一種雙頻縫隙天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及雙頻縫隙天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]WIFI無(wú)線傳輸技術(shù)是目前應(yīng)用最為普遍的一種短程無(wú)線傳輸技術(shù)，基于802.1ln標(biāo)準(zhǔn)的WIFI有2.4GHz和5.8GHz兩個(gè)工作頻段，目前，大部分國(guó)家使用的是2.4GHz頻段。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，大容量視頻及文件傳輸?shù)男枨笕找嬖黾樱琖IFI成為了最重要的數(shù)據(jù)流量承載方式，因此對(duì)WIFI天線的要求也越來(lái)越高。近年來(lái)，縫隙天線由于直接在PCB板表面開(kāi)縫形成，占用空間小，得到了越來(lái)越多的使用和研究。
[0003]中國(guó)發(fā)明專利公開(kāi)CN102570012A公開(kāi)了一種具有縫隙天線的基板，其包括一絕緣基板；一具有一縫隙的導(dǎo)電層設(shè)置于絕緣基板的一側(cè)；一饋電線設(shè)置在絕緣基板的另一偵U，并對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述縫隙之下。該發(fā)明通過(guò)在基板上集成縫隙天線，可以精確的控制天線尺寸，達(dá)到較高的工作頻段并精確的控制天線的工作頻率，但是該發(fā)明只能實(shí)現(xiàn)WIFI單頻段，無(wú)法滿足日益增加的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種小型化的WIFI雙頻耦合饋電縫隙天線。
[0005]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種雙頻縫隙天線結(jié)構(gòu)，包括一基板，所述基板包括一上導(dǎo)電層，一介電層和一下導(dǎo)電層，所述上導(dǎo)電層包括一開(kāi)孔，所述開(kāi)孔內(nèi)設(shè)置一饋電微帶線；所述下導(dǎo)電層上形成有第一 C形縫隙和第二 C形縫隙。
[0006]進(jìn)一步的，所述開(kāi)孔包括一方形結(jié)構(gòu)及一與所述方形結(jié)構(gòu)一邊垂直連接的第三縫隙。
[0007]進(jìn)一步的，所述第二 C形縫隙位于第一 C形縫隙的內(nèi)部。
[0008]進(jìn)一步的，所述方形結(jié)構(gòu)與所述第一 C形縫隙上下對(duì)應(yīng)設(shè)置，且方形結(jié)構(gòu)的尺寸與第一 C形縫隙的外邊界尺寸相同。
[0009]進(jìn)一步的，所述第一 C形縫隙和第二 C形縫隙的開(kāi)口位于遠(yuǎn)離所述第三縫隙的一邊。
[0010]進(jìn)一步的，所述介電層中形成有連接上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層的金屬短路墻，所述金屬短路墻的尺寸與所述方形結(jié)構(gòu)一致。
[0011 ] 進(jìn)一步的，所述金屬短路墻包括一開(kāi)口，所述開(kāi)口位置與所述第三縫隙和方形結(jié)構(gòu)的連接處相對(duì)應(yīng)。
[0012]進(jìn)一步的，所述方形結(jié)構(gòu)的尺寸為10_X 8mm-20_ X 12mm。
[0013]本發(fā)明的有益效果在于:直接在主板上利用金屬蝕刻實(shí)現(xiàn)，無(wú)需其他任何器件，放置位置靈活，且無(wú)需預(yù)留天線凈空區(qū)；利用雙C形縫隙，實(shí)現(xiàn)WIFI雙頻天線，天線性能優(yōu)異，大大提升了數(shù)據(jù)傳輸效率。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1所示為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)的下導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2所示為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)的上導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3所示為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)的基板結(jié)構(gòu)分解示意圖；
