用于扁平無(wú)引線封裝的通用引線框架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及扁平無(wú)引線封裝，具體地涉及用于扁平無(wú)引線封裝的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]諸如QFN(方形扁平無(wú)引線)和DFN(雙邊扁平無(wú)引線)之類的扁平無(wú)引線封裝將集成電路物理地和電地連接到諸如印刷電路板(PCB)之類的板。扁平無(wú)引線，也稱為微引線框架(MLP)和S0N(小外形無(wú)引線)，是用于在無(wú)需通孔的情況下將IC(集成電路)連接到PCB表面的表面安裝技術(shù)。扁平無(wú)引線是提供由平面銅引線框架基板制成的塑料包封封裝的近芯片尺度封裝技術(shù)。封裝底部上的外圍觸點(diǎn)提供至PCB的電連接。
[0003]用于扁平無(wú)引線封裝的引線框架按照慣例基于特定引線數(shù)、暴露的焊盤(pán)尺寸和本體尺寸被定制。例如，第一引線框架設(shè)計(jì)用于具有5x5_的本體尺寸和3x3_的暴露焊盤(pán)尺寸的32引腳數(shù)QFN封裝，并且不同的引線框架設(shè)計(jì)用于具有7x7_的本體尺寸和5x5_的暴露焊盤(pán)尺寸的48引腳數(shù)QFN封裝。具有太多引線框架設(shè)計(jì)增加生產(chǎn)中的封裝設(shè)計(jì)和存貨成本，并且增加零件號(hào)碼管理復(fù)雜性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]根據(jù)用于半導(dǎo)體封裝的通用引線框架的一個(gè)實(shí)施例，通用引線框架包括實(shí)心的引線框架板和多個(gè)欄，實(shí)心的引線框架板包括導(dǎo)電材料，并且多個(gè)欄被刻蝕到引線框架板中并且被以預(yù)定引線節(jié)距來(lái)分布，使得通用引線框架具有與欄相對(duì)的實(shí)心的第一主側(cè)和與第一主側(cè)相對(duì)的圖形化的第二主側(cè)。
[0005]根據(jù)一種制造用于半導(dǎo)體封裝的通用引線框架的方法的實(shí)施例，該方法包括提供包括導(dǎo)電材料的實(shí)心的引線框架板，以及將多個(gè)欄刻蝕到引線框架板中，使得欄以預(yù)定引線節(jié)距來(lái)分布并且通用引線框架具有與欄相對(duì)的實(shí)心的第一主側(cè)和與第一主側(cè)相對(duì)的圖形化的第二主側(cè)。
[0006]根據(jù)一種制造模制半導(dǎo)體封裝的方法的實(shí)施例，該方法包括:提供包括多個(gè)欄的引線框架板，多個(gè)欄被刻蝕到引線框架板中，使得引線框架板具有與欄相對(duì)的實(shí)心的第一主側(cè)和與第一主側(cè)相對(duì)的圖形化的第二主側(cè)；將多個(gè)半導(dǎo)體裸片附連到欄的第一組；將半導(dǎo)體裸片的端子連接到與第一組不同的欄的第二組；用模制化合物包封半導(dǎo)體裸片和端子連接；刻蝕引線框架板的實(shí)心的第一主側(cè)以將實(shí)心引線框架板分割為引線和裸片焊盤(pán)，每個(gè)裸片焊盤(pán)包括第一組中的多個(gè)欄并且每個(gè)引線包括第二組中的一個(gè)或者多個(gè)欄；以及切斷模制化合物以形成單獨(dú)的模制半導(dǎo)體封裝。
[0007]本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀以下詳細(xì)描述并且觀看附圖之后將認(rèn)識(shí)到附加的特征和優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0008]附圖的元件不一定相對(duì)于彼此成比例。同樣的附圖標(biāo)記標(biāo)示對(duì)應(yīng)的相似部分。各個(gè)圖示的實(shí)施例的特征可以被組合，除非它們彼此排斥。實(shí)施例被描繪在附圖中并且在以下詳細(xì)描述中詳述。
[0009]圖1，其包括圖1A至圖1D，圖示了通用引線框架的實(shí)施例的不同視圖。
[0010]圖2，其包括圖2A至圖2C，圖示了制造通用引線框架的方法的實(shí)施例的不同階段。
[0011]圖3，其包括圖3A至圖3H，圖示了從通用引線框架制造模制半導(dǎo)體封裝的方法的實(shí)施例的不同階段。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本文所描述的實(shí)施例提供一種用于諸如QFN和DFN之類的扁平無(wú)引線封裝的通用引線框架。通用引線框架設(shè)計(jì)支持具有相同框架厚度和引線節(jié)距的任何封裝設(shè)計(jì)，而無(wú)需提供多個(gè)引線框架設(shè)計(jì)以支持整個(gè)封裝平臺(tái)。不同的占位面積、本體尺寸和引腳數(shù)可以后續(xù)通過(guò)在封裝組裝工藝期間個(gè)性化通用引線框架來(lái)實(shí)現(xiàn)。通用引線框架設(shè)計(jì)可以具有用于更好的電性能(更低的線電阻)的最短的可能線長(zhǎng)、通過(guò)提供限定厚度類型的單個(gè)通用引線框架來(lái)最小化引線框架設(shè)計(jì)工藝以及降低用于具有不同引線數(shù)(例如，32、48等)、本體尺寸(例如，5x5mm、7x7mm等)和暴露焊盤(pán)尺寸(例如，3x3mm、5x5mm等)的封裝平臺(tái)的存貨成本。
