一種具有金屬層的基板及其制造方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具有金屬層的基板及其制造方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]LED是發(fā)光二極管，是20世紀中期發(fā)展起來的新技術(shù)。
[0003]目前LED的燈帶一般都采用把LED組裝在帶狀的FPC (柔性線路板)或LED導(dǎo)線板上。但是目前公知的傳統(tǒng)蝕刻油墨柔性線路板，生產(chǎn)過程要經(jīng)過切板、鉆孔、線路、曝光、綠油、蝕刻、印字、電測等，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，成本很高。需要電鍍、蝕刻、酸洗及鉆孔等污染環(huán)境之生產(chǎn)工藝不環(huán)保，需要拼接切生產(chǎn)效率極低，每分鐘生產(chǎn)3米左右。
[0004]而另外一種工藝導(dǎo)線板，在生產(chǎn)過程中類似于傳統(tǒng)線纜，雖然不用電鍍、蝕刻、酸洗及鉆孔等工藝，但需要壓合扁銅帶再進行沖床生產(chǎn)，生產(chǎn)過程成本較高，精度較差，產(chǎn)能極低(五金沖模每分鐘0.8米)且工藝不穩(wěn)定，銅線容易偏移，在沖床沖出線路后底板有架橋，絕緣性較差，在線路電壓較高時容易造成擊穿有導(dǎo)電風險。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種具有金屬層的基板及其制造方法，制造更加方便。
[0006]一種具有金屬層的基板的制造方法，包括如下步驟:
[0007]SI，對于第一絕緣薄膜基板上粘附的第一金屬薄膜，在所述第一金屬薄膜上切割出分割線，相鄰的分割線之間形成分割區(qū)域，所述分割區(qū)域包括第一分割區(qū)域和第二分割區(qū)域；
[0008]S2，將所述分割區(qū)域上的金屬薄膜條從所述第一金屬薄膜上分離，形成具有金屬層的基板，其中所述具有金屬層的基板包括第一金屬線路單元，所述第一分割區(qū)域位于所述第一金屬線路單元一側(cè)，所述第二分割區(qū)域位于所述第一金屬線路單元內(nèi)，所述第二分割區(qū)域與第一分割區(qū)域連通。
[0009]在一個實施例中，
[0010]所述第一金屬線路單元包括相互分離的左金屬線路、上金屬線路、下金屬線路和右金屬線路，所述左金屬線路包括依次連接的第一左金屬線路、第二左金屬線路和第三左金屬線路，所述右金屬線路包括依次連接的第一右金屬線路、第二右金屬線路和第三右金屬線路，所述左金屬線路、上金屬線路、下金屬線路和右金屬線路之間形成連通的所述第二分割區(qū)域，所述第三左金屬線路、下金屬線路和第三右金屬線路位于同一條直線上，所述第一左金屬線路、上金屬線路和第一右金屬線路位于同一條直線上，所述第三左金屬線路在第一左金屬線路的右下方，所述下金屬線路和第三右金屬線路依次位于所述第三左金屬線路的右側(cè)，所述上金屬線路和第一右金屬線路依次位于所述第一左金屬線路的右側(cè)，所述上金屬線路的兩端分別正對所述下金屬線路的一端和第三左金屬線路，所述下金屬線路的另一端正對所述第一右金屬線路。
[0011]在一個實施例中，
[0012]其中所述第一金屬線路單元包括分別位于兩端的電源輸入端和第一導(dǎo)通端，所述制造方法還包括如下步驟:
[0013]對于第二絕緣薄膜基板上粘附的第二金屬薄膜，在所述第二金屬薄膜上進行切害J，形成第二金屬線路單元；
[0014]將具有所述第二金屬線路單元的第二絕緣薄膜基板與所述第一絕緣薄膜基板粘合，所述第二金屬線路單元與所述第一絕緣薄膜基板接觸、且與所述第一金屬線路單元相對應(yīng)；
[0015]在所述第一絕緣薄膜基板上、且位于所述電源輸入端和第一導(dǎo)通端旁邊分別形成第一通孔和第二通孔，其中，所述第二金屬線路單元的第一端和第二端分別位于第一通孔和第二通孔下方，所述第二金屬線路的第二端用于在所述第二通孔處與第一導(dǎo)通端形成電連接，所述第二金屬線路的第一端用于在所述第一通孔處與所述電源輸入端的第一端形成電連接，在所述第一金屬線路單元形成導(dǎo)通后，從所述電源輸入端的第二端流入的電流依次經(jīng)過所述第一金屬線路單元、第二金屬線路單元的第二端和第二金屬線路單元回到所述電源輸入端的第一端。