[0017]圖4所示為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)的總輻射效率模擬結(jié)果示意圖。
[0018]標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0019]1、上導(dǎo)電層；2、介電層；3、下導(dǎo)電層；4、開(kāi)孔；
[0020]5、饋電微帶線； 6、第一 C形縫隙； 7、第二 C形縫隙；
[0021]8、金屬短路墻。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說(shuō)明。
[0023]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:利用雙C形縫隙實(shí)現(xiàn)WIFI雙頻天線。
[0024]請(qǐng)參照?qǐng)D1，一種雙頻縫隙天線結(jié)構(gòu)，包括一基板，所述基板包括一上導(dǎo)電層，一介電層和一下導(dǎo)電層，所述上導(dǎo)電層包括一開(kāi)孔，所述開(kāi)孔內(nèi)設(shè)置一饋電微帶線；所述下導(dǎo)電層上形成有第一 C形縫隙和第二 C形縫隙。
[0025]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:直接在主板上利用金屬蝕刻實(shí)現(xiàn)，無(wú)需其他任何器件，放置位置靈活，且無(wú)需預(yù)留天線凈空區(qū)；利用雙C形縫隙，實(shí)現(xiàn)WIFI雙頻天線，天線性能優(yōu)異，大大提升了數(shù)據(jù)傳輸效率。
[0026]進(jìn)一步的，所述開(kāi)孔包括一方形結(jié)構(gòu)及一與所述方形結(jié)構(gòu)一邊垂直連接的第三縫隙。
[0027]由上述描述可知，饋電微帶線可設(shè)置于第三縫隙中。
[0028]進(jìn)一步的，所述第二 C形縫隙位于第一 C形縫隙的內(nèi)部。
[0029]進(jìn)一步的，所述方形結(jié)構(gòu)與所述第一 C形縫隙上下對(duì)應(yīng)設(shè)置，且方形結(jié)構(gòu)的尺寸與第一 C形縫隙的外邊界尺寸相同。
[0030]進(jìn)一步的，所述第一 C形縫隙和第二 C形縫隙的開(kāi)口位于遠(yuǎn)離所述第三縫隙的一邊。
[0031]進(jìn)一步的，所述介電層中形成有連接上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層的金屬短路墻，所述金屬短路墻的尺寸與所述方形結(jié)構(gòu)一致。
[0032]由上述描述可知:通過(guò)金屬短路墻將將基板的上導(dǎo)電層與下導(dǎo)電層連接，防止天線以外區(qū)域的器件對(duì)天線產(chǎn)生影響，因此天線的放置位置可以不用固定。
[0033]進(jìn)一步的，所述金屬短路墻包括一開(kāi)口，所述開(kāi)口位置與所述第三縫隙和方形結(jié)構(gòu)的連接處相對(duì)應(yīng)。
[0034]由上述描述可知:能夠避免金屬短路墻對(duì)饋電耦合造成影響。
[0035]進(jìn)一步的，所述方形結(jié)構(gòu)的尺寸為10_X 8mm-20_ X 12mm。
[0036]實(shí)施例一
[0037]請(qǐng)參照?qǐng)D1-3，本發(fā)明的具體實(shí)施例為:一種小型化的WIFI雙頻耦合饋電縫隙天線結(jié)構(gòu)，適用于未給天線留出凈空區(qū)域的全金屬載體中，包括具有無(wú)縫金屬邊框、整塊大金屬主板的移動(dòng)設(shè)備等，所述天線結(jié)構(gòu)包括一基板，例如PCB板，所述基板包括一上導(dǎo)電層1、一介電層2和一下導(dǎo)電層3，所述上導(dǎo)電層I和下導(dǎo)電層3可為金屬層；介電層2可為FR4介電層，厚度為0.5mm-1.5mm,優(yōu)選Imm0
[0038]如圖1所示，通過(guò)腐蝕光刻等工藝在下導(dǎo)電層3上形成第一 C形縫隙6和第二 C形縫隙7，所述第二 C形縫隙7設(shè)置在第一 C形縫隙6里面。所述第一 C形縫隙和第二 C形縫隙的寬度可相同或不同，且兩者本身的不同邊的寬度也可相同或不同，通常其每條邊的寬度及兩者之間的間距可根據(jù)阻抗匹配、所需要的工作頻段以