手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)，包括有設(shè)置于手機(jī)殼體上的縫隙以及傳輸線纜，傳輸線纜一端跨過(guò)縫隙與縫隙一側(cè)連接饋電，另一端與手機(jī)通信模塊連接。本發(fā)明的縫隙天線結(jié)構(gòu)應(yīng)用在金屬殼體的手機(jī)上，既滿足了用戶對(duì)于手機(jī)外觀和質(zhì)感的需求，同時(shí)不會(huì)對(duì)無(wú)線信號(hào)收發(fā)產(chǎn)生影響。
【專利說(shuō)明】手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于無(wú)線通訊信號(hào)接收設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)前的移動(dòng)通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，手機(jī)更新?lián)Q代非常迅速。傳統(tǒng)的手機(jī)外殼為塑料材質(zhì)，不會(huì)影響內(nèi)置天線收發(fā)無(wú)線信號(hào)。隨著時(shí)代的發(fā)展，人們對(duì)于手機(jī)的外觀及質(zhì)感要求越來(lái)越高，目前很多手機(jī)外殼已經(jīng)越來(lái)越多的采用金屬材質(zhì)，金屬外殼較之塑料外殼，外觀和質(zhì)感都具有很大的優(yōu)勢(shì)。然而由于金屬外殼的電磁屏蔽作用，使天線無(wú)法收發(fā)信號(hào)，從而影響手機(jī)的正常通訊。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的是提供一種手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有的金屬手機(jī)外殼由于電磁屏蔽作用影響手機(jī)正常工作的缺陷。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是，一種手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)，包括有設(shè)置于手機(jī)殼體上的縫隙以及傳輸線纜，傳輸線纜一端跨過(guò)縫隙與縫隙一側(cè)連接饋電，另一端與手機(jī)通訊模塊連接。
[0005]本發(fā)明的特征還在于，傳輸線纜為同軸線纜。
[0006]饋電點(diǎn)靠近縫隙的一端。
[0007]縫隙開縫處位于手機(jī)內(nèi)部電路板的凈空區(qū)域上方。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:
[0009]本發(fā)明的縫隙天線結(jié)構(gòu)應(yīng)用在金屬殼體的手機(jī)上，既滿足了用戶對(duì)于手機(jī)外觀和質(zhì)感的需求，同時(shí)不會(huì)對(duì)無(wú)線信號(hào)的收發(fā)產(chǎn)生影響。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本發(fā)明第一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本發(fā)明第一種實(shí)施例GSM+TD雙頻段駐波比的實(shí)測(cè)圖；
[0012]圖3是本發(fā)明第一種實(shí)施例藍(lán)牙頻段駐波比的實(shí)測(cè)值；
[0013]圖4是本發(fā)明第一種實(shí)施例GPS頻段駐波比的實(shí)測(cè)圖；
[0014]圖5是本發(fā)明第二種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖6是本發(fā)明第二種實(shí)施例CDMA850頻段駐波比的實(shí)測(cè)圖；
[0016]圖7是本發(fā)明第三種實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖8是本發(fā)明第三種實(shí)施例GSM900頻段駐波比的實(shí)測(cè)圖。
[0018]圖中，1.縫隙，2.傳輸線纜，3.手機(jī)殼體。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0020]本發(fā)明提供一種手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)，包括有設(shè)置于手機(jī)殼體上的縫隙I以及傳輸線纜2，傳輸線纜2 —端跨過(guò)縫隙I與縫隙I 一側(cè)連接饋電，另一端與手機(jī)通信模塊連接。
