電子部件裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子部件裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]具備配置有第一電極焊墊的第一電子部件、配置有第二電極焊墊的第二電子部件、以及一端連接于第一電極焊墊且另一端連接于第二電極焊墊的接合引線(bondingwire)的電子部件裝置已為人所知(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2011-101051號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0007]將接合引線(稱為“第一接合引線”)的另一端與第二電極焊墊的連接部位通過與第一接合引線不同的接合引線(稱為“第二接合引線”)增強的做法已得到考慮。在此情況下，第二接合引線的一端連接于上述連接部位，第二接合引線的另一端例如在與上述連接部位不同的位置上連接于第二電極焊墊。
[0008]在將第一電極焊墊與第二電極焊墊進(jìn)行引線接合(wire bonding)時，首先，從毛細(xì)管抽出的接合引線的前端連接于第一電極焊墊。其后，毛細(xì)管移動至第二電極焊墊的位置，接合引線的另一端連接于第二電極焊墊。以連接于第一電極焊墊和第二電極焊墊的接合引線與第一電部件和第二電子部件不接觸的方式，在接合引線上形成有規(guī)定形狀的環(huán)。為了在接合引線形成環(huán)，在從毛細(xì)管抽出的接合引線的一端連接于第一電極焊墊之后，毛細(xì)管在與從第一電極焊墊朝向第二電極焊墊的方向相反的方向上暫時移動。
[0009]在通過第二接合引線來增強第一接合引線的另一端與第二電極焊墊的連接部位的情況下，如果第二接合引線的另一端的連接部位位于第一接合引線的延長線上，則會有產(chǎn)生以下問題的擔(dān)憂。為了在第二接合引線形成上述那樣的環(huán)，在第二接合引線的一端連接于上述連接部位之后，毛細(xì)管會在與第二接合引線的另一端的連接部位所在的方向相反的方向上移動。此時，毛細(xì)管會有接觸到第一接合引線的擔(dān)憂。為了防止毛細(xì)管接觸到第一接合引線，有必要以第二接合引線的另一端的連接部位不位于第一接合引線的延長線上的方式將第二接合引線連接于第二電極焊墊。
[0010]為了第二接合引線的另一端的連接部位不位于第一接合引線的延長線上，有必要增大第二電極焊墊的面積并且確保連接第二接合引線的空間。然而，如果增大第二電極焊墊的面積，則會有該第二電極焊墊與位于其周邊的其他導(dǎo)體部分(例如電極焊墊等)干擾。為了避免第二電極焊墊與其他導(dǎo)體部分的干擾而不得不變更第二電極焊墊與其他導(dǎo)體部分的配置間隔(間距)。其結(jié)果，電子部件會大型化。
[0011]本發(fā)明是有鑒于上述的方面而完成的結(jié)果，其目的在于提供可以抑制電子部件的大型化并且增強接合引線與電極焊墊的連接部位的電子部件裝置。
[0012]解決技術(shù)問題的手段
[0013]在一個觀點中，本發(fā)明是電子部件裝置，其具備配置有第一電極焊墊的第一電子部件、具有第一焊墊部和第二焊墊部的第二電極焊墊配置的第二電子部件、一端連接于第一電極焊墊且另一端連接于第一焊墊部的第一接合引線、以及一端連接于第一焊墊部與第一接合引線的連接部位且另一端連接于第二焊墊部的第二接合引線，第二電極焊墊以第一焊墊部和第二焊墊部沿著與第一接合引線延伸的方向交叉的方向并排的方式配置于第二電子部件，第一接合引線延伸的方向與第二接合引線延伸的方向交叉。
[0014]在本發(fā)明中，第二電極焊墊所具有的第一焊墊部與第二焊墊部沿著與第一接合引線延伸的方向交叉的方向并排。由此，一邊第二電極焊墊具有與第二接合引線的另一端相連接的第二焊墊部，一邊第二電極焊墊的面積在與第一接合引線延伸的方向交叉的方向上變窄。如果第二電極焊墊的面積變窄，則與其他導(dǎo)體部分的配置間隔被設(shè)定得比較窄。即，為了避免與位于第二電焊墊周邊的其他導(dǎo)體部分的干擾，并不需要將與其他導(dǎo)體部分的配置間隔變更得大。其結(jié)果，既抑制了電子部件的大型化又能夠增強接合引線與電極焊墊的連接部位。
[0015]可選地，第二電極焊墊還具有連結(jié)第一焊墊部與第二焊墊部的第三焊墊部，第三焊墊部沿著與第一接合引線延伸的方向交叉的方向延伸。在此情況下，由于第一焊墊部和第二焊墊部的面積設(shè)定得比較寬，因此與各個焊墊部的導(dǎo)線連接變得容易。
[0016]可選地，第一電子部件是具有一個主面且沿著一個主面上的一邊排列有多個第一電極焊墊的固體攝影裝置，第二電子部件具有與一邊相對的邊緣并且沿著該邊緣排列有多個第二電極焊墊，電子部件裝置具備連接對應(yīng)的第一電極焊墊與第二電極焊墊的第一焊墊部的多個第一接合引線、以及連接對應(yīng)的第一焊墊部與第二焊墊部的多個第二接合引線。在此情況下，即使各個第二電極焊墊具有連接第二接合引線的另一端的第二焊墊部，各個第二電極焊墊的面積也會在與第一接合引線延伸的方向交叉的方向上變窄。
[0017]可選地，在各個第二電極焊墊中，第一焊墊部位于比第二焊墊部更靠近邊緣的位置。
[0018]可選地，在各個第二電極焊墊中，第二焊墊部位于比第一焊墊部更靠近邊緣的位置。