[0013]圖1，其包括圖1A至圖1D，圖示了用于諸如QFN和DFN之類的扁平無(wú)引線封裝的通用引線框架100的實(shí)施例。圖1A示出了通用引線框架100的頂視平面圖，并且圖1B示出了通用引線框架100的側(cè)視圖。圖1C示出了圖1A中標(biāo)注為“A”的通用引線框架的部分的放大的頂視平面圖，并且圖1D示出了對(duì)應(yīng)的側(cè)視圖。作為示例，通用引線框架100被示出為四格設(shè)計(jì)，但是可以包括任何數(shù)目的格(panel)102(l、2、3、4等)。
[0014]通用引線框架100包括實(shí)心的引線框架板104，實(shí)心的引線框架板104包括導(dǎo)電材料，例如，銅膜、銅鉬化合物、諸如銅鎳錫合金之類的銅合金、諸如42合金之類的鎳鐵合金、ASTM F-15合金(由29%鎳、17%鈷和平衡鐵構(gòu)成)、純鎳等。引線框架板104可以電鍍有例如NiPdAu、Ag、Cu等。引線框架板104是實(shí)心的，在于引線框架板104不由破裂或者開(kāi)口中斷，即在封裝組裝工藝之前，引線和裸片焊盤(pán)不被雕刻或者刻蝕到引線框架板104中。如此，引線框架板104在不具有引線和裸片焊盤(pán)的情況下進(jìn)入封裝組裝工藝，引線和裸片焊盤(pán)是以后在該工藝中形成的。
[0015]通用引線框架100還包括刻蝕到引線框架板104中的多個(gè)欄(島)106。這樣，通用引線框架100具有與欄106相對(duì)的實(shí)心的底側(cè)101和與底側(cè)101相對(duì)的圖形化的頂側(cè)103。在后來(lái)的封裝組裝期間，半導(dǎo)體裸片被附連到欄106的第一(例如，內(nèi)部)組108并且半導(dǎo)體裸片的端子被連接到與第一組108不同的欄106的第二(例如，外部)組110。最終封裝占位面積在具有針對(duì)通用引線框架100的實(shí)心底側(cè)101的附加刻蝕工藝的封裝組裝期間實(shí)現(xiàn)。
[0016]每個(gè)欄106具有如圖1C和ID所示的限定的長(zhǎng)度(L)、寬度(W)和厚度(Tc)。欄106的頂表面107可以具有如圖1C所示的正方形、矩形、圓形、橢圓形或者任何其他期望的形狀。欄106可以具有近似相同的長(zhǎng)度、寬度和厚度，即在用于形成欄106的刻蝕工藝的公差內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施例中，欄106具有近似I μπι至5 μπι的厚度。在其他實(shí)施例中，欄106的厚度在該范圍之外。欄106可以包括一種或者多種材料。例如，欄106可以包括較厚(核心)銅材料和鋁/NiPdAu等的較薄外部金屬化電鍍。欄106可以包括足夠用于粘附后來(lái)將提供的模制化合物的任何材料系統(tǒng)。每個(gè)欄106的厚度對(duì)應(yīng)于在刻蝕工藝期間從實(shí)心的引線框架板104的頂側(cè)103的未掩蔽/未保護(hù)部分去除的材料的量。實(shí)心的引線框架板104的被刻蝕部分具有實(shí)心厚度Tb，并且實(shí)心的引線框架板104的未刻蝕部分具有厚度Ttotal =Tb+Tco
[0017]欄106可以被分布在具有預(yù)定引線節(jié)距(P)(即在封裝的鄰近引線之間的預(yù)定距離)的陣列中。預(yù)定引線節(jié)距可以滿足諸如在JEDEC外形M0-220標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)化引線節(jié)距。例如，預(yù)定引線節(jié)距可以是0.65mm、0.5mm或者0.4mm。也可以使用可能滿足或者可能不滿足標(biāo)準(zhǔn)化引線節(jié)距的其他預(yù)定引線節(jié)距。即，欄106的引線節(jié)距可以是標(biāo)準(zhǔn)的引線節(jié)距或者定制的引線節(jié)距。無(wú)論哪種情況，引線框架板104的外周邊112都可以沒(méi)有欄106，并且欄106以均勻隔開(kāi)的組114來(lái)布置。欄106的組114彼此通過(guò)引線框架板104的沒(méi)有欄106的區(qū)域116而隔開(kāi)。在多格通用引線框架的情況下，這樣的區(qū)域116可以對(duì)應(yīng)于格102之間的空間。
[0018]