[0016]在一個實施例中，
[0017]所述第二金屬線路單元是直線金屬線路。
[0018]在一個實施例中，
[0019]所述第二金屬線路單元位于所述上金屬線路或下金屬線路下方。
[0020]在一個實施例中，
[0021]在所述第一絕緣薄膜基板上粘附一層絕緣薄膜，所述絕緣薄膜上設(shè)置有絕緣薄膜通孔，所述絕緣薄膜通孔位于所述第一金屬線路單元的對應(yīng)金屬線路上方。
[0022]在一個實施例中，
[0023]所述步驟S2中通過如下方法將所述分割區(qū)域上的金屬薄膜條從所述第一金屬薄膜上分離:
[0024]S21，將粘性薄層與所述第一金屬薄膜粘貼；
[0025]S22，將所述粘性薄層與所述第一金屬薄膜分離，所述分割區(qū)域上的金屬薄膜條粘附在所述粘性薄層上。
[0026]本發(fā)明還提供了一種采用所述的具有金屬層的基板的制造方法制造的具有金屬層的基板，
[0027]所述分割區(qū)域包括第一分割區(qū)域和第二分割區(qū)域；
[0028]所述具有金屬層的基板包括第一金屬線路單元，所述第一分割區(qū)域位于所述第一金屬線路單元一側(cè)，所述第二分割區(qū)域位于所述第一金屬線路單元內(nèi)，所述第二分割區(qū)域與第一分割區(qū)域連通。
[0029]在一個實施例中，
[0030]所述第一金屬線路單元包括相互分離的左金屬線路、上金屬線路、下金屬線路和右金屬線路，所述左金屬線路包括依次連接的第一左金屬線路、第二左金屬線路和第三左金屬線路，所述右金屬線路包括依次連接的第一右金屬線路、第二右金屬線路和第三右金屬線路，所述左金屬線路、上金屬線路、下金屬線路和右金屬線路之間形成連通的所述第二分割區(qū)域，所述第三左金屬線路、下金屬線路和第三右金屬線路位于同一條直線上，所述第一左金屬線路、上金屬線路和第一右金屬線路位于同一條直線上，所述第三左金屬線路在第一左金屬線路的右下方，所述下金屬線路和第三右金屬線路依次位于所述第三左金屬線路的右側(cè)，所述上金屬線路和第一右金屬線路依次位于所述第一左金屬線路的右側(cè)，所述上金屬線路的兩端分別正對所述下金屬線路的一端和第三左金屬線路，所述下金屬線路的另一端正對所述第一右金屬線路。
[0031]在一個實施例中，
[0032]還包括第二絕緣薄膜基板，所述第一金屬線路單元包括分別位于兩端的電源輸入端和第一導(dǎo)通端；
[0033]所述第二絕緣薄膜基板上粘附有第二金屬線路單元，所述第二金屬線路單元的第二絕緣薄膜基板與所述第一絕緣薄膜基板粘合，所述第二金屬線路單元與所述第一絕緣薄膜基板接觸、且與所述第一金屬線路單元相對應(yīng)；
[0034]所述第一絕緣薄膜基板上、且位于所述電源輸入端和第一導(dǎo)通端旁邊分別具有第一通孔和第二通孔，其中，所述第二金屬線路單元的第一端和第二端分別位于第一通孔和第二通孔下方，所述第二金屬線路單元的第二端用于在所述第二通孔處與第一導(dǎo)通端形成電連接，所述第二金屬線路的第一端用于在所述第一通孔處與所述電源輸入端的第一端形成電連接，在所述第一金屬線路單元形成導(dǎo)通后，從所述電源輸入端的第二端流入的電流依次經(jīng)過所述第一金屬線路單元、第二金屬線路單元的第二端和第二金屬線路單元回到所述電源輸入端的第一端。
[0035]在一個實施例中，
[0036]所述絕緣薄膜和/或薄膜基板的材料是PET或聚酰亞胺(Polyimide，簡稱PI)。
[0037]所述絕緣薄膜可以是絕緣油墨，例如，在第一絕緣薄膜基板和第一金屬線路單元上印刷一層絕緣油墨，然后再在絕緣油墨上形成絕緣薄膜通孔。
[0038]在一個實施例中，
[0039]所述具有金屬層的基板作為LED燈帶。
[0040]所述薄膜基板和絕緣薄膜可以是柔性的。
[0041]本發(fā)明的有益效果是:
[0042]相比于現(xiàn)有的LED導(dǎo)線板，本具有金屬層的基板連續(xù)卷狀生產(chǎn)，產(chǎn)品無需接板，生產(chǎn)效率大大提高，在一些實施例中，生產(chǎn)具有金屬層的基板的速度可以達到10米/分鐘