電極產(chǎn)生多余的寄生電感、寄生電容，從而能以在沒有寄生電感或寄生電容影響的狀態(tài)下獲得期望的頻率特性的方式將濾波器電路元件搭載于高頻元件上。此外，由于可將元件配置于支撐框體的內(nèi)周面所包圍的內(nèi)側(cè)空間中，從而可以提高元件集成度。
[0010]另外，元件也可以配置于所述支撐框體的內(nèi)周面所包圍的空間中。
[0011]如此，由于元件配置于支撐框體的內(nèi)周面所包圍的空間中，從而可以提供元件集成度得到提高的高頻元件。
[0012]此外，所述元件可以是功率放大器、RF-1C(射頻集成電路)、開關(guān)IC中的任一個。
[0013]如此，將易受接地狀態(tài)影響的濾波器電路元件在良好地接地狀態(tài)下貼裝于基板的一主面上，將難以受到接地狀態(tài)影響的功率放大器、RF-1C及開關(guān)IC等元件配置于支撐框體的內(nèi)周面所包圍的空間中，從而可以在由接地狀態(tài)引起的高頻元件特性劣化得到抑制的狀態(tài)下提高元件集成度。
[0014]另外，所述元件可以接觸配置于所述基板的另一主面上。
[0015]若如此構(gòu)成，當元件為發(fā)熱元件時，由于元件接觸配置于基板的另一主面上，因此可以通過基板，提高元件的散熱性。
[0016]另外，所述支撐框體及所述基板可以由同一構(gòu)件形成。
[0017]如此，由于支撐框體及基板由同一構(gòu)件形成，因此在回流焊等加熱循環(huán)中，可以抑制支撐框體及基板的連接部分產(chǎn)生由熱膨脹系數(shù)差所引起的應(yīng)力等。因此，可以防止支撐框體和基板的連接部分因熱應(yīng)力等而分離，從而可以提高高頻元件內(nèi)的連接可靠性。此外，也可以用同一構(gòu)件一體形成支撐框體及基板。這種情況下，通過一體形成支撐框體及基板，可以進一步提尚尚頻兀件內(nèi)的連接可靠性。
[0018]另外，本發(fā)明的高頻模塊是具備權(quán)利要求1至5中任一項所述的高頻元件的高頻模塊，其特征在于，具備貼裝所述高頻元件的模塊基板。
[0019]在如此構(gòu)成的發(fā)明中，通過貼裝高頻元件以覆蓋貼裝于模塊基板上的各種元件，從而可以提高具備高頻元件的高頻模塊的元件集成度。此外，利用高頻元件所具備的支撐框體和基板覆蓋元件，從而可以抑制該元件產(chǎn)生的噪聲。另外，利用高頻元件所具備的支撐框體和基板覆蓋該元件，從而可以屏蔽外部產(chǎn)生的噪聲，抑制對該元件的影響。
發(fā)明效果
[0020]根據(jù)本發(fā)明，由于接地用電極配置于濾波器電路元件的正下方，連接到貼裝用電極的濾波器電路元件的接地用端子通過層間連接導(dǎo)體，以最短距離連接到接地用電極，因此，可以抑制連接到濾波器電路元件的接地用端子的貼裝用電極、層間連接導(dǎo)體以及接地用電極產(chǎn)生多余的寄生電感或寄生電容。從而能以在沒有寄生電感或寄生電容影響的狀態(tài)下獲得期望的頻率特性的方式將濾波器電路元件搭載于高頻元件上。此外，由于可將元件配置于支撐框體的內(nèi)周面所包圍的內(nèi)側(cè)空間中，從而可以提高元件集成度。
【附圖說明】
[0021]圖1是表示本發(fā)明第I實施方式所涉及的高頻模塊的剖面圖。
圖2是表示高頻元件的圖，(a)為平面圖，(b)為背面圖。
圖3是表示本發(fā)明第2實施方式所涉及的高頻模塊上所搭載的高頻元件的圖。
圖4是表示本發(fā)明第3實施方式所涉及的高頻模塊上所搭載的高頻元件的圖。
圖5是表示現(xiàn)有的高頻元件的圖。
【具體實施方式】
[0022]〈第I實施方式〉
參照圖1及圖2，說明本發(fā)明的第I實施方式。圖1是表示本發(fā)明第I實施方式所涉及的高頻模塊的剖面圖，圖2是表示高頻元件的圖，(a)為平面圖，(b)為背面圖。
[0023]如圖1所示，高頻模塊I具備模塊基板2、貼裝于模塊基板2上的功率放大器、RFIC、開關(guān)IC等元件3以及高頻元件100，搭載于手機、移動信息終端等通信移動終端所具備的貼裝基板上，形成為前端模塊、Bluetooth (注冊商標)模塊及無線LAN模塊等各種通信模塊、天線開關(guān)模塊等。
[0024]模塊基板2的內(nèi)部設(shè)置有包括面內(nèi)電極及層間連接用過孔導(dǎo)體等的布線電極(省略圖示)，布線電極連接到模塊基板2的貼裝面2a上所形成的接地用焊盤電極4及信號用焊盤電極5。此外，模塊基板2由玻璃環(huán)氧樹脂或液晶聚合物等樹脂材料、陶瓷材料等常規(guī)的基板形成用材料形成。另外，布線電極由包括Ag、Cu、Au等導(dǎo)電材料形成，通過布線電極，可以在模塊基板2內(nèi)形成各種電路。
[0025]元件3通過焊料或?qū)щ娔z粘劑等粘結(jié)劑、超聲波振動接合、使用表面活化技術(shù)的接合(以下簡稱為“焊料等”