[0019]可選地，多個第二電極焊墊包含第一焊墊部和第二焊墊部以沿著與第一接合引線延伸的方向交叉的第一方向并排的方式配置并且互相平行配置的多個第二電極焊墊、以及第一焊墊部和第二焊墊部以沿著與第一接合引線延伸的方向和第一方向交叉的第二方向并排的方式配置并且互相平行配置的多個第二電極焊墊。
[0020]可選地，第二電子部件是柔性配線板。
[0021]發(fā)明的效果
[0022]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可以抑制電子部件的大型化并且增強接合引線與電極焊墊的連接部位的電子部件裝置。
【附圖說明】
[0023]圖1是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的電子部件裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
[0024]圖2是用于說明本實施方式所涉及的電子部件裝置的截面結(jié)構(gòu)的圖。
[0025]圖3是表示本實施方式的變形例所涉及的電子部件裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
[0026]圖4是表示本實施方式的變形例所涉及的電子部件裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
[0027]圖5是表示本實施方式的變形例所涉及的電子部件裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
[0028]圖6是表示作為比較例公開的電子部件裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
[0029]符號的說明:
[0030]I?4…電子部件裝置，10…第一電子部件，11a，Ilb…主面，20a?20d, 40a?40d, 60a?60d, 80a?80d…邊，13...光感應(yīng)區(qū)域，14...第一電極焊塾，20，40，60，80...第二電子部件，21a, 21b, 41a, 61a, 81a...主面，24，44，64，84，85...第二電極焊墊，24a, 44a, 64a, 84a, 85a...第一焊墊部，24b, 44b, 64b, 84b, 85b...第二焊墊部，24c，44c，64c，84c，85c…第三焊墊部，Cl?C4…第一焊墊部與第一接合引線的連接部位，D1...第一接合引線延伸的方向，W1...第一接合引線，W2...第二接合引線。
【具體實施方式】
[0031]以下，參照附圖，就本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。另外，在說明中，對于相同要素或者具有相同功能的要素，使用相同符號，并且并省略重復(fù)的說明。
[0032]首先，參照圖1和圖2并就本實施方式所涉及的電子部件裝置I的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是表示本實施方式所涉及的電子部件裝置結(jié)構(gòu)的圖。圖2是說明本實施方式所涉及的電子部件裝置的截面結(jié)構(gòu)的圖。如圖1和圖2所示，電子部件裝置I具備第一電子部件10、第二電子部件20、第一接合引線Wl、以及第二接合引線W2ο在本實施方式中，第一電子部件10是固體攝影裝置，第二電子部件20是配線基板。
[0033]第一電子部件10是多端口型的固體攝影裝置。在多端口型的固體攝影裝置中，生成對應(yīng)于入射光量的電荷的攝影區(qū)域被分割成多個，在所分割的每個攝影區(qū)域配置有輸出部。在所分割的攝影區(qū)域生成的電荷在由對應(yīng)的輸出部讀出之后被輸出。多端口型的固體攝影裝置例如記載在日本特開2002-170947和日本特開06-165039(日本專利第3241828號)等，在該技術(shù)領(lǐng)域中是已知的。因此，關(guān)于多端口型的固體攝影裝置，省略多余的詳細(xì)說明。
[0034]第一電子部件10俯視時呈矩形形狀，并且具有構(gòu)成第一電子部件10的邊緣的四邊1a?10d。第一電子部件10包含一對主面11a，lib。第一電子部件10具有配置在主面Ila側(cè)的光感應(yīng)區(qū)域(攝影區(qū)域)13。第一電子部件10的主面I Ia側(cè)作為受光面?zhèn)?。圖1是從受光面(主面Ila)側(cè)看第一電子部件10的平面圖。
[0035]第一電子部件10具有多個第一電極焊墊14。多個第一電極焊墊14在主面Ila上且位于光感應(yīng)區(qū)域13的外側(cè)。多個第一電極焊墊14在光感應(yīng)區(qū)域13的外側(cè)區(qū)域沿著一邊1a排列成一列。各個第一電極焊墊14通過配線(未圖示)連接于對應(yīng)的輸出部。第一電極焊墊14呈矩形形狀。在本實施方式中，排列有12個第一電極焊墊14。
[0036]第二電子部件20是在表面或者內(nèi)部配置有配線的陶瓷基板或者柔性配線基板(FPC)等配線基板。第二電子部件20具有構(gòu)成第二電子部件20的邊緣的四邊20a?20d。第二電子部件20包含互相相對的一對主面21a，21b。第二電子部件20具有多個第二電極焊墊(在本實施方式中為12個第二電極焊墊)2