[0021]具體實(shí)施時(shí)，縫隙I通常開在手機(jī)殼體3背面或側(cè)面，形狀為呈長(zhǎng)條狀彎折延伸的矩形，縫隙I的長(zhǎng)度及彎折形狀依據(jù)天線的工作頻段及周邊的電磁環(huán)境而定，通常縫隙長(zhǎng)度取對(duì)應(yīng)頻段波長(zhǎng)的二分之一，即λ/2，根據(jù)公式λ =c/f，隨著頻率的升高，對(duì)應(yīng)的縫隙長(zhǎng)度越短。實(shí)際制造時(shí)，需要考慮手機(jī)外殼大小、使用環(huán)境并通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)量得到。傳輸線纜2優(yōu)選采用細(xì)軟的同軸線纜，同軸線纜一端的外皮剝開后固定在手機(jī)殼體3內(nèi)表面的縫隙I 一側(cè)，芯線跨縫后與縫隙I另一側(cè)連接饋電，饋電點(diǎn)靠近縫隙I 一端，距離縫隙I端點(diǎn)的距離會(huì)影響天線的阻抗，理想狀態(tài)下，饋電點(diǎn)距離縫隙I端點(diǎn)的長(zhǎng)度為縫隙I總長(zhǎng)的八分之一，實(shí)際中一般小于八分之一。通常縫隙I位于手機(jī)內(nèi)部電路板的凈空區(qū)上方以減少電磁干擾。
[0022]實(shí)施例1:如圖1所示，本實(shí)施例的手機(jī)縫隙天線實(shí)現(xiàn)了 GSM+TD的雙頻段工作，較寬部分的縫隙寬度為10mm，其中TD頻段由手機(jī)殼體3下方的縫隙I右端及底部較寬部分提供，GSM頻段由手機(jī)殼體3下方縫隙I整體提供。在饋電端口處，饋電點(diǎn)位置距離縫隙一端為18mm，便于進(jìn)行阻抗匹配?？p隙I較寬部分中凸出的矩形帶狀金屬線的長(zhǎng)度為7mm，可以起到減少縫隙長(zhǎng)度的作用。作為補(bǔ)充，本實(shí)施例還提供了手機(jī)常用的藍(lán)牙(BT)頻段和GPS頻段，能夠滿足手機(jī)常用的通訊需要。藍(lán)牙頻段由左上角的縫隙天線提供，其寬度為1.5mm ；GPS頻段由右上角的縫隙天線提供，其寬度也為1.5mm。圖2為本實(shí)施例GSM+TD雙頻段駐波比的實(shí)測(cè)值，圖3為本實(shí)施例藍(lán)牙頻段駐波比的實(shí)測(cè)值，圖4為本實(shí)施例GPS頻段駐波比的實(shí)測(cè)值，可以看出，該手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)使得天線在GSM+TD雙頻段、藍(lán)牙頻段及GPS頻段皆產(chǎn)生了很好的諧振狀態(tài)。
[0023]實(shí)施例2:如圖5所示，本實(shí)施例的手機(jī)縫隙天線為CDMA850頻段，饋電點(diǎn)位置距離縫隙一端為8mm，便于進(jìn)行阻抗匹配。上、下兩行縫隙I的寬度為4mm，左端較寬的縫隙I寬度為10mm。為了減少縫隙所占的尺寸，將上、下兩行縫隙I進(jìn)行多次來(lái)回直角彎折，多次彎折部分的縫隙I寬度為2mm。圖6為本實(shí)施例CDMA850頻段駐波比的實(shí)測(cè)值，可以看出，多次彎折減小了天線的尺寸，使得天線在CDMA850頻段產(chǎn)生了很好的諧振狀態(tài)。
[0024]實(shí)施例3:如圖7所示，本實(shí)施例的手機(jī)縫隙天線為GSM900頻段，在饋電端口處，饋電點(diǎn)位置距離縫隙I 一端為5mm，便于進(jìn)行阻抗匹配。縫隙I的寬度為2mm，為了減少縫隙所占的尺寸，將縫隙進(jìn)行二次直角彎折。圖2為本實(shí)施例駐波比的實(shí)測(cè)值，可以看出，本實(shí)施例的縫隙天線在GSM900頻段產(chǎn)生了很好的諧振狀態(tài)。
[0025]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)，上述實(shí)施方式和說(shuō)明書只是本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明要求的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有設(shè)置于手機(jī)殼體上的縫隙(I)以及傳輸線纜(2)，所述傳輸線纜(2) —端跨過(guò)縫隙(I)與縫隙(I) 一側(cè)連接饋電，另一端與手機(jī)通信模塊連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述傳輸線纜(2)為同軸線纜。
3.如權(quán)利要求2所述的一種手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述饋電點(diǎn)靠近縫隙(I)的一端。
4.如權(quán)利要求3所述的一種手機(jī)縫隙天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述縫隙(I)開縫處位于手機(jī)內(nèi)部電路板的凈空區(qū)域上方。
【文檔編號(hào)】H01Q13/10GK104241864SQ201310223974
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月7日
【發(fā)明者】王毅, 徐良, 段海義, 張輝, 宋旭輝 申請(qǐng)人:深圳市漢賽天線技術(shù)有限公司